Workflow
LEAP services
icon
搜索文档
ASE Technology Holding(ASX) - 2025 Q3 - Earnings Call Transcript
2025-10-30 16:02
财务数据和关键指标变化 - 第三季度合并净收入为1686亿新台币,环比增长12%,同比增长5% [4] - 按美元计算,销售额环比增长17%,同比增长14% [4] - 毛利润为289亿新台币,毛利率为17.1%,环比改善0.1个百分点,同比改善0.6个百分点 [4] - 营业利润为132亿新台币,环比增加30亿新台币,同比增加17亿新台币 [6] - 营业利润率为7.8%,环比上升1.0个百分点,同比上升0.6个百分点 [6] - 第三季度净收入为109亿新台币,环比增加34亿新台币,同比增加12亿新台币 [7] - 完全稀释后每股收益为2.41新台币,基本每股收益为2.50新台币 [4] - 若不计PPA相关费用,基本每股收益为2.68新台币 [7] - 新台币兑美元汇率从第二季度的平均31.2升值至第三季度的29.7,升值幅度达4.6% [3] - 汇率因素对控股公司层面毛利率造成环比1.4%和同比2.4%的负面影响 [3][5] - 预计第四季度新台币兑美元平均汇率为30.4 [4][19] 各条业务线数据和关键指标变化 ATM业务 - 第三季度ATM业务收入达1003亿新台币,创纪录,环比增加77亿新台币(增长8%),同比增加145亿新台币(增长17%) [8] - 按美元计算,ATM收入环比增长13%,同比增长27% [8] - ATM业务毛利润为227亿新台币,环比增加25亿新台币,同比增加29亿新台币 [8] - ATM业务毛利率为22.6%,环比上升0.7个百分点,同比下降0.5个百分点 [8] - 若不计PPA相关折旧和摊销,ATM毛利率为23.1%,营业利润率为11.6% [10] - 测试业务整体增长继续超过封装业务,环比增长11%,同比增长30% [8] - 晶圆探针测试业务增长领先 [2] - 封装和测试产能利用率处于70%以上的高水平 [2] - LEAP和传统先进封装线产能基本满载 [2] - 打线封装利用率有所改善 [2] EMS业务 - 第三季度EMS收入为690亿新台币,环比增长17%,同比下降8% [12] - EMS业务毛利率为9.2%,环比下降0.2个百分点 [13] - EMS业务营业利润为25亿新台币,环比增加10亿新台币,同比增加1亿新台币 [14] - EMS业务营业利润率为3.7%,环比上升1.1个百分点,同比上升0.4个百分点 [14] 各个市场数据和关键指标变化 - 计算领域业务占比持续提升,主要由LEAP相关收入占比更高所驱动 [11] - 包含LEAP服务的凸块和倒装芯片以及测试两种服务类型在整体业务中的占比越来越大 [11] - 消费类领域因客户消费电子产品季节性需求增长,而其他所有应用领域的份额均有所下降 [14] 公司战略和发展方向和行业竞争 - LEAP和测试服务继续引领公司增长 [16] - LEAP主要由AI驱动,更多客户将其产品定位于AI超级周期内使用 [17] - 关键改进路径如电源传输、处理带宽和热性能将继续驱动LEAP服务 [18] - EMS业务在战略层面面临与ATM业务相似的技术制造趋势,如电源传输和热控制 [15] - 能够在ATM和EMS层面解决客户挑战,使公司能够为客户提供更广泛的技术解决方案 [15] - 公司将继续在领先技术领域进行大量投资,以巩固并扩大在该领域的优势地位 [27] - 公司正在评估在美国的投资机会,目前仍在与客户进行讨论,尚未做出决定 [41] - 任何投资决策都必须具有经济意义 [41][54] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 整体环境似乎正在走强,第三季度的上行季节性表现是自COVID时期以来最强劲的 [16] - 从客户情绪来看, pendulum似乎正在从按需预订产能转向预预订产能并确保原材料可用 [16] - 客户现在整体上寻求其供应链的更多保证和安全性 [16] - AI似乎正在提高各个场景下的基本质量标准,并带来一场智能和能力竞赛 [17] - 从封装和测试的角度来看,AI计算能力越高,芯片的封装和测试需求就越强 [18] - 主流业务的表现好于预期,得益于通用市场的持续复苏 [21][78] - 汽车领域复苏步伐慢于其他领域,但公司ATM业务在该领域今年预计增长超过20% [78] 其他重要信息 - 第三季度设备资本支出总额为7.79亿美元,其中5.34亿美元用于封装运营,1.99亿美元用于测试运营,4000万美元用于EMS运营,600万美元用于互连材料运营等 [16] - 此外,季度内还花费了7.16亿美元用于设施(包括土地和建筑) [16] - 期末现金、现金等价物和当期金融资产为834亿新台币 [15] - 总计息债务增加556亿新台币,达到2957亿新台币,主要由于完成500亿新台币的银团贷款为资本支出融资 [15] - 本季度净负债权益比为63% [15] - 预计2025年全年ATM收入将超过目标,以美元计算同比增长超过20% [21] - 预计将全年机器设备资本支出再增加数亿美元,以满足客户要求并支持持续的业务势头进入2026年 [21] - 资本支出增加主要用于AI和非AI芯片的晶圆探针测试,以及通用产能爬坡和2026年的一些新计划 [22] 第四季度及未来展望 - 预计第四季度合并收入环比增长1%至2% [19] - 预计第四季度合并毛利率环比增长70至100个基点 [19] - 预计第四季度合并营业利润率环比增长70至100个基点 [19] - 预计第四季度ATM收入环比增长3%至5% [20] - 预计第四季度ATM毛利率环比增长100至150个基点 [20] - 预计第四季度EMS收入环比持平或小幅下降 [21] - 预计第四季度EMS营业利润率与2024年第四季度水平相似 [21] - 在领先边缘收入方面,公司有望按计划达到16亿美元的里程碑 [21][26] - 对2026年继续看到非常强劲的增长势头充满信心,预计在该领域将再获得超过10亿美元的收入增长 [26][49] - 预计2026年全年ATM毛利率将达到结构性毛利率范围 [64] 问答环节所有提问和回答 问题: LEAP业务进展、明年展望、资本支出及利润率贡献 [25] - LEAP业务进展顺利,有望达到今年16亿美元的目标 [26] - 由于地缘政治不确定性,封装业务略低于原定目标,但测试业务的超预期增长足以弥补 [26] - 对2026年充满信心,预计该领域收入将再增加超过10亿美元 [26] - 公司将继续在领先技术领域进行大量投资,以支持当前的强劲势头 [27] - 在稳定状态下,LEAP业务肯定会对利润率和回报产生增益作用,公司正迅速接近这一点 [27] 问题: 整体及LEAP业务定价环境 [28][29][31][33] - 总体而言,公司的定价保持韧性 [32] - 基于当前情况,公司将继续将定价维持在非常有韧性的水平 [32] - 对于主流业务,由于通用市场持续复苏,目前定价处于非常稳定的水平 [35] 问题: 美国运营计划及竞争格局 [38][39] - 公司目前没有新的信息可报告,仍在与客户讨论评估不同的投资机会,尚未做出决定 [41] - 任何投资决策都必须具有经济意义 [41] - 公司将密切关注整体竞争格局,以更好地定位应对竞争 [41] 问题: 最终测试业务更新及市场竞争 [42][43] - 公司今年测试业务增长将是封装收入增长的两倍 [43] - 公司将继续对测试产能进行大量投资,当前投资重点主要是晶圆探针测试 [43] - 公司正在为最终测试进行必要的投资以建设产能,预计明年下半年开始为下一代AI芯片服务时产生有意义的收入 [44] 问题: 2026年AI相关增量收入的细分 [47][48] - 今年16亿美元领先边缘收入的增量为:封装部分约6.5亿美元,测试部分约3.5亿美元 [49] - 对于明年至少10亿美元的收入增长,具体构成尚待观察,但测试目前似乎继续保持更强的增长势头 [49][50] 问题: 美国战略及市场考量 [51][52] - 公司不为市场份额而争夺市场份额,只追求有利润意义的市场份额 [54] - 在美国或其他任何地方投资都必须具有经济意义 [54] - 即使有溢价定价,能否覆盖相关成本仍有待观察,目前这是一个非常艰巨的任务 [55] 问题: 毛利率展望及与利用率和资本支出的关系 [60][61][62] - 若排除汇率影响,公司已回归结构性毛利率,第三季度毛利率约为26.8% [62] - 在相同汇率水平下,第四季度毛利率应超过27% [62] - 一旦利用率达到70%以上,公司应回归结构性毛利率范围 [62] - 随着领先边缘业务的持续扩张,公司有信心利润率将继续改善 [63] - 对2026年全年ATM毛利率达到结构性毛利率范围充满信心 [64] 问题: 自有Focus先进封装解决方案进展 [65][66] - 鉴于CoWoS或类似2.5D封装产能紧张,为其他客户创造了良好的业务机会 [67] - 公司正在为此进行必要的投资,并与多个客户接洽,预计明年下半年开始看到有意义的全流程收入 [67] - 这部分收入包含在明年至少10亿美元的增量收入中 [70] 问题: 主流业务复苏周期及利用率 [75][76][77] - 主流业务表现好于预期,是通用市场复苏和公司在某些领域份额增长的结果 [78] - 计算和通信领域复苏优于汽车和工业领域,但汽车业务今年仍预计增长超过20% [78] - 目前主流业务未见任何负面迹象,公司处于非常健康的状态 [79] - 第四季度凸块和倒装芯片产能基本满载,打线封装利用率正在稳步改善 [80] 问题: 毛利率改善步伐及LEAP业务模式差异 [81][82][84] - 由于存在许多不确定因素,包括汇率变动,目前给出明确的利润率扩张路径还为时过早 [83] - 随着领先边缘业务的快速扩张,这为利润率改善提供了良好的步伐 [83] - 无论是自有全流程还是外包,领先边缘业务理论上都会带来利润率增益 [86] 问题: 晶圆探针测试总体市场规模及客户参与度 [91][93][94] - 晶圆探针测试的总体市场规模无法从公司角度量化 [92] - 公司与直接客户和晶圆厂合作伙伴保持非常密切的沟通,以更好地准备产能和技术路线图 [95] - 这是一个持续的行业对话过程,以确保供应充分满足需求 [95] 问题: 全流程Focus/CoWOS类工艺进展及应用 [99][100] - 公司继续投资Focus工艺,目前正与多个客户规划产能 [100] - 预计明年下半年开始从Focus工艺看到有意义的收入,而不仅仅来自外包部分 [100] - 应用将包括AI加速器以及其他需要此类功能的芯片 [100] 问题: 资本支出投资周期展望 [101][102][103] - 公司将继续在领先技术领域进行大量投资,以巩固和扩大优势地位 [104] - 预计至少明年将继续在领先技术的产能和技术方面看到大量投资 [105] - 关于明年机器设备资本支出是否可能仍高于今年,将在完成预算周期后提供更好的指导 [107] 问题: 玻璃基板短缺的影响及成本转嫁 [110][111][112][114] - 目前尚未看到对客户服务的实际中断 [113] - 作为主导厂商,公司在确保所需材料或组件方面拥有最佳杠杆 [113] - 公司将根据当前情况寻找最合适的定价 [114] 问题: 资本支出与收入的关系及转化效率 [117][118] - 今年30多亿美元的资本支出并非全部用于领先技术,其中55%用于领先技术 [119] - 产能扩张是渐进式的,设备并非一次性交付 [119] - 从有限数据来看,1美元投资创造1美元年收入的比例似乎仍然适用于当前进入的主要业务 [120] - 公司目前非常有信心明年至少能新增10亿美元的领先边缘收入 [120]
ASE Technology Holding(ASX) - 2025 Q3 - Earnings Call Transcript
2025-10-30 16:02
