半导体及泛半导体业务表现 - 2025年前三季度，半导体及泛半导体业务收入5,540万元，同比增长85% [2] - 其中，半导体光刻与封测业务收入1,770万元，同比增长超110% [2] - PCB业务收入超3,000万元，同比增长超200% [2] - 第三季度，该业务合计收入超2,000万元，延续增长态势 [2] - 半导体业务收入增量主要源于现有客户产品交付量提升 [3] - PCB精密激光微加工镜头已实现进口替代，处于批量替代交付期，未来订单预期向好 [3] - 公司已布局PCB激光直写成像（LDI）配套光学产品，未来具备较大增长潜力 [3] 各业务板块发展预期与战略 - 半导体及泛半导体业务是公司发展的战略重点，将持续加大资源投入 [4] - 激光业务（信息与智能制造、新能源等领域）增长稳健，未来将持续作为支柱业务 [4] - 2025年前三季度，消费级光学（VR/AR）业务收入1,100万元，同比增长约370%，营收规模已达去年全年的2倍 [5] - 公司期待消费级光学（AR/VR）业务未来能成长为与激光、红外业务规模相当的第三大业务板块 [5] - 红外光学业务在2025年已实现较好修复，公司对2026年该业务发展持积极预期 [5] - 公司坚持“境内+境外”双轮驱动战略，为推进国际化，于2025年10月在马来西亚设立全资子公司睿思光学 [6] 产能与设备投入 - 为匹配半导体领域需求，公司近期增购部分高精度光学加工与检测设备，其中部分设备已进入安装调试阶段 [3] - 剩余高精度设备预计于2026年上半年陆续到位 [3] - 公司已完成消费级光学业务首期百级洁净间量产线建设 [5] - 公司正同步推进PCB等业务的产能扩张与人员扩充工作 [3]