市场表现 - 沪指跌0.79%报3362.11点，深证成指跌1.21%报10051.97点，创业板指跌1.36%报2026.82点，北证50指数跌近2% [1] - 沪深北三市合计成交12811亿元，石油板块逆市拉升，短剧游戏、固态电池概念活跃 [1] - 医药、纺织服装、物流、零售、电力、食品饮料、地产、券商等板块走低 [1] - 东莞证券表示3400点上方延续多空对峙，区间震荡格局料将延续，建议关注有色金属、银行、公用事业、农林牧渔等板块 [1] AI+游戏发展 - 北京市多部门联合印发《支持办法》，提出推动AI、AIGC与游戏电竞产业深度融合，支持游戏企业通过算力构建、大模型部署等方式提升研发效率，最高给予3000万元奖励 [2][7] - 开源证券表示AI大模型加速迭代将提升AIGC实用性，加速AI在教育、代码、游戏等行业应用落地，带动推理算力需求 [2] - AI+视频通话、AI+在线游戏竞技等低延时应用落地或将拉动一线城市AIDC及边缘算力资源需求 [2] AI网络建设 - 谷歌计划2024年推出TPUv7，Meta推出第二代自研芯片MTIA及72芯片机架系统，亚马逊Trainium/Inferentia芯片批量出货并持续迭代 [3] - 中信证券表示Marvell和博通ASIC项目增加，ASIC与英伟达算力卡或共同驱动Capex投入和网络建设浪潮 [3] - 光模块、铜缆等互联部件更新升级趋势明朗，建议关注光模块产业链、铜缆/AEC方向布局领先厂商 [3] 医美行业 - 德勤预测2023年中国医美终端规模逾2300亿元，2024-2027年CAGR增长10%-15%，注射类占比约1/4，未来5年CAGR增长20%-30% [4] - 中信证券认为注射类受益于供给侧推动增速快于行业整体，新证稀缺性构筑产品红利，竞争要素由产品升级至营销、市场等多维度能力 [4] - 投资主线包括关注品类迭代、单品突破机遇，以及医美企业综合能力构建，看好龙头企业持续领先能力 [4] 新能源汽车管理 - 三部门召开会议部署新能源汽车安全管理工作，要求车企和电池企业扛起主体责任，防范设计验证、生产制造等环节风险 [5][6] - 会议强调不得夸大和虚假宣传，不搞"内卷式"竞争，禁止偷工减料、以次充好 [6] 证券行业并购 - 国信证券发行股份收购万和证券96.08%股份交易过会，交易作价51.92亿元 [8] - 交易对手方包括深圳市资本运营集团、鲲鹏股权投资等7家机构 [8]

苹果与英特尔的分手 - 苹果宣布macOS Tahoe 26将是支持英特尔芯片机型的最后一代操作系统，macOS 27将不再支持，标志着彻底舍弃英特尔芯片 [2] - 苹果Mac产品线自2020年11月推出首款自研M1芯片后，已陆续推出M2、M3、M4系列芯片，全面覆盖Mac和部分iPad产品线 [2][4] - 苹果自研芯片是出于供应链管控和强化产品差异化竞争优势的考量，行业巨头自研或合作开发芯片已成为普遍趋势 [2] 苹果自研芯片的发展 - 苹果自研芯片始于2020年11月的M1芯片，随后推出M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra等衍生型号 [4] - 2023年全球开发者大会上，搭载M2 Ultra的Mac Pro发布，标志着苹果自研芯片全面覆盖Mac产品线 [4] - 自研芯片为苹果带来显著收益，2021年第一季度A系列和M系列芯片收入增长54% [5] 英特尔的困境与应对 - 英特尔2024年全年营收531亿美元，同比下降2%，净亏损达188亿美元 [6] - 英特尔错失GPU、AI等时代浪潮，包括放弃2017-2018年以10亿美元收购OpenAI 15%股份的机会 [5] - 英特尔计划投资1000亿美元建造新晶圆厂，并希望在Intel 18A制程上重回领先地位 [6] 