核心财务表现 - 2025年前三季度营业收入创历史同期新高，达50.71亿元，同比增长9.29% [1] - 2025年前三季度归母净利润为6.98亿元，同比增长17.51% [1] - 2025年前三季度扣非归母净利润为6.3亿元，同比增长13.71% [1] - 综合毛利率逐季改善，前三季度分别为36.23%、37.29%、37.74%，整体毛利率达37.12%，同比提升0.75个百分点 [2] 业务驱动因素 - 6nm先进制程芯片规模化商用、Wi-Fi6产品渗透率跃升及与谷歌、三星等全球科技巨头合作深化共同驱动业绩增长 [1] - 产品结构高端化是盈利质量提升核心驱动力，6nm芯片出货量快速增长及Wi-Fi6等高附加值产品占比提升推动产品均价稳步提高 [2] - 公司产品演进呈现“双轮驱动”特征：6nm等先进制程芯片规模化商用与细分场景专用芯片爆发式增长 [4] 技术优势与产品布局 - 6nm工艺相较于传统12nm工艺，同等功耗下性能可提升30%，同等性能下功耗可降低约50% [5] - 6nm制程技术作为“通用端侧平台系列”的技术基座，将应用于更高算力的通用端侧平台，形成技术复用规模效应 [5] - W系列Wi-Fi6芯片爆发式增长，广泛应用于智能音箱、智能网关等产品，客户涵盖小米、海尔等头部智能家居企业 [6] - C系列芯片销量跨越式增长，集成高性能NPU，支持人脸识别、行为分析等AI功能，应用于智能摄像头、城市安防等领域 [6] - 通过收购芯迈微半导体，构建“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”技术矩阵，将产品应用场景从局域网拓展至广域网 [3] 客户与市场地位 - 按2024年相关收入计，公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端SoC芯片领域位居中国大陆第一、全球第二 [2] - 作为谷歌TV生态核心芯片供应商，T系列芯片被海信、TCL等主流电视品牌采用，用于开发新一代AI电视产品 [7] - 深度嵌入谷歌、三星等科技巨头生态体系，获得稳定订单并借助客户技术迭代实现产品快速升级 [7] 研发投入与费用管理 - 公司前三季度期间费用为12.24亿元，期间费用率为24.15%，较上年同期上升0.19个百分点 [3] - 销售费用同比减少20.75%，管理费用同比减少11.9%，研发费用同比增长9.64% [3] - 研发投入持续增长，聚焦于“端侧智能”和“多维通信”两大战略方向 [3] 行业前景与机构观点 - 国内芯片行业正受益于AI算力需求激增和国产替代双重驱动，端侧AI爆发为产业链带来新机遇 [1] - 公司于三季度新进多只科创板ETF前十大重仓行列，如华安上证科创板芯片ETF、嘉实上证科创板芯片ETF等 [1] - 机构预计公司2025-2027年营收分别为75.64/92.65/112.64亿元，归母净利润为11.03/14.28/17.59亿元 [8] - 公司在半导体行业结构性调整背景下，通过产品高端化和客户生态化构建的竞争壁垒已初步形成，有望实现穿越周期的持续增长 [7]

文章核心观点 - 苹果公司通过一系列战略性收购，奠定了其在芯片领域的强大实力，近期对IC Mask Design的收购旨在进一步优化其芯片设计能力，特别是在先进技术节点方面 [2][4] - 苹果的芯片崛起之路始于2008年对PA Semi的收购，并通过持续收购多家拥有核心技术的芯片公司，构建了覆盖手机、PC、蓝牙、基带等多个领域的完整芯片产品线 [2][8][14] - 苹果在芯片领域的成功路径激励了其他大型科技公司纷纷进入该市场，行业竞争加剧，未来苹果在数据中心芯片等领域的动向值得关注 [14] 苹果的战略收购历程 - 2008年收购PA Semi，该公司拥有150名员工，其PWRficient处理器成为后续iPhone和iPod的核心，是苹果芯片命运的转折点 [2] - 2010年收购Intrinsity，该公司开发的Fast14 NDL电路技术可使微处理器内核运行速度比标准版本快一倍，且几乎不增加硅片面积或功耗 [8] - 2012年收购Anobit Technologies，其专有的MSP技术能提高NAND闪存系统的速度、耐用性和性能，同时降低成本，是提升iPhone、iPad性能的关键部件 [9] - 2012年收购AuthenTec，该公司专注于指纹扫描技术，已出货超过1亿个传感器，收购后推动了手机指纹技术的发展 [10] - 2013年收购Passif，该公司专注于低能耗蓝牙通信芯片，对于需要超长电池续航的设备前景光明 [10] - 2018年收购Dialog Semiconductor大部分电源管理IC业务，交易总额6亿美元，并接收300名专注于苹果芯片开发的工程师 [11][12] - 2019年收购英特尔大部分智能手机调制解调器业务，接收约2200名英特尔员工及相关知识产权，使苹果拥有的无线技术专利超过17,000项，并催生了公司后来的基带芯片 [12] 近期收购：IC Mask Design - 苹果公司近期已收购芯片设计服务公司IC Mask Design Limited的全部已发行股本，并聘用其部分员工，该公司网站和社交账号在数月前已停运 [4] - IC Mask Design成立于2002年，是全球半导体行业设计服务的领导者，已与全球35个国家的250多家“尖端科技公司”合作 [4] - 该公司核心专长在于VDSM技术节点，声称拥有从350nm到3nm及以下所有技术节点的深厚知识，能提供经济高效、高质量的IC版图设计解决方案 [5] - 此次收购获得的技能可能帮助苹果进一步优化芯片，包括开发替代互连模型和提高能源效率，并可能助力其用于高端M系列处理器和服务器芯片的“UltraFusion”封装技术研发 [5][6] 苹果芯片发展成果与行业影响 - 通过持续收购和研发，苹果已推出A系列（手机）、C系列（基带）、H系列（蓝牙）、M系列（PC）、S系列（手表）、U系列（UWB）等多个系列芯片 [14] - 在过去十年中，苹果每年申请约1000项CPC G06F类专利 [14] - 苹果的成功激励了其他科技巨头：Alphabet在2010年收购Agnilux并于2021年推出Tensor SoC；亚马逊于2015年收购Annapurna Labs为其AWS设计芯片；Meta近期收购Rivos [14] - 随着行业竞争加剧，各大厂商将继续提升半导体能力，苹果未来在数据中心芯片等领域的布局尤为关键 [14]