Workflow
T系列芯片
icon
搜索文档
晶晨股份(688099.SH):一季度收入创同期历史新高
长江证券· 2025-05-16 15:25
报告公司投资评级 - 投资评级为买入,维持该评级 [6][11] 报告的核心观点 - 2025Q1晶晨股份营收与净利润保持较高同比增速,智能化驱动市场需求上升,一季度收入创同期历史新高,整体运营效率呈持续提升改进之势 [2][4][11] - 公司重视研发投入,新品持续上量,智能家电类芯片销售额、携带自研智能端侧算力单元的芯片出货量、WiFi芯片出货量均有增长,后续WiFi6产品销量及占比将持续大幅增长 [11] - 各产品线齐发力,S系列全球市场份额持续扩大,T系列有望扩大国际市场份额,A系列有望在AI端侧持续落地,W系列将与主控SoC平台适配并配套销售,也可独立销售 [11] - 多元产品线布局、海外市场开拓及下游领域发力,晶晨股份持续成长可期,预计2025 - 2027年归母净利润分别为11.29、14.59、17.77亿元 [11] 根据相关目录分别进行总结 事件描述 - 2025年4月17日,晶晨股份公告《2025年第一季度报告》,2025Q1实现营收15.30亿元、同比+10.98%、环比+18.93%,归母净利润1.88亿元、同比+47.53%、环比 - 17.52% [4] 事件评论 - 一季度收入创新高,营收与净利润同比增速高,综合毛利率为36.23%、同比+2.01pct、环比 - 0.97pct [11] - 研发投入大,2025Q1研发费用为3.59亿元、同比+9.22%,研发费用率为23.45%,新品持续放量 [11] - 各产品线发力,S、T、A、W系列产品在市场份额、应用领域、适配销售等方面均有积极表现,驱动长期成长 [11] - 基本盘稳健,产品矩阵完善,预计2025 - 2027年归母净利润分别为11.29、14.59、17.77亿元,维持“买入”评级 [11] 财务报表及预测指标 - 利润表显示2024 - 2027E营业总收入、毛利等指标呈增长趋势,资产负债表显示货币资金、应收账款等项目有相应变化 [14] - 现金流量表展示了经营、投资、筹资活动现金流净额及现金净流量情况,基本指标涵盖每股收益、市盈率等多项指标 [14]
晶晨股份(688099):一季度收入创同期历史新高
长江证券· 2025-05-16 13:21
报告公司投资评级 - 投资评级为“买入”,维持该评级 [6] 报告的核心观点 - 2025Q1晶晨股份营收与净利润保持较高同比增速,智能化驱动市场需求上升,一季度收入创同期历史新高,整体运营效率呈持续提升改进之势 [2][10] - 公司重视研发投入,新品持续上量,各产品线齐发力,新品与海外市场持续拓展驱动长期成长 [10] - 多元产品线布局、海外市场开拓及下游领域发力,晶晨股份持续成长可期,预计2025 - 2027年归母净利润分别为11.29、14.59、17.77亿元 [10] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2025Q1公司实现营收15.30亿元、同比+10.98%、环比+18.93%,归母净利润1.88亿元、同比+47.53%、环比 - 17.52%,综合毛利率为36.23%、同比+2.01pct、环比 - 0.97pct [2][6][10] - 2025Q1研发费用为3.59亿元、同比+9.22%,研发费用率为23.45% [10] - 预计2025 - 2027年营业总收入分别为71.12亿、82.49亿、93.22亿元,归母净利润分别为11.29亿、14.59亿、17.77亿元 [10][14] 产品情况 - 2025Q1智能家居类芯片销售额同比增长超50%,单季度出货量超1000万颗 [10] - 携带自研智能端侧算力单元的芯片出货量已达近400万颗,接近2024年全年同类芯片出货量的50% [10] - WiFi芯片出货量同比超35%,其中WiFi6 2*2出货量占W系列比重约25%,后续WiFi6产品销量及占比将持续大幅增长 [10] 产品线发展 - S系列产品在国内运营商招标中持续获最大份额,随着海外运营商导入增多,全球市场份额持续扩大 [10] - T系列芯片广泛应用于多领域,与全球主流电视生态系统深度合作,有望扩大国际市场份额 [10] - A系列产品应用于消费类电子领域,集成多种模块,有望在AI端侧持续落地 [10] - W系列芯片将与主控SoC平台广泛适配并配套销售,也可面向公开市场独立销售 [10]
