公司融资与战略定位 - 公司于2026年4月8日完成1.5亿美元B2轮融资，B轮累计融资额达2.7亿美元，公开披露总融资规模突破3.7亿美元（折合人民币超25亿元）[1] - 本轮融资由零售科技与供应链巨头、Prosperity7风投基金、远景科技集团等战略投资者领投，多家一线财务机构参与，老股东持续跟投[1] - 融资资金将主要用于全球化商业布局与开发者生态建设[1] - 公司定位为“卖铲人”，不涉足机器人本体与行业解决方案，专注打造芯片、开发框架、算法模型、数据服务的全栈工具，致力于成为机器人时代的底层基础设施提供商[11] 业务表现与商业化进展 - 2025年公司出货量同比增长180%，客户数量翻倍，开发者规模突破10万[3] - 产品已从消费级机器人延展至具身智能前沿场景，累计支撑超百款机器人落地[3] - 通过“地心引力”加速计划，已服务500余家中小创新团队，助力200多个团队落地爆款产品[3] - 公司产品已覆盖亚太、欧洲、北美等20多个国家和地区，覆盖范围同比增长100%[12] 技术路径与核心产品 - 公司坚持“软硬协同、端云一体”的核心技术路径，构建完整的具身智能基础能力平台[6] - 与地平线保持技术同源、战略协同，联合打造“具身智能大脑基座”[6] - 核心产品RDK S600大算力开发平台搭载560 TOPS算力的异构计算架构，采用“大小脑拆分”设计：18核CPU+BPU负责复杂大模型推理，6核 R52专司实时运动控制[6] - S600实现大模型端侧原生部署，适配Pi0、Qwen2.5-VL-7B等模型时性能达主流平台2倍以上，赋予机器人“本地思考”能力[6] - 公司搭建覆盖5-560 TOPS多层级算力的产品矩阵，支撑人形机器人、四足机器狗等100余种形态落地[8] - X系列面向泛机器人与消费类场景，旭日3、旭日5已大规模量产，旭日7预计2026年底发布[8] - S系列聚焦具身智能大算力，S600已与傅利叶、加速进化等头部企业展开深度合作[9] - 2026年底，公司将推出三款采用先进制程的旗舰芯片，推动性能代际升级[9] 行业生态与竞争格局 - 公司通过开放生态拉低开发门槛，扩散效应正加速构建新的行业基础设施[3] - 相较于同赛道公司，公司凭借极致专注的赛道深耕和与客户深度绑定的快速响应能力形成差异化优势[11] - 对比国际巨头，公司聚焦机器人垂直领域的全栈优化能力更适配本土场景需求[11] - 公司预判通用机器人落地仍需7-10年，受AI大模型与Agent技术推动，周期或缩短2-3年[11] - 未来胜出的企业将分为三类：死磕通用算法的信仰型团队、深耕细分场景的务实型公司、做到极致的零部件厂商[11] - 公司当前布局包括：端侧X/S系列芯片 + RDK套件解决“算力来源”；云侧一站式开发平台打通数据生成、标注、训练、仿真、部署全链路；中间层数百种可直接部署的算法补齐“感知 - 理解 - 执行”闭环[11] - 随着算力与模型持续迭代，公司与地平线的协同正打通从芯片到模型的全栈优化路径，在同等资源投入下实现性能指数级提升[12]

投资评级与核心观点 - 报告维持晶晨股份“买入”评级，目标价为114.20元人民币 [1] - 报告核心观点：公司2026年有望迎来量价齐升，经营业绩将实现稳健增长 [1][5][7] - 报告认为，公司2025年第四季度业绩受研发费用和汇兑损失影响，但毛利率提升，且2026年增长前景明确 [5] 2025年业绩回顾 - 2025年公司实现营业收入67.93亿元，同比增长14.6%；实现归母净利润8.73亿元，同比增长6.2% [4][5] - 2025年第四季度实现营收17.22亿元，同比增长33.9%；实现归母净利润1.75亿元，同比下降23.2% [5] - 2025年产品总销量同比增长22%，三大业务线智能多媒体及显示SoC、AIOT SoC、通信与连接芯片分别实现收入49.5亿元、16.4亿元、20.0亿元，同比分别增长15.3%、8.5%、67.1% [6] - 得益于经营效率提升和产品结构优化，2025年全年毛利率达37.97%，同比提升1.42个百分点，且呈逐季提升趋势 [5][6] - 2025年研发费用达15.52亿元，同比增长14.7%，主要用于布局更高算力通用端侧平台芯片、T系列高端芯片及高算力智能视觉芯片等 [6] 2026年业绩展望与驱动因素 - 公司预计2026年全年营收将实现25%-45%的高速增长，其中第一季度营收预计同比增长10-20% [5][7] - 