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SDV(AI增强型软件定义)座舱SOC
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与黑芝麻智能合作,英特尔瞄准下一代智能座舱芯片|36氪专访
36氪· 2025-04-26 11:40
英特尔汽车业务战略 - 公司首次参加上海车展并强调中国市场重要性[1] - 发布第一代SDV座舱SOC芯片 与PC市场酷睿芯片同源[1] - 与黑芝麻智能合作推出舱驾融合平台 整合华山A2000和武当C1200芯片[2][3] - 合作方案覆盖L2+至L4级驾驶需求 预计2024年二季度发布参考设计[3] 产品技术进展 - 新一代座舱SOC芯片性能提升:生成式AI性能最高提升10倍 图形性能最高提升3倍[3] - 采用Chiplet架构 实现不同功能模块匹配不同制程节点 降低30%-50%开发成本[4][15] - 第二代座舱SOC计划2026年量产[5] - 域控制器方案通过软件定义实现ECU数量从100个精简至50个[6][11] 合作与生态布局 - 与面壁智能合作推出车载纯端侧GUI智能体 支持离线语音交互与复杂指令理解[3] - 保持开放合作策略 不限于黑芝麻智能 未来将接入更多ADAS厂商芯粒[7][8] - 舱驾融合当前采用PCIe连接方案 未来将升级至Chiplet架构[9] 软件定义汽车架构 - 移植数据中心虚拟化技术 实现算力资源池化和动态迁移[7][12] - 工作负载整合案例:哨兵模式功耗从30W-40W降至4W[11] - 推动集中式电子架构 打破传统嵌入式ECU思维模式[10] 市场竞争策略 - 差异化优势在于Chiplet架构 支持多节点混合制程降低成本[15] - 信息娱乐产品已应用于全球3000万辆汽车 包括中国品牌[14] - 汽车业务隶属客户端计算事业部 共享AI PC技术资源[16] - 将中国视为全球汽车行业创新中心 重点布局该市场[17]