财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收为2.1亿美元 超出预期 同比和环比均持平 [4][13] - 非GAAP稀释每股收益为0.51美元 远高于指引 [4] - 毛利润率为34% 高于预期 营业利润率为23% 超出指引范围 [16] - 运营现金流为5000万美元 占营收的24% [4][17] - 资本支出为2500万美元 本财年至今累计支出2亿美元 [18] - 现金和短期投资总额为5.76亿美元 环比增加1700万美元 [4][18] - 本季度回购了2100万美元股票 本财年至今累计回购9700万美元 [5][18] 各条业务线数据和关键指标变化 - 集成电路(IC)业务营收为1.48亿美元 同比下降5% [13] - 高端IC营收占IC总营收的36% 同比增长8% [13] - 主流IC营收同比下降12% 主要下降发生在亚洲 美国和欧洲保持稳定 [14] - 平板显示器(FPD)业务营收为6300万美元 同比增长14% [11][14] - FPD业务受益于季节性需求提升 特别是采用先进AMOLED技术的高端应用 [15] 各个市场数据和关键指标变化 - 台湾工厂贡献总营收的33% 中国占24% 韩国占21% [15] - 美国和欧洲合计占22% [15] - 中国市场的IC业务仅占公司中国营收的一部分 公司在华拥有强大稳定的FPD业务 IC业务通过厦门50%合资企业运营 [16] - 美国高端IC业务因强劲订单模式出现复苏 [14] - 韩国和中国FPD客户因主要智能手机 平板电脑和笔记本电脑设计发布的时间安排而需求强劲 [11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司利用其作为高效光掩模供应商的传统来推动盈利和现金流 [4] - 战略重点是通过在美国和亚洲的投资实现地理收入多元化 [5][8] - 正在德克萨斯州扩建洁净室设施 以满足美国中端节点需求增长 [6] - 在爱达荷州安装新的多光束掩模写入器 以提升领先生产 capabilities [7] - 评估在亚洲工厂进行能力扩展 从14纳米延伸到6纳米和8纳米生产 预计2027年下半年或2028年贡献收入 [8] - 为应对中国IC市场日益激烈的竞争环境 公司投资以建立更多元化和稳健的地理收入基础 [8] - 最近聘请了新的全球销售主管 以推动协调的全球销售战略 [9] - 持续努力提高组织效率 优化成本结构并最大化利润潜力 [10] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年持续面临逆风 包括地缘政治贸易限制相关的不确定性 特别是在亚洲地区 抑制了需求 [10] - 未解决的关税谈判暂时影响了亚洲客户的设计发布 [11] - 鉴于当前市场状况和持续的地缘政治不确定性 对近期需求环境保持谨慎 [19] - 预计第四季度营收在2.01亿至2.09亿美元之间 [19] - 预计第四季度非GAAP每股收益在0.42至0.48美元之间 [20] - 对FPD市场未来几年增长持乐观态度 预期资本化于可折叠消费电子产品的采用和更大尺寸的扩展所带来的有利需求驱动因素 [11] 其他重要信息 - 公司将在Singular Research投资者会议和SEMICON West贸易展上与投资者会面 [3] - 公司拥有5.76亿美元合并现金和短期投资 其中3.97亿美元存在于合资企业中 [4][18] - 董事会批准将股票回购授权额外增加2500万美元 目前有2800万美元可用于回购 [18] - 2026财年资本配置优先事项将倾向于投资现有业务 以实现未来地理收入多元化 同时保持股票回购的战略性 [18] 问答环节所有的提问和回答 问题: 第四季度的业务组合是否与第三季度相似 - 预计第四季度的业务组合与第三季度相似 [22] 问题: 关税和贸易限制对公司的影响是直接的还是通过客户间接影响 - 贸易限制不直接影响公司 但影响客户 在较小程度上可能影响材料采购和设备采购 但迄今为止这些影响并不重大 [24][25] 问题: 多光束掩模写入器投资是否用于服务三星和台积电等客户的高端节点 - 该投资用于高端节点 服务于包括三星在内的类似级别客户 [26] 问题: 在亚洲向6纳米和8纳米节点扩展是否需要获得许可 - 对此类节点的限制在中国 在亚洲的投资将位于非中国地点 如台湾或韩国 [27] 问题: 6纳米至8纳米产品扩展针对哪些终端市场产品 - 主要用于高端处理器 边缘AI设备 电动汽车 嵌入式AI汽车 移动通信和DRAM内存 [32][34] 问题: 向更小IC节点的移动是否代表潜在的市场份额增长机会 - 确实看到了市场份额增长的机会 因为商业掩模制造商进入这些节点的时间相对较近 [35] 问题: 资本支出何时可能恢复正常水平 - 预计未来三年资本支出将高于正常水平 主要用于生命周期结束工具更换和亚洲先进技术能力投资 三年后应更加正常化 [38][39][41] 问题: 公司是否在FPD市场的Gen 8.6迁移中处于有利地位 - 公司拥有Gen 8.6 AMOLED技术 与韩国和中国的重要客户合作 预计未来几年FPD业务将增长 Gen 8.6贡献巨大 [43] 问题: Gen 8.6的ASP是否显著更高 - 预期ASP会更高 利润率会更好 但不宜评论具体数字和百分比 [45][46] 问题: 是否考虑引入股息 - 已评估向股东返还现金的方式 目前仍认为股票回购是最佳工具 未来几年将更侧重于内部投资 [49] 问题: 第二季度至第三季度毛利率的连续变化是否完全由于业务组合变化 - 主要是整体业务组合变化所致 特别是在亚洲 [54] 问题: 爱达荷州多光束掩模写入器的新技术客户适应和资格时间表 - 资格认证进展顺利 已有三到五家客户获得资格 预计还需大约六个月完成第一批客户的资格认证 客户反应积极 [55][57] 问题: 合资企业中持有大量现金 是否有灵活性重新配置资金用于战略需求或回购 - 公司控制现金 可以根据需要将其作为股息分配给美国公司总部 但必须将份额交给少数股东合作伙伴 [58][59] 问题: 美国政府与英特尔的合作是否影响公司在美国市场的业务或潜力 - 政府帮助英特尔 strengthens英特尔 英特尔是公司的客户 客户更强大会对商业掩模制造商有利 公司在美国拥有强大的产品组合 用于美国政府实体 政府投资可能带来更多外包 [60][63][64]

