投资评级与核心观点 - 报告维持德邦科技“增持”评级，目标价为85.40元，当前价格为71.54元 [6][12] - 报告核心观点：公司未来几年的增长驱动力主要来源于集成电路封装材料、LIPO等新胶点、叠瓦导电胶、高端导热界面材料等的持续放量 [2] - 2026年第一季度，公司扣非后归母净利润为3265.68万元，同比增长22.57% [2] 财务预测与估值 - 预计公司营业总收入将从2025年的15.47亿元增长至2028年的33.32亿元，年复合增长率高 [4] - 预计归母净利润将从2025年的1.08亿元增长至2028年的3.44亿元，2026年预计同比增速达61.9% [4] - 调整2026-2027年EPS预测为1.22元、1.84元，新增2028年EPS预测为2.42元，主要考虑叠瓦导电胶的增量贡献 [12][15] - 基于可比公司2026年平均PE 56.70倍，给予公司2026年70倍PE估值溢价，对应目标价85.40元，溢价源于公司在集成电路终端材料、导热界面材料等领域的国产化推进 [12][15] 近期经营业绩与业务进展 - 2026年第一季度实现收入4.06亿元，同比增长28.48%；销售毛利率为26.99%，同比微增0.05个百分点 [12] - 2025年全年收入为15.47亿元，同比增长32.61%；扣非后归母净利润为9966.90万元，同比增长19.14% [12] - 集成电路封装材料业务：晶圆UV膜、固晶胶及TIM1.5/TIM2等成熟产品已在主流封测产线稳定放量；Underfill、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料已实现小批量交付并导入更多客户 [12] - 智能终端与新兴应用：LIPO超窄边框屏幕封装技术在智能手机端份额稳步增长，并在车载电子、偏光片领域实现快速导入和上量 [12] - 叠瓦导电胶主要供应北美客户，销量保持稳步增长 [12] 并购整合与技术创新 - 公司于2025年2月将泰吉诺纳入合并报表，2025年泰吉诺实现收入9311.57万元，净利润1280.80万元 [12] - 通过整合泰吉诺，公司加速了在高算力、高性能计算及先进封装领域的业务布局 [12] - 公司在多项技术与产品上取得突破，包括适用于服务器AI GPU的12W高性能凝胶垫片、AI芯片用液态金属复合膏、超薄导热界面材料及高可靠合晶导热片等 [12] 市场表现与公司概况 - 公司总市值为101.76亿元，总股本为1.42亿股 [7] - 过去12个月内，公司股价绝对升幅为82%，相对指数升幅为59% [11] - 公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化 [12]