半导体行业与台积电CoWoS产能调整 - 半导体行业正面临技术升级与供应链调整的双重挑战，台积电的CoWoS先进封装产能扩张步伐可能放缓 [1] - 英伟达Blackwell 300（B300）加速量产可能重塑相关供应链格局 [1] 台积电CoWoS产能预期调整 - 瑞银维持对台积电「买入」评级，但下调CoWoS产能预期 [2] - CoWoS产能预计从2024年底的35-40千片/月增至2025年底的70千片/月（此前预期80千片/月），2026年底达110千片/月（此前预期120千片/月） [2] - 产能调整主因包括CoWoS-L技术良率提升、下游设备组装与封装产能不匹配 [2] 产能调整原因分析 - 台积电2025年CoWoS产能略微调降，但2026年南科新产能开出后将持续成长至2029年 [4] - 调整原因包括现有厂区产能已达极限、新厂放量需要时间、客户芯片出货低于预期与修正蓝图 [4] - 市场传闻NVIDIA AI GPU需求缩减，但供应链业者分析主因并非NVIDIA砍单 [3][4] 台积电CoWoS产能实际调整幅度 - 2025年CoWoS全年产能目标从年底月产能8万片降至7.5万片，但仍在台积电评估范围内 [5] - 调整原因包括新旧厂区配置、NVIDIA新旧AI GPU转换、CoWoS-S与CoWoS-L产能调整过渡期 [6] 客户订单与AI市场展望 - NVIDIA以外部分客户削减订单，但为数不多，包括中国多家AI芯片大厂、超微、英特尔、Google等 [7] - NVIDIA仍是台积电AI平台最大客户，包下逾6成CoWoS产能 [7] - AI需求强劲，NVIDIA业绩超标创高，Blackwell架构GPU量产延宕未影响成长动能 [7] - 2026年CoWoS月产能将增至9.5万片，2027年达13.5万片 [7] 未来技术发展 - GB200全面放量，下半年B300接棒，2026年3纳米制程Rubin平台备受期待 [7] - 上下游供应链2025、2026年营运预计持盈保泰，多家业者业绩有望创高 [7]