反弹来得很快！ 今夜美股盘前，上周五遭遇全线重挫的美股芯片股盘前迎来集体反弹。其中，光通信股持续走高，迈威尔科技涨超9%，POET涨超5%；存储概念股涨幅扩大，美光 科技涨近7%，闪迪涨近5%。 北京时间6月8日，美股盘前三大股指期货集体上涨。 截至发稿，道琼斯指数期货涨0.32%，标普500指数期货涨0.80%，纳斯达克100指数期货涨1.50%。罗素2000指 数期货涨1.50%。 上周五遭遇全线重挫的美股芯片股盘前迎来集体反弹。其中，光通信股持续走高，迈威尔科技涨超9%，POET涨超5%，AAOI、Credo涨超4%。 康宁美股盘前涨近10%，亚马逊宣布与康宁达成协议，以提升美国光纤制造能力，将创造1000个就业岗位。 存储概念股盘前涨幅扩大，美光科技涨近7%，闪迪涨近5%，西部数据涨超4%，希捷科技涨超3%。 此外，英伟达盘前涨2%。消息面上，英伟达宣布与SK海力士达成多年期技术合作，双方将共同为人工智能工厂推进存储技术。英伟达首席执行官黄仁勋表示，英 伟达与SK海力士、SK电讯的合作，未来有望为韩国带来数千亿美元的业务规模。 据悉，在周一的记者会上，黄仁勋被问及"您怎么看近期AI相关股票急剧下跌的情 ...

美股盘前市场动态 1. 三大股指期货集体上涨，截至发稿，道指期货涨0.29%，标普500指数期货涨0.73%，纳指期货涨1.35% [2] 科技股表现 1. 大型科技股多数上涨，英伟达、特斯拉涨逾1%，亚马逊、苹果、Meta上涨 [5] 2. 微软跌0.59%，谷歌A跌逾1% [5] 存储芯片板块表现 1. 存储芯片板块盘前反弹，美光科技涨近4%，希捷科技、西部数据涨超2%，闪迪涨1.6% [5] 国际原油期货表现 1. 国际原油期货盘中涨幅扩大，截至发稿，WTI原油期货价格涨1.45%，报91.85美元/桶 [5] 2. 布伦特原油期货价格涨1.51%，报94.5美元/桶 [5]

核心观点 - AI竞赛不仅是算力竞赛，更是存储竞赛，存储是支撑AI持续进化的关键基础设施，其战略价值被市场长期低估 [1][4][6] - AI仍处于非常早期的阶段，随着模型规模扩大、推理需求增长及AI从数据中心走向边缘，对存储的容量、性能和功耗要求将持续攀升 [1][6] - 存储行业面临结构性的供给约束，新建晶圆厂及产能爬坡周期长，技术节点进步带来的单位晶圆产出增幅下降，供应紧张状态预计将持续至2026年之后 [1][4][7][8] - 存储芯片制造涉及多学科尖端技术及大规模量产的高精度控制，技术难度极高，构成了行业深厚的护城河 [2][4] - 企业成功与长期投资的底层逻辑在于韧性、纪律和长期主义，需基于数据、基本面及对技术与应用趋势的深入理解 [2][4][9] AI发展对存储的需求驱动 - **模型演进推动需求**：大模型、Agent AI和推理应用的发展，需要更强的“记忆能力”，更长的上下文窗口、更大的模型规模以及不断增长的Token消耗都在推动存储需求持续攀升 [1][4] - **存储角色升级**：存储已不仅是设备运行的零部件，而是直接承载AI的“智能”本身，帮助人工智能变得更聪明 [6] - **具体需求维度**：AI发展需要存储提供更大的容量、更高的性能、更低的功耗 [6] - **Token经济学依赖**：Token使用量增长、上下文窗口变长、KV缓存需求增加，使得AI不仅依赖计算能力，还需要“记住”的能力 [6] 存储行业的供给约束 - **产能建设周期长**：建设新的晶圆厂从破土动工到第一批晶圆产出通常需要三到四年时间，后续产能爬坡同样漫长 [1][4][8] - **技术瓶颈限制产出**：随着技术节点推进，每片晶圆带来的存储容量（bit）产出增幅正在下降 [1][4][8] - **结构性短缺判断**：当前面临的不是短期供需错配，而是结构性供给约束，供应紧张状态有望延续至2026年之后 [1][4][7] - **前瞻性布局印证趋势**：美光在2021年已预判到未来几代高带宽存储（HBM）将消耗大量硅片并冲击供给格局，当时HBM在存储行业占比还不到1% [9] 存储技术的价值与壁垒 - **制造难度被低估**：存储制造融合了物理学、化学、材料科学等多学科技术，且需在大规模量产中确保数万亿比特中每一个都行为正确，技术难度极高 [2][4] - **战略价值凸显**：存储是AI的骨干，没有半导体就没有AI，存储是AI能力提升过程中最重要的基础设施之一 [1][4][6] 企业战略与领导力哲学 - **投资纪律**：大规模投资（如2000亿美元）必须建立在数据和基本面之上，需理解技术、应用趋势及客户未来方向 [4][9] - **执行纪律**：在投资建厂过程中，从基础设施建成到安装设备、形成产能，都需保持纪律，持续评估需求预测、技术进步及产品变化 [9] - **成功要素**：强调韧性、纪律和长期主义，领导者需既能看清产业趋势，也能深入理解技术细节，并具备在关键时刻抓住机遇的能力 [2][4]

记者丨张赛男 编辑丨包芳鸣 曾静娇 谁在减持？ 6月以来，共有14家半导体公司发布减持计划或进展， 其中不乏千亿市值的龙头公司，如佰维 存储、盛美上海、芯原股份等。 被减持公司所处的产业链环节各不相同，有存储器公司、半 导体设备公司、芯片设计公司、上游硅片公司、上游材料公司等。 在存储芯片带动的超级周期下，主营存储器业务的 佰维存储 是本轮行情的龙头，公司股价自 年初以来累计涨幅超150%，公司市值逼近1400亿元。今年初，公司持股5%以上股东国家集成 电路产业投资基金二期股份有限公司（简称"大基金二期"）发布减持计划，拟通过集中竞价和 大宗交易减持934万股，不超过持股比例2.00%。 4月，佰维存储的多位股东发布减持公告，计划共计减持不超过941.7万股，占公司总股本不超 过2.00%。公告显示，这些股东都是佰维存储上市发行时的控股股东，实际控制人之一致行动 人，去年底行动关系自然终止。 6月8日，A股主要指数集体回调，沪指失守4000点。Wind数据显示，半导体指数收盘跌超 4%，东微半导、新相微、宏微科技跌超11%，燕东微跌逾10%，国芯科技、安路科技跌逾 8% 。 截 至 8 日 收 盘 ， 半 导 ...

报告投资评级与核心观点 - 报告未明确给出对A股市场的整体投资评级，但提供了具体的风格和指数配置建议 [1] - 报告核心观点：展望2026年6月，市场风格将呈现阶段性均衡，但中期成长风格仍将占优 [1][11] - 报告推荐指数组合包括：中证1000、创业板指、中证红利、价值100、800材料等 [1][12] 一、市场风格展望 - **总体判断**：预计6月市场风格先价值后成长，呈现阶段性均衡，但长周期维度不具备成长价值风格大切换的条件 [1][11] - **原因一：科技板块波动与交易集中度**：4-5月科技公司业绩高增支撑板块上涨，但随着利好兑现、交易集中度极致化以及外部风险扰动增加，科技板块波动增大，市场风格或阶段性均衡 [1][11] - **原因二：PPI转正与产业趋势并存**：历史上PPI转正后小盘风格往往占优，但当前市场科技产业趋势明确，因此PPI驱动的顺周期价值风格和AI驱动的成长风格将并行，而非明显转向价值 [1][11][12] - **原因三：存量博弈与资金面**：当前市场净增量资金有限，处于存量博弈阶段，5月融资资金加速流入（净流入2251亿元 [22]），但后续流入可能阶段性放缓，导致极致的风格出现再平衡 [1][11][22] - **原因四：业绩披露期**：6月下旬进入中报业绩预告披露期，高景气成长方向有望继续占优 [1][11] 二、大类资产表现复盘（2026年5月） - **全球股市**：涨多跌少，美股>A股>港股，日韩市场涨幅居前 [29] - **外汇市场**：美元指数震荡走强，人民币汇率持续升值 [29] - **大宗商品**：工业金属普遍上涨，原油价格因美伊缓和影响明显回落 [29][30] - **债券市场**：美债收益率冲高后回落，10年期美债收益率于月中升至4.6%以上；中债收益率持续下行，中美利差走阔 [29][30] 三、A股市场复盘（2026年5月） - **整体走势**：市场冲高后回落，可分为两个阶段 [33] - **第一阶段（5/1-5/13）**：海外AI硬件链景气验证，融资资金大幅流入，科技方向领涨，通信、电子、机械分别上涨18%、15%、9% [33] - **第二阶段（5/14-5/31）**：美国通胀数据走高引发全球流动性冲击预期，A股宽基指数ETF持续净流出，科技板块交易集中度较高，市场震荡调整，煤炭板块涨幅领先 [33][34] - **风格表现**：大盘成长 > 小盘成长 > 小盘价值 > 大盘价值 [37] - **大类行业表现**：TMT > 金融 > 可选消费 > 周期 > 必选消费 > 医药生物 [37] 四、流动性与资金供需 - **宏观流动性**： - **国内**：5月资金面稳中偏松、边际收敛，DR007逐步向7天逆回购利率（1.40%）靠拢 [43]。