文章核心观点 英特尔代工业务正以稳健势头推进，其先进的18A/14A制程节点与先进封装技术（如EMIB/Foveros）获得了潜在客户的积极关注与订单承诺，有望为公司带来数十亿美元的收入，并成为其减少运营亏损、实现盈亏平衡的关键 [1][2][7] 制程技术进展与客户情况 - 英特尔18A制程已开始出货首批产品，良率正稳步提升，以满足强劲的客户需求 [2] - 英特尔18A-P工艺的PDK 1.0版本已在去年年底交付，正与内部及外部客户进行沟通 [2] - Intel 18A-P被视为可与台积电N3工艺竞争的可行解决方案，苹果等客户在送样过程中与英特尔保持接触 [2] - 关于下一代14A制程，客户目前正处于0.5 PDK送样阶段，风险试产预计在2027年后期，规模化量产将在2028年 [4] - 公司对14A的资本支出持谨慎态度，计划在2024年下半年至2025年上半年客户订单透明度提高后，再“解锁”相关支出 [2] 先进封装业务机遇 - 英特尔的先进封装（如EMIB和Foveros）被高性能计算客户视为极具前景的解决方案，目前该领域面临严重供应限制 [4] - 为锁定EMIB和EMIB-T的产能，已有客户愿意“预付生产费用”以展示合作承诺，表明外部需求真实存在 [4][5] - 先进封装的订单预计将扩大到“10亿美元”以上，进入2026年EMIB可能会出现在主流产品中 [7] - 先进封装业务是代工收入的重要增长点，对于减少代工业务运营亏损并最终实现盈亏平衡至关重要 [4][7] 代工业务整体前景 - 英特尔代工业务正面临资本压力，因为研发和晶圆厂开发占据了总资本支出的很大一部分 [2] - 公司预计芯片及先进封装订单将带来“数十亿美元收入” [2] - 英特尔代工是少数能同时提供芯片制造（前道）和封装（后道）服务的实体之一，这对客户具有吸引力 [7] - 将英特尔代工打造为成功的美国芯片公司的努力正在显效，公司处于更好的位置来利用外部订单获利 [7]