公司基本情况 - 公司成立于2003年1月23日，于2022年9月19日在上海证券交易所上市，注册及办公地址均为山东省烟台市 [1] - 公司是国内高端电子封装材料领域的领先企业，核心业务聚焦高端电子封装材料，具备显著的技术壁垒优势 [1] - 公司所属申万行业为电子 - 电子化学品Ⅱ - 电子化学品Ⅲ，涉及专精特新、无线耳机、先进封装、核聚变、超导概念、核电等概念板块 [1] 经营业绩 - 2025年三季度，公司营业收入为10.9亿元，在行业35家公司中排名第17，低于行业平均数13.99亿元，但略高于行业中位数10.69亿元 [2] - 2025年前三季度营业收入10.9亿元，同比增长39%；归母净利润0.70亿元，同比增长15% [5] - 2025年三季度单季度营收4.0亿元，同比增长25% [5] - 主营业务构成中，新能源应用材料3.59亿元占比52.06%，智能终端封装材料1.67亿元占比24.14%，集成电路封装材料1.13亿元占比16.39%，高端装备应用材料5015.01万元占比7.27% [2] 盈利能力与偿债能力 - 2025年三季度公司毛利率为27.98%，较去年同期的26.63%有所提升，但低于行业平均的31.60% [3] - 当期净利润为7043.18万元，行业排名第22，低于行业平均数1.55亿元和行业中位数9825.88万元 [2] - 2025年三季度公司资产负债率为26.82%，虽较去年同期的17.21%有所上升，但低于行业平均的28.64% [3] 业务板块亮点 - 集成电路封装材料营收1.13亿元，同比增长87.79%，UV膜等成熟产品放量，芯片级Underfill等实现国产替代，收购泰吉诺拓宽布局 [5][6] - 智能终端封装材料营收1.67亿元，同比增长53.07%，光敏树脂材料稳定供货并迭代，客户覆盖行业头部企业，海外市场拓展有进展 [5][6] - 新能源应用材料在动力电池和储能领域与头部企业合作深入，产品出货量稳定提升 [5] - 高端装备应用材料针对核心场景定制产品 [5] 管理层与股东情况 - 公司控股股东及实际控制人为林国成、王建斌、解海华、陈昕、陈田安 [4] - 董事长解海华2024年薪酬86.09万元，较2023年的70.48万元增加15.61万元 [4] - 总经理陈田安2024年薪酬131.92万元，较2023年的112.86万元增加19.06万元 [4] - 截至2025年9月30日，公司A股股东户数为1.17万，较上期增加10.30%；户均持有流通A股数量为1.22万，较上期增加45.20% [5] 机构预测与评级 - 浙商证券预计公司2025-2027年营业收入分别为15.5亿元、19.7亿元、24.5亿元，归母净利润分别为1.4亿元、2.3亿元、3.2亿元，维持"买入"评级 [5] - 中银国际证券调整盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为1.46亿元、2.09亿元、2.93亿元，维持增持评级 [6]

公司股价与交易表现 - 10月21日公司股价上涨5.12%，报收51.95元/股，成交额达1.26亿元，换手率为1.74%，总市值为73.89亿元 [1] 公司基本信息与业务构成 - 公司成立于2003年1月23日，于2022年9月19日上市，主营业务为高端电子封装材料的研发和产业化 [1] - 公司主营业务收入构成为：新能源应用材料52.06%，智能终端封装材料24.14%，集成电路封装材料16.39%，高端装备应用材料7.27%，其他业务0.14% [1] 主要流通股东动态 - 广发基金旗下产品广发电子信息传媒股票A（005310）于二季度新进成为公司十大流通股东，持有54.4万股，占流通股比例0.61% [2] - 基于股价上涨，该基金当日浮盈约137.64万元 [2] 相关基金产品表现 - 广发电子信息传媒股票A基金规模为9.19亿元，今年以来收益率为36.91%，近一年收益率为45.45%，成立以来累计收益率为199.75% [2] - 该基金的基金经理冯骋累计任职时间超过5年，现任基金资产总规模为29.37亿元 [3]

股价与融资交易表现 - 10月13日公司股价上涨2.30%，成交额为4.96亿元 [1] - 当日融资买入5714.47万元，融资偿还7940.68万元，融资净卖出2226.21万元 [1] - 截至10月13日，融资融券余额合计3.49亿元，融资余额占流通市值的4.14%，处于近一年80%分位的高位水平 [1] 公司基本业务构成 - 公司主营业务为高端电子封装材料的研发和产业化，收入构成为：新能源应用材料52.06%，智能终端封装材料24.14%，集成电路封装材料16.39%，高端装备应用材料7.27% [1] - 公司成立于2003年1月23日，于2022年9月19日上市 [1] 2025年上半年财务与运营数据 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入6.90亿元，同比增长49.02% [2] - 2025年上半年归母净利润为4557.35万元，同比增长35.19% [2] - 截至2025年6月30日，公司股东户数为1.06万户，较上期增加14.00%，人均流通股为8382股，较上期减少12.28% [2] 股东结构与分红情况 - 公司A股上市后累计派发现金分红1.27亿元 [3] - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为新进第三大流通股东，持股99.12万股 [3] - 广发电子信息传媒股票A（005310）为新进第九大流通股东，持股54.40万股 [3]

