公司战略与增长展望 - 公司将其多年增长前景与人工智能需求以及更广泛的半导体市场改善联系起来 [4] - 公司正在推行“台湾加一”的产能扩张战略 重点在槟城 韩国和菲律宾也是该战略的一部分 旨在服务汽车和边缘计算客户 [1][6] - 管理层强调台湾在半导体制造中的角色 并认为在供应紧张和技术快速转型时期 客户倾向于依赖市场领导者 [2] - 公司描述了一种涵盖芯片设计、封装、供电、硅光、制造效率和热解决方案的“跨领域协作”模式 [2] 2025年财务与运营回顾 - 2025年合并营收按整体核心计算增长12% 其中封装、测试及材料业务营收增长23% [7] - 封装、测试及材料业务在2025年贡献了总营收的60% 以及营业利润的87% 而2024年这两个比例分别为54%和80% [6][12][14] - 2025年测试业务同比增长36% 主要由一站式服务和先进测试驱动 [7] - 2025年先进封装服务营收达到16亿新台币 占封装、测试及材料业务营收的13% 高于2024年的6亿新台币（占比6%）[7] - 2025年全年毛利率为17.7% 同比提升1.4个百分点 得益于封装、测试及材料业务占比提升及产能利用率改善 [13] - 2025年营业利润为508亿新台币 营业利润率为7.9% 净利润增长25%至407亿新台币 [14] - 2025年资本支出包括34亿新台币用于机械设备 21亿新台币用于厂房设施和自动化 主要由先进封装服务和测试投资驱动 [8] 2025年第四季度业绩 - 第四季度合并营收为1779亿新台币 环比增长6% 同比增长10% [18] - 第四季度毛利率为19.5% 环比提升2.4个百分点 同比提升3.1个百分点 [18] - 第四季度营业利润为177亿新台币 营业利润率为9.9% [18] - 第四季度净利润为147亿新台币 完全稀释每股收益为3.24美元 [18] - 第四季度封装、测试及材料业务营收达到创纪录的1097亿新台币 环比增长9% 同比增长24% [15] - 第四季度测试营收环比增长13% 同比增长33% 增速持续超过封装业务 [15] - 第四季度封装、测试及材料业务整体产能利用率约为80% 台湾工厂处于或接近满负荷运行 [9] - 第四季度毛利率环比改善主要得益于封装、测试及材料业务产能利用率提升和新台币贬值 汇率对毛利率的正面影响约为1.1个百分点 [11] 2026年业绩指引与资本支出计划 - 管理层预计2026年第一季度合并营收将环比下降5%至7% 毛利率将下降50至100个基点 营业利润率将下降100至150个基点 [16] - 管理层预计2026年先进业务营收将至少比2025年翻一番 且需求持续显著超过供应 [5][18] - 公司计划在2025年34亿美元机械设备资本支出的基础上 2026年再追加15亿美元 其中约三分之二将用于先进业务 [5][19] - 2026年厂房设施投资预计与2025年的21亿美元相似 [19] - 管理层预计2026年封装、测试及材料业务营业费用率将下降近100个基点 合并营业费用率将下降约80个基点 [13] - 公司预计2026年先进封装服务中全流程业务营收将增长两倍 达到其总营收的约10% [20] 终端市场动态与需求驱动 - 人工智能服务器周期持续 主要由超大规模云厂商和数据中心建设驱动 [3] - 物联网、汽车和通用工业等“主流”业务预计在2026年的复苏将优于2025年 [2] - 机器人、无人机、汽车和智能制造等边缘应用的设计活动增加 预计将在未来两年内转化为量产需求 [3] - 公司业务扩张聚焦于服务汽车和未来潜在的机器人应用客户 [1]

财务数据和关键指标变化 - **2025年第四季度**：合并净收入为1779亿新台币，环比增长6%，同比增长10% [15] 以美元计，销售额环比增长2%，同比增长14% [15] 毛利率为19.5%，环比提升2.4个百分点，同比提升3.1个百分点 [15] 营业利润为177亿新台币，营业利润率为9.9%，环比提升2.1个百分点，同比提升3个百分点 [16] 基本每股收益为3.37新台币 [14] - **2025年全年**：合并净收入同比增长8% [18] ATM业务收入同比增长20%，EMS业务收入同比下降5% [18] ATM业务占合并净收入比例从2024年的54%提升至60% [18] 全年毛利率为17.7%，同比提升1.4个百分点 [18] 营业利润为508亿新台币，营业利润率为7.9%，同比提升1.3个百分点 [19] 基本每股收益为9.37新台币 [17] - **剔除PPA影响**：2025年第四季度，剔除PPA费用后，毛利率为19.8%，营业利润率为10.4%，基本每股收益为3.55新台币 [17] 2025年全年，剔除PPA费用后，毛利率为18%，营业利润率为8.4%，基本每股收益为10.07新台币 [21] - **外汇影响**：2025年第四季度，新台币贬值对毛利率带来1.1个百分点的正面影响，但全年新台币升值对合并毛利率和营业利润率造成0.9个百分点的负面影响 [15][20] - **2026年第一季度指引**：预计合并收入环比下降5%-7%，毛利率环比下降50-100个基点，营业利润率环比下降100-150个基点 [35] 各条业务线数据和关键指标变化 ATM业务（组装、测试、材料） - **第四季度业绩**：收入达1097亿新台币，创纪录，环比增长9%，同比增长24% [23] 测试业务增长快于组装业务，测试收入环比增长13%，同比增长33% [23] 毛利率为26.3%，环比提升3.7个百分点，同比提升3个百分点 [23] 营业利润为161亿新台币，营业利润率为14.7%，环比提升3.9个百分点，同比提升4个百分点 [25] - **2025年全年业绩**：收入同比增长19%，其中封装业务增长17%，测试业务增长32% [26] 毛利率为23.5%，同比提升1个百分点 [26] 营业利润为441亿新台币，营业利润率为11.3%，同比提升1.5个百分点 [27] - **业务结构变化**：LEAP（前沿先进封装）服务收入在2025年达到16亿新台币，占ATM收入的13%，而2024年为6亿新台币，占6% [10] 传统先进封装（含LEAP）现已占ATM业务一半以上，而打线封装占比已低于四分之一 [28] 测试业务在第四季度占ATM收入的19% [28] - **2026年展望**：预计LEAP服务收入将至少翻倍，从16亿新台币增至32亿新台币，其中约75%来自封装，25%来自测试 [11] 预计ATM收入将超越逻辑半导体市场增速 [11] 预计2026年ATM营业费用率将下降近100个基点 [19] EMS业务（电子制造服务） - **第四季度业绩**：收入为690亿新台币，环比持平，同比下降8% [28] 毛利率为9%，环比下降0.2个百分点 [28] 营业利润为20亿新台币，营业利润率为2.8%，环比下降0.9个百分点 [30] - **2025年全年业绩**：收入同比下降5% [30] 毛利率为9.1%，同比微增0.1个百分点 [31] 营业利润率为2.9%，与上年持平 [31] - **战略调整**：业务重点正转向AI及AI相关应用，如服务器、光学和电源解决方案 [31] 收入结构从消费类设备略微转向计算、汽车和工业设备 [31] 各个市场数据和关键指标变化 - **市场复苏**：主流业务（IoT、汽车、通用领域）在去年复苏的基础上，预计今年将恢复得更好 [4] AI数据中心的发展带动了FPGA、微控制器、电源管理、路由器等需求 [115] - **区域布局 - 台湾+1战略**：公司正在马来西亚槟城建立主要基地，以服务非台湾生产的晶圆客户，特别是在汽车和未来机器人领域 [9] 此外，也在韩国和菲律宾建立业务 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **技术领导力与集群优势**：公司认为台湾在半导体制造领域拥有领导地位，特别是在AI驱动的系统优化（芯片级、封装级、电源、硅光、制造效率、散热）方面 [5] 在技术快速演进和供应紧张时期，台湾集群的协作和制造效率提供了竞争优势和先发优势 [6][8] - **产能扩张与资本支出**：2025年，机器设备资本支出为34亿美元，其中21亿用于封装业务，11亿用于测试业务 [33] 设施和自动化资本支出为21亿美元 [10] 2026年，计划在去年34亿美元的基础上，再增加15亿美元的机器设备资本支出，其中约三分之二用于前沿服务 [37] 设施投资预计与去年的21亿美元水平相似 [38] - **研发投入**：随着服务技术复杂度提升，研发的绝对金额将继续增加，但随着LEAP等业务开始产生增量收入，运营杠杆将得到改善 [19] - **前沿封装技术发展**：公司正在准备多种封装工具箱，包括处理更大芯片的300毫米晶圆形式和310x310面板形式 [126][127] 预计到2025年底将拥有全自动化的300x300面板生产线 [129] 同时布局硅光（CPO）和下一代电源传输（VRM）等新技术 [130] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - **行业大趋势**：AI服务器周期由超大规模数据中心推动持续进行，边缘应用（如机器人、无人机、汽车、智能制造）的物理层活动增多，预计相关量能将在未来两年逐步显现 [3] - **需求与供应**：对前沿服务的需求持续显著超过供应 [36] 实际需求远超过公司能够建设的产能 [52] - **盈利前景**：预计2026年ATM毛利率将保持在结构性区间内，并逐季改善，下半年毛利率将达到该区间的高端 [36][135] 随着LEAP服务占比提升、测试业务规模扩大以及自动化推进，对中长期盈利能力持乐观态度 [37] - **长期信心**：公司认为自身与客户及台湾合作伙伴处于非常有利的位置，以把握AI浪潮带来的多年增长机遇 [11] 其他重要信息 - **资产负债表**：2025年底，现金、现金等价物及流动金融资产为1020亿新台币 [32] 计息债务总额增加227亿新台币，至2729亿新台币 [32] 净债务权益比为46% [32] - **工厂与产能**：正在通过新建工厂和从合作伙伴处收购现有工厂（包括已配备洁净室的工厂）来扩大产能 [7][140] 在台湾寻找合适的新建厂地点存在挑战，公司正在全岛范围内寻找 [163] - **收购活动**：公司已宣布从英飞凌收购两家工厂，并预计在2026年第二季度完成从ADI收购槟城工厂 [115][117] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: LEAP业务2026年收入翻倍的构成和细节 [40] - **回答**: LEAP收入预计至少翻倍至32亿新台币，动力依然强劲，若不受产能限制还有上行空间 [41] 构成上仍将以OS（外包半导体组装和测试）为主，测试侧则以晶圆分选为主 [41] 全流程（full process）业务正按计划进行，与多个客户有合作，预计今年下半年开始有显著收入贡献，目标是全流程收入增长两倍，达到LEAP服务总收入的约10% [41] 最终测试业务预计也将在下半年产生有意义的收入，约占测试业务的10% [42] 问题: 长期毛利率展望，特别是LEAP业务毛利率能否超过结构性毛利率趋势 [43] - **回答**: 管理层倾向于一年一年地看待，未提供长期具体指引 [45] 问题: 主流业务增长驱动力（出货量 vs 价格）以及LEAP业务指引上调的原因 [48] - **回答**: 主流业务增长来自物联网、汽车、工业等通用领域，部分也来自AI数据中心（如电源管理、交换机、路由器） [51] 整体定价环境友好，但未评论具体涨价 [51] LEAP指引从16亿新台币上调至32亿新台币，是因为获得了更好的工厂空间可见性，实际需求远超建设能力，公司正谨慎管理资源以实现目标 [52][53] 问题: 子公司USI收购EugenLight（光学引擎）对集团CPO业务的意义及分工 [69] - **回答**: 光学业务是重要方向，ASE与晶圆厂伙伴及终端客户合作，致力于实现硅光部分（CPO） [70] 收购是USI为未来光学路线图进行的早期布局的一部分，与ASE业务不冲突，目的是获得系统级专业知识以支持客户整体优化 [71] 在封装层面，需要管理不同配置的集成，台湾集群在芯片、CPO基板、系统方面具备优势，有利于协同优化 [77][81] 问题: EMS业务战略，是否在战略性收缩并重新聚焦 [93] - **回答**: 并非有意收缩，而是市场在转变，包括竞争格局、地理位置和AI新兴领域 [94] EMS业务正将资源转向与ATM业务更具协同性的AI数据中心及AI驱动的系统级优化领域（如光学、电源） [95][96] 预计未来几年在该方向会有更强表现 [97] 问题: 2026年高资本支出中用于全流程封装的比例，以及全流程业务长期规模展望和与合作伙伴的协调 [107] - **回答**: 2026年全流程收入预计占LEAP的10%左右 [109] 公司不与合作伙伴竞争，而是作为第二来源，存在技术共享 [109] AI市场广阔且处于起步阶段，公司目标是快速提供多样化的工具箱供客户选择 [111] 作为台湾先发集群的一员，具有天然优势 [112] 问题: 在部分大客户调低智能手机需求的背景下，如何维持主流需求增长预期 [113] - **回答**: 通信/手机业务将继续，但可能存在波动 [115] AI数据中心相关需求（FPGA、微控制器等）以及通过收购（英飞凌、ADI）获得的负载，支撑了通用领域的复苏预期 [115][117] 自动化通用工艺可能带来市场份额增长 [118] 问题: 针对日益复杂的芯片和多样化的先进封装类型（如面板级、芯片上晶圆上PCB），公司的技术计划和战略重点 [125] - **回答**: 公司观察到芯片尺寸在变大，因此准备了两手方案：300毫米晶圆形式和310x310面板形式以应对更大芯片需求 [126][127] 目标是提供多种工具箱（包括面板、CPO、下一代电源传输），让设计者根据成本、I/O数等要求自由选择 [130] 长期愿景是与晶圆厂、USI及其他系统组装伙伴合作，提供从芯片到系统的整体解决方案 [131] 问题: 随着先进封装贡献提升和ASP环境友好，ATM毛利率能否在今年达到30%或更高 [133] - **回答**: 2026年毛利率将逐季改善，下半年将达到结构性区间的高端 [135] 随着前沿服务和测试业务扩张以及产能利用率达到最佳，长期仍有提升空间，但具体将逐年评估 [136] 问题: 购买晶圆厂洁净室空间是否首次，以及进入2.5D/3D先进封装是否新业务 [139] - **回答**: 购买的是合作伙伴（不一定是晶圆厂）已有的带洁净室的工厂 [140] 从事2.5D/3D全流程封装对ASE来说并非新业务 [140] 问题: 硅光（CPO）是否是新技术领域，哪种类型潜力更大 [141] - **回答**: 硅光是一项代表范式转变的新技术，将会有先发者 [143] 公司不选边站队，而是开发适用于不同架构需求（高端、中端、低端；芯片到芯片、芯片到封装等）的工具箱，确保技术连续性 [143][144] 问题: 长期资本密集度目标，以及如何平衡产能增长与客户需求 [145] - **回答**: 没有具体的长期资本密集度指引 [147] 当前处于AI繁荣初期，公司处于先发领导地位，有责任进行资本支出纪律管理，但不会将自身推向极限 [147][148] 将逐年根据执行情况和市场反馈进行调整 [148] 问题: 用于先进节点的资本支出的投资回报率（ROIC）指标 [149] - **回答**: 逻辑上，资本支出应至少覆盖折旧，若资本支出带来利润率提升，则说明方向正确 [150] 2026年的资本支出对2027年的影响，需到2026年第三或第四季度才能更清晰 [150] CFO补充，前沿服务具有利润和回报增厚效应，从ROE或ROIC角度看已看到投资取得回报 [152] 问题: 价格上涨是结构性还是周期性，是行业普遍现象还是ASE特有 [156] - **回答**: 价格上涨不属于结构性利润率部分，更多是机会性的，取决于管理理念和客户关系，公司通常不评论具体涨价 [158] 定价策略将根据情况和回报要求寻求最合适的方案 [159] 问题: 洁净室/工厂空间的具体计划，是否会成为未来增长的限制因素 [160] - **回答**: 2026年设施资本支出预计仍为21亿新台币，与去年持平 [163] 寻找新地点和新工厂存在挑战，公司正在全岛范围内寻找合适地点，包括新建和收购现有工厂 [163]

