汽车供应链合作新趋势 核心观点 - 汽车供应链企业正打破传统边界，通过跨领域合作掀起"跨界联盟"风暴，涉及智能座舱、自动驾驶、核心零部件等多个领域 [2] - 行业面临内卷、脱钩与转型压力，合作成为企业应对挑战、实现降本增效和资源共享的关键策略 [5][6] - 未来供应链合作将向更深更广方向发展，包括资本层面合作、国际市场拓展及本地化需求满足 [8][9] --- 合作案例与技术整合 智能座舱领域 - 伟世通与火山引擎合作开发基于AI大模型的下一代智能座舱解决方案，结合汽车电子经验与AI创新能力 [3] - 黑芝麻智能与英特尔合作开发舱驾融合平台，计划2025年Q2推出参考设计，整合智能座舱与自动驾驶芯片技术 [3] 自动驾驶领域 - 博世与地平线签署战略合作，结合汽车行业经验与智能驾驶芯片算法优势，共同开发辅助驾驶系统 [3] - 均联智行与保隆科技联合开发L2～L4级智能驾驶技术，目标2025年落地3款量产车型（含30万级高端电车） [4] - 四维图新联手高通推出高性价比智驾方案，聚焦行泊一体与舱泊一体技术 [4] 核心零部件国产化 - 星宇股份、欧冶半导体、晶能光电联合发布全球首款全自主iVISION智眸大灯，实现芯片、算法到光源100%国产化闭环，预计加速智能车灯35%市场渗透 [3] - 中国汉德车桥与盖瑞特合作开发新一代商用车电驱动桥，有望降低20%维护成本 [4] --- 行业合作驱动因素 市场与竞争压力 - 国内市场内卷严重，整车企业降本压力传导至供应链，迫使供应商通过合作避免重复研发、共享资源 [5][6] - 全球关税问题与脱钩风险加剧，促使企业探索跨国合作以优化全球布局 [5] 技术与转型需求 - 新业务与新技术迭代加速，合作可分散投资风险并实现协同效应（如保隆科技与蒂森克虏伯倍适登联合开发减震器产品） [5][8] - 外资企业需本地化融入中国产业链，国内企业需借助国际合作开拓海外市场 [8][9] --- 未来合作方向 深度协同与成本优化 - 联合采购可提高议价能力降低原材料成本，共享生产设施可提升设备利用率 [8] - 资本层面合作或成为趋势，如合资企业共同分担风险与收益 [8] 国际化进程加速 - 国内企业可通过合作学习国际管理经验与技术，利用外资销售渠道拓展海外市场 [9] - 外资企业借助本土合作伙伴适应中国市场，实现"世界共赢链"式发展 [8][9]

"新造车"时代，汽车产业链的角色正悄然转变。在2025上海车展上，除汽车科技及供应链展区的面积占 比升至近1/3外，23家供应商更"闯"入整车馆，相比2021年上海车展增长16家。同时，首次集体登场的 跨国供应链，也让本届车展充满全球竞速的味道。 智能驾驶、动力电池、智能座舱等已成为汽车行业转型的重要抓手。从幕后到台前，一众动力电池、智 能驾驶等供应商，未来将在造车领域扮演更加重要的角色。 随着车企与电动化、智能化解决方案供应商深度捆绑，各供应商也希望通过上海车展寻找更多合作机 会。 据2025上海车展组委会相关人士介绍，索尼、英特尔、Momenta、杜比实验室、萨玛、3M、Mobileye 等近50家国际知名企业都是首次亮相本届上海车展。中国汽车工业协会常务副会长付炳锋表示，科技公 司及供应链参展企业在上海车展的数量明显增多，智能网联新能源时代科技与汽车的深度融合进一步加 速。 据了解，2025上海车展期间，动力电池巨头宁德时代发布钠新乘用车动力电池、骁遥双核电池、第二代 神行超充电池，以及钠新24V重卡启驻一体蓄电池。其中，骁遥双核电池是宁德时代双核架构、自生成 负极技术深度融合的产品。宁德时代相关人士表 ...

