N2工艺芯片

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英伟达开始在美国生产GPU,台积电加速布局
半导体行业观察· 2025-10-18 08:48
合作与里程碑 - NVIDIA与台积电在美国合作,庆祝首颗NVIDIA Blackwell晶圆在台积电菲尼克斯工厂下线,标志着Blackwell实现量产[3] - 此次合作旨在增强美国供应链,将人工智能技术栈转移至国内,确保美国在人工智能时代的领导地位[3] - 这是美国近代史上最重要的芯片首次在美国最先进的晶圆厂(台积电)生产,符合制造业回流美国的愿景[5] 台积电亚利桑那工厂进展 - 台积电亚利桑那工厂将生产包括2纳米、3纳米、4纳米以及A16芯片在内的先进技术[5] - 工厂预计将发展成每月生产约100,000片晶圆的"GigaFab"集群,并与封装、测试及本地供应商网络整合[21] - 台积电加快在亚利桑那州将技术升级至N2及更先进工艺的计划,N2生产原预计在本世纪末实现,现大幅加速[17] - 台积电2纳米及更先进节点产量中约有30%将在美国生产[20] 技术发展与财务表现 - 台积电N2工艺节点将在2025年底前实现量产,并引入基于纳米片的环栅晶体管架构[8] - N2P工艺预计于2026年下半年推出,与N3E相比,在相同功耗下性能提升约18%,在相同速度下功耗降低约36%,逻辑密度提升约1.2倍[11] - 受人工智能加速器和高端智能手机芯片需求推动,台积电第三季度营收同比增长逾40%,达到331亿美元[11] - 先进制程技术(N3、N5、N7系列)贡献了近四分之三的销售额[13] - 公司2024年资本支出将高达420亿美元,其中近四分之三用于扩大尖端制造能力[13] 行业影响与战略意义 - 美国制造业对于满足日益增长的人工智能需求至关重要[5] - NVIDIA Blackwell GPU为人工智能推理提供卓越性能、投资回报率和能效[6] - NVIDIA计划部署其先进的AI、机器人和数字孪生技术来设计和运营新的美国制造工厂[6] - 台积电在亚利桑那州的扩张被视为在美国打造"独立、尖端的半导体制造集群"的关键一步[21]
台积电,挑战一万亿
半导体行业观察· 2025-09-06 11:23
行业地位与市场表现 - 台积电在3nm和2nm节点市场份额超过90% 整体代工市场份额稳定在60-70%之间 [2] - N2工艺设计启动量已超过N3 正在绝对性主导代工业务 [2] - 2025年第二季度营收达301亿美元创纪录 同比增长44% 毛利率升至59%同比增加5个百分点 [3] - 上半年总营收605亿美元同比增长40% 将全年营收增长指引从25%上调至30% [3] - 预计2025年AI加速器营收将翻倍 全年资本支出预计380-420亿美元 [3] 技术进展与产能扩张 - N2工艺计划2025年第四季度量产 时间早于预期 [4] - 1.4nm工厂已动工建设 计划2028年下半年量产 预计带来15%性能提升和30%功耗降低 [4] - 先进封装CoWoS产能提前半年完成翻倍 达到每月7.5万片晶圆 [4] - 高雄与新竹工厂进入试产阶段 主要客户包括苹果、英伟达、AMD、高通和联发科 [4] 全球布局与地缘战略 - 亚利桑那子公司2025年上半年实现盈利1.501亿美元 扭转此前亏损 [4] - 欧洲和日本新工厂持续推进 台湾中部科学园区Fab 25将容纳1.4nm与1nm工厂 [4] - 台湾新法律规定尖端制程必须留在岛内 海外工厂只能量产N-1工艺 [5] - 员工来自51个国家地区 台湾员工占比88.8% 美国员工占比3.4% 日本员工占比1.3% [10] 人力资源状况 - 2024年全球新进员工10,073人 台湾新进员工8,138人 超额完成原定6,000人目标 [7] - 2024年全球员工总数84,512人 年增幅9.69% 台湾正职员工增加6,133人 [9][10] - 2021-2022年离职率达6.8%和6.7% 新进员工离职率超15% 2024年全体员工离职率降至3.5% [8][13] - 硕士学历员工占比48.5% 31-50岁员工占比58.9% 18-30岁员工占比34.9% [13] 薪酬福利体系 - 2024年非主管年薪中位数264.5万元新台币 平均年薪332.9万元 [16] - 新进硕毕工程师平均整体薪酬超过200万元 直接员工平均整体薪酬超过100万元 [16] - 2024年现金奖金及酬劳总额1,405.9亿元新台币 平均每位员工可领200万元以上 [17] - 2024年员工整体薪资福利费用总额3,018亿元 全球人均薪资福利费用357万元 [18] - 全球超过85%员工参与购股计划 公司提供15%购股补助 [18]