技术布局与产线进展 - 控股子公司普诺威已建成mSAP工艺产线并于2023年9月正式连线投产 [1] - 产线聚焦RF射频类封装基板、SiP封装基板、PMIC封装基板及TPMS基板等高端应用领域 [1] - mSAP工艺量产线宽/线距达20/20微米 ETS埋线工艺能力可达15/15微米 [1] 产品量产与技术能力 - 搭配mSAP工艺制作的产品已实现大批量出货 [1] - 技术能力满足先进封装基板的量产需求 [1] - 现阶段以先进封装基板为核心 通过mSAP工艺升级及客户认证体系构建技术护城河 [1] 前沿技术储备与战略方向 - COWOP技术仍处于行业研发验证阶段 公司尚未直接涉足该封装领域 [1] - 在高精度PCB制造、先进封装基板及AI服务器领域的技术积累为未来参与高级别封装技术整合提供可能性 [1] - 公司将持续跟踪行业动态 结合市场需求与技术成熟度适时评估技术延伸路径 [1]

公司技术能力 - 公司具备Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺 [2] - 相关技术和产品可应用于COWOP封装领域 [2] 技术应用方向 - 公司技术可支持COWOP封装方案的实施 [2]

封装技术布局 - 公司具备Tenting减成法、MSAP改良半加成法和SAP半加成法三种工艺 [1] - 相关技术和产品可应用于COWOP封装领域 [1]