6月资金面有望均衡偏松，需关注政府债发行提速与央行对冲力度的匹配度 [2][43] - **外部**：美国4月PCE通胀数据走高，市场已基本放弃2026年降息押注，甚至开始计价加息可能，货币政策进入观察等待期 [2][47] - **股市资金供需（5月）**： - **资金供给**：新发偏股基金规模623亿份，较4月（424亿份）继续增加；融资资金净流入2251亿元，较4月（1051亿元）扩大；但ETF净流出3220亿元，较4月（2616亿元）扩大 [2][42][51] - **资金需求**：重要股东净减持规模449亿元，较4月（383亿元）扩大；IPO募资102亿元，较4月（180亿元）回落；货币认购定增规模298亿元，较4月（198亿元）回升 [2][42][79] - **主力增量资金**：融资资金成为市场主力增量资金 [2][51] - **各类资金动向**： - **融资资金**：截至5月28日，融资余额2.92万亿元，占A股流通市值比例升至2.79%，处于2010年以来92.55%分位 [22][74] - **外资（陆股通）**：5月日均成交额放量至3953亿元，创2026年以来新高 [60] - **公募基金**：5月偏股基金发行份额回升；4月偏股类老基金估算净赎回2344亿份，净赎回比例3.57% [63] - **私募基金**：截至4月，私募基金管理规模7.85万亿元，较3月增加3913亿元 [72] 五、市场情绪与资金偏好 - **市场风险偏好**：5月万得全A股权风险溢价先降后升，市场分化明显，景气趋势投资强化，AI硬件引领行情 [82] - **交易集中度**： - **宽基指数**：5月大盘成长风格相对占优，小盘成长交易热度提升，大盘价值交易集中度相对偏低 [2][84]。科创50、中证500等的估值和交易集中度均处于历史高位 [24] - **行业**：资金继续向AI产业链聚集，光通信和半导体大幅上涨 [2][86]。5月电子行业获融资资金净买入1276.18亿元，但ETF净流出836.85亿元 [59]

行业投资评级 * 报告未明确给出整体行业投资评级 [1][6][7] 核心观点 * 存储芯片是驱动全球半导体市场在2026年实现**90%** 高速增长、达到**1.51万亿美元**规模的核心动力，其中存储领域自身预计将同比增长约**250%** [2][21][33] * 人工智能（AI）是行业关键增长引擎，对AI基础设施、高带宽内存（HBM）和加速计算平台的强劲需求持续推动半导体增长，同时英伟达和AMD等巨头正加码AI PC平台竞争 [1][21][30] * HBM需求因AI芯片升级而持续旺盛，预计其占DRAM总产能的比重将从2025年的**18%**（晶圆）和**8%**（位元）显著提升至2027年的**30%** 和**13%** [2][22] * 全球PC市场因内存短缺等因素面临下行压力，预计2026年全年出货量将下降**11.3%**，第四季度同比降幅可能达**20%** [2][26] 市场指数表现（2026.6.1-2026.6.7） * **海外AI芯片指数**下跌**4.6%**，成分股中Marvell上涨**28.5%**，博通和AMD分别下跌**13.7%** 和**9.6%** [1][9] * **国内AI芯片指数**下跌**3.9%**，成分股中兆易创新和通富微电分别上涨**4.1%** 和**1.3%**，中芯国际和长电科技下跌近**8%** [1][9] * **英伟达映射指数**下跌**0.6%**，成分股中麦格米特和江海股份涨幅在**15%** 以上，长芯博创下跌**12.1%** [1][12] * **服务器ODM指数**上涨**0.2%**，成分股中Wistron和Wiwynn分别上涨**7.9%** 和**3.9%** [1][12] * **国内存储芯片指数**下跌**2.0%**，成分股中太极实业大涨**25.6%**，北京君正和东芯股份跌幅超**11%** [1][15] * **国内功率半导体指数**下跌**3.2%**，成分股中斯达半导下跌**12.1%** [1][15] * **A股苹果产业链指数**上涨**0.5%**，**港股苹果产业链指数**下跌**1.1%** [1][17] 行业关键数据 * **全球半导体市场**：WSTS预计2026年市场规模将达**1.51万亿美元**，同比增长**90%**。