增长驱动力来自量价齐升：存储涨价带动T系列等产品均价提升，同时各产品线销量预计保持增长 [7][8] - **S系列**：采用6nm制程的产品，2025年出货量近900万颗，预计2026年销量有望突破3000万颗 [7] - **T系列**：因存储涨价已上调相关产品价格，且新一代高端TV SoC产品推出将优化产品结构 [7] - **A系列**：2026年将推出采用6nm制程的更高算力SoC，覆盖AIoT和智能汽车领域 [7] - **W系列**：WiFi6芯片2025年出货量700万颗，预计2026年出货量有望超过1000万颗，并将推出路由器Wi-Fi AP芯片及WiFi6 1×1产品 [7] - **显示器芯片**：首款产品已流片，根据2026年股权激励解锁目标，2026-2029年显示器芯片和端侧大算力AI芯片出货量需分别超过70万、400万、1000万、2000万颗，Monitor SoC将成为公司主力产品线 [7] 盈利预测与估值 - 报告预测公司2026E、2027E、2028E营业收入分别为91.36亿元、106.12亿元、128.41亿元，同比增长率分别为34.48%、16.16%、21.00% [4][8] - 报告预测公司2026E、2027E、2028E归母净利润分别为13.74亿元、19.14亿元、25.15亿元，同比增长率分别为57.42%、39.30%、31.37% [4][8] - 基于盈利预测，2026E、2027E、2028E的每股收益（EPS）分别为3.26元、4.55元、5.97元 [4] - 报告给予公司35倍2026年预测市盈率（26PE）进行估值，目标价114.2元，主要考虑到公司机顶盒、电视等传统业务对应市场需求增速放缓，相较于可比公司Wind一致预期平均44.3倍市盈率给予折价 [8][11] - 截至2026年3月31日，基于Wind一致性预期，报告所列可比公司2026年预测市盈率（PE）平均数为44.3倍，中位数为30.2倍；同期晶晨股份基于预测的市盈率为28.6倍 [11]

苹果定制AI服务器芯片“Baltra” - 苹果公司为其定制AI服务器芯片设定的内部代号为“Baltra”，预计将于2027年首次亮相[2] - 早在2024年春季，就有报道称苹果正与博通合作开发其首款AI服务器芯片，设计过程预计在未来12个月内完成[2] - 该芯片预计将采用台积电的3nm“N3E”工艺制造[2] 芯片的预期用途与设计 - 苹果预计不会用于训练大型AI模型，尤其是在已与谷歌达成协议，部署定制的3万亿参数Gemini模型为云端Apple Intelligence提供支持之后[2] - 公司每年将向谷歌支付10亿美元以获得使用该模型的权利[2] - 可以合理推断，苹果将主要使用“Baltra”芯片来满足其庞大的人工智能推理需求[3] - 推理芯片的架构与训练芯片有根本不同，更注重延迟和吞吐量，并可能采用精度较低的架构，例如INT8[3] - 苹果与博通在设计“Baltra”时，可能会重点关注这些推理芯片的特性[3] 苹果的垂直整合与芯片产品线 - 苹果公司热衷于垂直整合，其庞大的定制芯片设计工作是这种模式的例证[2] - 除了广为人知的A系列和M系列芯片，苹果现在使用其自主研发的C1调制解调器芯片[3] - 公司可能还会推出一款基于其Apple Watch专用S系列芯片的衍生产品，用于计划于明年发布的AI智能眼镜中[3] 生产与部署时间线 - 定制AI芯片的实际部署预计将在2027年进行[2] - 苹果公司早在2025年10月就开始交付其美国制造的服务器[2]

文章核心观点 - 苹果公司通过一系列战略性收购，奠定了其在芯片领域的强大实力，近期对IC Mask Design的收购旨在进一步优化其芯片设计能力，特别是在先进技术节点方面 [2][4] - 苹果的芯片崛起之路始于2008年对PA Semi的收购，并通过持续收购多家拥有核心技术的芯片公司，构建了覆盖手机、PC、蓝牙、基带等多个领域的完整芯片产品线 [2][8][14] - 苹果在芯片领域的成功路径激励了其他大型科技公司纷纷进入该市场，行业竞争加剧，未来苹果在数据中心芯片等领域的动向值得关注 [14] 苹果的战略收购历程 - 2008年收购PA Semi，该公司拥有150名员工，其PWRficient处理器成为后续iPhone和iPod的核心，是苹果芯片命运的转折点 [2] - 2010年收购Intrinsity，该公司开发的Fast14 