2026.03. 19 本文字数：786，阅读时长大约2分钟 作者 | 第一财经 郑栩彤 第一财经记者了解到，存储厂商铠侠近日向客户发出TSOP（超薄小外形封装，Thin Small Outline Package ）停产通知。 AI正在加速存储产品的更新迭代，并持续影响存储行业的供需关系。此前也有一些存储厂商停产较为 落后的产能，将产能更多留给高性能产品，以应对来自数据中心的强劲需求。 去年5月，一些DRAM（动态随机存取存储器）原厂决定停产DDR4和DDR3产品的消息，就引发了 一轮DRAM产品涨价，随后叠加AI数据中心强劲需求导致的存储缺货，导致更多DRAM产品涨价。据 市场研究机构Counterpoint发布的报告，今年第一季度，全球内存价格环比飙升了80%至90%。 铠侠的停产通知还提到了停产时间。根据通知，TSOP（超薄小外形封装）最后下订单的截止日期为 2026年9月15日，最后发货的截止日期为2027年3月15日。 "由于相关基板的生命周期结束、市场需求以及生产限制等原因，铠侠需要停止生产我们的TSOP封 装产品。"停产通知称。 根据停产通知，涉及的TSOP产品包括容量为1Gb、2Gb、4Gb ...

文章核心观点 - 存储行业主要厂商铠侠正式通知客户，将逐步停止生产TSOP封装形式的特定容量NAND闪存产品，涉及从1Gb到64Gb的SLC和MLC产品线，最后订单和发货时间点已明确 [1][2] 停产通知具体内容 - 停产产品范围覆盖容量为1Gb、2Gb、4Gb、8Gb、16Gb、32Gb、64Gb的TSOP封装产品 [1] - 停产涉及部分采用SLC（单层存储单元）和MLC（多层或双层存储单元）技术的存储产品 [1] - 最后接收客户订单的截止日期为2026年9月15日 [2] - 最后向客户发货的截止日期为2027年3月15日 [2]