公司合作与设备交付进展 - 迈为股份MLED整线设备正式交付并入驻雷曼光电全资子公司惠州雷曼光电科技股份有限公司 [1][5] - 交付仪式在惠州雷曼基地举行，双方管理层代表共同出席 [1][5] - 设备在筹备与调试阶段体现出较高效率 [1][5] 设备交付效率与技术性能 - 整体交付周期较原计划提前约一个月，为后续产线建设和产能释放提供了时间保障 [2][6] - 迈为股份MLED整线设备技术可支持360mm*360mm大尺寸基板、2*4mil小尺寸芯片及0202 Micro MIP显示模组的批量生产 [2][6] - 设备性能达到芯片零损伤、整线稼动率大于90% [2][6] 合作战略与行业影响 - 雷曼光电引进设备旨在进一步完善其在微间距LED领域的制造能力 [4][8] - 迈为股份将通过设备与工艺支持，协助客户提升在效率、良率与成本方面的竞争力 [4][8] - 本次交付为行业提供了一条设备与制造协同推进的产能建设路径 [4][8] 未来合作与行业趋势 - 双方将继续围绕MLED工艺优化与产能提升展开合作 [4][8] - 合作旨在共同推进显示技术向更小间距、更高集成度方向演进 [4][8] - MLED技术在高端显示市场渗透率逐步提升，国内设备企业与面板厂商协作日益紧密 [4][8]

行情速递 - 主板市场领涨公司包括电广传媒(+10.05%)、新华都(+10.04%)、华体科技(+10.03%)、科森科技(+10.02%)和通鼎互联(+9.98%) [1] - 创业板市场领涨公司包括万隆光电(+11.82%)、久之洋(+11.73%)和GQY视讯(+11.23%) [1] - 科创板市场领涨公司包括信科移动-U(+12.94%)、经纬恒润-W(+12.57%)和莱特光电(+12.54%) [1] - 活跃子行业中，SW通信线缆及配套上涨3.01%，SW品牌消费电子上涨2.65% [1] 国内产业动态 - 迈为股份的MLED整线设备已入驻雷曼光电惠州基地，其解决方案支持360mm*360mm大尺寸基板、2*4mil小尺寸芯片及0202 Micro MIP显示模组的批量生产，并实现芯片零损伤、整线稼动率>90% [1] - 中科曙光发布scaleX万卡超集群，由16个scaleX640超节点互连，可部署10240块AI加速卡，总算力规模超5EFlops，单机柜算力密度提升20倍，PUE值低至1.04 [1] - 安徽四象半导体材料项目开工，总投资约3.5亿元，建成达产后将具备年产近30万片半导体硅材料的生产能力 [1] - 长三角半导体玻璃基板TGV工艺装备研发及产业化基地项目一期完成主体结构封顶，项目可实现线宽线距2/2μm的高精度互联，电镀深宽比大于10:1 [1] 公司公告 - 并行科技拟采购CPU算力服务器及配套IT设备，合同金额不超过2800万元，并拟采购GPU算力服务器，合同金额不超过1089万元 [2] - 东软集团子公司大连七贤智远科技研究院有限公司收到1000万元与收益相关的政府补助 [2] - 国盾量子拟与曲泉科技签订合同，委托开发“国盾量子EDA软件”并提供技术服务，合同金额预计870万元，同时其全资子公司拟销售1套稀释制冷机，合同金额预计428万元 [2] - 华海清科化学机械抛光(CMP)装备累计出机量突破800台，覆盖逻辑、3D NAND存储、DRAM存储等主流产线，并成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED及先进封装等领域的头部客户供应链 [2] 海外产业动态 - 德州仪器位于美国得州谢尔曼的新厂已开始生产300mm晶圆，首座晶圆厂SM1已上线并开始交付芯片，该厂是其600亿美元美国半导体制造投资计划的一部分，第二座SM2厂已在建设中 [3] - 高通已完成对Alphawave Semi的收购，时间较原计划提前约一个季度，此次收购旨在整合高速有线连接技术，与高通下一代CPU和NPU处理器形成互补，以完善AI计算与连接解决方案产品组合 [3] - 29日国际DRAM颗粒现货价格整体小幅上涨，其中DDR4 16Gb (1Gx16)3200涨幅2.59%，均价56.083美元，DDR4 16Gb (2Gx8)3200涨幅2.26%，均价55美元 [3] - 模拟芯片大厂ADI因持续的通胀压力，宣布自2026年2月1日起对旗下全系列产品进行涨价 [3]