存储芯片是主要驱动力，预计同比增长约**250%** 至**8039亿美元**；逻辑电路预计增长**37%** 至**4113亿美元** [2][21][33] * **HBM需求**：受AI ASIC和GPU升级驱动，每颗AI芯片的HBM容量正从**96GB/192GB**向**216GB/288GB**乃至更高容量提升。预计到2027年，三大原厂的HBM晶圆投入量将占DRAM总投入量的**30%**，HBM位元供应量将占DRAM总位元供应量的**13%** [2][22] * **PC市场**：IDC预计2026年全球PC出货量将下降**11.3%**，第四季度同比降幅可能扩大至**20%**，主要原因是内存持续短缺，且预计2027年缓解的可能性较小 [2][26] 重大产业动态 * **AI基础设施投资**：Google与SpaceX签订价值约**300亿美元**的合约，以支付月费形式满足其AI服务需求，显示AI算力需求旺盛 [3][29] * **AI PC平台竞争**：英伟达推出RTX Spark平台，AMD推出Strix Halo及后续Gorgon Halo平台与之竞争，两者均强调大容量本地存储，预计2026年第三季度上市，将加剧PC芯片市场竞争 [3][30] * **大型资本事件**：SpaceX计划以**750亿美元**募资规模启动IPO，若成功将成为史上最大IPO，估值达**1.75-1.77万亿美元** [3][31] * **先进封装技术**：联发科下一代AI专案将全面采用英特尔EMIB-T先进封装技术，预计2026年第四季度完成设计、2027年第四季度量产，以寻求成本与产能弹性 [3][31] * **设备国产化进展**：北方华创首台**600mm×600mm**面板级封装去胶设备成功出货，标志着本土设备厂开始切入面板级封装关键制程领域 [3][32] * **AI穿戴设备**：在Google、Meta等厂商推动下，预计2026年全球AI眼镜出货量将达到**1750万副**，其中Google AI眼镜预计出货**200万副**以上 [3][32]

文章核心观点 - 存储是人工智能（AI）的关键基础，其重要性随着模型规模扩大和推理需求增长而不断提升，需要更大的容量、更高的性能和更低的功耗 [2] - 存储行业的供给紧张将持续到2026年之后，并会持续相当长一段时间，主要原因是建设新晶圆厂需要很长的周期，且技术难度不断加大 [3] - 美光科技作为美国唯一的DRAM制造商，正处于AI革命带来的巨大机遇中心，公司正进行大规模投资以巩固其技术领导地位，并强调投资决策必须基于数据和纪律 [4][6][27] 行业基本面与供需格局 - **AI驱动需求**：存储正从设备零部件转变为支撑AI“智能”本身的关键基础，随着AI从训练走向推理、从数据中心走向边缘，对存储的需求将持续增长 [24][25][35][36] - **供给持续紧张**：行业供给相对于需求极其紧张，这种状态预计将持续到2026年之后，且会持续相当长一段时间 [3][32][48] - **供给紧张原因**： - 高性能存储产品（如HBM）需要大量晶圆，且芯片裸片面积增大导致每片晶圆产出减少 [43][44] - 满足需求需要建设大量新的绿地晶圆厂，而从破土动工到产出第一批晶圆通常需要三到四年，之后还需时间爬坡量产 [45][46][49] - 存储制造技术本身越来越难，每一代新技术带来的生产效率提升（每片晶圆的bit增量）正在变少 [50] - **需求拐点**：行业在2020年前后已看到AI积蓄动能，2021年已预见到需要更多新晶圆厂产能，但AI（尤其是2022年ChatGPT出现后）的需求爆发速度远超预期 [52][53][56][57] - **紧张范围**：供给紧张不仅涉及领先制程存储，也蔓延至一些生命周期较长的产品（如DDR4） [58][59] 公司战略与领导力（美光科技） - **行业地位与投资**：美光是美国唯一一家从事半导体存储制造的公司，被视为“国家级珍宝” [6][27]。