RISC-V行业发展趋势 - RISC-V凭借庞大指令集、模块化架构和成本优势成为AI计算、汽车电子和高性能通用处理领域的关键解决方案[1] - 据SHD Group预测2031年全球基于RISC-V的SoC芯片出货量将达200亿颗占全球市场份额25%[1] - RISC-V在CPU领域实现多项技术突破正从新兴技术走向主流应用[1][10] 技术研讨会概况 - Andes晶心科技将于2025年8月27日在北京举办主题为"RePioneering the Future"的年度技术研讨会[1] - 活动邀请紫荆半导体、PUFsecurity、万有引力电子等十余家生态合作伙伴共同探讨技术趋势与创新应用[2] - 研讨会将分享AI、车用电子、应用处理器与信息安全等领域的最新技术成果与产品布局[1] AI与处理器创新 - DeepSeek AI模型崛起重新定义AI生态系统能以更低性能SoC实现同等性能释放边缘AI部署潜力[7] - AI工作负载正推动RISC-V架构演进提供前所未有的定制能力、可扩展性和成本效益[22] - 晶心科技将公布2025年及未来产品蓝图包括新一代向量处理核心与高性能应用处理器[7] 汽车电子应用 - 汽车CPU在互联功能、自动驾驶和电动化趋势下重要性显著提升需整合高性能处理器[16] - RISC-V成为汽车芯片发展新路径需额外功能安全机制应对汽车应用特殊需求[20][26] - 村田制作所将分享针对AI与车用领域的高性能RISC-V IC先进封装设计解决方案[24] 信息安全解决方案 - PUFsecurity推出PUFhsm硬件安全模块预集成RISC-V CPU提供全面加密操作和安全储存[10] - Rambus提出通过基于RISC-V的可信根扩展计算子系统实现硬件强制的可信执行环境[20] - 晶心科技强调可信执行环境、安全启动和内存保护等技术在嵌入式系统中的关键作用[12] 开发工具与生态 - 西门子推出Tessent UltraSight-V片上调试解决方案支持高效跟踪和最小化调试延迟[14] - 思尔芯原型验证工具助力RISC-V创新支持从低容量到高容量的多样化设计需求[18] - 晶心科技提供覆盖裸机、RTOS、Linux平台与AI的完整软件堆栈针对边缘部署优化[12] 新兴应用领域 - RISC-V在AI眼镜芯片中展现独特优势万有引力电子将分享相关技术挑战与解决方案[28] - 深聪智能将展示在RISC-V生态中的技术创新成果[29] - 生态圆桌论坛将聚焦AI计算加速中RISC-V的优势与挑战[30]

RISC-V行业发展趋势 - RISC-V凭借指令集庞大、模块化高、成本可控及弹性架构优势，正成为AI计算、汽车电子、高性能通用处理等领域的核心解决方案[1] - 2025年RISC-V在上述三大领域实现实质性突破，预计2031年全球基于RISC-V的SoC芯片出货量达200亿颗，占全球市场份额25%[1] 技术研讨会核心内容 Andes晶心科技技术布局 - 产品线覆盖从入门到高端RISC-V处理器IP，支持5G、AI、数据中心、物联网、车规嵌入等应用领域[5] - 新一代向量处理核心与高性能应用处理器将推动AI技术发展，边缘AI部署潜力显著[7] - 汽车CPU技术进展显著，高性能处理器整合提升车辆安全性、效率及用户体验[16] - RISC-V与AI协同驱动第三次处理器革命，提供定制能力、可扩展性及成本效益[22] 生态合作伙伴技术亮点 - PUFsecurity推出PUFhsm硬件安全模块，集成RISC-V CPU实现芯片级信任链与加密操作[10] - Siemens推出Tessent UltraSight-V调试方案，支持RISC-V SoC高效跟踪与性能诊断[14] - S2C思尔芯通过原型验证工具加速RISC-V创新，演示大语言模型及多核系统案例[18] - Rambus提出基于RISC-V的可信根方案，增强SoC安全等级并支持功能安全认证[20] - 村田制作所聚焦AI与车用领域，提供低阻抗电容封装设计解决方案[24] 应用领域突破 - 紫荆半导体探索RISC-V在汽车芯片的发展路径[26] - 万有引力电子科技分析RISC-V在AI眼镜芯片的优势与挑战[28] - 深聪智能展示RISC-V在语音处理等边缘AI场景的创新应用[29] 行业圆桌论坛 - 议题聚焦AI计算加速下RISC-V的优势与挑战，参与方包括中科院软件所、奕行智能、兆松科技等[30][32][34][36][40]