投资评级与目标价 - 维持德邦科技"增持"评级，目标价74.20元[5][13] - 基于2025年PE估值70倍（可比公司均值93.43倍），对应目标价74.20元/股[13][14] 财务表现与预测 - **收入增长**：2025E-2027E收入预计为15.90亿元（+36.25%）、19.50亿元（+22.70%）、23.54亿元（+20.69%）[12][13] - **净利润增长**：2025E-2027E归母净利润分别为1.50亿元（+54.31%）、2.15亿元（+42.83%）、2.82亿元（+31.31%）[12][13] - **盈利能力**：25H1扣非归母净利润4428.72万元（+53.47%），毛利率提升（集成电路封装材料毛利率42.89%，同比+3.68pct）[11][12] 业务亮点 - **集成电路封装材料**：25H1收入1.13亿元（+87.79%），DAF膜/CDAF膜等先进封装材料实现小批量交付[11] - **智能终端封装材料**：25H1收入1.67亿元（+53.07%），产品渗透至头部手机客户核心模组[11] - **并购泰吉诺**：2025年2月并表，贡献25H1收入8.25%（3818.41万元），净利润1285.58万元[11][12] 市场与估值数据 - **股价表现**：12个月内绝对升幅119%，相对指数升幅89%[10] - **估值指标**：2025E市盈率54.19倍，市净率3.40倍，目标价对应2025年PE 70倍[12][13][14] - **市值与股本**：总市值81.48亿元，流通A股89百万股[6] 技术进展与客户拓展 - **高端导热界面材料**：通过泰吉诺并购拓展高算力、先进封装领域布局[1][11] - **海外客户突破**：Pad充电模块、键盘结构件完成技术认证并启动小批量导入[11] - **光敏树脂材料**：稳定供货"LIPO立体屏幕封装技术"并持续迭代[11]