Power9处理器

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IBM最强芯片,剖面图曝光
半导体行业观察· 2025-07-18 08:57
IBM Power11处理器发布 - Power11处理器于7月25日上市,定位入门级、中端和企业级服务器[4] - 该处理器是Power10的深度升级版本,采用三星7nm+工艺制造[5][8] - 晶体管数量达180亿个,芯片面积654平方毫米,时钟频率3.8-4.4GHz[11] 技术规格与性能 - 支持16个全激活核心,相比Power10最多15个核心有所提升[10] - 提供SCM和DCM两种模块配置,频率范围2.4-4.2GHz[10] - 支持DDR5内存,通过OMI接口实现DDR4/DDR5兼容[12] - 四节点系统最高支持256核心和64TB内存[18] 市场竞争对比 - 相比AMD Zen5核心Epyc 9005处理器,Power11在内存带宽上具有优势(12.8TB/s vs 1.5TB/s)[19][20] - 对比英特尔Granite Rapids至强6处理器,Power11在核心频率(4.4GHz vs 2GHz)和内存带宽(12.8TB/s vs 5.5TB/s)上领先[20] 系统架构创新 - 采用OpenCAPI内存接口(OMI),实现内存协议与处理器解耦[12] - 每个节点4插槽设计,X-bus互连速度50Gb/s,A-bus NUMA链路32Gb/s[17] - 通过调整内存控制器数量(16个)优化内存带宽与温度[20] 产品演进路线 - Power9到Power11三代产品核心数量从最多192个提升至256个[22] - 相对性能从Power9的5080.7提升至Power11的9045.8,增幅78%[22] - 理论最高配置Power E1185X可达512核心,性能达Power9的3.24倍[22]