Workflow
SAP半加成法工艺产品
icon
搜索文档
兴森科技：公司具备Tenting减成法、Msap改良半加成法等工艺，可应用于COWOP封装领域
每日经济新闻· 2025-07-30 16:43
公司技术能力 - 公司具备Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺 [2] - 相关技术和产品可应用于COWOP封装领域 [2] 技术应用方向 - 公司技术可支持COWOP封装方案的实施 [2]