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从AI开发到城市体验,海外高校大学生在成都发现了什么
21世纪经济报道· 2026-10-14 22:48
文章核心观点 - 第八届“成都八零”全球金融科技产品设计与研发大赛在西南财经大学启幕,来自全球8所高校的代表队参赛,包括西南财经大学、电子科技大学、苏黎世联邦理工学院、中国科学技术大学、清华大学、加拿大女王大学、香港大学、新加坡国立大学 [1] - 比赛要求选手在80小时内完成两项核心任务:搭建一个“AI原生金融应用平台”,即“金融应用的生产工厂”;并在该平台上实际交付3个有差异化定位的创新金融应用,作为平台能力的实证 [3] - 本届比赛是“成都八零”举办八届以来首次引入AI大模型“千问APP”辅助选手进行开发 [3] - 海外参赛选手普遍认为AI显著提升了开发效率,并对中国科技实力和成都的城市现代化水平给予高度评价 [3][4][5] AI在产品开发中的应用 - 苏黎世联邦理工学院参赛选手Leif表示,千问非常有用,能够持续工作很长时间,团队启动的一个AI智能体已连续工作8个小时,这大大加快了整体开发进度 [3] - Leif指出,最大的困难是团队协调,因为可以无限量使用Token,理论上可以同时运行数百个AI智能体,但运行数百个AI智能体就像管理数百名员工,真正的难点在于如何分配任务并确保它们高效协作 [3] - 加拿大女王大学参赛选手Michella表示,AI让比赛变得轻松了很多,提供了更多以前可能想象不到的可能性,在AI帮助下能够以更快的速度完成很多工作 [4] - Michella认为,如果没有AI,无论是开展研究、构思创意,还是理解一个金融科技项目究竟需要什么,都会花费更多时间,AI确实能够在这些方面提供很大的帮助 [4] 参赛队伍的解题路径与产品定位 - 加拿大女王大学参赛选手Michella将注意力放在小企业上,这些小企业在刚刚起步时面临很多财务方面的问题,创业者可能没有太多金融知识或经验,而经营一家初创企业又充满不确定性,因此很难建立稳固的基础 [4] - Michella表示,团队努力解决的问题是找到一种简单易用的方法,帮助小企业管理财务,无论使用者有没有金融背景,无论是完全不了解金融,还是已经具备丰富的金融知识,都能够使用这项工具 [4] 参赛选手对中国科技实力与成都的印象 - Leif来自德国,认为中国的科技发展非常先进,与欧洲相比,中国总是让人感到惊讶,到成都后发现一切都非常现代化,例如进入西南财经大学校园可以通过人脸识别,而且几乎到处都可以用手机下单,中国可能是其去过的科技最发达的国家之一 [5] - Michella回忆看过今年春节期间的一场活动,里面有机器人表演武术,认为非常令人印象深刻,中国的科技近年来取得了很大发展,未来还有很大的潜力 [5] - 香港大学参赛选手Abdur是巴基斯坦人,表示成都是其去过的美食最棒的城市,甚至比深圳和广州还要好,这里的食物非常辣,而他恰好很喜欢吃辣 [5] - Michella认为来到成都参加比赛是一个开阔眼界的机会,一直希望能够探索中国更多的地方,同时这也是一个深入了解金融科技的好机会,因为金融科技已经与生活紧密相连 [6] - Michella作为计算机科学专业的学生,认为未来不可避免地会接触技术与金融相结合的领域,能够借此机会了解更广阔的世界,并与优秀团队合作,在如此短时间内开发产品,这些都是非常值得学习的能力 [6]
从EuMW 2026看:中国硅电容企业,杀出重围!
