行业与公司 * 涉及的行业为光模块与光通信行业，具体讨论其在数据中心，特别是AI计算集群中的应用与发展[1][2] * 纪要多次提及行业内的关键公司，包括英伟达、谷歌、华为、阿里巴巴、旭创等，以及台积电等产业链公司[1][6][11][12][13] 需求与供给格局 * 行业面临严重的供不应求局面，客户已提前两三年沟通未来需求，2026年产能基本预订完毕，部分2027年产能也被预订[1][2] * 供给紧张源于光芯片、电芯片和PIC（光子集成电路）等关键环节扩产速度慢，光芯片扩产需接近两三个季度甚至一年半时间[2][3] * 旋光片供应不足导致隔离器短缺及涨价[1][3] * 由于行业紧缺导致价格上涨，市场对2026至2027年间的利润率超预期持乐观态度[1][4] 技术路径与架构演进 * **高密度机柜 (Scale Up)**：如英伟达Ruby Ultra，通过正交板连接计算与交换机托盘以提升AI集群性能，但面临正交板技术成熟度、800伏电源需求及复杂液冷系统等挑战[1][5][6] * **超节点 (Scale Out)**：如谷歌的I/O SuperPod（使用9,216张卡，144个64卡机柜）、华为Cloud Matrix 384和阿里UPN 512，通过Scalable光互联（如OCS）连接低密度机柜，避免了高功耗和复杂液冷问题[1][6][7] * **光进铜退**：铜缆传输信号损耗问题突出，数据中心开始讨论将SFP连接升级为光纤方案，大型客户如英伟达更多考虑采用光纤解决方案[2][8] * **封装技术对比**： * **CPO (共封装光学)**：集成度高，但组装良率难控、维护成本高，中期确定性有所下降[9][12] * **NPO (近封装光学)**：组件封装在PCB上，可插拔设计，维护便捷、成本与功耗较低，更符合云服务商对开放生态及易维护的需求，被视为长期过渡方案，确定性提升[2][9][10] * **CPC (共封装光学过渡方案)**：继续使用光模块而非光引擎，可实现降本、降功耗、降损耗，适用于短距离场景，英伟达等公司正在测试[11] 毛利率与盈利能力展望 * 行业紧缺导致价格上涨，叠加800G到1.6T硅光模块方案相比传统EML方案具有毛利率提升优势，整体毛利率趋势向好[1][4] * 若客户加急费增加，会进一步提升利润率[1][4] * 相较于量的增长，更看好2026至2027年间利润率的提升[4] 新兴技术与行业影响 * 未来数据中心关键组件发展呈现多样化趋势，包括NPU、CPC、OCS等多种并行或替代方案[2][14] * **OCS (光线路交换)**：是一种需要自行研发的光学系统设备，中国企业（如旭创）具备全球竞争优势，有望占据更多市场份额[2][13][14] * **NPU (近封装单元)**：阿里巴巴提出在其UPN 512超级节点中应用，通过柜间相连，不使用光模块，海外也有大型企业准备应用[11] * 新兴技术多样化将显著改善光模块公司的生存环境，并提升其市场估值[2][13][14] * NPO对光模块厂商是利好消息，因其生态与商业模式基本不变，仍由现有几家公司主导[13]