行业趋势与竞争格局 - 微软在2023年9月放弃英特尔芯片，与高通合作推出Copilot+PC计划 [8] - 国内华为、小米、OPPO等公司也纷纷推出自研或合作研发的芯片 [8] - 台积电占据半导体代工市场六成以上份额，为苹果代工A系列和M系列芯片 [7][8] 技术架构与未来可能性 - 苹果M系列芯片采用Arm架构，旨在实现全设备大统一，回归X86架构可能性低 [7] - 英特尔若想与苹果重新合作，可能需要通过先进制程工艺争取代工订单 [7] - 苹果芯片部门在过去十年从数百人发展到数千人，并收购多家半导体初创企业 [7]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予公司“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - 芯原股份是一站式定制化&IP领军企业，2025 - 2027年营收和归母净利润预计将实现增长，当前PS估值有参考价值，2026年估值有优势，首次覆盖给予“买入”评级 [4] - 云厂商自研ASIC需求井喷，设计服务行业迎历史机遇，芯原与云厂商合作密切、供应链实力强，将充分受益 [2] - 半导体IP国产化需求迫切，芯原国内排名第一，IP积累深厚，有望受益于国产替代 [3] 根据相关目录分别进行总结 一站式定制化&IP龙头企业，潜心研发致力未来 - 芯原依托自主半导体IP，提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，2020年上市，2024年推出新一代高性能Vitality架构GPUIP系列 [14] - 一站式芯片定制服务包括芯片设计和量产业务，半导体IP授权服务可单独提供多种IP授权及定制服务，还推出IP平台授权服务 [17][18] - 股权结构多元化，第一大股东持股15.11%，存在股权分散风险，但有战略投资者强化产业协同 [22] - 2025年一季度营收3.9亿元，截至一季度末在手订单24.56亿元创新高，量产业务新签订单超2.8亿元，在手订单超11.6亿元 [26] - 2019年以来毛利率稳定在40% - 45%，但因研发费用上升，2022年以来销售净利率下滑 [28] - 25Q1芯片设计业务收入1.22亿元同比增40.75%，量产业务收入1.46亿元同比增40.33%，半导体IP授权次数下降，相关收入下降 [31] - 2019 - 2024年研发费用持续上涨，2024年研发人员1800人占比89.37%，员工主动离职率远低于行业平均 [32] 云厂商自研ASIC需求井喷，ASIC设计服务迎历史机遇 - 芯片设计服务公司能提升设计效率和流片成功率，一站式芯片定制服务收费分NRE和量产芯片收入 [38] - 芯片设计服务厂商为四类客户提供定制业务，各有分工 [41] - 2028年定制加速计算芯片市场规模有望达429亿美元，AI算力集群需求驱动ASIC成长 [40] - 北美四大CSP加速自研ASIC芯片，博通、Marvell等相关业务有进展，台股部分企业营收增长，国内大厂自研也在加速 [50][54][61] - 云端推理问题促使业界转向端侧部署和边缘AI，比亚迪、吉利推出智驾系统推动智驾普及，消费级AR增长，AI智能眼镜崛起 [65][68] - 2024年芯片设计业务收入增长，25Q1量产业务收入同比增40.33%，订单创新高，非芯片公司客户收入占比约四成 [77] - 公司有多种工艺节点流片经验，实现5nm系统级芯片一次流片成功，针对关键领域和Chiplet技术研发，与三星合作紧密 [78][86] 半导体IP国产化需求迫切，芯原国内排名第一 - IP授权业务分Licensing和Royalty，按交付和产品类型半导体IP有多种分类，国产化需求迫切，海外企业市场份额集中 [93][94][98] - 芯原是业内龙头，业务协同效应强，无完全可比公司，合作伙伴中系统厂商等客户收入占比高 [100][101] 盈利预测 - 预计公司2025 - 2027年分别实现营业收入31.8/40.6/58.8亿元，同比增长36.9%/27.6%/45.0%，实现归母净利润0.1/0.6/1.4亿元，同比增长101.8%/505.1%/125.3% [4]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为增持（维持） [5] 报告的核心观点 - ASIC需求全面爆发，应重视CSP自研芯片产业机遇，特别是亚马逊定制芯片与谷歌TPU产业链的投资机会，具备相关优势的ASIC定制服务厂商有望受益 [1][7] - 模拟芯片下游需求回暖，国产化需求迫切，国产替代空间大 [8] 根据相关目录分别进行总结 ASIC需求全面爆发，重视CSP自研芯片产业机遇 - 北美CSP加速自研ASIC布局，谷歌和亚马逊进展领先，2023年定制加速计算芯片市场规模为66亿美元，占加速芯片的16%，预计2028年达429亿美元，占25%，2023 - 2028年CAGR为45% [1][14] - 博通25Q2 AI半导体收入超44亿美元，同比增长46%，预计2026年下半年XPU需求加速，2027年至少3家客户各部署100万AI加速器集群 [2][21] - Marvell FY26Q1收入创纪录，2026年将启动3nm芯片生产，与另一家美国超大规模客户合作进展顺利，还与NVIDIA建立合作提升定制化能力 [3][23][25] - 纬创2025年5月营收2084亿新台币，同环比高速增长，ASIC需求全面爆发，中系CSP也在加速自研AI ASIC [4][30][36] 模拟芯片下游需求回暖，国产化需求迫在眉睫 - 预计2025年全球模拟芯片市场规模为843亿美元，2024年中国汽车模拟芯片国产化率仅5%左右，国产替代空间大 [8][40] - TI、ADI、Microchip均指引下游复苏趋势，各终端市场有不同程度的增长或变化 [8][47] 相关标的 - 谷歌产业链：胜宏技技、天弘技技、lumentum、FINISAR [50] - 海外AI：胜宏技技、工业富联、沪电股份、麦格米特 [51] - 国产算力底座：中芯国际、华虹半导体 [52] - 芯片：寒武纪、海光信息等；配套：深南电路、兴森技技等；封测：长电技技、通富微电等；模拟芯片：纳芯微、圣邦股份等 [53][54]

芯片全球化分工 - 芯片产业链分为设计、制造、封测三大环节，高度全球化分工，涉及EDA工具、IP授权、晶圆代工、设备材料等细分领域[6] - 设计环节依赖新思、Cadence等EDA工具及ARM等IP授权，制造环节需台积电/三星等代工厂及ASML光刻机等设备，封测环节以日月光、长电科技等为主[6][8][11] - 一台EUV光刻机含数万零件，核心部件为蔡司镜片和Cymer光源，美国通过限制光源技术出口控制EUV设备[7][10] 国产芯片定义争议 - 若以知识产权归属定义，苹果A系列、小米玄戒O1均属国产芯片；若以全产业链自主定义，则全球无真正"国产"手机SoC[13][14] - 芯片生产涉及超20个国家地区，日本提供材料、台积电/三星代工、东南亚封测，形成全球化协作网络[8][13] 自研芯片技术路径 - ARM公版IP降低设计门槛，全球芯片设计公司数量从200家增至1000家，企业可选择公版IP组合或定制非公版IP[15][16] - 苹果A6采用自研Swift架构实现性能反超，高通自研Kryo核心失败后转向混合模式，三星Exynos因自研核心功耗问题退出市场[17] 手机SoC研发挑战 - 研发周期18-36个月，需完成架构设计、IP集成、流片等环节，时间与成本压力大，澎湃S1耗资10亿元仅存活6个月[18][21] - 