Photronics (PLAB) Q3 2025 Earnings Call August 27, 2025 08:30 AM ET Speaker0Good day and thank you for standing by, and welcome to the Medtronic's Fiscal Third Quarter twenty twenty five Financial Results Conference Call. At this time, all participants are in a listen only mode. After the speakers' presentation, there will be a question and answer session. Please note that today's conference is being recorded. I will now hand the conference over to your speaker host, Ted Marrow, Vice President of Investor R ...

业绩总结 - 2025财年第三季度收入为2.104亿美元，毛利率为33.7%[59] - 2025财年第三季度非GAAP稀释每股收益为0.51美元，较第二季度的0.40美元有所增长[61] - 2025财年第三季度运营现金流为5010万美元，资本支出为2480万美元[66] - 2025财年预计资本支出为2亿美元，主要用于扩展美国运营[68] - 2025财年第四季度预计收入在2.01亿至2.09亿美元之间，运营利润率在20%至22%之间[69] - 2025财年第三季度高端产品收入为5360万美元，较第二季度下降10%[63] - 2025财年第三季度主流产品收入为9420万美元，较第二季度下降3%[63] - 2025财年第三季度现金及现金等价物为5.758亿美元，债务为3000美元[66] - 2025财年第三季度公司回购118万股股票，支出2070万美元[61] - 2024财年总收入为8.67亿美元，较2023财年的8.92亿美元有所下降[51] 现金流与资本支出 - 2023年10月，经营活动提供的净现金为302,176千美元，相较于2022年的275,187千美元增长了9.4%[80] - 2023年10月，资本支出（购买物业、厂房和设备）为131,295千美元，较2022年的112,338千美元增加了16.9%[80] - 2023年10月，自由现金流为130,502千美元，较2022年的162,849千美元下降了19.8%[80] - 2022年10月，自由现金流为162,849千美元，较2021年的41,673千美元大幅增长了290.5%[80] - 2020年10月，自由现金流为72,231千美元，较2019年的(109,989)千美元实现了正向转变[80] - 2021年10月，经营活动提供的净现金为150,772千美元，较2020年的143,046千美元增长了5.7%[80] - 2018年10月，经营活动提供的净现金为130,567千美元，较2017年的96,833千美元增长了35%[80] - 2019年10月，经营活动提供的净现金为68,386千美元，较2018年的130,567千美元下降了47.6%[80] - 2020年10月，资本支出为70,815千美元，较2019年的178,375千美元大幅减少了60.3%[80] - 2024年10月，预计自由现金流为261,444千美元，显示出公司未来的现金流潜力[80]

Close-up of Silicon Die are being Extracted from Semiconductor Wafer and Attached to Substrate by Pick and Place Machine. Computer Chip Manufacturing at Fab. Semiconductor Packaging Process.getty The U.S. GDP grew 3% in the second quarter of 2025, which exceeded expectations. However, tariff uncertainty clouds the headline growth figure. The majority of the improvement was driven by a large decline in imports, particularly after a record surge in imports in 1Q25.One area that hasn’t slowed, regardless of th ...

