投资评级与目标价 - 维持德邦科技"增持"评级，目标价74.20元[5][13] - 基于2025年PE估值70倍（可比公司均值93.43倍），对应目标价74.20元/股[13][14] 财务表现与预测 - **收入增长**：2025E-2027E收入预计为15.90亿元（+36.25%）、19.50亿元（+22.70%）、23.54亿元（+20.69%）[12][13] - **净利润增长**：2025E-2027E归母净利润分别为1.50亿元（+54.31%）、2.15亿元（+42.83%）、2.82亿元（+31.31%）[12][13] - **盈利能力**：25H1扣非归母净利润4428.72万元（+53.47%），毛利率提升（集成电路封装材料毛利率42.89%，同比+3.68pct）[11][12] 业务亮点 - **集成电路封装材料**：25H1收入1.13亿元（+87.79%），DAF膜/CDAF膜等先进封装材料实现小批量交付[11] - **智能终端封装材料**：25H1收入1.67亿元（+53.07%），产品渗透至头部手机客户核心模组[11] - **并购泰吉诺**：2025年2月并表，贡献25H1收入8.25%（3818.41万元），净利润1285.58万元[11][12] 市场与估值数据 - **股价表现**：12个月内绝对升幅119%，相对指数升幅89%[10] - **估值指标**：2025E市盈率54.19倍，市净率3.40倍，目标价对应2025年PE 70倍[12][13][14] - **市值与股本**：总市值81.48亿元，流通A股89百万股[6] 技术进展与客户拓展 - **高端导热界面材料**：通过泰吉诺并购拓展高算力、先进封装领域布局[1][11] - **海外客户突破**：Pad充电模块、键盘结构件完成技术认证并启动小批量导入[11] - **光敏树脂材料**：稳定供货"LIPO立体屏幕封装技术"并持续迭代[11]

投资评级 - 维持"买入"评级 [7] 核心财务表现 - 2025上半年营业收入6 9亿元 同比+49 归母净利润0 46亿元 同比+35 毛利率27 5 同比+1 8pct [1] - 2025Q2单季度营业收入3 7亿元 同比+44 环比+18 扣非归母净利润0 18亿元 同比-0 2 环比-34 毛利率27 9 同比+1 6pct 环比+1 0pct [1] - 预计2025-2027年营业收入分别为16 6 20 6 24 5亿元 同比增长43 24 19 归母净利润分别为1 5 2 4 3 1亿元 同比增长51 64 27 3年复合增速47 对应PE分别为47 29 23倍 [5] 产品营收与毛利率 - 新能源应用材料营收3 6亿元 同比+38 毛利率13 同比+1 1pct [2] - 智能终端封装材料营收1 7亿元 同比+53 毛利率43 同比-3 3 [2] - 集成电路封装材料营收1 1亿元 同比+88 毛利率43 同比+3 7 [2] - 高端装备应用材料营收0 5亿元 同比+48 毛利率44 同比+3 3pct [2] - 泰吉诺2025年2-6月营收3818万元 净利润1286万元 已纳入合并报表 [2] 产品与技术进展 - 集成电路封装材料：UV膜 固晶材料等成熟产品持续放量 芯片级Underfill等实现国产替代并进入小批量交付 新增板级封装材料 [3] - 智能终端封装材料：光敏树脂材料稳定供货并持续迭代 拓展新应用领域客户 [3] - 新能源应用材料：与头部电池企业深度合作 覆盖动力电池和储能系统关键环节 [3] - 高端装备应用材料：定制开发高可靠性结构胶等产品 满足工业MRO 轨道交通等场景需求 [4] 研发与产能布局 - 2025H1研发投入3777万元 同比+43 占比5 47 研发成果包括COF UF倒装薄膜底填等8项新材料 [4] - 国内产能：江苏昆山基地全面投产 四川眉山基地25H1竣工 重点服务西南客户 [4] - 海外布局：以新加坡 泰国 越南为基础点 挖掘海外市场潜力 [4] 财务预测与估值 - 2025-2027年预测营业收入CAGR为28 归母净利润CAGR为47 [5] - 当前总市值69 77亿元 对应2025年PE为47倍 [8]

公司业绩 - 2025年上半年营业收入约6.9亿元，同比增加49.02% [1] - 归属于上市公司股东的净利润约4557万元，同比增加35.19% [1] - 基本每股收益0.32元，同比增加33.33% [1] - 第二季度营业收入为3.74亿元，同比上升43.8% [1] - 第二季度归母净利润为1843万元，同比下降7.5% [1] - 第二季度扣非归母净利润为1764万元，同比下降0.2% [1] 业务进展 - 集成电路封装材料领域取得显著进展，市场环境向好及客户需求持续增长 [1] - 原有业务贡献约40.77%的收入增长 [1] - 对泰吉诺的并购贡献了约8.25%的营业收入增长 [1] - 智能终端封装材料市场渗透率提高，成功切入多个国内外头部品牌供应链 [1] 公司概况 - 专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业 [2] - 主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别 [2] - 产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等行业 [2] - 荣获国家专精特新重点"小巨人"企业、"国家知识产权示范企业"和"国家级制造业单项冠军企业"称号 [2] 客户资源 - 集成电路封装材料批量供应给华天科技、通富微电、长电科技、日月新等知名封测厂商 [2] - 智能终端封装材料应用于苹果、华为、小米等全球龙头企业 [2] - 新能源领域合作伙伴包括宁德时代、中创新航、比亚迪、通威股份、阿特斯等知名企业 [2]

股价表现 - 最新股价报49.05元，较前一交易日上涨3.43元 [1] - 盘中最高触及49.80元，最低45.66元 [1] - 成交额达4.36亿元 [1] - 公司当前总市值69.77亿元，市盈率为76.55倍 [1] 主营业务 - 主营业务涉及集成电路封装材料、智能终端封装材料和新能源动力电池应用材料领域 [1] - 2025年上半年通过技术创新和客户合作，成功切入了多个国内外头部品牌的供应链 [1] 公司公告 - 调整回购股份价格上限至63.27元/股 [1] - 公布2025年半年度报告，实现营业收入6.9亿元，同比增长49.02% [1] - 归属于上市公司股东的净利润4557万元，同比增长35.19% [1] - 董事会提名张丹女士为第二届董事会非独立董事候选人 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流入5401.35万元 [1] - 近五日主力资金累计净流入10680.81万元 [1]