流片成本极高（6nm ISP单次4000万美元），首次成功率仅14%，制程越先进容错率越低[21] - 苹果凭借与台积电深度合作获取制程技术细节，中小厂商难以获得同等级支持[21] 终端厂商造芯动因 - 自研SoC可提升软硬件协同效率，苹果通过定制指令集减少12%晶体管浪费，AI性能提升8倍[24][25] - 第三方芯片通用性限制创新，特斯拉因Mobileye无法满足算法迭代需求转向自研FSD芯片[24] - 小米二次造芯背景为手机全球前三、AIoT收入超千亿，具备长期投入实力[26] 芯片商业化成功标准 - 量产点亮仅是起点，需通过市场竞争验证技术目标，苹果历经A4-A7四代产品才实现性能领先[27][28] - 成功SoC需支撑产品矩阵分摊研发成本，如苹果/三星/华为通过手机/平板/车载芯片复用IP[28]

报告行业投资评级 - 科技行业评级为增持（维持） [9] - 小米集团 - W 投资评级为买入，目标价 71.20 港币 [11][33] 报告的核心观点 - 自研芯片是小米发展里程碑，也是中国半导体设计行业重要事件，从芯片对业务、财务指标及市场格局影响三个角度分析 [1] - 自研芯片是品牌厂商构建生态重要一步，苹果基于自研芯片等构建的生态是护城河，小米与苹果手机出货量差距不大但市值低 [2][12] - 自研芯片有望帮助品牌扩大高端手机市场份额，可提供差异化服务和更好性能、提高供应链影响力、提升品牌认知度 [3] - 芯片业务会提高研发费用，毛利率或先抑后扬，初期或拉低毛利率，出货超 1000 万颗后有望提升手机业务毛利率 [4] - 小米芯片自研若规模扩大，或对第三方手机芯片市场造成一定影响，小米是全球大的手机芯片采购方且 IoT 设备连接数多 [5] - 小米坚持民用自用策略或最小化行业政策风险，定位全球化科技公司，代工流片合法合规 [6][28] - 小米下一颗芯片可能是 5G 基带/智能座舱芯片，玄戒 O1/T1 是起点，T1 为 5G 基带芯片开发奠基，智能座舱芯片功能与手机应用处理器类似 [7][30] 根据相关目录分别进行总结 芯片自研对品牌厂商生态的影响 - 苹果基于自研芯片、操作系统和算法构建的生态是品牌厂商重要护城河，小米与苹果手机出货量差距不大但市值仅为苹果不到 6%，自研芯片是构建独立生态重要一步 [2][12] 自研芯片对高端手机市场份额的影响 - 小米以极致性价比著称致产品价格带偏低，2024 年国内 4000 元以上高端手机市场份额仅 6%，低于苹果/华为，自研芯片可提供差异化服务和性能、提高供应链影响力、提升品牌认知度，有望提升高端手机等份额 [3] - 复盘品牌厂商芯片自研历史，苹果、特斯拉自研芯片摆脱对其他厂商依赖、强化产品差异化能力、降低 CPU 采购成本，苹果 2024 年智能手机毛利率 40.7% [13] - 通过芯片和系统深度融合，品牌能提供独特体验，形成独有优势，预计小米高端市场份额将提升 [14] - 小米 2024 年手机毛利率 12.7%低于苹果，自研有望减少外购成本、提高毛利率，增强在供应链话语权、降低风险、获得成本控制主动权 [18] 芯片业务对财务指标的影响 - 小米研发费用从 2018 年的 58 亿人民币升至 2024 年的 240 亿人民币，研发占收比从 3%升至 7%，2021 年重启大芯片研发，四年投入 135 亿人民币，至少投资十年和 500 亿元 [4] - 芯片设计固定成本高，初期影响品牌利润率，苹果 M3 系列芯片流片成本近 10 亿美元，小米自研芯片研发投入大，初期出货量小 [19] - 玄戒 O1 类似规模 3nm 芯片每代研发投资约 10 亿美元，若只销售 100 万台，芯片研发成本平均每台超 1000 美元，量产 1000 万颗时自研与外购费用接近，小米 2024 年 4000 元以上机型出货量近 1000 