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日海智能:SIM8230G和芯讯通其它Redcap产品封装兼容,有完备的产品矩阵
每日经济新闻· 2026-02-25 22:30
公司产品与技术布局 - 公司模组产品覆盖5G、4G、NB-IoT、5G RedCap、eSIM等全制式通信技术 [2] - 公司推出的SIM8230G系列产品与芯讯通其它RedCap产品封装兼容,具备封装兼容性优势 [2] - 公司拥有完备的RedCap产品矩阵,可方便客户基于同一设计布局满足不同需求 [2]
日海智能:SIM8230G和芯讯通其它Redcap产品封装兼容
证券日报网· 2026-02-25 21:41
公司产品与技术动态 - 公司通过互动平台确认,其SIM8230G产品与芯讯通旗下其他RedCap产品在封装上兼容 [1] - 公司拥有完备的RedCap产品矩阵,能够满足客户基于同一设计布局实现不同需求的目标 [1]