财务数据和关键指标变化 - **2025年第四季度业绩**：合并净收入为新台币1779亿元，环比增长6%，同比增长10% [15] 按美元计算，销售额环比增长2%，同比增长14% [15] 毛利率为19.5%，环比提升2.4个百分点，同比提升3.1个百分点 [15] 营业利润为新台币177亿元，环比增加新台币45亿元，同比增加新台币65亿元 [16] 营业利润率为9.9%，环比提升2.1个百分点，同比提升3.0个百分点 [16] 季度净收入为新台币147亿元，环比增加新台币38亿元，同比增加新台币54亿元 [17] 基本每股收益为新台币3.37元，稀释后每股收益为新台币3.24元 [14] - **2025年全年业绩**：合并净收入同比增长8% [18] ATM业务收入增长20%，EMS业务收入下降5% [18] ATM业务占合并净收入的比例从2024年的54%提升至60% [18] 全年毛利率为17.7%，同比提升1.4个百分点 [18] 营业利润为新台币508亿元，同比增加新台币116亿元 [19] 营业利润率为7.9%，同比提升1.3个百分点 [19] 全年净收入为新台币407亿元，同比增长25% [20] 基本每股收益为新台币9.37元，稀释后每股收益为新台币8.89元 [17] - **剔除PPA影响**：第四季度剔除PPA费用后，毛利率为19.8%，营业利润率为10.4%，净利率为8.7%，基本每股收益为新台币3.55元 [17] 全年剔除PPA费用后，毛利率为18.0%，营业利润率为8.4%，基本每股收益为新台币10.07元 [21] - **汇率影响**：第四季度新台币贬值对毛利率带来+1.1个百分点的环比正面影响，但全年新台币升值对合并毛利率和营业利润率造成-0.9个百分点的负面影响 [15][20] - **2026年第一季度指引**：基于新台币31.4兑1美元的汇率假设，预计合并收入环比下降5%-7%，毛利率环比下降50-100个基点，营业利润率环比下降100-150个基点 [35] - **资本支出**：2025年机械和设备资本支出为34亿美元，其中21亿美元用于封装业务，11亿美元用于测试业务 [10][33] 2025年设施（包括土地和建筑）资本支出为21亿美元 [34] 2026年计划在去年34亿美元的基础上，再增加15亿美元的机械资本支出，其中约三分之二用于前沿服务 [37] 2026年建筑和设施投资预计与去年的21亿美元水平相似 [38] 各条业务线数据和关键指标变化 - **ATM业务第四季度**：收入创纪录，达新台币1097亿元，环比增长9%，同比增长24% [23] 测试业务整体增速超过组装业务，测试收入环比增长13%，同比增长33% [23] 毛利率为26.3%，环比提升3.7个百分点，同比提升3.0个百分点 [23] 营业利润为新台币161亿元，环比增加新台币52亿元，同比增加新台币66亿元 [25] 营业利润率为14.7%，环比提升3.9个百分点，同比提升4.0个百分点 [25] 剔除PPA影响后，毛利率为26.7%，营业利润率为15.3% [25] - **ATM业务2025年全年**：收入同比增长19%，封装业务增长17%，测试业务增长32% [26] 毛利率为23.5%，同比提升1.0个百分点 [26] 营业利润为新台币441亿元，同比增加新台币121亿元，营业利润率为11.3%，同比提升1.5个百分点 [27] 剔除PPA影响后，毛利率为24.0%，营业利润率为12.1% [27] - **ATM业务结构变化**：前沿封装（含LEAP）现已占ATM业务一半以上，而打线封装占比已低于四分之一 [28] 测试业务在第四季度占ATM收入的19% [28] LEAP服务在2025年达到新台币160亿元，占ATM收入的13%，而2024年为新台币60亿元，占6% [10] - **EMS业务第四季度**：收入环比持平，为新台币690亿元，同比下降8% [28] 毛利率为9.0%，环比下降0.2个百分点 [28] 营业利润为新台币20亿元，环比减少新台币5亿元 [30] 营业利润率为2.8%，环比下降0.9个百分点 [30] - **EMS业务2025年全年**：收入下降5%，毛利率为9.1%，同比微升0.1个百分点，营业利润率持平于2.9% [31] - **2026年业务展望**：预计ATM业务收入环比仅下降低至中个位数百分比，毛利率将维持在24%-25%的结构性区间内 [36] 预计EMS业务第一季度收入和营业利润率将与2025年第一季度水平相似 [36] 各个市场数据和关键指标变化 - **市场复苏与增长**：主流业务（物联网、汽车、通用领域）在去年复苏，预计今年将比去年恢复得更好 [3][4] 通用领域在2025年同比增长13% [10] - **AI驱动**：AI服务器周期持续，主要由超大规模企业和数据中心发展引领 [3] AI的普及以及汽车和工业领域的复苏，将推动广泛的半导体需求 [11] - **市场细分**：EMS业务收入构成略有变化，从消费类设备转向计算、汽车和工业设备，这主要是由于基础产品的季节性因素 [31] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **技术领导力与台湾集群优势**：台湾在半导体制造领域拥有领导地位，这种优势在未来几年内毋庸置疑 [5] 在技术快速演进和供应受限时期，客户倾向于选择领导者进行首批产品制造，以保持领先地位，台湾集群（包括公司）在此领域具有竞争优势 [6][7] 台湾集群在制造爬坡方面展示了最佳的效率和速度 [8] - **“台湾加一”战略**：公司目标是支持所有客户，满足其全球足迹的制造需求 [8] 对于来自台湾的晶圆，公司有很好的机会在台湾进行封装和测试 [9] 对于非台湾生产的晶圆，公司正在槟城建立主要基地，以服务汽车和未来潜在的机器人等领域客户，利用自动化和先进技术帮助他们生产系统封装和优化 [9] 公司也在韩国和菲律宾建立业务，但槟城将是主要扩张区域 [9] - **前沿业务扩张**：预计2026年前沿封装服务收入将从2025年的16亿美元至少翻倍至32亿美元，其中约75%来自封装，25%来自测试 [11][36] 预计2026年全流程服务收入将增长两倍，达到LEAP服务总收入的约10% [42] 预计测试业务中，最终测试部分也将贡献约10%的收入 [42] - **研发与自动化**：随着所提供服务的技术复杂性不断提高，研发的绝对美元支出将继续增加 [19] 随着研发投资开始产生增量收入（如LEAP业务），运营杠杆将提高 [19] 预计2026年ATM业务营业费用率将下降近100个基点，合并营业费用率将下降80个基点 [19] - **光学与CPO布局**：光学业务是行业重要方向，公司正与晶圆厂合作伙伴及终端客户合作，实施硅光子学部分（CPO） [70] 公司子公司USI收购EugenLight，是未来光学路线图早期部署的一部分 [70] 公司致力于开发从芯片到系统的整体解决方案工具箱 [133][135] - **产能与资本支出策略**：面对巨大的需求机会，公司将保持积极的资本支出，以支持强劲的业务前景并扩大竞争优势 [37] 资本支出是技术和产能的领先指标，也是进入壁垒 [154][158] 公司正在通过新建工厂和从合作伙伴处收购现有工厂（包括已安装洁净室的工厂）来管理工厂空间 [7][166] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - **行业趋势**：AI服务器周期持续，边缘应用在物理层活动很多，例如机器人、无人机以及围绕汽车和智能制造的设备，预计相关量能将在未来两年逐渐显现 [3] AI的普及和通用市场复苏将推动收入上升趋势在2026年及以后持续 [11] - **供应与需求**：实际需求远远超过公司能够建设的产能 [52] 公司正在与时间赛跑以满足供应 [11] 预计2026年前沿需求将继续显著超过供应 [36] - **盈利能力展望**：预计2026年将处于有利的定价环境，随着运营杠杆持续改善，预计ATM毛利率将全年保持在结构性区间内，并逐季改善，下半年毛利率将达到该区间的高端 [37][138] 随着LEAP服务和整体测试业务占比增加、规模扩大以及自动化推进，对公司中长期盈利能力持乐观态度 [37] - **长期愿景**：公司认为正处于AI繁荣的开端，并处于先发领导地位，这是公司发光发热的时机 [150] 公司的愿景是与晶圆厂、USI（EMS部门）及其他系统组装合作伙伴协同工作，提供从芯片到系统的整体解决方案 [135] 其他重要信息 - **资产负债表**：年末现金、现金等价物及流动金融资产为新台币1020亿元 [32] 计息债务总额增加新台币227亿元至新台币2729亿元 [32] 总未使用信贷额度为新台币4006亿元 [32] 第四季度EBITDA为新台币383亿元，净债务权益比为46% [32] - **工厂利用率**：第四季度台湾ATM工厂以或接近满负荷运行，LEAP和传统先进封装的利用率超过打线封装 [13] 非台湾地区利用率持续改善 [13] 整体ATM利用率约为80% [13] - **运营费用**：第四季度运营费用增加新台币14亿元至新台币170亿元，主要是由于研发和人力相关成本上升 [16] 全年运营费用增加新台币57亿元至新台币634亿元 [18] - **税务**：第四季度有效税率为18%，预计2026年有效税率约为18% [17][20] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于LEAP业务2026年收入翻倍的细分构成（按OS、全流程和测试划分）[40] - 回答：收入翻倍的势头强劲，若不受产能限制，还有进一步上行空间 [41] 构成上仍将主要来自OS（凸块和倒装芯片）以及测试方面的晶圆分选 [41] 