万台，高端机芯片全部自研可摊薄研发投资 [21] 小米芯片自研对市场格局的影响 - 全球手机芯片市场主要玩家有高通（4Q24 份额 21%）、联发科（4Q24 份额 34%）、苹果（23%，自用）、海思（4%，自用），小米是全球大的手机芯片采购方（2024 年 1.7 亿台，份额 14%），芯片自研规模扩大或影响第三方手机芯片市场 [5] - 2024 年第四季度联发科、苹果、高通、展锐、海思分别占全球智能手机 AP/SoC 芯片市场 34%、23%、21%、14%、4%份额，小米成为全球第四家具备 3nm 芯片设计能力企业，打破原有格局，提升议价能力，有望提升毛利率 [26] 小米芯片业务策略及风险 - 小米定位全球化科技公司，代工流片合法合规，坚持消费级民用定位，不做芯片公司，采用 ARM 公版架构和台积电代工策略相对安全 [6][28] 小米未来芯片发展方向 - 玄戒 O1 只是起点，小米未来可能发力 5G 基带芯片、智能座舱芯片，T1 为 5G 基带芯片开发奠定技术基础，智能座舱芯片功能与手机应用处理器类似 [7][30]

小米自研芯片"玄戒O1"发布 - 小米发布首款自研旗舰SoC芯片"玄戒O1"，采用台积电3nm制程工艺，标志着公司正式加入芯片战局 [2][4] - 该芯片初期定位技术验证，规划出货量保守控制在数十万级别，受小规模流片影响成本居高不下 [2] - 芯片采用自研AP架构搭配外挂第三方基带方案，主要因基带芯片自主研发面临专利壁垒高、全球适配成本大等挑战 [4] 手机芯片市场竞争格局 - 2024年Q4全球智能手机AP/SoC市场份额：联发科34%、苹果23%、高通21%、展锐14%、三星4%、海思3% [2] - 联发科通过天玑系列冲击高端市场，首款台积电2nm工艺芯片"天玑9600"预计2026年下半年量产 [6] - 2024年安卓高端SoC营收同比增长34%，高通以6%年增长率保持主导地位，联发科高端SoC营收近乎翻倍 [6] 小米芯片供应现状与策略 - 2024年小米智能手机SoC供应商占比：联发科63%、高通35%、紫光展锐2% [5] - 高通CEO回应称小米自研芯片不会影响双方合作，骁龙芯片将继续用于小米旗舰产品 [5] - 小米采用多供应商策略，与高通、联发科形成"竞合共生"关系，玄戒O1短期内难撼现有供应格局 [5] 终端厂商生态竞争趋势 - 苹果、三星、华为、谷歌、小米等头部厂商均布局自研芯片，目标构建从硬件到软件的垂直整合链条 [7] - 小米计划将"玄戒O1"扩展至手机以外的产品线，类似苹果通过M系列芯片实现跨终端协同 [10] - 芯片竞争已从单一设备性能转向系统级能力较量，涉及操作系统、应用服务和商业模式的全生态协同 [10][11] 高端市场突破路径 - 手机厂商通过自研SoC芯片提升品牌护城河，小米玄戒O1是向高端市场攀升的关键举措 [5][7] - 安卓系手机厂商需解决高通/联发科同质化问题，差异化竞争聚焦芯片首发和调校能力 [8] - 联发科天玑9300系列市场表现强劲，天玑9400新品将进一步增强高端竞争力 [6]

公司突破 - 小米即将发布自研3nm手机SoC芯片"玄戒O1"，采用全球最先进制程，设计水平追平国际巨头[1] - 该芯片使小米成为全球第四家拥有自研SoC能力的手机厂商，仅次于苹果、三星、华为[1] - 这是中国内地首次实现3nm芯片设计突破，填补全球最先进制程设计空白[1] - 公司自2014年成立松果电子开始芯片研发，近五年累计研发投入超千亿元[2] 行业意义 - 芯片产业需设计与制造"两条腿"并行发展，设计端价值长期被低估[1] - 小米突破复杂度极高的手机SoC领域，证明后来者具备追赶机会[1] - 当前摩尔定律放缓、国际巨头减速，为中国半导体提供战略窗口期[2] - 该突破将激活产业链、凝聚人才信心，推动国产创新链向高端跃升[2] 发展路径 - 中国半导体需更多企业攻克设计端（如华为、小米）与制造端（材料/设备/工艺）双线突破[1] - 行业需形成"百花齐放"格局，共同攻克设计与制造的"上甘岭"难题[2] - 长期坚持研发投入（如小米十年持续投入）是技术突破的核心驱动力[2]

