业绩表现 - 2025财年第三季度总营收达73亿美元，同比增长8%，超出市场预期的72.1亿美元 [1] - GAAP毛利率同比提升150个基点至48.9%，非GAAP每股收益同比增长17%至2.48美元，超出市场预期的2.36美元 [1] - 第四季度营收指引为67亿美元±5亿美元（中点值同比下降4.9%），非GAAP每股收益预计2.11美元±0.20美元（同比下降9%） [1] 业务板块表现 - 半导体系统业务营收54.3亿美元，同比增长10%，主要受益于晶圆厂逻辑芯片客户对GAA节点产能扩张的投资 [2] - DRAM业务表现超预期，客户加大AI相关先进DRAM投资，中国跨国客户自供需求显著增长 [2] - 全球服务业务(AGS)营收16亿美元，同比增长1%，核心服务因领先晶圆厂设备利用率提升增长约10% [2] 技术发展 - AI驱动技术革新，推动逻辑芯片(GAA及背面功率传输)、下一代DRAM、HBM堆叠、先进封装等领域创新 [3] - 目标未来几年将封装业务营收翻倍至年超30亿美元，受益于AI高效计算需求 [3] - 从FinFET向GAA的技术转型使同等晶圆厂产能下营收机会增加30%，有望在2026下半年至2027年获得多个百分点市场份额 [5] 区域市场 - 受2023-2024年大量设备出货后进入消化期影响，2025财年中国业务将持续下滑 [4] - 第四季度中国市场营收占比预计降至约9%，未来几个季度中国业务营收预计较2024年下降15-20% [4] - 加码美国本土投资，计划在亚利桑那州投资超2亿美元建设先进组件制造设施 [4] 市场份额 - DRAM业务创历史新高，第三季度营收首次突破10亿美元 [5] - 预计2027-2028年客户转向垂直晶体管或4F²架构时，有望在DRAM领域获得超5个百分点增量份额 [5] - 金属沉积业务在领先晶圆厂营收近12亿美元，并在伊朗获得MI沉积关键器件应用首单 [5]