NDL电路技术可使微处理器内核运行速度比标准版本快一倍，且几乎不增加硅片面积或功耗 [8] - 2012年收购Anobit Technologies，其专有的MSP技术能提高NAND闪存系统的速度、耐用性和性能，同时降低成本，是提升iPhone、iPad性能的关键部件 [9] - 2012年收购AuthenTec，该公司专注于指纹扫描技术，已出货超过1亿个传感器，收购后推动了手机指纹技术的发展 [10] - 2013年收购Passif，该公司专注于低能耗蓝牙通信芯片，对于需要超长电池续航的设备前景光明 [10] - 2018年收购Dialog Semiconductor大部分电源管理IC业务，交易总额6亿美元，并接收300名专注于苹果芯片开发的工程师 [11][12] - 2019年收购英特尔大部分智能手机调制解调器业务，接收约2200名英特尔员工及相关知识产权，使苹果拥有的无线技术专利超过17,000项，并催生了公司后来的基带芯片 [12] 近期收购：IC Mask Design - 苹果公司近期已收购芯片设计服务公司IC Mask Design Limited的全部已发行股本，并聘用其部分员工，该公司网站和社交账号在数月前已停运 [4] - IC Mask Design成立于2002年，是全球半导体行业设计服务的领导者，已与全球35个国家的250多家“尖端科技公司”合作 [4] - 该公司核心专长在于VDSM技术节点，声称拥有从350nm到3nm及以下所有技术节点的深厚知识，能提供经济高效、高质量的IC版图设计解决方案 [5] - 此次收购获得的技能可能帮助苹果进一步优化芯片，包括开发替代互连模型和提高能源效率，并可能助力其用于高端M系列处理器和服务器芯片的“UltraFusion”封装技术研发 [5][6] 苹果芯片发展成果与行业影响 - 通过持续收购和研发，苹果已推出A系列（手机）、C系列（基带）、H系列（蓝牙）、M系列（PC）、S系列（手表）、U系列（UWB）等多个系列芯片 [14] - 在过去十年中，苹果每年申请约1000项CPC G06F类专利 [14] - 苹果的成功激励了其他科技巨头：Alphabet在2010年收购Agnilux并于2021年推出Tensor SoC；亚马逊于2015年收购Annapurna Labs为其AWS设计芯片；Meta近期收购Rivos [14] - 随着行业竞争加剧，各大厂商将继续提升半导体能力，苹果未来在数据中心芯片等领域的布局尤为关键 [14]

投资评级与估值 - 维持买入评级，目标价119.79元（基于26年33倍PE估值）[3][11] - 预测25-27年每股收益分别为2.71/3.63/4.62元，对应市盈率29/21/17倍[3][4] - 当前股价77.83元（2025年8月13日），较目标价潜在涨幅53.9%[6] 核心财务表现与预测 - 25H1营收33.3亿元（+37% YoY），归母净利润4.97亿元，25Q2单季营收18亿元创历史新高[10] - 预计25-27年营收增速29%/23%/20%，净利润增速39%/34%/27%[4] - 毛利率持续提升，从24年36.5%升至27年38.3%，净利率从13.9%提升至17.2%[4] - ROE从24年13.9%逐年提升至27年19.4%，显示盈利能力增强[4] 产品战略与市场突破 - **高端化进展**：6nm S系列芯片25Q2销量超250万颗，全年目标千万颗；8K芯片S928X获海外顶级运营商订单[10] - **新品放量**：W系列Wi-Fi6芯片25Q2销量环比增长120%至150万颗，超24年全年销量；Wi-Fi AP芯片已完成流片[10] - **智能端侧布局**：19款商用芯片搭载自研算力单元，25H1相关芯片出货超900万颗，智能家居产品销量同比增50%+[10] 行业与可比公司对比 - 可比公司26年平均PE为33倍，晶晨目标估值处于行业中位（调整后平均PE 33.14倍）[12] - 公司26年预测PE 21倍，低于澜起科技（33.39倍）、恒玄科技（32.52倍）等同业[12] - 电子行业受益于AI电视趋势，公司S/T系列芯片与Google TV系统深度适配[14][17][20] 运营与财务健康度 - 25Q2单季出货量近5000万颗创纪录，显示供应链管理能力[10] - 资产负债率低于行业平均，25年预计12.5%，流动比率6.85x，偿债能力优异[23] - 经营活动现金流持续改善，25年预计净流入8.68亿元，27年提升至16.85亿元[23]