行业格局与竞争态势 - 2024年第一季度荣耀以17.1%市占率位居国内手机市场第一，但第四季度下滑至13.7%跌至第五名 [4] - 2025年第一季度荣耀已跌出前五成为others，Counterpoint数据显示其出货量同比下滑12.8% [5] - 2024年全球手机市场回暖，出货量同比增长5.6%，安卓市场增幅更大 [5] - 行业进入性能过剩阶段，增量小竞争大，厂商容错率低 [5] - 华为回归后与荣耀形成直接竞争，Mate 60系列发布对荣耀造成冲击 [15][16] 荣耀发展历程 - 最初作为华为子品牌定位年轻用户市场，主打性价比 [7] - 2020年因美国制裁与华为分家成为独立品牌 [8] - 分家后继承华为部分团队资源，包括研发、供应链等核心人才 [9] - 通过收购方深圳市智信新信息技术有限公司建立经销商利益共同体 [10][11] - 独立初期凭借"替身"红利抢占华为让出的市场份额 [12] 产品战略与市场表现 - 产品线覆盖全价位段但缺乏统治力机型，系列定位模糊导致消费者认知混乱 [18][22] - 采用机海战术分散研发资源，在存量市场竞争中效果不佳 [22] - 高端化路径依赖单点技术突破（如青海湖电池、卫星通信等），未形成系统性优势 [24] - Magic7系列质量问题（死机）和折叠屏产品缺陷（白屏、漏液）影响口碑 [24] - 2024年荣耀平板市场份额仅8%，远低于华为和苹果的20%+ [30] 资本运作与未来方向 - 2023年启动IPO，2024年完成股改，Pre-IPO轮估值2000亿元较分家时缩水23% [27] - AI战略聚焦人机交互创新，但Magic7系列AI功能后劲不足 [29] - 阿尔法战略规划"手机+生态+AGI"三层架构，当前生态建设仍较薄弱 [29] - 新任CEO李健具备丰富海外市场经验，可能推动出海战略 [31][32] - 海外市场增长迅速但面临存量竞争和供应链压力 [32] 品牌定位挑战 - 脱离华为后技术光环减弱，缺乏独特品牌故事线 [18] - 产品设计仍保留华为风格，引发Magic7与Mate50相似争议 [14] - 中低端市场面临性价比品牌竞争，高端市场难以突破 [23][25] - 管理层变动增加战略执行不确定性 [5][31]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 appleinsider ，谢谢。 自蒂姆·库克发布Apple Silicon芯片以来，即将迎来五周年纪念日。其实，关于它的传闻也已持续 了十多年。以下是整个故事的起源、发布过程以及未来的展望。 在多年应对英特尔芯片限制之后，苹果在 2020 年WWDC期间宣布转向 Apple Silicon。放弃常用 架构的努力将使苹果从同年晚些时候开始转向为其Mac和 MacBook 产品线设计新的内部芯片系 列。 从英特尔到 Apple Silicon 的两年过渡开启了公司乃至整个行业的重大变革。除了宣称高效设计和 高性能之外，这款芯片的发布也符合预期。Apple Silicon 还将其iPhone芯片中最具前瞻性的功能 引入了桌面平台。在其 M 系列芯片中添加神经引擎是一项突破性举措，并迫使其他计算行业考虑 在处理器选择上采取类似的举措。 苹果决定生产自己的芯片是因为该公司与英特尔之间存在重大问题。 在2010年代，英特尔是计算领域的一支重要力量。这是它多年来赢得的地位，但却无法维持。对 于英特尔来说，遵循摩尔定律极其困难，因为它需要芯片尺寸的不断缩小。每 ...