财务数据和关键指标变化 - 第三季度合并营收达新台币1686亿元,环比增长12%,同比增长5% [4] - 以美元计算,销售额环比增长17%,同比增长14% [4] - 毛利率为17.1%,环比提升0.1个百分点,同比提升0.6个百分点 [4] - 营业利润为新台币132亿元,环比增加新台币30亿元,同比增加新台币17亿元 [6] - 营业利润率为7.8%,环比提升1.0个百分点,同比提升0.6个百分点 [6] - 第三季度净收入为新台币109亿元,环比增加新台币34亿元,同比增加新台币12亿元 [7] - 基本每股收益为新台币2.50元,完全稀释每股收益为新台币2.41元 [4] - 若不计PPA相关费用,调整后毛利率为17.4%,营业利润率为8.3%,净利率为6.9%,基本每股收益为新台币2.68元 [7] - 新台币兑美元汇率从第二季度平均31.2升值至第三季度平均29.7,升值幅度达4.6%,对公司及ATM业务毛利率产生显著负面影响 [3] 各条业务线数据和关键指标变化 - ATM业务第三季度营收创纪录,达新台币1003亿元,环比增长8%,同比增长17% [8] - 以美元计算,ATM业务营收环比增长13%,同比增长27% [8] - ATM业务毛利率为22.6%,环比提升0.7个百分点,但同比下降0.5个百分点 [8] - ATM业务营业利润率为10.8%,环比提升1.3个百分点,同比提升0.1个百分点 [10] - 测试业务整体增速持续超越封装业务,环比增长11%,同比增长30% [8] - EMS业务第三季度营收为新台币690亿元,环比增长17%,但同比下降8% [13] - EMS业务毛利率为9.2%,环比下降0.2个百分点 [13] - EMS业务营业利润率为3.7%,环比提升1.1个百分点,同比提升0.4个百分点 [14] 公司战略和发展方向和行业竞争 - LEAP业务主要由AI驱动,客户产品越来越多地瞄准AI超级周期或具备AI就绪能力 [17] - 从封装和测试角度看,AI计算能力越高,对芯片封装和测试的需求就越强,关键改进路径将继续驱动LEAP服务 [18] - 公司在先进封装解决方案方面进行必要投资,并与多个客户接洽,预计明年下半年将开始产生有意义的全流程营收 [70] - 公司将继续在领先技术领域进行大量投资,以巩固和扩大其主导地位 [27] - 对于美国投资机会,公司仍在与客户讨论和评估中,任何决策都必须具有经济意义 [42] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 整体环境正在走强,第三季度的季节性上行是自疫情以来最强劲的 [16] - 客户情绪正从按需预订产能转向预订产能并确保原材料可用,客户现在更关注供应链的保证和安全性 [16] - AI似乎正在提高各个场景下的基本质量标准,并引发了能力和智能的军备竞赛 [17] - 主流业务表现优于预期,主要得益于整体市场的持续复苏 [21] - 预计2025年ATM业务全年营收将超过目标,以美元计算同比增长超过20% [21] 其他重要信息 - 封装和测试产能利用率处于70%以上的高位,LEAP和传统先进封装产线负载基本饱满 [2] - 截至季度末,现金及约当现金和流动金融资产为新台币834亿元 [15] - 总计息债务增加新台币556亿元至新台币2957亿元,主要由于完成新台币500亿元的银团贷款以资助资本支出 [15] - 第三季度机器设备资本支出总额为7.79亿美元,其中5.34亿美元用于封装业务,1.99亿美元用于测试业务 [16] - 本季度净债务权益比为63% [15] 问答环节所有提问和回答 问题: LEAP业务进展、明年展望及利润率贡献 [25] - LEAP业务进展顺利,有望达到今年16亿美元的目标,尽管封装业务因地缘政治不确定性略低于原目标,但测试业务的超预期增长足以弥补 [26] - 对2026年充满信心,预计该领域营收将再增加超过10亿美元 [26] - 资本支出方面将继续重投领先技术,以支持当前的强劲势头 [27] - 稳态下LEAP业务将对利润率和回报产生增益,公司正快速接近这一阶段 [27] 问题: 定价环境,特别是LEAP和主流先进封装 [29][31][33] - 总体而言定价保持韧性,公司将根据当前情况设定最合适的定价结构 [32] - 对于主流业务,随着整体市场的持续复苏,目前定价处于非常稳定的水平 [35] 问题: 