公司正在美国投资2000亿美元，将领先制程及长生命周期产品的制造带回美国，近期弗吉尼亚州工厂已产出第一批晶圆 [7][125][126] - **投资决策逻辑**：大规模投资决策并非盲目，而是必须有纪律且建立在数据之上，需理解技术、应用趋势并与客户紧密合作 [4][189][193]。公司采取分阶段投资策略，先建设厂房，再根据需求预测和技术进步情况，有纪律地安装设备和形成产能 [195][196][197] - **领导风格**：领导者需要在必要时既能把握大局，又能深入细节，以确保公司释放最大潜力 [4][139]。领导风格强调数据驱动、依赖团队、快速行动和以客户为中心 [137][138] - **企业文化**：美光文化鼓励每个人表达观点，让最好的想法胜出，强调韧性、以人为本和创新 [146][147][148][149]。公司拥有超过6.1万项专利，创新是核心竞争优势 [168][169] - **财务与运营纪律**：公司在保持财务纪律的同时，展现出很强的适应能力和敏捷性，以应对行业周期 [200] 技术挑战与行业认知 - **技术难度被低估**：存储制造涉及复杂的物理、化学、材料科学和大量工程能力，需要确保产品中数以万亿计的每一个bit都能正确运行，技术难度极高，在某些方面甚至比半导体其他部分更难 [3][152][156][157][160][161] - **AI对存储的要求**：AI的发展要求存储提供更高的容量、性能和更低的功耗，以支持模型迭代和智能体AI等复杂应用 [35][36][37][158] 行业与社会影响 - **AI的社会责任与机遇**：AI会释放巨大的创新能力并解决长期问题，其带来的生产率提升对发达国家维持GDP增长至关重要。美光的责任在于持续推出先进产品并提供满足客户需求的供给，以支持AI创新 [64][65][66] - **人才与包容性**：半导体行业存在人才短缺，美光通过“芯片营”等项目投资于未来劳动力建设。包容性文化不是降低标准，而是让所有人（包括女性、退伍军人等）都能发声并贡献想法，这对于创新至关重要 [163][164][166][167][183][184] - **地缘政治与竞争**：半导体（尤其是存储）的重要性已获各国政府高度认知。美国在创新和技术上仍保持领先，但面临激烈的海外竞争，包括来自中国的竞争 [125][126][132][133]

公司核心事件：江波龙高管减持计划 - 公司副总经理朱宇因个人资金需求，计划在2026年6月30日至2026年9月29日期间减持公司股份不超过约59.84万股，占公司总股本比例为0.1414% [2] - 按公告发布日（6月5日）收盘价520.01元/股计算，本次减持最高可套现约3.11亿元 [2] - 朱宇目前持有公司股份239.35万股，占公司总股本比例为0.5658% [2] 高管历史减持记录 - 2025年9月，朱宇曾减持57.73万股，减持均价为108.76元/股，套现6278.71万元 [4] - 2025年9月5日减持1.75万股，套现151.67万元，减持后持股比例降至0.70% [4] - 2025年9月12日减持49.61万股，套现5364.83万元，减持后持股比例降至0.58% [4] - 2025年9月19日减持5.19万股，套现658.56万元，减持后持股比例降至0.57% [4] - 此前减持已累计套现超6339.67万元，叠加本次计划减持，累计减持金额将达3.75亿元 [4] 公司股价表现 - 公司股价自2025年4月9日低点以来一路飙升，于2025年5月14日盘中创下637.25元/股的历史新高，累计涨幅超840% [4] - 即便经历近期回调，公司今年以来股价累计涨幅超100%，近一年涨幅高达596.01% [4] - 在本次减持公告发布后，公司股价于6月8日开盘即遭遇重挫，跌幅超9% [2]