股价与市场交易表现 - 10月10日公司股价下跌6.22%，成交额为4.92亿元 [1] - 当日融资买入额8039.74万元，融资偿还额4620.90万元，融资净买入3418.84万元 [1] - 截至10月10日，融资融券余额合计3.71亿元，融资余额占流通市值的4.51%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 当日融券活动为零，融券余量为0股，但融券余额水平超过近一年80%分位，处于高位 [1] 公司基本面与财务数据 - 公司2025年1月至6月实现营业收入6.90亿元，同比增长49.02% [2] - 公司2025年上半年归母净利润为4557.35万元，同比增长35.19% [2] - 公司A股上市后累计派发现金分红1.27亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日，公司股东户数为1.06万户，较上期增加14.00% [2] - 截至6月30日，人均流通股为8382股，较上期减少12.28% [2] - 香港中央结算有限公司为新进第三大流通股东，持股99.12万股 [3] - 广发电子信息传媒股票A（005310）为新进第九大流通股东，持股54.40万股 [3] 公司业务概况 - 公司主营业务为高端电子封装材料的研发和产业化 [1] - 主营业务收入构成为：新能源应用材料52.06%，智能终端封装材料24.14%，集成电路封装材料16.39%，高端装备应用材料7.27%，其他0.14% [1] - 公司成立于2003年1月23日，于2022年9月19日上市 [1]

公司股价表现 - 9月26日股价下跌5.07%至53.50元/股 成交额2.25亿元 换手率2.89% 总市值76.10亿元 [1] 公司业务构成 - 新能源应用材料占比52.06% 智能终端封装材料占比24.14% 集成电路封装材料占比16.39% 高端装备应用材料占比7.27% 其他业务占比0.14% [1] - 公司专注于高端电子封装材料研发与产业化 成立于2003年1月23日 2022年9月19日上市 [1] 机构持仓情况 - 万家颐达A基金持有9400股 占基金净值比例1.06% 位列第十大重仓股 [2] - 该基金当日浮亏约2.69万元 最新规模3084.51万元 [2] 基金业绩表现 - 万家颐达A今年以来收益41.47% 同类排名1913/8171 近一年收益66.99% 同类排名1730/8004 成立以来收益60.42% [2] - 基金经理乔亮管理规模49.7亿元 任职期间最佳回报123.19% 最差回报1.09% [3]

股价与交易表现 - 9月1日公司股价上涨0.49% 成交额达3.52亿元 [1] - 当日融资买入5072.45万元 融资净买入119.99万元 融资余额3.72亿元占流通市值7.33% [1] - 融资余额处于近一年90%分位高位水平 融券余额处于近一年70%分位较高水平 [1] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入6.90亿元 同比增长49.02% [2] - 归母净利润4557.35万元 同比增长35.19% [2] - A股上市后累计派发现金分红1.13亿元 [3] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.06万户 较上期增长14.00% [2] - 人均流通股8382股 较上期减少12.28% [2] - 香港中央结算有限公司新进为第三大流通股东持股99.12万股 [3] - 广发电子信息传媒股票A新进为第九大流通股东持股54.40万股 [3] 业务构成 - 公司主营业务为高端电子封装材料研发与产业化 [1] - 收入构成:新能源应用材料52.06% 智能终端封装材料24.14% 集成电路封装材料16.39% 高端装备应用材料7.27% 其他0.14% [1]

股价表现 - 2025年8月27日收盘价95.70元 较前一交易日下跌6.95元 跌幅6.77% [1] - 当日成交量130967手 成交金额12.82亿元 换手率28.78% [1] - 公司总市值229.25亿元 流通市值43.56亿元 [1] 估值指标 - 市盈率128.86倍 市净率11.52倍 [1] 行业属性 - 属于半导体行业 [1] - 主营业务包括集成电路封装材料的研发、生产和销售 [1] 产品应用 - 产品主要应用于智能卡、射频识别等领域 [1] 上市特征 - 注册制次新股 [1]