美国运营计划及竞争 [38][39] - 关于美国运营暂无新消息可报告,公司仍在与客户讨论投资机会,尚未做出任何决定 [42] - 任何最终决策都必须具有经济意义 [42] - 在竞争方面,公司将继续密切关注整体竞争格局,以更好地定位自己 [42] 问题: 最终测试业务更新及市场份额 [44] - 公司一直在积极并成功扩展测试业务,今年测试业务增速将是封装业务的两倍 [45] - 当前测试投资主要聚焦于晶圆测试,并将在最终测试方面进行必要投资,以为下一代AI芯片服务 [45] - 预计明年下半年开始为下一代AI芯片服务时,将产生有意义的营收 [46] 问题: 2026年AI相关增量营收的细分 [52][53] - 今年16亿美元增量营收中,约6.5亿美元来自封装,3.5亿美元来自测试 [54] - 对于2026年,预计至少10亿美元的营收增长,具体构成尚待观察,但目前测试势头似乎更强 [54] 问题: 美国战略及潜在市场份额威胁 [56][57] - 公司不为市场份额而争夺市场份额,而是争夺有利润意义的市场份额 [58] - 投资必须具有经济意义,即使有溢价定价,能否覆盖相关成本仍有待观察 [59] 问题: 毛利率展望及与产能利用率的关系 [64][65] - 若排除汇率影响,毛利率已回归结构性水平,第三季度按第一季度汇率计算毛利率应为26.8% [66] - 随着领先技术业务的持续扩张和产能提升,对利润率改善充满信心 [67] - 预计2026年全年ATM毛利率将达到结构性区间 [67] 问题: 自有FOCoS技术进展及客户参与度 [68][69] - 鉴于CoWoS类2.5D产能紧张,为满足需求,其他客户寻求替代解决方案,这为公司提供了良好的商机 [70] - 正进行必要投资并与多个客户接洽,预计明年下半年开始产生有意义的全流程营收 [70] 问题: 主流业务复苏周期及第四季度利用率 [78][79][80] - 主流业务表现优于预期,得益于整体市场复苏和公司在某些领域的份额增长 [81] - 各领域复苏明显,通信和PC/计算领域复苏优于汽车和工业领域,但汽车业务仍实现非常强劲增长 [81] - 预计第四季度覆晶封装负载饱满,打线封装虽未完全饱满但稳步改善 [83] 问题: 毛利率改善步伐及LEAP全流程贡献 [84][85][87] - 总体趋势确定,领先技术业务的快速扩张为利润率改善提供了良好步伐,但具体改善路径尚早 [86] - 无论是自有全流程还是外包,领先技术业务均能带来利润率增益,但全流程仍处于早期阶段,难以进行有意义的比较 [88][89] 问题: 晶圆测试总体市场规模及客户参与模式 [94][96][97] - 晶圆测试的总体市场规模无法从公司角度量化,建议直接咨询晶圆代工合作伙伴 [95] - 公司与直接客户和晶圆代工合作伙伴保持非常密切的沟通,以确保需求得到充分供应 [98] 问题: 全流程FOCoS/CoWoS类工艺进展及2026年贡献 [102] - 继续投资扇出型封装工艺,并与多个客户规划产能,预计明年下半年开始从全流程产生有意义的营收 [103] - 应用将包括AI加速器以及其他需要此类能力的芯片 [103] 问题: 资本支出展望及投资周期 [104][105] - 与晶圆代工合作伙伴保持密切沟通,以更好地为产能扩张做准备 [108] - 预计明年将继续在领先技术领域进行大量投资 [109] - 明年机器设备资本支出是否高于今年,将在完成预算周期后提供更佳指引 [110] 问题: T-glass短缺对供应链的影响及成本转嫁 [113][114][117] - 目前尚未看到对客户服务的实际中断,作为主导厂商,在确保所需材料或组件方面拥有最佳杠杆 [116] - 公司将根据当前情况寻找最合适的定价 [117] 问题: 资本支出与营收的关系及营收生成时间 [120][121] - 今年超过30亿美元的资本支出并非全部用于领先技术,其中约55%用于领先技术 [122] - 从有限的现有数据看,传统的1美元投资创造1美元年营收的比例似乎仍然适用于当前进入的主要业务 [123] - 目前非常有信心明年至少能新增10亿美元的领先技术营收 [123]