铠侠停产TSOP封装低容量MLC NAND产品 - 存储巨头铠侠近日向客户下发停产通知，将停止生产采用薄型小尺寸封装（TSOP）的相关产品[2] - 这类封装主要用于低容量MLC NAND，即每个存储单元可存储2bit数据的闪存产品，意味着其低容量MLC NAND或将退出市场[4] - 涉及的TSOP产品容量包括1Gb、2Gb、4Gb、8Gb、16Gb、32Gb、64Gb，停产涉及SLC和MLC存储产品[4] 停产原因与产能转移 - 受限于产能与基材供应，公司已无法继续生产8Gb至64Gb的TSOP封装产品[4] - 随着存储厂商的产能向可用于AI数据中心的高性能存储产品倾斜，QLC技术逐渐受到NAND闪存厂商重视[4] - SLC和MLC被认为在存储密度方面不具有明显优势[4] - 近年来NAND Flash技术迭代加快，MLC的单位产值远低于当前主流的TLC、QLC架构，难以满足原厂对规模效应与资本效率的追求[5] - 头部厂商纷纷将资源向TLC、QLC及DRAM倾斜，MLC产品则逐步进入停产退市周期[5] 停产时间安排 - 通知要求客户在2026年5月30日前提交最终采购预测[4] - 最后订单截止日期为2026年9月15日[4] - 最后一批出货则安排在2027年3月15日[4]

2026.03. 19 本文字数：786，阅读时长大约2分钟 作者 | 第一财经 郑栩彤 第一财经记者了解到，存储厂商铠侠近日向客户发出TSOP（超薄小外形封装，Thin Small Outline Package ）停产通知。 AI正在加速存储产品的更新迭代，并持续影响存储行业的供需关系。此前也有一些存储厂商停产较为 落后的产能，将产能更多留给高性能产品，以应对来自数据中心的强劲需求。 去年5月，一些DRAM（动态随机存取存储器）原厂决定停产DDR4和DDR3产品的消息，就引发了 一轮DRAM产品涨价，随后叠加AI数据中心强劲需求导致的存储缺货，导致更多DRAM产品涨价。据 市场研究机构Counterpoint发布的报告，今年第一季度，全球内存价格环比飙升了80%至90%。 铠侠的停产通知还提到了停产时间。根据通知，TSOP（超薄小外形封装）最后下订单的截止日期为 2026年9月15日，最后发货的截止日期为2027年3月15日。 "由于相关基板的生命周期结束、市场需求以及生产限制等原因，铠侠需要停止生产我们的TSOP封 装产品。"停产通知称。 根据停产通知，涉及的TSOP产品包括容量为1Gb、2Gb、4Gb ...

铠侠停产低容量MLC NAND产品 - 铠侠电子（中国）有限公司宣布停产采用TSOP封装的低容量MLC NAND产品[2] - 停产产品涉及8Gb至64Gb的多种密度，具体包括8Gb、16Gb、32Gb、1GB、2Gb、4Gb、64Gb等型号[5] - 停产原因为生产能力与基材限制，以及MLC单位产值低，不符合NAND原厂追求规模经济与资本效率的策略[6] 停产计划时间表 - 客户最后采购预测（下单数量）的截止日期为2026年5月30日[4][6] - 最后采购订单的截止日期为2026年9月15日[4][6] - 最后出货时间为2027年3月15日[4][6] 行业背景与市场影响 - NAND Flash技术快速演进，原厂正集中资源于TLC、QLC与DRAM，逐步将MLC产品停产[6] - 铠侠在MLC的供应量很可能在2027年后至2028年归零[7] - 国际大厂逐步退出MLC市场，导致低容量eMMC价格不断飙涨[7] - 研调机构TrendForce预测，2026年全球MLC NAND Flash产能将年减41.7%[7] - 从2025年第一季底开始，MLC NAND Flash市场出现明显追货、提前锁量现象，价格上涨[7] MLC NAND的终端需求与潜在风险 - MLC NAND Flash终端需求主要来自工控、车用电子、医疗设备和网通等领域，这些领域对产品可靠度、写入寿命、长期供货承诺要求严格[7] - 以上需求的长期成长幅度有限[7] - 若部分应用加速导入强化版TLC解决方案，或整体NAND Flash市场景气明显反转，MLC产品价格可能间接承压[7] 潜在受益者与市场格局变化 - 若铠侠停产低容量MLC，旺宏或将成2028年后唯一低容量eMMC供应商[7] - 预期旺宏2025-2027年MLC/TLC位出货将增长36倍，ASP/Gb增长7.5倍[7]