半导体芯闻· 2026-10-14 18:14
导语 AI大模型的狂飙,正在把整个半导体产业链逼向物理极限。当所有人都在关注GPU算力和 HBM存储时,很少有人注意到,一块先进封装芯片内部,用于供电和信号传输的底层无源器 件(如硅电容),正悄然成为制约算力提升的隐形瓶颈。刚刚在伦敦落幕的EuMW 2026 (第29届欧洲微波周),提供了一个难得的观察窗口。中国企业向国际市场展示了在硅基电 容赛带的最新突围。这次中国企业不是去欧洲卖单一产品的,而是去给欧洲最顶级光模块与 射频微波厂商提供'关键零部件'与系统性的解决方法—硅基无源器件。这是中国硬科技从'卖 整机'到'卖核心器件'的质变。 现象:传统巨头主导的展区里,一家中国企业被围住了 在各大国际大厂长期垄断的硅电容领域,中国企业的身影并不多见。但今年的展会上,一家来自中 国的硬科技企业展台前,专业观众驻足、围在演示台前深度交流。不少海外工程师是带着光模块、 毫米波雷达的真实工程痛点来"寻医问药"的。该企业VE系列 Class-I介质、SLCC替代方案,以 及具备 200°C 高工作温度、最小容差±0.02pF的HE系列,引发了现场海外客户的咨询与确 认。 凌存垂直系列硅电容(VE系列) 揭晓:这家企业是谁? ...
深度|半年拿下4轮融资 ,星尘智能完成10亿元新融资,估值150亿元
Z Potentials· 2026-10-14 17:12
融资与估值 - 具身智能公司星尘智能完成10亿元新一轮融资 估值达150亿元 [2] - 本轮由投控东海(深投控)领投 洪泰基金 光华阳光管理的宁海兴泰合基金 善恒资本参与 老股东先沐追投 [2] - 资金将用于模型迭代 人才扩充 商业化落地和产能建设 [2] - 2026年3月以来 公司先后完成A+轮 A++轮 B轮和本轮融资 [2] - 6月B轮系列融资合计超过10亿元 估值首次突破百亿 [2] - 三个月后估值升至150亿元 稳居中国具身智能公司第一梯队 [2] - 云启资本 经纬创投 锦秋基金 蚂蚁集团 国科投资等机构此前已入股 [2] - 本轮融资后 股东已涵盖国资基金 产业集团和头部财务机构 [2] 公司定位与技术路线 - 公司成立约四年 是全球首家量产绳驱AI机器人公司 [2] - 公司定位为以AI为核心的具身智能公司 [2] - 绳驱本体是进入物理世界的入口 支撑估值的是模型 操作系统和本体全部自研后形成的数据闭环 以及已转化成的量产订单 [2] - 深投鹏城战新基金CEO穆春卫表示 从底层AI大模型 具身OS到独特绳驱本体设计 团队展现出极强的技术闭环能力和清晰的商业化落地路径 [2] - 创始人来杰是腾讯Robotics X实验室1号员工 [3] - 来杰提出拿开门来验证力的传递想法 传统方案需先估算门轴位置 规划轨迹 偏差稍大可能把把手拽下来 [3] - 团队换思路让机械手先压住把手 感觉到转动就跟着调整 开把手式门成功率做到100% 完全不需要精确视觉定位 [3] - 来杰结论是力的传递要足够透明 人做事时施力和感知力本来就是一个闭环 [3] - 绳驱用腱绳代替传统减速器传递动力 原理接近人体肌腱 力传递损耗极小 力对AI几乎完全透明 [3] - 绳驱机器人是最适配AI的机器人 不只是硬件路线选择 而是智能往下一步发展的基础 [3] - 公司Design for AI理念 围绕AI能力去设计能在物理世界探索学习的机器人 而不是先设计机器人再把AI加上去 [3] - 绳驱技术难度比传统直驱 连杆加减速器方案高出几个数量级 长期停留在实验室 [3] - 公司把构型 驱动器 编码器 材料 底层算法和上层通信基本都自研了一遍 [3] - 2025年6月旗舰产品Astribot S1量产 成为全球首个量产绳驱的公司 