投资评级与目标价 - 维持德邦科技"增持"评级，目标价74.20元[5][13] - 基于2025年PE估值70倍（可比公司均值93.43倍），对应目标价74.20元/股[13][14] 财务表现与预测 - **收入增长**：2025E-2027E收入预计为15.90亿元（+36.25%）、19.50亿元（+22.70%）、23.54亿元（+20.69%）[12][13] - **净利润增长**：2025E-2027E归母净利润分别为1.50亿元（+54.31%）、2.15亿元（+42.83%）、2.82亿元（+31.31%）[12][13] - **盈利能力**：25H1扣非归母净利润4428.72万元（+53.47%），毛利率提升（集成电路封装材料毛利率42.89%，同比+3.68pct）[11][12] 业务亮点 - **集成电路封装材料**：25H1收入1.13亿元（+87.79%），DAF膜/CDAF膜等先进封装材料实现小批量交付[11] - **智能终端封装材料**：25H1收入1.67亿元（+53.07%），产品渗透至头部手机客户核心模组[11] - **并购泰吉诺**：2025年2月并表，贡献25H1收入8.25%（3818.41万元），净利润1285.58万元[11][12] 市场与估值数据 - **股价表现**：12个月内绝对升幅119%，相对指数升幅89%[10] - **估值指标**：2025E市盈率54.19倍，市净率3.40倍，目标价对应2025年PE 70倍[12][13][14] - **市值与股本**：总市值81.48亿元，流通A股89百万股[6] 技术进展与客户拓展 - **高端导热界面材料**：通过泰吉诺并购拓展高算力、先进封装领域布局[1][11] - **海外客户突破**：Pad充电模块、键盘结构件完成技术认证并启动小批量导入[11] - **光敏树脂材料**：稳定供货"LIPO立体屏幕封装技术"并持续迭代[11]

投资评级 - 维持"买入"评级 [7] 核心财务表现 - 2025上半年营业收入6 9亿元 同比+49 归母净利润0 46亿元 同比+35 毛利率27 5 同比+1 8pct [1] - 2025Q2单季度营业收入3 7亿元 同比+44 环比+18 扣非归母净利润0 18亿元 同比-0 2 环比-34 毛利率27 9 同比+1 6pct 环比+1 0pct [1] - 预计2025-2027年营业收入分别为16 6 20 6 24 5亿元 同比增长43 24 19 归母净利润分别为1 5 2 4 3 1亿元 同比增长51 64 27 3年复合增速47 对应PE分别为47 29 23倍 [5] 产品营收与毛利率 - 新能源应用材料营收3 6亿元 同比+38 毛利率13 同比+1 1pct [2] - 智能终端封装材料营收1 7亿元 同比+53 毛利率43 同比-3 3 [2] - 集成电路封装材料营收1 1亿元 同比+88 毛利率43 同比+3 7 [2] - 高端装备应用材料营收0 5亿元 同比+48 毛利率44 同比+3 3pct [2] - 泰吉诺2025年2-6月营收3818万元 净利润1286万元 已纳入合并报表 [2] 产品与技术进展 - 集成电路封装材料：UV膜 固晶材料等成熟产品持续放量 芯片级Underfill等实现国产替代并进入小批量交付 新增板级封装材料 [3] - 智能终端封装材料：光敏树脂材料稳定供货并持续迭代 拓展新应用领域客户 [3] - 新能源应用材料：与头部电池企业深度合作 覆盖动力电池和储能系统关键环节 [3] - 高端装备应用材料：定制开发高可靠性结构胶等产品 满足工业MRO 轨道交通等场景需求 [4] 研发与产能布局 - 2025H1研发投入3777万元 同比+43 占比5 47 研发成果包括COF UF倒装薄膜底填等8项新材料 [4] - 国内产能：江苏昆山基地全面投产 四川眉山基地25H1竣工 重点服务西南客户 [4] - 海外布局：以新加坡 泰国 越南为基础点 挖掘海外市场潜力 [4] 财务预测与估值 - 2025-2027年预测营业收入CAGR为28 归母净利润CAGR为47 [5] - 当前总市值69 77亿元 对应2025年PE为47倍 [8]

公司业绩 - 2025年上半年营业收入约6.9亿元，同比增加49.02% [1] - 归属于上市公司股东的净利润约4557万元，同比增加35.19% [1] - 基本每股收益0.32元，同比增加33.33% [1] - 第二季度营业收入为3.74亿元，同比上升43.8% [1] - 第二季度归母净利润为1843万元，同比下降7.5% [1] - 第二季度扣非归母净利润为1764万元，同比下降0.2% [1] 业务进展 - 集成电路封装材料领域取得显著进展，市场环境向好及客户需求持续增长 [1] - 原有业务贡献约40.77%的收入增长 [1] - 对泰吉诺的并购贡献了约8.25%的营业收入增长 [1] - 智能终端封装材料市场渗透率提高，成功切入多个国内外头部品牌供应链 [1] 公司概况 - 专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业 [2] - 主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别 [2] - 产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等行业 [2] - 荣获国家专精特新重点"小巨人"企业、"国家知识产权示范企业"和"国家级制造业单项冠军企业"称号 [2] 客户资源 - 集成电路封装材料批量供应给华天科技、通富微电、长电科技、日月新等知名封测厂商 [2] - 智能终端封装材料应用于苹果、华为、小米等全球龙头企业 [2] - 新能源领域合作伙伴包括宁德时代、中创新航、比亚迪、通威股份、阿特斯等知名企业 [2]