全流程业务正按计划进行，与多个客户有合作，预计今年晚些时候才会有有意义的收入贡献 [41] 预计全流程收入今年将增长两倍，达到LEAP服务总收入的约10% [42] 最终测试业务也将在今年晚些时候开始产生有意义的收入，预计测试业务中约有10%来自最终测试 [42] 问题: 关于毛利率的长期展望，特别是LEAP毛利率的改善空间 [43] - 回答：公司倾向于一年一年来看，明年再讨论这个问题 [45] 问题: 关于主流业务（非AI）今年的增长驱动力（出货量 vs 价格），以及LEAP业务32亿美元指引是否已充分反映潜在上行空间 [48] - 回答：主流业务增长来自物联网、汽车、工业等通用领域，以及AI数据中心相关的部分（如电源管理、交换机、路由器） [51] 定价环境友好，但公司不评论具体涨价或客户信息 [51] 关于LEAP指引，三个月前从16亿美元修订至32亿美元，是因为对工厂空间有了更好的可见性 [52] 实际需求远超公司能建设的产能，但公司需要管理质量、交付和资源规划等复杂流程 [52] 目前管理层认为可以轻松实现32亿美元的目标，未来如有好消息会及时告知 [53] 问题: 关于子公司USI收购EugenLight对集团CPO业务的意义，以及ASE和USI之间的流程分工 [69] - 回答：光学业务是重要方向，ASE正与晶圆厂伙伴及终端客户合作实施硅光子学（CPO） [70] USI的收购是未来光学路线图早期部署的一部分 [70] ASE与USI之间没有冲突，重要的是掌握从硅、CPO、封装到系统层面的知识，以支持客户进行整体系统优化 [71] - 追问：ASE在解决CPO技术挑战（如将计算芯片与光学元件集成）中的关键角色 [72] - 回答：这是一个复杂的问题，在硅层面，技术复杂性非常不同，由合作伙伴处理 [73] 在封装层面，公司需要管理不同配置（芯片到芯片、芯片到封装等），并深入理解电气源、光源、不同内存等的连接 [77] 台湾生态系统的优势在于拥有芯片、CPO基板和系统，通过共同优化，有更大机会成功推出首款产品 [79][81] 问题: 关于EMS业务过去两年表现平淡，公司是否在战略上缩减EMS业务，以及未来EMS战略 [93] - 回答：EMS业务需考虑竞争格局、地理位置、消费AI与未来领域，以及与ATM业务的协同 [94] 过去几年，消费业务已达到舒适水平，但面临竞争和限制 [94] AI数据中心和AI驱动的系统级优化（如光学、电源）带来了新机遇，公司正将资源转向这些领域，并与ATM业务产生更多协同 [95][96] 公司并非试图缩减规模，而是随着市场、地理位置和客户需求的变化而调整 [97] - 追问：EMS业务何时能赶上公司平均增长水平 [98] - 回答：今年EMS业务正在增长，过去几年已有许多设计在进行中，希望今年能提供更好的收入贡献展望 [98] 问题: 关于强劲的资本支出中有多少用于全流程封装，以及全流程业务未来两三年内能否达到总收入的30%-40%，是否与合作伙伴的计划一致 [109] - 回答：在32亿美元LEAP收入中，预计今年底全流程收入占比约10% [111] 公司不与合作伙伴竞争，这是集群理念的一部分 [111] 如果公司能完全执行，客户和合作伙伴会希望有第二来源，因此会有技术共享 [111] AI市场非常庞大且处于起步阶段，公司正尽可能快地提供各种配置的工具箱，供合作伙伴和客户选择 [112][113] 作为台湾先发集群的一员，公司具有天然优势 [114] 问题: 关于主流需求（特别是智能手机相关）增长预期与近期大客户下调智能手机需求的矛盾 [115] - 回答：智能手机领域将继续发展，但可能会有波动 [117] AI数据中心带来了FPGA、微控制器、电源管理、路由器等各种需求 [117] 公司收购英飞凌和ADI工厂也带来了相关负载 [117] 公司看到了工业和汽车领域的复苏，加上来自AI数据中心等的未知需求，以及自动化可能带来的市场份额增长，对通用领域复苏感到满意 [119][120][122] 问题: 关于公司对不同类型先进封装（如面板级、芯片上晶圆上PCB）的计划和战略重点 [128] - 回答：由于AI系统需求，存在两种趋势：芯片变得更大或更小 [129] 公司会同时准备两种方案，如果能在300毫米晶圆形式上处理，公司已具备能力；如果芯片尺寸要求过大，公司将提供310x310面板作为更好的解决方案 [130] 到今年底，公司将拥有完全自动化的300x300面板生产线 [132] 公司的职责是提供所有工具箱（包括面板、CPO、下一代电源交付VRM），以加强产品组合和对系统需求的研发理解 [133] 问题: 关于随着先进封装贡献度上升和ASP环境友好，ATM毛利率今年能否达到30%或更高 [136] - 回答：今年毛利率将逐季改善，下半年将达到结构性区间的高端 [138] 随着前沿服务、测试业务的扩展以及达到全面爬坡，未来还有进一步改善空间，但公司将一年一年来看，根据产品组合和利用率调整指引 [139] 问题: 关于从代工厂购买洁净室空间是否首次，以及进入2.5D/3D先进封装是否是新领域 [142] - 回答：公司是从合作伙伴（未特指代工厂）购买已建好洁净室的工厂 [143] 进行全流程、2.5D封装对ASE来说并非新事物，公司已进行了一段时间 [143] - 追问：光子学是否是公司的新领域，哪种类型潜力更大 [145] - 回答：光子学是代表范式转变的新技术，将会有先发者进入 [146] 公司不会选边站队，而是为设计者开发工具箱，让他们根据需求自由选择 [146] 公司的职责是确保技术不局限于任何特定领域 [147] 问题: 关于资本密集度长期目标，以及如何平衡产能增长与客户需求 [148] - 回答：没有具体的资本密集度指引 [150] 公司正处于AI繁荣的开端和先发领导地位，这是加大投资的时机，但同时也对资本支出纪律负责 [150] 公司无法给出五年后的资本支出展望，将一年一年来处理，根据执行情况和市场反馈进行校准 [152] - 追问：关于前沿业务资本支出的投资回报率指标 [153] - 回答：逻辑很简单：资本支出是技术、产能和利润的领先指标，如果支出带来利润率改善，说明方向正确 [154] 2026年的支出对2027年意味着什么，要到2026年第三或第四季度才能更清晰地看到并进行校准 [154] - 补充回答：公司不会在投资上保守，今年和明年的资本支出和研发支出都将保持高位 [155] 这些前沿服务具有利润增值和回报增值效应，从净资产收益率和投资回报率角度看已看到改善，投资正在获得回报 [156] 资本支出和产能本身也是一种进入壁垒 [158] 问题: 关于价格上调是结构性还是周期性，是ASE特有还是行业普遍现象 [159] - 回答：价格上涨不属于结构性利润率范畴，是机会主义策略，取决于管理理念和客户关系，公司通常不评论与客户的涨价事宜 [161] 公司将继续根据情况和回报要求寻求最合适的定价策略 [162] 问题: 关于洁净室/工厂产能的具体计划，是否会成为未来支出或业务增长的制约因素 [163] - 回答：今年建筑和设施资本支出预计约为新台币210亿元，与去年水平相似 [166] 寻找新地点和新工厂存在挑战，公司正在全岛范围内寻找合适地点，包括新建工厂和从合作伙伴处收购现有工厂 [166]

财务数据和关键指标变化 - **2025年第四季度业绩**：合并净收入为新台币1779亿元，环比增长6%，同比增长10% [13][14] 按美元计算，销售额环比增长2%，同比增长14% [14] 毛利润为新台币347亿元，毛利率为19.5%，环比提升2.4个百分点，同比提升3.1个百分点 [14] 营业利润为新台币177亿元，环比增加新台币45亿元，同比增加新台币65亿元 [15] 营业利润率为9.9%，环比提升2.1个百分点，同比提升3.0个百分点 [16] 税后净利为新台币147亿元，环比增加新台币38亿元，同比增加新台币54亿元 [17] 基本每股收益为新台币3.37元，稀释后每股收益为新台币3.24元 [13][17] - **2025年全年业绩**：合并净收入同比增长8% [18] ATM业务收入增长20%，EMS业务收入下降5% [18] ATM业务占合并净收入比重从2024年的54%提升至60% [18] 毛利润为新台币1142亿元，同比增长18% [18] 全年毛利率为17.7%，同比提升1.4个百分点 [18] 营业利润为新台币508亿元，同比增加新台币116亿元 [19] 营业利润率为7.9%，同比提升1.3个百分点 [19] ATM业务贡献了87%的营业利润，高于2024年的80% [20] 税后净利为新台币407亿元，同比增长25% [20] 基本每股收益为新台币9.37元，稀释后每股收益为新台币8.89元 [17] - **剔除PPA影响**：第四季度剔除PPA费用后，毛利率为19.8%，营业利润率为10.4%，净利率为8.7%，基本每股收益为新台币3.55元 [17] 2025年全年剔除PPA费用后，毛利率为18.0%，营业利润率为8.4%，基本每股收益为新台币10.07元 [21] - **汇率影响**：第四季度新台币贬值对毛利率带来1.1个百分点的正面影响，但全年新台币升值对合并毛利率和营业利润率造成0.9个百分点的负面影响 [14][20] - **资本支出**：2025年机械设备资本支出总额为34亿美元，其中21亿美元用于封装业务，11亿美元用于测试业务，1.39亿美元用于EMS业务 [33] 2025年设施（含土地和建筑）资本支出为21亿美元 [34] - **资产负债表**：截至年底，现金、现金等价物及流动金融资产为新台币1020亿元 [31] 计息债务总额增加新台币227亿元至新台币2729亿元 [31] 未使用信贷额度为新台币4006亿元 [32] 第四季度EBITDA为新台币383亿元，净债务权益比为46% [32] 各条业务线数据和关键指标变化 - **ATM业务第四季度**：收入创纪录，达新台币1097亿元，环比增长9%，同比增长24% [22] 测试业务收入环比增长13%，同比增长33%，增速超过组装业务 [22] 毛利润为新台币288亿元，毛利率为26.3%，环比提升3.7个百分点，同比提升3.0个百分点 [22] 营业利润为新台币161亿元，营业利润率为14.7%，环比提升3.9个百分点，同比提升4.0个百分点 [25] 剔除PPA影响后，毛利率为26.7%，营业利润率为15.3% [25] - **ATM业务2025年全年**：收入同比增长19%，其中封装业务增长17%，测试业务增长32% [26] 毛利润为新台币914亿元，同比增长25% [26] 毛利率为23.5%，同比提升1.0个百分点 [26] 营业利润为新台币441亿元，营业利润率为11.3%，同比提升1.5个百分点 [27] 剔除PPA影响后，毛利率为24.0%，营业利润率为12.1% [27] - **ATM业务结构变化**：LEAP服务（包括凸块、倒装芯片和测试）在整体ATM业务中的占比持续扩大 [28] 传统先进封装（含LEAP）现已占ATM业务一半以上，而打线封装占比已低于四分之一 [28] 第四季度测试业务占ATM收入的19% [28] - **EMS业务第四季度**：收入环比持平，为新台币690亿元，同比下降8% [28] 毛利率为9.0%，环比下降0.2个百分点 [28] 营业利润为新台币20亿元，营业利润率为2.8%，环比下降0.9个百分点 [29] - **EMS业务2025年全年**：收入同比下降5% [29] 毛利率为9.1%，同比微增0.1个百分点 [30] 营业利润率为2.9%，与上年持平 [30] - **LEAP业务**：2025年LEAP服务收入达新台币16亿元，占ATM收入的13%，高于2024年的新台币6亿元（占ATM收入6%） [10] 各个市场数据和关键指标变化 - **市场趋势**：AI服务器周期持续，主要由超大规模数据中心发展推动 [3] 边缘应用（如机器人、无人机、汽车和智能制造相关设备）的物理层活动增多，预计未来两年将逐步放量 [3] 主流业务（IoT、汽车、通用领域）在去年复苏的基础上，预计今年将恢复得更好 [4] - **产能利用率**：第四季度台湾ATM工厂以或接近满负荷运行，LEAP和传统先进封装的利用率高于打线封装 [13] 非台湾地区的产能利用率持续改善 [13] 整体ATM利用率约为80% [13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **技术领导力与台湾集群优势**：台湾在半导体制造领域保持领导地位，ASE作为其中一员，在芯片级优化、封装级优化、电源传输、硅光子学、制造效率和热管理等方面具备系统优化能力 [5] 在技术快速演进和供应受限时期，台湾集群通过跨领域协作、共同设计、共同优化和共同制造，展现出最佳的效率和速度，拥有先发优势 [5][6][7] - **全球布局（台湾+1）**：公司战略是支持所有客户，满足其全球制造需求 [8] 对于来自台湾的晶圆，主要在台湾进行封装测试 [9] 对于非台湾生产的晶圆，公司正在马来西亚槟城建立主要基地，以服务汽车及未来潜在机器人领域的客户，利用自动化及先进技术提供系统封装和优化 [9] 此外，在韩国和菲律宾也有布局，但槟城将是扩产重点，因其集群成熟度仅次于台湾 [9] - **研发与投资**：随着所提供服务的技术复杂度提升，研发的绝对支出将持续增加 [19] 预计2026年ATM业务的营业费用率将下降近100个基点，合并营业费用率将下降80个基点 [19] 2026年资本支出将保持积极，计划在去年34亿美元机械设备支出的基础上再增加15亿美元，其中约三分之二将用于尖端服务 [37] 设施投资预计与去年的21亿美元持平 [38] - **EMS业务转型**：随着电子行业向AI应用转型，EMS业务将把重点进一步扩展到AI及AI相关应用，如服务器、光学和电源解决方案 [30] 目前有多个EMS项目处于不同开发阶段，将为今年及未来的增长奠定基础 [30] 公司并非有意缩减EMS业务，而是根据市场变化、地理定位和客户需求进行重新调整和资源再分配 [94][96] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - **行业前景**：预计2026年及以后收入将持续上升，受领先的解决方案以及与AI普及相关的广泛半导体需求和通用市场复苏推动 [11] 领先的组装封装服务收入预计将从16亿美元翻倍至32亿美元，其中约75%来自封装，25%来自测试 [11] 通用领域将继续以与去年相似的速度增长 [11] 整体ATM收入表现将优于逻辑半导体市场 [11] - **短期需求与供应**：公司理解短期需求旺盛，正争分夺秒地满足供应 [11] 实际需求远超公司能够建设的产能 [52] - **2026年第一季度展望**：由于农历新年假期工作日减少和加班导致劳动力成本上升，预计第一季度业绩将强于正常季节性，但环比仍将下滑 [35] 合并收入预计环比下降5%-7%，毛利率预计环比下降50-100个基点，营业利润率预计环比下降100-150个基点 [35] ATM业务收入预计环比下降低至中个位数百分比，毛利率预计维持在24%-25%的结构性区间内 [36] EMS业务收入和营业利润率预计与2025年第一季度水平相似 [36] - **2026年全年ATM展望**：领先业务收入预计至少比去年翻倍，需求持续显著超过供应 [36] 通用市场在AI普及以及汽车和工业领域复苏的推动下，去年的增长势头将在今年延续 [36] 预计全年定价环境有利，随着运营杠杆持续改善，ATM毛利率将保持在结构性区间内，并逐季改善，下半年毛利率将达到该区间的高端 [37] 其他重要信息 - **工厂与产能扩张**：公司正在从零开始建设工厂，同时也从合作伙伴处收购现有工厂（包括已安装洁净室的工厂）以管理工厂空间和资源规划 [6] 已宣布从英飞凌收购两家工厂，并预计在2026年第二季度完成从ADI收购槟城一家工厂的交易 [118][121] - **光学与CPO业务**：光学业务是行业重要方向，ASE与晶圆厂合作伙伴及终端客户合作，致力于实现硅光子学部分的CPO [69] 子公司USI收购EugenLight是未来光学路线图早期部署的一部分 [69] 公司正在开发各种技术工具箱，以支持客户在从芯片到系统的整体优化 [71][144] - **全流程封装**：预计2026年全流程封装收入将增长两倍，达到LEAP服务总收入的约10% [42] 公司不视其为与合作伙伴的竞争，而是作为第二来源，存在技术共享 [112] - **面板级封装**：公司正在准备300毫米晶圆和310x310面板级封装能力，以应对芯片尺寸增大的趋势，预计到2025年底将拥有全自动化的300x300面板生产线 [130][132] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: LEAP业务2026年收入翻倍的细分构成？ [41] - 回答: 增长将主要来自OS（封装）和晶圆级测试 [42] 全流程封装收入预计增长两倍，约占LEAP总收入的10% [42] 最终测试业务预计在年底开始贡献有意义的收入，约占测试业务的10% [43] 问题: 毛利率的长期展望如何？考虑到LEAP业务毛利率更高，未来2-3年毛利率可能达到多高？ [44] - 回答: 管理层倾向于一年一年地看，未提供长期具体指引 [46] 问题: 主流业务的增长驱动是出货量还是定价？LEAP业务32亿美元的目标是否已充分反映潜在上行空间？ [48] - 回答: 主流业务需求良好，定价环境友好，但未评论具体涨价 [51] LEAP业务32亿美元的目标是基于当前能见度给出的，实际需求远超产能，若有好消息会及时更新 [52][53] 问题: 子公司USI收购EugenLight对ASE集团CPO业务的意义？