汽车供应链合作新趋势 核心观点 - 汽车供应链企业正打破传统边界，通过跨领域合作掀起"跨界联盟"风暴，涉及智能座舱、自动驾驶、核心零部件等多个领域 [2] - 行业面临内卷、脱钩与转型压力，合作成为企业应对挑战、实现降本增效和资源共享的关键策略 [5][6] - 未来供应链合作将向更深更广方向发展，包括资本层面合作、国际市场拓展及本地化需求满足 [8][9] --- 合作案例与技术整合 智能座舱领域 - 伟世通与火山引擎合作开发基于AI大模型的下一代智能座舱解决方案，结合汽车电子经验与AI创新能力 [3] - 黑芝麻智能与英特尔合作开发舱驾融合平台，计划2025年Q2推出参考设计，整合智能座舱与自动驾驶芯片技术 [3] 自动驾驶领域 - 博世与地平线签署战略合作，结合汽车行业经验与智能驾驶芯片算法优势，共同开发辅助驾驶系统 [3] - 均联智行与保隆科技联合开发L2～L4级智能驾驶技术，目标2025年落地3款量产车型（含30万级高端电车） [4] - 四维图新联手高通推出高性价比智驾方案，聚焦行泊一体与舱泊一体技术 [4] 核心零部件国产化 - 星宇股份、欧冶半导体、晶能光电联合发布全球首款全自主iVISION智眸大灯，实现芯片、算法到光源100%国产化闭环，预计加速智能车灯35%市场渗透 [3] - 中国汉德车桥与盖瑞特合作开发新一代商用车电驱动桥，有望降低20%维护成本 [4] --- 行业合作驱动因素 市场与竞争压力 - 国内市场内卷严重，整车企业降本压力传导至供应链，迫使供应商通过合作避免重复研发、共享资源 [5][6] - 全球关税问题与脱钩风险加剧，促使企业探索跨国合作以优化全球布局 [5] 技术与转型需求 - 新业务与新技术迭代加速，合作可分散投资风险并实现协同效应（如保隆科技与蒂森克虏伯倍适登联合开发减震器产品） [5][8] - 外资企业需本地化融入中国产业链，国内企业需借助国际合作开拓海外市场 [8][9] --- 未来合作方向 深度协同与成本优化 - 联合采购可提高议价能力降低原材料成本，共享生产设施可提升设备利用率 [8] - 资本层面合作或成为趋势，如合资企业共同分担风险与收益 [8] 国际化进程加速 - 国内企业可通过合作学习国际管理经验与技术，利用外资销售渠道拓展海外市场 [9] - 外资企业借助本土合作伙伴适应中国市场，实现"世界共赢链"式发展 [8][9]

行业趋势 - 车展聚焦创新技术与智能安全两大核心主题，跨国巨头与本土企业加速融入中国汽车生态体系，共同构建智能汽车发展新格局 [2] - 电动汽车销量即将超越燃油车，行业处于变革期，中国市场在电动化、高级驾驶辅助、信息互联及智能照明等领域引领全球趋势 [9][11] 英特尔合作动态 - 英特尔与黑芝麻智能联合发布舱驾融合平台，整合AI增强SDV SoC芯片及华山A2000、武当C1200芯片，支持L2+至L4级辅助驾驶，计划2025年Q2发布参考设计并启动量产 [5] - 英特尔与面壁智能推出端侧原生智能座舱，开发车载纯端侧GUI智能体，依托锐炫™独立显卡实现离线语音交互与多模态交互，避免云端依赖的隐私风险 [5] - 英特尔与BOS合作集成AI加速器芯粒SoC Eagle-N至SDV SoC，提升车载AI性能，联合开发高级辅助驾驶与车载信息娱乐解决方案 [6] - 英特尔已与黑芝麻智能、面壁智能、BOS、德赛西威、深蓝汽车等产业链企业达成合作，构建覆盖芯片、算法、整车的生态链 [3][6] 博世与地平线合作 - 博世基于地平线征程6B芯片打造新一代多功能摄像头平台，配备800万像素摄像头，支持300米识别距离，计划2026年年中量产并获多家车企定点 [6] - 博世基于征程6E/M芯片开发纵横辅助驾驶升级版，算力达80TOPS或128TOPS，支持高速领航辅助、城区记忆行车等功能，首款量产车型2025年6月上市 [8] - 博世计划2025年底部署端到端算法，首个海外项目2026年Q1量产，技术覆盖捷途、东风、北汽等五家车企 [8] 法雷奥中国市场布局 - 法雷奥在中国拥有27个生产基地、13个研发中心，员工超18000人（含4500名工程师），2024年60%订单来自中国主机厂，中国市场贡献17%全球销售额 [9] - 法雷奥为传统车企及新势力提供差异化支持，聚焦电动化、高级驾驶辅助、信息互联及智能照明领域 [9][11] 跨国企业本土化战略 - 英特尔、博世、法雷奥、大陆、ZF等跨国供应商通过多元合作模式深度融入中国汽车生态，加速智能汽车技术创新迭代 [11] - 跨国企业与中国创新企业合作推动中国汽车产业向更高水平迈进，为全球智能出行发展注入动力 [11]