华安证券:给予北京君正买入评级
证券之星· 2025-04-29 14:25
核心观点 - 华安证券给予北京君正"买入"评级,认为行业市场逐步回暖,公司产品周期即将开启新一轮成长[1][2] - 公司1Q25营业收入10.6亿元(YoY+5.3%,QoQ+4.8%),归母净利润0.74亿元(YoY-15.3%,QoQ+19.6%),扣非净利润0.66亿元(YoY-18.8%,环比扭亏)[1][2] - 单季度毛利率36.4%(YoY-1.0pct,QoQ+1.9pct),经营情况显现转好态势[2] 分产品线表现 计算芯片 - 1Q25收入2.7亿元(YoY+12.4%,QoQ-2.7%),主要应用于IPC市场,当前算力1T+[3] - 计划年底推出T42芯片(算力2T+),未来IPC领域目标2T-4T,NVR领域规划8T-16T算力支持[3] 存储芯片 - 1Q25收入6.6亿元(YoY+3.4%,QoQ+9.9%),面向汽车/工业/医疗等高端市场[4] - 行业需求复苏迹象明显:TI法说会显示工业市场环比高个位数增长,汽车市场低个位数增长[4] - 21nm/20nm、18nm、16nm工艺DRAM新品预计2025年送样,2026年有望开启新成长周期[4] - 布局3D AI DRAM产品,应对AI算力设备对高带宽低功耗存储的需求[5] 模拟与互联芯片 - 1Q25收入1.2亿元(YoY+12.3%,QoQ-4.0%)[5] - 车载LED驱动芯片渗透率持续提升,消费类市场覆盖扫地机器人/智能音箱等场景[5] - 车规级互联芯片GreenPHY产品获新客户导入,部分Tier1厂商方案已落地[5] 业绩预测 - 预计2025-2027年归母净利润4.6/7.0/10.5亿元,对应EPS 0.96/1.45/2.17元/股[6] - 按2025年4月28日收盘价计算PE为67.8/45.0/30.1倍[6] - 90天内9家机构给出评级(8家买入/1家增持),目标均价84.31元[9]
北京君正(300223):行业市场逐步回暖,静待产品周期花开
华安证券· 2025-04-29 14:25
报告公司投资评级 - 由“增持”评级调整至“买入”评级 [10] 报告的核心观点 - 北京君正主要下游开始逐步回暖,经营情况显现出转好态势,随着新制程DRAM的开发送样,有望开启新一轮成长周期 [5][10] 报告关键内容总结 公司基本情况 - 收盘价65.35元,近12个月最高/最低95.67/42.80元,总股本482百万股,流通股本420百万股,流通股比例87.13%,总市值315亿元,流通市值274亿元 [1] 2025年一季度业绩情况 - 实现营业收入10.6亿元,同比增长5.3%,环比增长4.8%,归母净利润0.74亿元,同比下降15.3%,环比增长19.6%,扣非归母净利润0.66亿元,同比下降18.8%,环比扭亏,单季度毛利率36.4%,同比下降1.0pct,环比增长1.9pct [4][5] 分产品线情况 - 计算芯片1Q25收入2.7亿元(YoY+12.4%,QoQ - 2.7%),主要是T系列芯片,应用于IPC市场,未来将加大算力投入,预计年底推出的T42能达到2T以上 [6] - 存储芯片1Q25收入6.6亿元(YoY+3.4%,QoQ+9.9%),面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场,随着行业复苏,今年会迎来修复性增长,基于新工艺的DRAM新产品预计2025年提供工程样品,有望2026年带动公司进入新成长周期,还进行了3D