ASE与USI在流程上如何分工？ [68] - 回答: 这是光学路线图早期部署的一部分 [69] ASE负责芯片到封装环节，USI涉及系统级，两者协同，没有冲突，共同支持客户整体系统优化 [71] 问题: ASE在解决CPO技术挑战（如将计算芯片与光学引擎集成）中扮演什么角色？ [72] - 回答: 这是一个复杂问题，涉及不同层级 [73] 在封装层面，公司需要处理各种配置（芯片到芯片、芯片到封装等），并与生态系统共同优化 [77][82] 问题: 2026年高额资本支出中有多少用于全流程封装？未来2-3年全流程业务规模能否达到总收入的30-40%？这是否与合作伙伴的计划一致？ [109] - 回答: 2026年全流程收入预计占LEAP的10% [112] 公司不视之为竞争，而是作为第二来源，存在技术共享 [112] 资本支出用于构建多样化的技术工具箱，以应对广阔的AI市场 [114] 作为台湾领先集群的一员，公司拥有天然优势 [115] 问题: 考虑到近期智能手机需求有调降迹象，公司对主流需求（含PC/智能手机）持续增长10%以上的预期如何成立？ [116] - 回答: 通信/手机业务份额大，将继续保持 [118] AI数据中心带来的FPGA、微控制器、电源管理等需求旺盛 [118] 通过收购（英飞凌、ADI）获得了新的业务负载 [118] 工业、汽车正在复苏，加上AI数据中心未知需求及自动化带来的潜在份额增长，对通用领域复苏感到舒适 [121][124] 问题: 面对日益复杂的芯片和封装类型（如面板级、芯片上PCB），ASE的战略重点和计划是什么？ [128] - 回答: 公司观察到芯片尺寸增大的趋势，因此同时准备300毫米晶圆和310x310面板级能力 [129][130] 目标是为设计者提供多样化的工具箱选择 [133] 将利用此次机会加强产品组合和对系统需求的研发理解 [133] 问题: 随着先进封装贡献提升和定价环境友好，ATM毛利率今年能否达到30%或更高？ [135] - 回答: 2026年毛利率将逐季改善，下半年将达到结构性区间的高端 [137] 随着领先服务和测试业务的扩展以及产能爬坡，长期仍有改善空间，但具体指引将逐年审视 [138] 问题: 收购晶圆厂的洁净室空间进行先进封装是首次吗？光子学是否是公司的新领域？ [141][143] - 回答: 收购带洁净室的工厂并非特指晶圆厂合作伙伴，公司有很多合作伙伴 [142] ASE从事全流程2.5D封装已有一段时间，并非全新 [142] 光子学是代表范式转变的新技术，公司不会选边站，而是开发工具箱供设计者选择 [144] 问题: 如何看待长期的资本密集度目标？如何平衡产能增长与客户需求？ [146] - 回答: 没有具体的长期资本密集度指引 [148] 当前处于AI繁荣初期，公司处于领先地位，得到客户支持，是展现自己的时机 [148] 会负责地进行资本支出管理，但无法预测五年后的情况，将一年一年地应对 [149] 问题: 能否分享用于先进节点的资本支出的ROIC指标？ [151] - 回答: 逻辑上，资本支出应至少覆盖折旧，若资本支出带来利润率改善，则说明方向正确 [152] 2026年的支出对2027年的影响，需等到2026年第三或第四季度才能更清晰地评估 [152] 从ROE或ROIC角度看，投资已开始获得回报，尽管未给出具体数字 [154] 资本支出和产能本身是一种进入壁垒 [156] 问题: 今年的价格上涨是结构性的吗？是ASE特有还是行业普遍现象？ [157] - 回答: 价格上涨不属于结构性利润率的一部分，是机会主义的做法，取决于管理哲学和客户关系，通常不评论具体涨价 [159][160] 问题: 在获取洁净室/工厂空间方面是否有具体计划？这是否会成为未来增长的限制因素？ [161] - 回答: 2026年设施资本支出预算约为新台币21亿元，与去年持平 [164] 寻找新地点和新工厂面临挑战，公司正全力以赴在全岛寻找合适地点，包括新建和从合作伙伴处收购 [164]

业绩总结 - 2025年合并收入同比增长12%[6] - 2025年第四季度总净收入为1779.15亿新台币，较2024年第四季度增长10%[8] - 2025年净收入为147.13亿新台币，较2024年增长58%[8] - 2025财年总净收入为389,228百万新台币，同比增长19%[14] - 2025财年毛利润为91,380百万新台币，毛利率为23.5%，同比增长25%[14] - 2025财年运营收入为44,095百万新台币，运营利润率为11.3%，同比增长38%[14] - 2025年基本每股收益为3.37新台币，同比增长57%[8] 用户数据 - 2025年ATM业务的净收入为3853.14亿新台币，占总收入的59.7%[9] - 包装业务净收入为311,799百万新台币，占总收入的80.1%，同比增长17%[14] - 测试业务净收入为71,900百万新台币，占总收入的18.5%，同比增长32%[14] - 2025财年EMS净收入为259,079百万新台币，同比下降5%[22] 未来展望 - 预计2026年ATM业务中的LEAP服务收入将从16亿美元翻倍至32亿美元，其中约75%来自封装，25%来自测试[7] - 2025年机械资本支出总额为34亿美元，建筑、设施和自动化资本支出为21亿美元，主要由LEAP服务和测试投资驱动[6] 新产品和新技术研发 - LEAP服务收入达到16亿美元，占ATM收入的13%，较2024年的6亿美元（占6%）显著增长[6] - 测试业务在2025年同比增长36%，得益于扩展的交钥匙和领先测试服务[6] 财务状况 - 2025年12月31日现金及现金等价物为92,469百万新台币[25] - 2025年12月31日总资产为889,333百万新台币[25] - 2025财年EBITDA为126,011百万新台币[25] 负面信息 - 2025财年EMS毛利润为23,695百万新台币，毛利率为9.1%[22]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度合并净收入为1686亿新台币，环比增长12%，同比增长5% [4] - 按美元计算，销售额环比增长17%，同比增长14% [4] - 毛利润为289亿新台币，毛利率为17.1%，环比改善0.1个百分点，同比改善0.6个百分点 [4] - 营业利润为132亿新台币，环比增加30亿新台币，同比增加17亿新台币 [6] - 营业利润率为7.8%，环比上升1.0个百分点，同比上升0.6个百分点 [6] - 第三季度净收入为109亿新台币，环比增加34亿新台币，同比增加12亿新台币 [7] - 完全稀释后每股收益为2.41新台币，基本每股收益为2.50新台币 [4] - 若不计PPA相关费用，基本每股收益为2.68新台币 [7] - 新台币兑美元汇率从第二季度的平均31.2升值至第三季度的29.7，升值幅度达4.6% [3] - 汇率因素对控股公司层面毛利率造成环比1.4%和同比2.4%的负面影响 [3][5] - 预计第四季度新台币兑美元平均汇率为30.4 [4][19] 各条业务线数据和关键指标变化 ATM业务 - 第三季度ATM业务收入达1003亿新台币，创纪录，环比增加77亿新台币（增长8%），同比增加145亿新台币（增长17%） [8] - 按美元计算，ATM收入环比增长13%，同比增长27% [8] - ATM业务毛利润为227亿新台币，环比增加25亿新台币，同比增加29亿新台币 [8] - ATM业务毛利率为22.6%，环比上升0.7个百分点，同比下降0.5个百分点 [8] - 若不计PPA相关折旧和摊销，ATM毛利率为23.1%，营业利润率为11.6% [10] - 测试业务整体增长继续超过封装业务，环比增长11%，同比增长30% [8] - 晶圆探针测试业务增长领先 [2] - 封装和测试产能利用率处于70%以上的高水平 [2] - LEAP和传统先进封装线产能基本满载 [2] - 打线封装利用率有所改善 [2] EMS业务 - 第三季度EMS收入为690亿新台币，环比增长17%，同比下降8% [12] - EMS业务毛利率为9.2%，环比下降0.2个百分点 [13] - EMS业务营业利润为25亿新台币，环比增加10亿新台币，同比增加1亿新台币 [14] - EMS业务营业利润率为3.7%，环比上升1.1个百分点，同比上升0.4个百分点 [14] 各个市场数据和关键指标变化 - 计算领域业务占比持续提升，主要由LEAP相关收入占比更高所驱动 [11] - 包含LEAP服务的凸块和倒装芯片以及测试两种服务类型在整体业务中的占比越来越大 [11] - 