文章核心观点 - 光掩膜技术和解决方案全球领先企业Photronics获维信诺颁发的杰出贡献奖，体现其对客户卓越服务的承诺及在交付、质量和本地服务支持方面提供的经济价值和客户支持 [1][2] 公司信息 - 公司是全球领先的集成电路和平面显示光掩膜制造商，光掩膜是制造过程关键元素 [2] - 公司成立于1969年，作为值得信赖的光掩膜供应商已有超56年历史 [2] - 公司在亚洲、欧洲和北美设有11个战略性制造工厂 [2] - 公司官网为www.photronics.com [2] 联系方式 - 投资者关系副总裁Ted Moreau，电话469.395.8175，邮箱tmoreau@photronics.com [3]

公司覆盖启动 - 对Photronics Inc (NASDAQ: PLAB)启动覆盖 给予强烈买入评级 目标价32美元[1] - 公司主营业务为制造用于集成电路和平板显示器生产的光掩膜 业务覆盖美国 亚洲和欧洲[1] - 强烈买入评级基于高于市场共识的盈利预期[1] 研究方法论 - 采用结构化可重复框架 筛选具备持久商业模式 现金流潜力被低估及资本配置合理的公司[1] - 估值方法采用与行业相关的实用倍数 根据各公司商业模式和资本结构定制[1] - 研究重点覆盖经历结构性变化或暂时错配的被低估公司 通过冷静分析和差异认知获取不对称回报[1] 研究机构定位 - 提供买方质量级别的股权研究 追求清晰度 确信度和超额收益[1] - 结合严格基本面分析与高信号判断驱动流程 避免噪音叙事和过度复杂预测[1] - 致力于提升独立投资研究标准 提供专业级见解和可操作估值[1]

半导体材料市场概况 - AI产业驱动、存储芯片补货、晶圆厂扩建推动2024年半导体市场规模增长 [3] - 中国大陆半导体材料市场规模从2019年593亿元增长至2023年979亿元 2024年预计达1011亿元 [3] - 半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料 是半导体制造工艺的核心基础 [3] 硅片行业 - 12英寸硅片为主流趋势 8英寸硅片在功率器件、电源管理器等领域仍有显著优势 [4] - 12英寸硅片应用于逻辑芯片、存储芯片等高端领域 8英寸硅片用于功率器件、MEMS等 [4] - 库存去化接近尾声叠加终端需求驱动 行业有望逐步复苏 [4] 电子特气 - 电子特气覆盖半导体制程多个环节 全球市场由欧美日企业主导 [5] - 2020年中国电子特气国产化率仅14% 集成电路用特气仅能生产20%品种 市场份额12% [5] - 预计2025年国产化率提升至25% [5] 掩膜版 - 掩膜版是微电子制造关键材料 用于平板显示、半导体等行业 [6] - 独立第三方半导体掩膜版市场海外公司占比较高 国内厂商逐步突破技术难度 [6] 光刻胶 - 光刻胶是光刻工艺核心耗材 性能决定光刻质量 [7] - 中国G/I线光刻胶部分国产替代 KrF/ArF/EUV光刻胶主要依赖进口 [7] 湿电子化学品 - 技术门槛高、资金投入大、产品更新换代快 [8] - 晶圆厂产能增加带动湿电子化学品需求增长 [8] CMP材料 - CMP是集成电路制造核心技术 抛光液和抛光垫占耗材市场80%以上 [9] - 前道加工和后道封装均需多次使用CMP技术 [9] 靶材 - 半导体靶材具有多品种、高门槛、定制化特点 对金属纯度要求严苛 [10] - 成熟制程(28nm及以上)主要用铝靶和钛靶 先进制程(28nm以下)以铜靶与钽靶为主 [10]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度销售额为2.12亿美元，符合预期和正常季节性趋势 [8] - 摊薄后每股收益为0.52%，高于指引上限 [8] - 总营收环比下降5%，运营利润率为25%，处于指引范围高端 [17][20] - 毛利率因销量下降略有下降至36%，运营费用环比减少290万美元 [21] - 摊薄后GAAP每股收益为0.68%，剔除外汇收益影响后，完全摊薄非GAAP每股收益为0.52% [21][22] - 第一季度经营现金流为7800万美元，占总营收的37% [22] - 