公司融资与资本动态 - 至讯创新科技（无锡）有限公司近日成功完成A+轮融资，融资金额超1亿元人民币 [1] - 本轮融资由成都科创投领投，君信资本跟投，择遇投资和毅达资本持续加码 [1] 公司背景与团队构成 - 公司成立于2021年10月，全资控股仲联半导体（上海）有限公司，员工规模近百人 [4] - 公司汇聚了海内外存储芯片业界翘楚，研发团队包括工程院院士、国家重大人才计划专家、省级海外高层次青年人才 [4] - 核心骨干均拥有15年以上的国际大厂研发和管理经验，掌握NOR、NAND、DRAM和系统方案从设计、工艺、测试到量产的全套成熟经验 [4] 产品技术与市场进展 - 公司是国内少数可以同时提供存储芯片完整解决方案的公司，致力于为国内外客户提供一站式中低容量存储解决方案 [4] - 公司已完成256Mb到8Gb SLC NAND闪存全容量点产品布局，并实现全线量产 [6] - 该系列产品在消费、工规和车规客户中实现了大规模出货 [6] - 公司下一代存储产品开发中，全自研MLC NAND产品已成功流片，计划明年初全面推向市场 [9] - 公司正持续完善256Mb~8Gb SLC NAND闪存产品的产能布局、技术提升和供应链优化 [9] 发展战略与未来规划 - 公司未来将持续加大研发投入，专注于存储芯片技术创新与AI存储融合发展 [7] - 公司将加速推进MLC产品的量产进程以及AI存储技术研发，进一步扩大产品的市场覆盖范围 [7] 投资方观点与行业前景 - 领投方成都科创投看好公司在存储芯片及AI存储赛道的发展潜力，认为公司展现了强大的技术实力和创新能力 [7] - 随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，数据存储需求呈爆发式增长，存储作为AI产业发展的关键产品，其重要性日益凸显 [7] - 投资方希望通过围绕成都供应链的保障支持，助力至讯创新实现跨越式发展，同时推动成都集成电路产业生态完善 [7]