AI DRAM产品市场布局 [7][8] - 模拟与互联芯片1Q24收入1.2亿元(YoY+12.3%,QoQ - 4.0%),车载LED驱动芯片市场空间不断成长,公司产品在汽车和消费类市场应用良好,互联芯片主要为车规级,GreenPHY产品有新客户设计导入 [8][9] 投资建议及财务预测 - 预计2025 - 2027年归母净利润为4.6、7.0、10.5亿元,对应EPS为0.96、1.45、2.17元/股,对应2025年4月28日收盘价PE为67.8、45.0、30.1倍 [10] - 2024 - 2027年营业收入分别为42.13、47.29、55.50、66.47亿元,收入同比分别为 - 7.0%、12.3%、17.3%、19.8%;归属母公司净利润分别为3.66、4.64、7.00、10.46亿元,净利润同比分别为 - 31.8%、26.7%、50.8%、49.4% [12]
国芯科技双里程碑:“中国芯”引领汽车电子产业新征程
半导体芯闻· 2025-03-28 18:01
全球新能源汽车产业趋势 - 全球新能源汽车产业快速发展,汽车"新四化"(电动化、智能化、网联化、共享化)加速推进 [1] - 单车芯片需求量显著增长:传统燃油车600-700颗/辆,电动车1600颗/辆,智能汽车有望达3000颗/辆 [1] - 预计2030年汽车电子占汽车总成本50%,全球汽车芯片年需求量将超1600亿颗 [1] - 芯片成为汽车产业升级核心引擎,重构全球供应链格局,为国产芯片企业创造历史性机遇 [1] 国芯科技战略布局 - 公司实施"顶天立地"战略突破高端芯片技术壁垒,布局域控制、车载DSP、安全气囊等12条产品线 [1] - 2025年3月21日公司乔迁新址并启动汽车电子DSP芯片量产,标志研发硬件升级与高端音频芯片技术突破 [2][4] - 新研发大楼启用支撑12条产品线拓展,DSP芯片CCD5001/4001/3001基于12nm工艺,支持256通道实时处理 [4] DSP芯片技术突破 - CCD5001搭载HIFI5 DSP内核,单核算力达6.4GFLOPS,音频处理FIR性能较ADI ADSP21565提升两倍以上 [5] - 芯片集成FIR/IIR硬件加速器和ASRC异步采样率转换,支持16个全双工音频端口及256通道,满足杜比Atoms全景声需求 [8] - 开发车载音效处理框架及图形化算法工具,为Tier1和整车厂提供便捷开发环境 [8] 产业链生态合作 - 与苏州龙擎视芯、伯泰克汽车电子签署战略协议,联合开发DSP芯片应用方案 [9] - 与歌尔声学、DSPC等头部企业共建DSP算法生态,打破国外芯片垄断 [9] - 与安徽拙盾成立安全气囊技术联合实验室,打造"芯片+算法+系统"全栈解决方案 [9][11] 动力系统国产化进展 - 动力系统控制器向集成化、智能化、安全化、国产化发展,国产芯片在通信、驱动、IGBT领域逐步替代进口 [17][20] - 武汉菱电基于国芯科技CCFC2017BC等芯片开发发动机控制器、域控制器等产品,计划陆续量产 [21][22] - 联创汽车电子获国芯科技战略投资,合作推进线控转向、EMB电子机械制动等前沿技术 [23] 产品认证与市场表现 - CCFC201XBC系列获ISO26262 ASIL-B认证,安全气囊控制器单点装车超200万颗 [23] - CCFC3008PC/PT系列获ASIL-D认证,应用于苛刻场景,获多家主机厂定点并量产 [23] - 芯片产品群覆盖比亚迪、奇瑞、吉利等主流车企,形成"研发-验证-量产"良性循环 [26] 未来发展规划 - 公司将持续高强度研发投入,完善12条产品线高端化布局,构建全栈解决方案 [25] - 通过"需求共研-技术共攻-生态共建"模式加速技术壁垒突破,推动国产化进程 [24][26] - 践行本地化服务优势,助力汽车产业"新四化"转型,贡献全球产业变革 [26]