公司分红方案与财务表现 - 公司公布最新股票分红方案为每10股派发现金红利3.00元(含税)，派现总额约1.26亿元 [1] - 本次分红占公司2025年前三季度归母净利润的比例为16.20%，低于2024年度分红率，主要因公司需保留资金用于研发投入和业务扩张 [1] - 截至2025年9月30日，母公司可供分配利润为17.98亿元，叠加2025年全年预计归母净利润10.23亿–11.03亿元(同比增长71.97%–85.42%)，现金分红未对现金流造成压力 [1] 股票市场表现与估值 - 除权后最新股价为185.25元(2026年2月12日)，较除权前波动平缓，市场对分红方案反应中性 [2] - 当前市盈率(TTM)为76.25倍，高于半导体行业均值，反映市场对公司在端侧AI算力领域的溢价预期 [2] - 短期看，分红可能小幅提振投资者信心，但长期估值仍取决于AIoT芯片业务增长 [2] 业务发展与未来重点 - 公司重心在于RK3588、RK182X等芯片的研发落地 [3] - 投资者需关注2026年协处理器量产进度及汽车电子订单放量情况 [3] - 本次分红体现了公司在业绩高增长下的股东回报意愿 [3]