英特尔第二代AI增强SDV SoC发布 - 公司发布第二代AI增强软件定义汽车SoC，采用多节点芯粒架构设计，实现计算、图形、AI功能的灵活定制[1][3] - 性能大幅提升：生成式与多模态AI性能较上一代提升10倍，图形性能提升3倍，支持12路摄像头通道[9] - 能效优化：每瓦CPU性能提升61%，结合PC领域能源管理技术降低电动汽车功耗与电池成本[9] - 芯片将于2026年量产车型部署，2025年公布更多合作伙伴项目[9] 技术突破与行业解决方案 - 解决软件定义架构挑战：开放架构与灵活开发工具链支持软件复用与功能升级[9] - 可持续性创新：芯粒架构减少芯片面积，降低材料消耗[9] - 可扩展性突破：开放式芯粒平台支持单一架构覆盖入门级到豪华车型开发[9] 生态合作布局 - 与黑芝麻智能联合发布舱驾融合平台，整合AI增强SDV SoC与华山A2000、武当C1200芯片，支持L2+至L4级辅助驾驶[11] - 与面壁智能研发端侧原生智能座舱，推出车载纯端侧GUI智能体实现离线语音交互与个性化服务[13] - 与BOS Semiconductors合作集成AI加速器芯粒SoC Eagle-N，提升车载AI性能[13] - 生态合作伙伴包括德赛西威、深蓝汽车等上下游企业[10][13] 行业趋势与创新方向 - 语音交互将成为智能汽车核心入口，实现"所见即所得"体验[16] - L3级自动驾驶普及推动座舱与辅助驾驶深度融合[16] - 端侧大模型成为车载智能核心，提供"主动、私密、专有"服务模式[16] - 2025年上海车展主题聚焦创新与安全，行业向软件定义与生态协同转型[19]

文章核心观点 2025上海车展期间跨国汽车供应商加大中国市场本土化投入 英特尔等企业有新动作和合作 各企业应对行业挑战并推动智能汽车产业发展[2][3][4] 英特尔相关情况 - 首次参加2025上海车展 发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC 扩展智能座舱领域创新产品组合 宣布与多家公司建立合作关系[2] - 推出汽车行业首个多制程节点芯粒架构的二代SDV SoC AI性能比前一代提升10倍 每瓦CPU性能提升61% 音频性能提升两倍 2026年开始量产部署[3] - 汽车板块隶属客户端计算事业部（CCG） 在中国专门设立汽车事业部 其汽车事业部总经理Jack Weast从美国搬到中国[3] - 2025财年第一季度财报显示 英特尔产品总收入118亿美元 CCG业务季度收入76亿美元[3] - 与黑芝麻智能合作推出舱驾融合平台 不排斥和地平线等其他公司合作 平台开放支持[4] 黑芝麻智能相关情况 - 致力于为客户提供更贴合市场需求的产品 与英特尔合作发挥双方优势 提供具备高可扩展性的舱驾融合平台 满足从L2+到L4的场景需求[5] 保时捷相关情况 - 在2025上海车展宣布位于虹桥国际中央商务区嘉定片区的中国研发中心完成战略性架构升级 全新投建的上海办公新址计划今年下半年正式投入运营[5] - 2024年在全球交付310718辆新车 其中中国区交付56887辆[5] Unity中国相关情况 - 携三大创新技术亮相车展 成立车载游戏中心 展示全新车载游戏形态 推出车载游戏平台及硬件SDK 加速原生车载游戏生态建设[5][7] - 成立三年已与全球35家知名整车厂商达成合作 累计为77款量产车型提供实时3D座舱解决方案 市场占有率超过85%[7] - 推出以本地研发为核心的团结引擎 全面对接中国市场需求 已接棒Unity6成为贴合本地开发环境的实时3D技术平台[7] - 与多家国产SoC厂商建立合作 针对国产芯片实现底层优化 与主流地图厂商联手推动3D地图实时渲染量产落地 为主流智驾供应商提供3D HMI前台解决方案[7] - 其CEO张俊波认为未来AI上车应是实际场景 实现更自然、多模态交互能力 端侧AI可判断车内环境[8] Mobileye相关情况 - 今年首次亮相上海车展 展示基于复合人工智能系统（CAIS）的全面驾驶自动化解决方案 推动车企将此类功能普及至百万辆级规模的主流量产车型[8] - 自1999年成立向大众等汽车厂商销售驾驶辅助芯片 2014年在纽约证券交易所上市 2017年被英特尔以153亿美元并购 2022年分拆在纳斯达克再次上市 预计到2024年全球超2亿辆汽车搭载其EyeQ芯片和相关技术[9] - 2025年第一季度收入4.38亿美元 同比增长83% 受一级客户库存大幅减少影响 虽不受关税直接影响 但受美国关税对汽车行业间接冲击 预计收入和盈利能力仍在预期范围内[10] 博世相关情况 - 与地平线达成战略合作 基于地平线征程6B打造新一代多功能摄像头 基于征程6E/M打造博世纵横辅助驾驶升级版 相关方案获多家车企项目定点[10][11] - 基于征程6E/M的博世纵横辅助驾驶升级版芯片算力可达80TOPS或128TOPS 能实现多种功能 2025年底部署端到端算法 首款量产车型2025年6月上市 首个海外项目2026年第一季度量产[11] 安波福相关情况 - 旗下风河中国软件总部项目落地上海国际汽车城信息产业园 加强与中国芯片供应商、整车厂商等合作 开发适合中国市场“中国芯”的解决方案[11] 行业市场情况 - 一辆传统燃油车需汽车芯片600 - 700颗 电动车需1600颗 更高级智能汽车芯片需求量有望提升至3000颗 2024年中国新能源汽车制造商卖出全球70%电动汽车 全球车规级芯片供应链遍布全球[4] - 2024年1 - 11月智驾域控芯片市场上 英伟达Drive Orin - X平台以180.2万套装机量占39.4%市场份额居首 特斯拉FSD系统以116万套装机量占25.4%份额位列第二[11] - 英伟达CEO规划未来汽车业务将与数据中心、游戏并列成三大支柱业务 汽车行业收入将占33%达3000亿美元[12] - 随着美国对华半导体出口管制 地平线、黑芝麻智能等智驾芯片产品成全球整车厂新选择[12] - 中国新能源汽车发展培育出全面完善的供应链体系 是跨国公司开发新产品、应对市场升级和走向全球市场的重要资源[12]