本季度资本支出为3500万美元，2025年计划支出2亿美元 [23] - 季度末现金总额为6.42亿美元，与上一财季末基本持平，债务余额为300万美元 [25] - 预计第二季度营收在2.08 - 2.16亿美元之间，非GAAP每股收益在0.44% - 0.50%之间，运营利润率在23% - 25%之间 [26] 各条业务线数据和关键指标变化 IC业务 - 营收环比下降6%至1.54亿美元，主流业务下降9%，高端业务有增长 [17] - 欧洲工厂销售弱于预期且预计持续，亚洲和美国工厂业务因季节性下降，但美国IC业务同比增长强劲 [18] - 高端业务占比从2023财年的30%增至2024财年的36%，2025财年第一季度进一步增至39% [18] - 第一季度14 - 22纳米几何范围高端业务表现强劲，前沿IC业务中内存客户需求改善 [19] FPD业务 - 营收为5800万美元，环比和同比均保持稳定 [19] - 凭借技术优势和制造布局成为FPD光掩模市场领导者，虽有市场逆风仍能保持营收并增加市场份额 [20] 各个市场数据和关键指标变化 - IC市场同比下降2%，主要因亚洲和欧洲主流市场疲软，特别是主流中的旧节点；高端IC方面，亚洲逻辑光掩模节点向22和28纳米迁移持续 [9] - FPD市场同比略有下降，因行业疲软，但中国客户有品牌需求；公司在FPD的领先技术持续赢得业务，应用ICMOS技术有助于赢得市场份额 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司认为AI是行业和新AI工具的长期增长驱动力，客户服务该应用的IC将推动光掩模需求，在成熟节点AI推动对快速互连的需求 [12][13] - 针对中国关税，公司采取在客户附近投资区域产能的策略，减少进口到美国的光掩模数量，预计关税对业务影响不大 [14] - 公司在IC领域的增长驱动因素包括节点迁移、再生和定制设计扩展，在FPD领域产品开发和显示尺寸扩大是关键；市场受益于AI应用和区域化趋势，公司利用自身优势在预计增长区域如美国谨慎扩大产能和能力 [15] - 在主流业务中，公司保持价格稳定，将业务重点转向中国的中高端市场，以提高混合平均销售价格 [34][36] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司对2025年持谨慎态度，将继续审慎管理成本以推动现金流 [27] - 目前低端主流业务疲软且短期内无复苏迹象，但长期前景乐观，公司将专注高端业务提升混合平均销售价格 [30][31] 其他重要信息 - 第一季度公司收到G8.6% AMOLED显示屏的首批订单，该显示屏需要更先进复杂、平均销售价格更高的光掩模 [11] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 第二季度营收指引持平的原因 - 低端主流业务（主要来自6英寸晶圆厂）疲软，且短期内无复苏迹象，虽该业务在整体业务中占比小，但仍对营收和营收展望有负面影响；目前经济形势不确定，预计到第二季度末对2025财年情况会更清晰 [30][31] 问题: 主流业务的供需情况和定价情况 - 公司在主流业务中保持价格稳定，目前主流业务整体规模变小，可能是由于汽车和工业应用疲软，6英寸晶圆厂利用率较低 [34] 问题: 在中国主流业务是否面临来自当地供应商的竞争 - 公司确实看到来自中国当地光掩模制造商在低端主流业务的竞争增加，但公司将业务重点转向中高端市场（如55纳米、40和28纳米），使中国业务的混合平均销售价格保持在较高稳定水平 [36] 问题: 开发G8.6% AMOLED屏幕的挑战 - 需要将AMOLED光掩模的规格、均匀性等参数扩大到更大的基板尺寸（G8.6%）；将类似IC的技术（如相移等）应用到FPD光掩模并扩大到G8.6%也存在挑战；公司为此已准备近一年，与客户密切合作进行了大量测试和试点，预计业务增长时能顺利扩大产品线 [38][39][40] 问题: G8.6% AMOLED业务在未来几个季度在平板业务中的规模 - 目前订单不止一个，且与生产级别的晶圆厂项目相关，用于AMOLED大屏幕显示（如笔记本电脑）的生产，但现在预测规模还为时过早 [42][43] 问题: 公司对资产负债表的规划，包括回购和收购 - 公司资本分配策略不变，首先是正常的资本支出，其次是并购活动或在没有合适并购机会时进行股票回购；鉴于当前宏观经济和地缘政治环境，公司目前较为谨慎，但有资金储备，会在合适时机进行并购或股票回购；公司董事会和管理团队会持续监控现金余额并寻找最佳资金配置方式 [45][46][47] 问题: 公司目前的股票回购授权金额 - 公司有1亿美元的股票回购授权 [50] 问题: 22、28纳米节点业务的当前产能和2亿美元资本支出将增加的产能情况 - 2025年的资本支出包括正常资本支出和美国业务的额外支出，投资规模基于客户和行业的支持；目前的扩张主要是基于有机需求，与CHIPS法案的关联不大，公司跟踪的美国项目大多无论是否有CHIPS资金都会推进；公司已申请CHIPS法案的第二阶段小额资金，申请仍在审核中，当前投资与CHIPS资金无关 [55][57][59] 问题: 22、28纳米节点迁移的需求情况，以及14纳米和EUV兼容光掩模的趋势 - 公司看到AI驱动的业务，主要是AI的相邻或二阶效应，如AI生态系统的支持芯片、边缘设备的新芯片设计等；在IC业务中这是积极趋势，在内存业务中也看到与AI和云需求相关的增长，预计未来会持续增长 [62][63] 问题: 2026年后高端IC营收中与AI基础设施相关的占比 - 目前难以确定具体百分比，但预计AI将是高端营收的重要组成部分 [65] 问题: 汽车和工业领域主流业务是否有库存补货或新设计订单 - 汽车和工业市场目前仍较疲软，汽车市场销量下降且存在平均销售价格压力，目前没有明显回升迹象，可能有一定程度的稳定；中国汽车设计有一定活动，但供需情况仍不健康 [67][68] 问题: 2025年下半年地理区域组合中，关税和补贴对区域定价的影响 - 由于当前宏观和地缘政治环境，公司对下半年情况的可见性较差，预计第二季度会有更清晰的认识 [74] 问题: 2025财年研发成本是否会随着项目资格认证减少而下降 - 目前对下半年情况不太明确，但研发成本目前没有增加趋势，预计至少保持稳定；过去运营费用目标是占营收的10% [76][77] 问题: 2025年公司面临的前两大风险 - 宏观经济和地缘政治因素是前两大风险 [80]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度销售额为2.12亿美元，符合预期和正常季节性趋势 [6] - 非GAAP摊薄每股收益为0.52美元，高于指引上限 [6] - 总营收环比下降5%，运营利润率为25%，处于指引范围高端 [13][16] - 毛利率略降至36%，运营费用环比减少290万美元 [16] - 摊薄GAAP每股收益为0.68美元，非GAAP每股收益为0.52美元 [17] - 第一季度经营现金流为7800万美元，占总营收37% [18] - 季度资本支出为3500万美元，计划2025年资本支出2亿美元 [19] - 季度末现金总额为6.42亿美元，债务余额为300万美元 [20] - 预计第二季度营收在2.08 - 2.16亿美元，非GAAP每股收益在0.44 - 0.5美元 [21] 各条业务线数据和关键指标变化 IC业务 - 营收环比下降6%至1.54亿美元，主流业务下降9% [13] - 美国IC业务同比增长强劲，亚洲和美国业务因季节性因素环比下降 [14] - 高端业务占比从2023财年的30%增至2024财年的36%，2025财年第一季度进一步增至39% [15] FPD业务 - 营收为5800万美元，环比和同比均保持稳定 [16] 各个市场数据和关键指标变化 - IC市场同比下降2%，主要因亚洲和欧洲主流市场疲软 [6] - FPD市场同比略有下降，因行业疲软，但中国客户需求强劲 [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将ICMR技术应用于FPD业务以赢得市场份额 [7] - 公司在预计增长的地区（如美国）扩大产能和能力，以满足需求 [11] - 公司在主流业务面临竞争，但专注于中高端业务以提高平均销售价格 [28][30] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 人工智能将是行业和自动驾驶的长期增长驱动力，新AI工具可降低成本，推动光掩模需求 [8][9] - 半导体行业可能因关税增加成本，但公司在客户所在地附近投资区域产能的策略可缓冲影响 [10] - 公司对2025年持谨慎态度，因市场条件和可见性有限 [21] - 低主流业务短期内无复苏迹象，但长期前景积极 [25][26] 其他重要信息 - 第一季度收到G 8.6 AMOLED显示屏的首批订单，该显示屏需要更先进、复杂且平均销售价格更高的掩模 [8] - 公司申请了芯片法案下的小企业供应商资金，申请仍在审核中 [59] 问答环节所有提问和回答 问题1: 第二季度指引持平的原因是什么？ - 非常低端的主流业务（主要来自6英寸和8英寸晶圆影响）疲软，且短期内无复苏迹象，不仅在亚洲，欧洲也如此，虽该业务在整体业务中占比小，但仍对营收和营收展望有负面影响，因此公司持谨慎态度 [24][25] 问题2: 主流业务的供需情况和定价情况如何？ - 公司在主流业务中保持价格坚挺，未降低价格，但主流业务整体规模变小，可能是由于汽车和工业应用疲软，以及8英寸和6英寸晶圆厂利用率较低 [28][29] 问题3: 主流业务是否面临来自中国本土供应商的竞争？ - 公司确实看到竞争加剧，但公司在中国的业务重点是中高端，如55纳米、40纳米、28纳米，因此能保持较高且稳定的平均销售价格 [30] 问题4: 实现Gen 8.6 AMOLED更大屏幕尺寸的挑战是什么？ - 需要将AMOLED掩模的规格扩大到更大的基板尺寸，包括规格缩放、均匀性等所有掩模参数的缩放；将掩模集成到空白基板上也面临挑战，如将IC技术应用到FPD掩模技术并扩大到Gen 8.6 [32][33] 问题5: Gen 8.6 AMOLED在平板业务中的规模预期如何？ - 目前订单不止一单，且与量产级别的工厂项目相关，但现在预测其规模还为时过早 [35] 问题6: 公司目前的回购授权情况如何？ - 公司有1亿美元的回购授权 [40] 问题7: 2025年2亿美元资本支出将增加多少22、28纳米节点的产能？ - 2025年的资本支出包括正常资本支出和美国业务的增加部分，美国业务因区域化有更多营收机会，可推动主流领域的节点迁移；亚洲业务则在需要的地方投入点工具，以提高生产效率，助力节点迁移战略 [43][44] 问题8: 美国IC产能有多少与长期采购协议相关，需求驱动因素是什么，与芯片法案和有机需求的比例如何？ - 客户希望公司在美国市场为其提供服务，这推动了美国业务的资本支出增加；公司一般没有“照付不议”协议，但有客户承诺和支持；目前的投资主要基于有机需求，芯片法案资金未纳入当前资本支出考虑范围；公司跟踪的美国项目大多无论是否有芯片法案资金都会推进，公司也申请了芯片法案下的小企业供应商资金，申请仍在审核中 [51][55][59] 问题9: 向22、28纳米节点迁移的需求情况如何，14纳米和EUV兼容掩模的趋势如何？ - 公司看到AI驱动的业务，主要是AI生态系统的支持芯片、边缘设备新芯片设计等带来的需求，这是一个积极趋势；内存业务是IC业务中增长较强的部分，与AI和云需求相关，预计未来将继续增长 [61][62] 问题10: 2026年后，高端IC营收中支持AI基础设施的比例预计是多少？ - 目前难以确定具体比例，但预计AI将占很大一部分 [63] 问题11: 汽车和工业领域的补货和新设计订单情况如何？ - 汽车市场目前仍疲软，销量下降，平均销售价格面临压力，短期内无明显好转迹象；中国汽车设计有一定活动，但供需情况仍不健康 [64][65] 问题12: 2025年下半年的地缘政治格局如何影响区域定价？ - 由于当前宏观和地缘政治条件，公司对下半年情况的可见性有限，预计第二季度会有更清晰的图景 [69] 问题13: 2025财年研发成本会因项目资格认证减少而下降吗？ - 目前无法确定下半年情况，但目前研发成本没有增加趋势，预计运营费用占营收的10%；从资格认证角度看，完成一组认证后会开始新的认证，研发成本预计保持稳定 [70][71] 问题14: 2025年的前两大风险是什么？ - 宏观经济和地缘政治是2025年的前两大风险 [72]