消费类领域因客户消费电子产品季节性需求增长，而其他所有应用领域的份额均有所下降 [14] 公司战略和发展方向和行业竞争 - LEAP和测试服务继续引领公司增长 [16] - LEAP主要由AI驱动，更多客户将其产品定位于AI超级周期内使用 [17] - 关键改进路径如电源传输、处理带宽和热性能将继续驱动LEAP服务 [18] - EMS业务在战略层面面临与ATM业务相似的技术制造趋势，如电源传输和热控制 [15] - 能够在ATM和EMS层面解决客户挑战，使公司能够为客户提供更广泛的技术解决方案 [15] - 公司将继续在领先技术领域进行大量投资，以巩固并扩大在该领域的优势地位 [27] - 公司正在评估在美国的投资机会，目前仍在与客户进行讨论，尚未做出决定 [41] - 任何投资决策都必须具有经济意义 [41][54] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 整体环境似乎正在走强，第三季度的上行季节性表现是自COVID时期以来最强劲的 [16] - 从客户情绪来看， pendulum似乎正在从按需预订产能转向预预订产能并确保原材料可用 [16] - 客户现在整体上寻求其供应链的更多保证和安全性 [16] - AI似乎正在提高各个场景下的基本质量标准，并带来一场智能和能力竞赛 [17] - 从封装和测试的角度来看，AI计算能力越高，芯片的封装和测试需求就越强 [18] - 主流业务的表现好于预期，得益于通用市场的持续复苏 [21][78] - 汽车领域复苏步伐慢于其他领域，但公司ATM业务在该领域今年预计增长超过20% [78] 其他重要信息 - 第三季度设备资本支出总额为7.79亿美元，其中5.34亿美元用于封装运营，1.99亿美元用于测试运营，4000万美元用于EMS运营，600万美元用于互连材料运营等 [16] - 此外，季度内还花费了7.16亿美元用于设施（包括土地和建筑） [16] - 期末现金、现金等价物和当期金融资产为834亿新台币 [15] - 总计息债务增加556亿新台币，达到2957亿新台币，主要由于完成500亿新台币的银团贷款为资本支出融资 [15] - 本季度净负债权益比为63% [15] - 预计2025年全年ATM收入将超过目标，以美元计算同比增长超过20% [21] - 预计将全年机器设备资本支出再增加数亿美元，以满足客户要求并支持持续的业务势头进入2026年 [21] - 资本支出增加主要用于AI和非AI芯片的晶圆探针测试，以及通用产能爬坡和2026年的一些新计划 [22] 第四季度及未来展望 - 预计第四季度合并收入环比增长1%至2% [19] - 预计第四季度合并毛利率环比增长70至100个基点 [19] - 预计第四季度合并营业利润率环比增长70至100个基点 [19] - 预计第四季度ATM收入环比增长3%至5% [20] - 预计第四季度ATM毛利率环比增长100至150个基点 [20] - 预计第四季度EMS收入环比持平或小幅下降 [21] - 预计第四季度EMS营业利润率与2024年第四季度水平相似 [21] - 在领先边缘收入方面，公司有望按计划达到16亿美元的里程碑 [21][26] - 对2026年继续看到非常强劲的增长势头充满信心，预计在该领域将再获得超过10亿美元的收入增长 [26][49] - 预计2026年全年ATM毛利率将达到结构性毛利率范围 [64] 问答环节所有提问和回答 问题: LEAP业务进展、明年展望、资本支出及利润率贡献 [25] - LEAP业务进展顺利，有望达到今年16亿美元的目标 [26] - 由于地缘政治不确定性，封装业务略低于原定目标，但测试业务的超预期增长足以弥补 [26] - 对2026年充满信心，预计该领域收入将再增加超过10亿美元 [26] - 公司将继续在领先技术领域进行大量投资，以支持当前的强劲势头 [27] - 在稳定状态下，LEAP业务肯定会对利润率和回报产生增益作用，公司正迅速接近这一点 [27] 问题: 整体及LEAP业务定价环境 [28][29][31][33] - 总体而言，公司的定价保持韧性 [32] - 基于当前情况，公司将继续将定价维持在非常有韧性的水平 [32] - 对于主流业务，由于通用市场持续复苏，目前定价处于非常稳定的水平 [35] 问题: 美国运营计划及竞争格局 [38][39] - 公司目前没有新的信息可报告，仍在与客户讨论评估不同的投资机会，尚未做出决定 [41] - 任何投资决策都必须具有经济意义 [41] - 公司将密切关注整体竞争格局，以更好地定位应对竞争 [41] 问题: 最终测试业务更新及市场竞争 [42][43] - 公司今年测试业务增长将是封装收入增长的两倍 [43] - 公司将继续对测试产能进行大量投资，当前投资重点主要是晶圆探针测试 [43] - 公司正在为最终测试进行必要的投资以建设产能，预计明年下半年开始为下一代AI芯片服务时产生有意义的收入 [44] 问题: 2026年AI相关增量收入的细分 [47][48] - 今年16亿美元领先边缘收入的增量为：封装部分约6.5亿美元，测试部分约3.5亿美元 [49] - 对于明年至少10亿美元的收入增长，具体构成尚待观察，但测试目前似乎继续保持更强的增长势头 [49][50] 问题: 美国战略及市场考量 [51][52] - 公司不为市场份额而争夺市场份额，只追求有利润意义的市场份额 [54] - 在美国或其他任何地方投资都必须具有经济意义 [54] - 即使有溢价定价，能否覆盖相关成本仍有待观察，目前这是一个非常艰巨的任务 [55] 问题: 毛利率展望及与利用率和资本支出的关系 [60][61][62] - 若排除汇率影响，公司已回归结构性毛利率，第三季度毛利率约为26.8% [62] - 在相同汇率水平下，第四季度毛利率应超过27% [62] - 一旦利用率达到70%以上，公司应回归结构性毛利率范围 [62] - 随着领先边缘业务的持续扩张，公司有信心利润率将继续改善 [63] - 对2026年全年ATM毛利率达到结构性毛利率范围充满信心 [64] 问题: 自有Focus先进封装解决方案进展 [65][66] - 鉴于CoWoS或类似2.5D封装产能紧张，为其他客户创造了良好的业务机会 [67] - 公司正在为此进行必要的投资，并与多个客户接洽，预计明年下半年开始看到有意义的全流程收入 [67] - 这部分收入包含在明年至少10亿美元的增量收入中 [70] 问题: 主流业务复苏周期及利用率 [75][76][77] - 主流业务表现好于预期，是通用市场复苏和公司在某些领域份额增长的结果 [78] - 计算和通信领域复苏优于汽车和工业领域，但汽车业务今年仍预计增长超过20% [78] - 目前主流业务未见任何负面迹象，公司处于非常健康的状态 [79] - 第四季度凸块和倒装芯片产能基本满载，打线封装利用率正在稳步改善 [80] 问题: 毛利率改善步伐及LEAP业务模式差异 [81][82][84] - 由于存在许多不确定因素，包括汇率变动，目前给出明确的利润率扩张路径还为时过早 [83] - 随着领先边缘业务的快速扩张，这为利润率改善提供了良好的步伐 [83] - 无论是自有全流程还是外包，领先边缘业务理论上都会带来利润率增益 [86] 问题: 晶圆探针测试总体市场规模及客户参与度 [91][93][94] - 晶圆探针测试的总体市场规模无法从公司角度量化 [92] - 公司与直接客户和晶圆厂合作伙伴保持非常密切的沟通，以更好地准备产能和技术路线图 [95] - 这是一个持续的行业对话过程，以确保供应充分满足需求 [95] 问题: 全流程Focus/CoWOS类工艺进展及应用 [99][100] - 公司继续投资Focus工艺，目前正与多个客户规划产能 [100] - 预计明年下半年开始从Focus工艺看到有意义的收入，而不仅仅来自外包部分 [100] - 应用将包括AI加速器以及其他需要此类功能的芯片 [100] 问题: 资本支出投资周期展望 [101][102][103] - 公司将继续在领先技术领域进行大量投资，以巩固和扩大优势地位 [104] - 预计至少明年将继续在领先技术的产能和技术方面看到大量投资 [105] - 关于明年机器设备资本支出是否可能仍高于今年，将在完成预算周期后提供更好的指导 [107] 问题: 玻璃基板短缺的影响及成本转嫁 [110][111][112][114] - 目前尚未看到对客户服务的实际中断 [113] - 作为主导厂商，公司在确保所需材料或组件方面拥有最佳杠杆 [113] - 公司将根据当前情况寻找最合适的定价 [114] 问题: 资本支出与收入的关系及转化效率 [117][118] - 今年30多亿美元的资本支出并非全部用于领先技术，其中55%用于领先技术 [119] - 产能扩张是渐进式的，设备并非一次性交付 [119] - 