行业技术演进 - AI大模型架构从Dense向MoE演进 对Scaleup互连网络的带宽密度与通信时延提出极端挑战[2] - 随着底层SerDes技术向224G甚至448G演进 传统铜线或长距离PCB走线的信号衰减已逼近物理极限[2] - 相较于高功耗的传统可插拔光模块与高难度的CPO方案 NPO技术展现出“最大公约数”特征[2] - NPO通过将光引擎移至靠近交换芯片的同一基板上 大幅缩短电信号传输距离并降低功耗 同时保留光引擎的独立可更换性[2] 科技巨头布局与进展 - 头部CSP厂商正加速推进NPO相关方案的落地应用[3] - 阿里巴巴发布《UPN512技术架构白皮书》 旨在通过单层以太网光互连构建512颗xPU的全互联系统 预计可将光互连成本降低30%以上[3] - 阿里已成功点亮3.2T NPO模块 该模块典型TDECQ仅为1.9dB 功耗仅20W 并已率先应用于新一代国产四芯片交换机中[3] - 腾讯正积极探索基于硅光技术的NPO演进 并联合阿里在ODCC发起标准化项目[3] - 预计相关样机将于2026年第三季度实现系统级点亮 标志着全光互联迈入工程落地新阶段[3] 产业链影响与公司机遇 - NPO技术进入规模化商用阶段 将深刻重构光通信行业的商业模式与供应链格局[4] - NPO要求光模块厂商具备极强的硅光集成能力、高精度封装工艺以及与芯片厂商的深度协同能力 推动厂商从“提供模块”向“光互联解决方案”跨越[4] - 中际旭创已展示OpenSocket NPO方案 并预计2027年规模化部署[4] - 新易盛推出了基于VCSEL的NPO光引擎以提升空间利用率[4] - 华工科技的3.2T NPO光引擎预计于2026年实现大规模商业化应用[4] 核心观点总结 - 在AI大模型向MoE架构演进的背景下 算力集群对Scaleup网络的极致要求使得NPO技术成为全光互联的破局关键[1] - 科技巨头加速押注NPO路线 这一技术演进正深刻重构产业链 赋予了早期布局者极高的技术溢价[1] - 在AI产业持续高景气及巨头积极推进NPO落地的双重催化下 国内光通信龙头有望凭借在高速互联领域的深厚积累占据先发优势 实现价值量与盈利能力的双升[1]