行业/公司 * 日本半导体产业链，涵盖上游材料、设备及存储芯片制造环节 [1] * 涉及公司包括三井金属、载板供应商Evident、东京电子、Applied One、存储厂商铠侠等 [2] 核心观点与论据 行业景气度展望 * **高景气度将持续至2028年**：日本上游企业普遍感受到AI相关需求的强劲势头，大客户需求指引和订单持续性长，景气度展望可延续至2028年甚至更远 [1][2] * **企业扩产保守且定价克制**：日本上游企业产能扩张被动缓慢（如ABF载板年产能增幅仅15%至20%，高端铜箔扩产有节制），且倾向于通过技术升级或成本传导变相提价，而非直接“坐地起价”，这预示供不应求状态可能持续较长时间 [2][9] 产业链供应瓶颈分析 * **存储芯片为最紧缺环节**：其瓶颈源于刚性的长扩产周期（长达1.5-2年），在2025-2026年需求增速20%-30%的情况下无新产能释放，是AI算力系统中紧缺程度最高的环节 [1][4] * **英伟达削减存储配置反映供应受限**：根本原因在于存储产能（如铠侠2026-2027年产能）已被CSP云厂商通过长期协议锁定，导致英伟达供应受限，而非需求减弱 [1][3] * **PCB上游材料存在显著预期差与紧缺**：ABF、电子布、铜箔等PCB上游材料在2026年上半年已出现缺货涨价，预计2026年下半年Rubin平台放量将加剧缺货行情，强势行情或持续至2027年上半年 [1][5][6] * **设备瓶颈存在结构性差异**： * 电子布生产设备（日本丰田织布机）订单已排至2028年，成为刚性瓶颈 [1][6] * 主流半导体设备（如东京电子、爱德万的设备）交货周期普遍在半年左右，暂未达到无法交货的状态，预计2026年下半年尚不影响台积电等厂商扩产 [1][6] 市场认知与产业实际的差异 * **存储**：产业层面存储的供需瓶颈逻辑未变，市场将其归因于北美资本开支不足，实则是混淆了宏观问题与强劲的存储基本面 [6] * **光模块/CPO**：产业实际进度超预期，预计2028年非冯·诺依曼架构转型时将迎来加速拐点，比市场普遍认知更快 [1][6][7] * **PCB上游材料**：市场对其因技术升级带来的缺货涨价行情认知尚不充分，存在较大的预期差机会 [7] 其他细分领域机会与市场状态 * **结构性分化显著**：硅片、碳化硅、电子元器件等领域存在高端与中低端市场的显著分化，高端市场存在需求增长和供给瓶颈，而中低端市场并未出现全面紧张 [7][10] * **市场情绪进入回落期**：A股市场情绪呈现周期性波动，当前正从短期高亢阶段开始回落，预计此轮情绪回落过程可能持续至8月，成交额或回落至2万亿左右，这与AI等领域基本面变化无关 [1][8] 其他重要内容 * **电力供应成为新关注点**：2026年数据中心建设及工业回升导致电力消耗显著上升，叠加厄尔尼诺等因素，预计夏季用电高峰期电力供应瓶颈问题将非常突出 [1][9] * **具备大宗商品属性的环节价格弹性高**：产品标准化程度高（如存储芯片）及产能具有通用性（可在消费电子和AI间转换）是主要原因，这放大了需求景气度和涨价幅度 [3]

核心合作声明 - SK海力士与英伟达宣布加强长期技术合作伙伴关系，旨在联合研发下一代存储以建设全球AI工厂，并加快推进半导体设计与制造 [1] 合作背景与目标 - 过去数年双方已为建立世界顶级AI计算平台保持紧密合作，此次商定基于此进一步升级伙伴关系 [1] - 长期伙伴关系旨在为尖端内存的稳定供应提供支撑，SK海力士将持续供应符合英伟达基建路线图和全球AI基建需求的存储芯片 [1] 市场与产品合作范围 - SK海力士将借此进军英伟达正在开拓的AI新兴市场，包括AI基建、个人AI、物理AI等 [1] - 双方将共同研发用于AI超级芯片平台“Vera Rubin”、“Vera”中央处理器（CPU）、AI笔记本电脑系列“RTX Spark”及边缘AI计算平台“Jetson Thor”的存储芯片 [1] 技术研发合作深化 - 双方将加强半导体研发所需的模拟技术升级合作，并将合作范围扩至电子设计自动化（EDA）和整体模拟技术领域 [1] - 此举旨在形成由半导体制造商、英伟达、EDA软件公司参与的三角合作体系 [1] - 数字孪生技术升级也是重大合作课题，双方将合作推动将数字孪生融入既有制造和AI业务，争取实现晶圆厂全自动化运营 [1]