文章核心观点 行业正处于周期切换中，判断辅助驾驶芯片企业不能只看“定点数量”“爆款车型”，而应关注车企选芯片时看重的“可控、可靠、可演进”等本质因素；黑芝麻智能在技术、合作、服务等方面展现优势，通过高研发投入提升竞争力，有望穿越行业周期 [1][2][9] 行业现状 - 汽车辅助驾驶芯片成为大众化投资，行业处于周期切换，L2渗透趋于稳定，L3量产计划或受影响 [1][8] - 2024年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配L2级辅助驾驶（不含NOA）交付866.72万辆，同比增长25.33%，搭载率升至41.04% [8] - 2024年高阶自动辅助导航驾驶（NOA）细分市场前装标配交付197.47万辆，同比增长162.31%，搭载率升至8.62%，新能源车型搭载交付183.96万辆，占比超90% [8] - 市场对辅助驾驶芯片需求从尝鲜进入普及阶段，比拼深度协同功力 [9] 车企选择芯片标准 - 车企倾向选择“可控、可靠、可演进”的芯片平台，看重算力、能效比、系统适配、算法灵活性和长期服务能力 [2] - 辅助驾驶芯片需满足软硬耦合不封闭、多域融合能力、可持续OTA能力三大演进方向 [5] - 主机厂选芯片不再只看性能和价格，还看是否适配现有架构、是否愿意深度协同、对接流程是否成熟 [5] 黑芝麻智能情况 技术合作成果 - 2025上海国际车展首日推出新一代芯片平台、跨域融合方案及多项全球合作，展示辅助驾驶、舱驾融合与安全计算领域成果 [3] - 联合东风汽车、均联智行宣布基于武当C1296芯片的首个国产单芯片中央计算平台量产启动，计划2025年量产，搭载于东风多款新车型 [3] - 与英特尔合作打造“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”，集成车载标准功能，满足不同车型需求，缓解车企平台迭代和开发投入矛盾 [4] 企业能力优势 - 交付周期短、工程能力扎实，开发阶段提供灵活算法接口与定制化支持，产品共创模式受主机厂青睐 [6] 财报数据情况 - 2024年全年营收4.74亿元，较2023年同比增长51.8%；净利润首次转正达3.13亿元，扭转此前三年累计亏损9.97亿元态势；融资活动现金净额15.52亿元 [7] - 辅助驾驶产品及解决方案收入从2021年的0.34亿元跃增至2024年的4.38亿元，得益于向头部汽车OEM及一级供应商销售增加、产品线拓展和政策推动 [7] - 智能影像解决方案收入2024年录得3630万元，与上年基本持平 [7] 研发投入情况 - 2024年研发投入3.4亿元，占全年收入近70%，虽短期影响业绩，但长远有望提升竞争力 [9]

2025年上海车展展现出全新气象，褪去浮夸的流量营销与车模展示，摒弃空泛的技术吹嘘，也鲜见造车新势力的陌生面孔。 同时，英特尔与面壁智能共同推出研发端侧原生智能座舱。双方合作开发的车载纯端侧GUI智能体，借助本地算力实现离线语音交互、上下文记忆及个 性化服务推荐，成功解决了云端依赖带来的隐私泄露风险与响应延迟问题。该方案依托英特尔锐炫™车载独立显卡强大算力，支持实时多模态交互，并在车 展现场进行了展示。其端到端大模型设计避免敏感信息上传，结合面壁智能"小钢炮"模型与英特尔OpenVINO™工具链对传感器数据的优化处理，可实现精 准的驾驶员状态监测与手势控制功能。 此外，英特尔宣布与韩国半导体公司BOS展开合作，将BOS的AI加速器芯粒SoC Eagle-N集成至SDV SoC，进一步提升车载AI性能。双方将联合开发面 向高级辅助驾驶与车载信息娱乐领域的解决方案，加速AI技术在汽车行业的落地应用。通过与众多合作伙伴的协同创新，英特尔正构建起覆盖芯片、算 法、整车的完整生态链。正如英特尔相关负责人Jack Weast所说："汽车智能化的未来属于开放与协作。英特尔将持续以技术创新与生态共建，助力行业应对 挑战，为用 ...