比OpenAI投资的同路线公司1X至少领先一个代际 [3] 全栈自研技术架构 - 公司从创业第一天就选AI+机器人全栈路线 模型 操作系统到本体全部自研 [4] - 技术栈分三层 [5] - Lumo具身基座模型负责理解环境 推理和生成动作 [6] - 7月发布的Lumo-2采用隐式世界动作模型架构 先在内部表示空间预测与任务相关的物理变化 再生成动作 [6] - Lumo-2是业界首个面向家庭场景的此类模型 [6] - 在22项以上真机复杂评测中 Lumo-2在时序推理 物理理解和操作复杂度三个维度综合表现都排在参评模型第一 [6] - 经过解码优化 端到端推理时间从253.66毫秒降到93.53毫秒 复杂推理能够跟上实时控制 [6] - Astribot OS(AOS)把模型和本体能力组织成用户和开发者可调用的应用 技能训练一次就能在不同设备和场景中复用 [8] - 绳驱本体负责执行 末端惯量低 接触柔顺 力反馈连续 配合遥操作和全身控制系统 可持续采集视觉 运动轨迹 力觉 关节状态和任务结果等多模态真实交互数据 [8] - 三层打通后 模型升级会提升已交付机器人的能力 技能通过AOS扩散到更多设备 部署数据再回流训练模型 [8] - 全栈自研能让模型团队和本体团队直接互提需求 训练中发现手部摄像头位置 视场角或抖动方式不理想 团队会直接让结构和底层控制团队调整设计 而不在AI上加滤波补救 [8] - 对追赶者来说 补齐某一项技术并不够 要复制的是这一整套持续进化的系统 [8] AI前瞻布局与强化学习 - 公司在三位一体架构之上 除持续迭代基座模型外 还开始重押强化学习 [9] - 无论走VLA还是WMA路线 机器人模型训练都长期依赖成本高昂的模仿学习 强化学习是打开机器人自主学习大门的钥匙 [9] - 前字节跳动强化学习大牛 腾讯Robotics X智能体中心负责人孙鹏加入 打造更强的RL后训练团队 [9] - 团队推出在线强化学习框架SmoothRL 利用真实部署中的失败和纠正反馈 让机器人在执行任务时持续优化行为 减少对离线训练的依赖 [9] - S1动态投掷成功率从39%提升到94% [9] - 微缝开箱任务要求把约1毫米的刀片插进2至3毫米的缝隙 成功率从30%提升到90% [9] - Lumo-2结合真机数据 人类示范和互联网数据 几十条真机数据就能适配新场景 从数据采集 模型训练到演示验证最快一天完成 [9] - 强化学习需要大量试错 传统机器人本体动手不知轻重 很难承受 绳驱对力的精细感知恰好让大量试错成为可能 [11] - 本体上的优势最终落到了AI能力上 [11] 商业化与价格策略 - 来杰对资本关注点变化感受直接 2024年融资时不少投资人不做端到端不投 2025年变成不做VLA不投 今年越来越多投资人开始问商业化做到什么程度 [14] - 公司商业化分两条线推进 面向商业服务市场提供零售 导览 艺术表演等场景解决方案 面向科研机构和开发者提供标准化机器人平台 技能模块和开发工具 [14] - 绳驱天然简化了传动结构 T1全身20多个关节的绳索成本加起来约等于刚性传动机器人一个关节里谐波减速器的价格 [14] - 今年6月T1开始发货 起售价8.99万元 同类精细操作机器人普遍要数十万元 [14] - 更便宜的本体上跑的仍是同一套Lumo模型和AOS 成本下降没有以牺牲AI能力为代价 [14] - 价格门槛降低 机器人才能走进更多真实场景 装机量和使用频率上去 回流的真实交互数据越多 本体加数据加模型的飞轮就转得越快 [15] - 公司目前手握数个千台级订单 [15] - 2025年12月S系列开启千台级订单批量交付 S T两个系列总产能已达万台级 [15] - 公司与金马游乐 仙工智能等合作 将在商业和工业场景部署上千台机器人 [15] - 与中科创达共同推动千台级落地 并借助后者覆盖北美 欧洲 亚洲的销售网络出海 [15] - 自研的机器人MART零售服务店从2025年11月起陆续在北京 上海 广州等六个城市批量部署 [15] - 客户还包括博登智能 央视和京东 [15] - 开发者一侧 蚂蚁灵波 深度跃迁 生数科技 具脑磐石等AI公司正在星尘平台上做模型部署和场景开发 [15] - 2026年WAIC期间 中科创达旗下创通联达基于高通跃龙平台的机器人计算平台首次应用于星尘的人形机器人产品 [15] - 随着装机量和使用频率增长 公司计划拓展AOS的软件和应用服务 并探索模型的商业化模式 [15] 核心团队与人才 - 来杰有17年机器人研发经验 曾任腾讯Robotics X实验室架构师 百度小度机器人团队负责人 主导研发过轮腿式机器人Ollie 在IROS ICRA等国际会议发表论文10余篇 [16] - 另一位创始人戴媛拥有美国UIUC学士和UCLA博士学位 主攻机器人感知 曾担任腾讯机器人实验室高级研究员 在国际顶级期刊上发表过45篇论文 拥有70多项机器人专利 [16] - 创始核心团队6人均出自腾讯Robotics X 团队成员还来自谷歌 优必选 百度 华为等公司 [16] - 王佳楠(前谷歌DeepMind IDEA顶级AI公司任职)早在2024年初便加入公司 一手搭建并领军基座模型研发 已相继推出强推理VLA模型Lumo-1及业界首个家庭隐式世界模型Lumo-2 新一代基座模型也在研发中 [16] - 孙鹏(前字节 腾讯)坐镇强化学习 打通机器人自进化闭环 [16] - 2026年公司在招职位数同比大幅增长 社招聚焦VLA 世界模型基座大模型算法专家 关节模组 整机测试等高壁垒岗位 [17] - 2027届校园招聘也已启动 [17] 未来产品规划 - 公司面向家庭和个人用户的系列产品已进入研发阶段 [18] - 来杰透露公司计划明年推出一款家用机器人 售价和能力都会极大突破目前的行业认知 [18] - 来杰用苹果作比 个人电脑降低了应用开发门槛 图形交互界面降低了使用门槛 两者把信息革命推向高速发展阶段 [18] - 现在的AI就类似当年的软件 现在的本体就类似当年的硬件 [18] - 公司希望通过打造具有强AI能力的个人机器人 加快智能革命的发展 [18] - 在来杰设想中 公司应该要往成为苹果这样的方向努力 [18]
当具身智能进入半导体制造,库卡做对了什么?
半导体行业观察· 2026-10-14 09:05
随着摩尔定律逐步走到物理边界,继续向下打磨先进制程的成本急剧抬升,先进封装由此 成为后摩尔时代释放芯片性能的核心抓手。而AI大模型带来的算力浪潮,进一步放大先进 封装的市场需求。Yole数据显示,2026年全球先进封装市场规模占整体封测市场的比重将 首次突破54%,AI算力芯片带动2.5D/3D、Chiplet等工艺需求快速放量。于是晶圆厂、封 测厂纷纷开启扩产浪潮,却随即遭遇一道无法回避的难题:传统人力作业模式,已经难以 跟上产能扩张的速度。 在这种产业背景下,库卡将在2026中国国际工业博览会上举办了AI,具身而至——库卡"开天 KAl"智能平台暨新品发布会,带来多款创新产品与解决方案,其中对外展示 复合机器人半导体搬 运解决方案 ,回答一个现实问题:具身智能,究竟如何走进要求严苛的半导体产线中? 半导体自动化,卡在了哪里 要看清这套布局,得先明白半导体制造卡在什么地方。 一片12英寸晶圆价的在值数千到上万美金,厚度不足一毫米,在晶圆厂中要历经上百道工序、几十 次设备流转。每一次流转都伴随颗粒污染和碰撞损伤的风险,任何微小的污染都可能让整片晶圆报 废。因此,自动化搬运设备需要满足高洁净、ESD 防护、轻柔 ...