从有限数据来看，1美元投资创造1美元年收入的比例似乎仍然适用于当前进入的主要业务 [120] - 公司目前非常有信心明年至少能新增10亿美元的领先边缘收入 [120]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度合并营收达新台币1686亿元，环比增长12%，同比增长5% [4] - 以美元计算，销售额环比增长17%，同比增长14% [4] - 毛利率为17.1%，环比提升0.1个百分点，同比提升0.6个百分点 [4] - 营业利润为新台币132亿元，环比增加新台币30亿元，同比增加新台币17亿元 [6] - 营业利润率为7.8%，环比提升1.0个百分点，同比提升0.6个百分点 [6] - 第三季度净收入为新台币109亿元，环比增加新台币34亿元，同比增加新台币12亿元 [7] - 基本每股收益为新台币2.50元，完全稀释每股收益为新台币2.41元 [4] - 若不计PPA相关费用，调整后毛利率为17.4%，营业利润率为8.3%，净利率为6.9%，基本每股收益为新台币2.68元 [7] - 新台币兑美元汇率从第二季度平均31.2升值至第三季度平均29.7，升值幅度达4.6%，对公司及ATM业务毛利率产生显著负面影响 [3] 各条业务线数据和关键指标变化 - ATM业务第三季度营收创纪录，达新台币1003亿元，环比增长8%，同比增长17% [8] - 以美元计算，ATM业务营收环比增长13%，同比增长27% [8] - ATM业务毛利率为22.6%，环比提升0.7个百分点，但同比下降0.5个百分点 [8] - ATM业务营业利润率为10.8%，环比提升1.3个百分点，同比提升0.1个百分点 [10] - 测试业务整体增速持续超越封装业务，环比增长11%，同比增长30% [8] - EMS业务第三季度营收为新台币690亿元，环比增长17%，但同比下降8% [13] - EMS业务毛利率为9.2%，环比下降0.2个百分点 [13] - EMS业务营业利润率为3.7%，环比提升1.1个百分点，同比提升0.4个百分点 [14] 公司战略和发展方向和行业竞争 - LEAP业务主要由AI驱动，客户产品越来越多地瞄准AI超级周期或具备AI就绪能力 [17] - 从封装和测试角度看，AI计算能力越高，对芯片封装和测试的需求就越强，关键改进路径将继续驱动LEAP服务 [18] - 公司在先进封装解决方案方面进行必要投资，并与多个客户接洽，预计明年下半年将开始产生有意义的全流程营收 [70] - 公司将继续在领先技术领域进行大量投资，以巩固和扩大其主导地位 [27] - 对于美国投资机会，公司仍在与客户讨论和评估中，任何决策都必须具有经济意义 [42] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 整体环境正在走强，第三季度的季节性上行是自疫情以来最强劲的 [16] - 客户情绪正从按需预订产能转向预订产能并确保原材料可用，客户现在更关注供应链的保证和安全性 [16] - AI似乎正在提高各个场景下的基本质量标准，并引发了能力和智能的军备竞赛 [17] - 主流业务表现优于预期，主要得益于整体市场的持续复苏 [21] - 预计2025年ATM业务全年营收将超过目标，以美元计算同比增长超过20% [21] 其他重要信息 - 封装和测试产能利用率处于70%以上的高位，LEAP和传统先进封装产线负载基本饱满 [2] - 截至季度末，现金及约当现金和流动金融资产为新台币834亿元 [15] - 总计息债务增加新台币556亿元至新台币2957亿元，主要由于完成新台币500亿元的银团贷款以资助资本支出 [15] - 第三季度机器设备资本支出总额为7.79亿美元，其中5.34亿美元用于封装业务，1.99亿美元用于测试业务 [16] - 本季度净债务权益比为63% [15] 问答环节所有提问和回答 问题: LEAP业务进展、明年展望及利润率贡献 [25] - LEAP业务进展顺利，有望达到今年16亿美元的目标，尽管封装业务因地缘政治不确定性略低于原目标，但测试业务的超预期增长足以弥补 [26] - 对2026年充满信心，预计该领域营收将再增加超过10亿美元 [26] - 资本支出方面将继续重投领先技术，以支持当前的强劲势头 [27] - 稳态下LEAP业务将对利润率和回报产生增益，公司正快速接近这一阶段 [27] 问题: 定价环境，特别是LEAP和主流先进封装 [29][31][33] - 总体而言定价保持韧性，公司将根据当前情况设定最合适的定价结构 [32] - 对于主流业务，随着整体市场的持续复苏，目前定价处于非常稳定的水平 [35] 问题: 美国运营计划及竞争 [38][39] - 关于美国运营暂无新消息可报告，公司仍在与客户讨论投资机会，尚未做出任何决定 [42] - 任何最终决策都必须具有经济意义 [42] - 在竞争方面，公司将继续密切关注整体竞争格局，以更好地定位自己 [42] 问题: 最终测试业务更新及市场份额 [44] - 公司一直在积极并成功扩展测试业务，今年测试业务增速将是封装业务的两倍 [45] - 当前测试投资主要聚焦于晶圆测试，并将在最终测试方面进行必要投资，以为下一代AI芯片服务 [45] - 预计明年下半年开始为下一代AI芯片服务时，将产生有意义的营收 [46] 问题: 2026年AI相关增量营收的细分 [52][53] - 今年16亿美元增量营收中，约6.5亿美元来自封装，3.5亿美元来自测试 [54] - 对于2026年，预计至少10亿美元的营收增长，具体构成尚待观察，但目前测试势头似乎更强 [54] 问题: 美国战略及潜在市场份额威胁 [56][57] - 公司不为市场份额而争夺市场份额，而是争夺有利润意义的市场份额 [58] - 投资必须具有经济意义，即使有溢价定价，能否覆盖相关成本仍有待观察 [59] 问题: 毛利率展望及与产能利用率的关系 [64][65] - 若排除汇率影响，毛利率已回归结构性水平，第三季度按第一季度汇率计算毛利率应为26.8% [66] - 随着领先技术业务的持续扩张和产能提升，对利润率改善充满信心 [67] - 预计2026年全年ATM毛利率将达到结构性区间 [67] 问题: 自有FOCoS技术进展及客户参与度 [68][69] - 鉴于CoWoS类2.5D产能紧张，为满足需求，其他客户寻求替代解决方案，这为公司提供了良好的商机 [70] - 正进行必要投资并与多个客户接洽，预计明年下半年开始产生有意义的全流程营收 [70] 问题: 主流业务复苏周期及第四季度利用率 [78][79][80] - 主流业务表现优于预期，得益于整体市场复苏和公司在某些领域的份额增长 [81] - 各领域复苏明显，通信和PC/计算领域复苏优于汽车和工业领域，但汽车业务仍实现非常强劲增长 [81] - 预计第四季度覆晶封装负载饱满，打线封装虽未完全饱满但稳步改善 [83] 问题: 毛利率改善步伐及LEAP全流程贡献 [84][85][87] - 总体趋势确定，领先技术业务的快速扩张为利润率改善提供了良好步伐，但具体改善路径尚早 [86] - 无论是自有全流程还是外包，领先技术业务均能带来利润率增益，但全流程仍处于早期阶段，难以进行有意义的比较 [88][89] 问题: 晶圆测试总体市场规模及客户参与模式 [94][96][97] - 晶圆测试的总体市场规模无法从公司角度量化，建议直接咨询晶圆代工合作伙伴 [95] - 公司与直接客户和晶圆代工合作伙伴保持非常密切的沟通，以确保需求得到充分供应 [98] 问题: 全流程FOCoS/CoWoS类工艺进展及2026年贡献 [102] - 继续投资扇出型封装工艺，并与多个客户规划产能，预计明年下半年开始从全流程产生有意义的营收 [103] - 应用将包括AI加速器以及其他需要此类能力的芯片 [103] 问题: 资本支出展望及投资周期 [104][105] - 与晶圆代工合作伙伴保持密切沟通，以更好地为产能扩张做准备 [108] - 预计明年将继续在领先技术领域进行大量投资 [109] - 明年机器设备资本支出是否高于今年，将在完成预算周期后提供更佳指引 [110] 问题: T-glass短缺对供应链的影响及成本转嫁 [113][114][117] - 目前尚未看到对客户服务的实际中断，作为主导厂商，在确保所需材料或组件方面拥有最佳杠杆 [116] - 公司将根据当前情况寻找最合适的定价 [117] 问题: 资本支出与营收的关系及营收生成时间 [120][121] - 今年超过30亿美元的资本支出并非全部用于领先技术，其中约55%用于领先技术 [122] - 从有限的现有数据看，传统的1美元投资创造1美元年营收的比例似乎仍然适用于当前进入的主要业务 [123] - 目前非常有信心明年至少能新增10亿美元的领先技术营收 [123]