英特尔第二代AI增强SDV SoC发布 - 公司发布第二代AI增强软件定义汽车SoC，采用多节点芯粒架构设计，实现计算、图形、AI功能的灵活定制[1][3] - 性能大幅提升：生成式与多模态AI性能较上一代提升10倍，图形性能提升3倍，支持12路摄像头通道[9] - 能效优化：每瓦CPU性能提升61%，结合PC领域能源管理技术降低电动汽车功耗与电池成本[9] - 芯片将于2026年量产车型部署，2025年公布更多合作伙伴项目[9] 技术突破与行业解决方案 - 解决软件定义架构挑战：开放架构与灵活开发工具链支持软件复用与功能升级[9] - 可持续性创新：芯粒架构减少芯片面积，降低材料消耗[9] - 可扩展性突破：开放式芯粒平台支持单一架构覆盖入门级到豪华车型开发[9] 生态合作布局 - 与黑芝麻智能联合发布舱驾融合平台，整合AI增强SDV SoC与华山A2000、武当C1200芯片，支持L2+至L4级辅助驾驶[11] - 与面壁智能研发端侧原生智能座舱，推出车载纯端侧GUI智能体实现离线语音交互与个性化服务[13] - 与BOS Semiconductors合作集成AI加速器芯粒SoC Eagle-N，提升车载AI性能[13] - 生态合作伙伴包括德赛西威、深蓝汽车等上下游企业[10][13] 行业趋势与创新方向 - 语音交互将成为智能汽车核心入口，实现"所见即所得"体验[16] - L3级自动驾驶普及推动座舱与辅助驾驶深度融合[16] - 端侧大模型成为车载智能核心，提供"主动、私密、专有"服务模式[16] - 2025年上海车展主题聚焦创新与安全，行业向软件定义与生态协同转型[19]

文章核心观点 2025上海车展期间跨国汽车供应商加大中国市场本土化投入 英特尔等企业有新动作和合作 各企业应对行业挑战并推动智能汽车产业发展[2][3][4] 英特尔相关情况 - 首次参加2025上海车展 发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC 扩展智能座舱领域创新产品组合 宣布与多家公司建立合作关系[2] - 推出汽车行业首个多制程节点芯粒架构的二代SDV SoC AI性能比前一代提升10倍 每瓦CPU性能提升61% 音频性能提升两倍 2026年开始量产部署[3] - 汽车板块隶属客户端计算事业部（CCG） 在中国专门设立汽车事业部 其汽车事业部总经理Jack Weast从美国搬到中国[3] - 2025财年第一季度财报显示 英特尔产品总收入118亿美元 CCG业务季度收入76亿美元[3] - 与黑芝麻智能合作推出舱驾融合平台 不排斥和地平线等其他公司合作 平台开放支持[4] 黑芝麻智能相关情况 - 致力于为客户提供更贴合市场需求的产品 与英特尔合作发挥双方优势 提供具备高可扩展性的舱驾融合平台 满足从L2+到L4的场景需求[5] 保时捷相关情况 - 在2025上海车展宣布位于虹桥国际中央商务区嘉定片区的中国研发中心完成战略性架构升级 全新投建的上海办公新址计划今年下半年正式投入运营[5] - 2024年在全球交付310718辆新车 其中中国区交付56887辆[5] Unity中国相关情况 - 携三大创新技术亮相车展 成立车载游戏中心 展示全新车载游戏形态 推出车载游戏平台及硬件SDK 加速原生车载游戏生态建设[5][7] - 成立三年已与全球35家知名整车厂商达成合作 累计为77款量产车型提供实时3D座舱解决方案 市场占有率超过85%[7] - 推出以本地研发为核心的团结引擎 全面对接中国市场需求 已接棒Unity6成为贴合本地开发环境的实时3D技术平台[7] - 与多家国产SoC厂商建立合作 针对国产芯片实现底层优化 与主流地图厂商联手推动3D地图实时渲染量产落地 为主流智驾供应商提供3D HMI前台解决方案[7] - 其CEO张俊波认为未来AI上车应是实际场景 实现更自然、多模态交互能力 端侧AI可判断车内环境[8] Mobileye相关情况 - 今年首次亮相上海车展 展示基于复合人工智能系统（CAIS）的全面驾驶自动化解决方案 推动车企将此类功能普及至百万辆级规模的主流量产车型[8] - 自1999年成立向大众等汽车厂商销售驾驶辅助芯片 2014年在纽约证券交易所上市 2017年被英特尔以153亿美元并购 2022年分拆在纳斯达克再次上市 预计到2024年全球超2亿辆汽车搭载其EyeQ芯片和相关技术[9] - 2025年第一季度收入4.38亿美元 同比增长83% 受一级客户库存大幅减少影响 虽不受关税直接影响 但受美国关税对汽车行业间接冲击 预计收入和盈利能力仍在预期范围内[10] 博世相关情况 - 与地平线达成战略合作 基于地平线征程6B打造新一代多功能摄像头 基于征程6E/M打造博世纵横辅助驾驶升级版 相关方案获多家车企项目定点[10][11] - 基于征程6E/M的博世纵横辅助驾驶升级版芯片算力可达80TOPS或128TOPS 能实现多种功能 2025年底部署端到端算法 首款量产车型2025年6月上市 首个海外项目2026年第一季度量产[11] 安波福相关情况 - 旗下风河中国软件总部项目落地上海国际汽车城信息产业园 加强与中国芯片供应商、整车厂商等合作 开发适合中国市场“中国芯”的解决方案[11] 行业市场情况 - 一辆传统燃油车需汽车芯片600 - 700颗 电动车需1600颗 更高级智能汽车芯片需求量有望提升至3000颗 2024年中国新能源汽车制造商卖出全球70%电动汽车 全球车规级芯片供应链遍布全球[4] - 2024年1 - 11月智驾域控芯片市场上 英伟达Drive Orin - X平台以180.2万套装机量占39.4%市场份额居首 特斯拉FSD系统以116万套装机量占25.4%份额位列第二[11] - 英伟达CEO规划未来汽车业务将与数据中心、游戏并列成三大支柱业务 汽车行业收入将占33%达3000亿美元[12] - 随着美国对华半导体出口管制 地平线、黑芝麻智能等智驾芯片产品成全球整车厂新选择[12] - 中国新能源汽车发展培育出全面完善的供应链体系 是跨国公司开发新产品、应对市场升级和走向全球市场的重要资源[12]

