公司业绩与财务表现 - 2024年公司实现营业收入约12.68亿元，同比增长4.17%，归属于上市公司股东的净利润约1.06亿元，同比下降2.99%，经营活动产生的现金流量净额约1.10亿元，现金分红金额约6,205万元 [6] - 2025年一季度实现营业收入约3.41亿元，同比增长43.09%，归属于上市公司股东的净利润约0.28亿元，同比增加313.78%，经营活动产生的现金流量净额约0.36亿元 [6][13] - 公司2025年一季度毛利率为19.88%，负债率36.45%，财务费用-404.86万元 [13] 募投项目进展 - 募投项目在2024年第四季度实现首期投产，2024年末募集资金使用比例为42.42%，预计2025年12月达到预定可使用状态 [3] - 募投项目主要用于生产高多层和HDI等高端PCB产品，应用于汽车电子、高端消费电子、工控等领域 [3] - 募投项目将打造"数据集成、自动互联、高效严谨、节能降本"的智能化工厂，通过MES平台集成大数据库管理等系统提升自动化、数字化水平 [3] 研发与产品进展 - 公司Notebook产品已拿到项目定点并完成EV测试，高速显卡完成样品交付并测试通过，16层服务器产品已完成样品开发 [5] - 10层二阶HDI产品开始批量生产，应用于LED显示、触控模组、工控产品等领域 [5] - 三阶HDI已拿到汽车板项目定点，正在配合客户做EV&DV测试，将应用于车载自动驾驶、域控制等领域 [5] 产能与订单情况 - 公司目前整体稼动率约为89.5%，在手订单充足 [4] - IPO募投项目在2024年第四季度实现首期投产后，公司产能稳步爬坡 [4] 海外布局 - 泰国生产基地总投资不超过7,000万美元，已顺利完成公司设立登记、土地购买等事宜，并获得8年免征企业所得税优惠政策 [7][8] - 泰国工厂预计2027年正式投产 [8] - 2024年公司境外业务收入占比为17.59%，直接出口美国业务占比仅1.76%，关税战影响较小 [11] 行业前景 - 2024-2029年全球PCB产业产值预计年复合增长率为5.2%，中国大陆预计为4.3% [10][11] - 增速较快的产品包括18层及以上高多层板(15.7%)、封装基板(7.4%)、HDI板(6.4%) [10][11] - HDI技术已广泛应用于汽车、卫星通信、服务器、光通信和数字模块等领域 [10][11] 公司发展规划 - 2025年营业收入增长目标基准值为19.79亿元(增长90%)，目标值为22.92亿元(增长120%) [9] - 公司将从智能制造、产品研发、市场开发、人才发展四个方面努力实现目标 [9] - 股权激励计划有效吸引和留住人才，2025年一季度业绩已有较好表现 [12] 环保投入 - 2024年公司及子公司环境治理和环保投入合计1,381.39万元 [9] - 公司已建立全面环境管理体系，未来将继续响应国家"双碳"政策 [9]