英特尔汽车业务战略 - 公司首次参加上海车展并强调中国市场重要性[1] - 发布第一代SDV座舱SOC芯片 与PC市场酷睿芯片同源[1] - 与黑芝麻智能合作推出舱驾融合平台 整合华山A2000和武当C1200芯片[2][3] - 合作方案覆盖L2+至L4级驾驶需求 预计2024年二季度发布参考设计[3] 产品技术进展 - 新一代座舱SOC芯片性能提升：生成式AI性能最高提升10倍 图形性能最高提升3倍[3] - 采用Chiplet架构 实现不同功能模块匹配不同制程节点 降低30%-50%开发成本[4][15] - 第二代座舱SOC计划2026年量产[5] - 域控制器方案通过软件定义实现ECU数量从100个精简至50个[6][11] 合作与生态布局 - 与面壁智能合作推出车载纯端侧GUI智能体 支持离线语音交互与复杂指令理解[3] - 保持开放合作策略 不限于黑芝麻智能 未来将接入更多ADAS厂商芯粒[7][8] - 舱驾融合当前采用PCIe连接方案 未来将升级至Chiplet架构[9] 软件定义汽车架构 - 移植数据中心虚拟化技术 实现算力资源池化和动态迁移[7][12] - 工作负载整合案例：哨兵模式功耗从30W-40W降至4W[11] - 推动集中式电子架构 打破传统嵌入式ECU思维模式[10] 市场竞争策略 - 差异化优势在于Chiplet架构 支持多节点混合制程降低成本[15] - 信息娱乐产品已应用于全球3000万辆汽车 包括中国品牌[14] - 汽车业务隶属客户端计算事业部 共享AI PC技术资源[16] - 将中国视为全球汽车行业创新中心 重点布局该市场[17]

核心产品发布 - 公司在2025年上海国际车展发布"安全智能底座"方案 以武当C1200家族跨域融合芯片为核心 通过硬件级安全隔离架构实现功能安全域隔离 满足ASIL-D最高安全等级 [2] - 武当系列芯片与专注自动驾驶的华山系列（含A1000/A2000家族）共同构成"双核驱动"技术矩阵 覆盖L2+到L3+全场景智能驾驶需求 [5] 战略合作进展 - 与英特尔达成战略合作 联合推出"舱驾融合平台" 深度整合英特尔智能座舱技术与公司辅助驾驶算法优势 计划2025年第二季度发布参考设计方案 [2] - 与东风汽车、均联智行联合开发的舱驾一体化方案正式进入量产阶段 基于武当C1296芯片的方案将率先搭载于东风汽车多款新车型 计划2025年底达到量产状态 [5] 市场表现与技术布局 - 华山A1000芯片已在吉利银河E8、领克07、东风奕派eπ007等多款车型实现量产 覆盖更高等级辅助驾驶应用 [5] - 高工智能汽车数据显示 公司凭借A1000芯片出货量以12.15%市场份额位列2024年中国市场传统自主品牌乘用车NOA行泊一体域控计算方案供应商第三名 [5] - 公司深化"技术创新+开放生态"双轮战略 通过优化带宽性能和混合模型架构突破端侧大模型推理效率瓶颈 并以汽车领域为基点向机器人、边缘计算等场景延伸技术能力 [5]

英特尔发布第二代AI增强型软件定义汽车系统级芯片 - 公司首次参加上海车展并发布第二代AI增强型软件定义汽车系统级芯片（SDV SoC）[1] - 该SoC采用芯粒架构设计，为汽车行业首创[1] - 相比上一代产品，生成式和多模态AI性能最高提升10倍[1] 英特尔合作项目 - 公司与黑芝麻智能联合发布舱驾融合平台[1] - 公司与面壁智能共同研发端侧原生智能座舱[1]