英特尔汽车业务战略 - 公司首次参加上海车展并强调中国市场重要性[1] - 发布第一代SDV座舱SOC芯片 与PC市场酷睿芯片同源[1] - 与黑芝麻智能合作推出舱驾融合平台 整合华山A2000和武当C1200芯片[2][3] - 合作方案覆盖L2+至L4级驾驶需求 预计2024年二季度发布参考设计[3] 产品技术进展 - 新一代座舱SOC芯片性能提升：生成式AI性能最高提升10倍 图形性能最高提升3倍[3] - 采用Chiplet架构 实现不同功能模块匹配不同制程节点 降低30%-50%开发成本[4][15] - 第二代座舱SOC计划2026年量产[5] - 域控制器方案通过软件定义实现ECU数量从100个精简至50个[6][11] 合作与生态布局 - 与面壁智能合作推出车载纯端侧GUI智能体 支持离线语音交互与复杂指令理解[3] - 保持开放合作策略 不限于黑芝麻智能 未来将接入更多ADAS厂商芯粒[7][8] - 舱驾融合当前采用PCIe连接方案 未来将升级至Chiplet架构[9] 软件定义汽车架构 - 移植数据中心虚拟化技术 实现算力资源池化和动态迁移[7][12] - 工作负载整合案例：哨兵模式功耗从30W-40W降至4W[11] - 推动集中式电子架构 打破传统嵌入式ECU思维模式[10] 市场竞争策略 - 差异化优势在于Chiplet架构 支持多节点混合制程降低成本[15] - 信息娱乐产品已应用于全球3000万辆汽车 包括中国品牌[14] - 汽车业务隶属客户端计算事业部 共享AI PC技术资源[16] - 将中国视为全球汽车行业创新中心 重点布局该市场[17]

在上海车展上，英特尔宣布与黑芝麻（000716）智能合作，计划于2025年第二季度发布舱驾融合平台参 考设计，并做量产准备。英特尔还将与面壁智能共同研发端侧原生智能座舱，与韩国半导体公司BOS Semiconductors展开合作。(科创板日报) ...

英特尔发布第二代AI增强型软件定义汽车系统级芯片 - 公司首次参加上海车展并发布第二代AI增强型软件定义汽车系统级芯片（SDV SoC）[1] - 该SoC采用芯粒架构设计，为汽车行业首创[1] - 相比上一代产品，生成式和多模态AI性能最高提升10倍[1] 英特尔合作项目 - 公司与黑芝麻智能联合发布舱驾融合平台[1] - 公司与面壁智能共同研发端侧原生智能座舱[1]