投资评级与目标 - 首次给予天承科技"买入-A"投资评级 [4][7] - 设定十二个月目标价为108.38元，当前股价为82.19元（2025年11月4日）[4][7] - 总市值为102.51亿元，流通市值为38.98亿元 [7] 核心观点与业绩表现 - 公司抓住全球AI浪潮机遇，产品已导入行业主流和头部PCB客户，并积极拓展以英伟达为代表的AI服务器领域业务机会 [2] - 2025年三季报显示，公司实现营业收入3.34亿元，同比增长22.29%，归母净利润0.6亿元，同比增长4.97% [1] - AI高端PCB产品技术发展至28层8阶甚至30层10阶，公司核心研发团队在国内头部AIPCB客户处取得验证进展 [2] 业务拓展与产能布局 - 公司成立半导体事业部，布局大马士革、TSV、TGV、RDL、bumping等工艺的电镀液添加剂产品，应用于前道晶圆制造和先进封装等领域，已获得部分订单 [3] - 计划将金山工厂产能从年产3万吨提升至4万吨，珠海年产3万吨工厂即将开工，泰国年产3万吨工厂将于2026年建成 [3] - 公司主要产品为PCB生产过程中的沉铜、电镀等药水，并在半导体材料领域进行布局 [12] 财务预测与估值分析 - 预计公司2025年至2027年收入分别为4.87亿元、6.72亿元、8.88亿元，归母净利润分别为0.96亿元、1.55亿元、2.12亿元 [4][12] - 预计2025-2027年营业收入同比增速分别为28%、38%、32%，毛利率分别为42%、45.9%、46.8% [12] - 基于2026年20倍市销率（PS）进行估值，认为公司受益于AI算力带来的机遇和上游材料国产化趋势，存在广阔的国产替代空间 [12] - 预计每股收益（EPS）2025年至2027年分别为0.77元、1.25元、1.70元 [11] 可比公司分析 - 选取三孚新科、安集科技作为可比公司 [12] - 天承科技总市值为102.51亿元，市销率（PS, TTM）为23.22 [14]