投资评级 - 报告对ASMPT的投资评级为“增持”，并予以维持 [2] 核心观点 - 公司2025年第四季度营收同比环比双增，经调整净利润大幅改善 [7] - 公司订单储备充足，对2026年第一季度给出强劲增长指引 [7] - 公司技术壁垒持续巩固，全面聚焦后道先进封装，并在HBM领域取得客户突破 [7] - 公司正进行业务重组，包括出售AAMI业务、拟出售NEXX业务，以及对SMT业务进行战略评估，以聚焦核心 [7] - 基于业绩预期，报告维持“增持”评级 [7] 财务表现与预测 - **近期业绩**：2025年第四季度，在持续经营业务口径下，公司营收为39.59亿港元，同比增长30.9%，环比增长12.2%；经调整净利润为1.20亿港元，同比增长390.7%，环比增长42.2% [7] - **毛利率**：2025年第四季度经调整毛利率为35.8%，同比下降101个基点，环比下降175个基点，主要受产品结构变化与低毛利率订单确认影响 [7] - **收入预测**：预计公司2026年至2028年营业收入分别为165.76亿港元、189.40亿港元、207.80亿港元，增长率分别为20.67%、14.26%、9.71% [6][7] - **净利润预测**：预计公司2026年至2028年归母净利润分别为16.21亿港元、17.92亿港元、23.03亿港元，增长率分别为79.66%、10.56%、28.55% [6][7] - **每股收益预测**：预计公司2026年至2028年每股收益分别为3.88港元、4.29港元、5.51港元 [6] - **估值水平**：对应2026年至2028年预测市盈率分别为28.64倍、25.90倍、20.15倍 [6][7] 业务运营与展望 - **季度指引**：公司预计2026年第一季度营收区间为4.7亿至5.3亿美元，中值对应环比下降1.8%，同比增长29.5% [7] - **业务增长动力**：预计2026年第一季度SEMI业务有望受TCB及高端die bonder出货带动实现营收环比增长 [7] - **盈利指引**：公司预计2026年第一季度SEMI业务毛利率将回升至40%中段，SMT业务毛利率预计维持稳定 [7] - **订单情况**：公司指引2026年第一季度订单有望实现环比20%增长，将成为过去四年来最高季度订单水平 [7] 技术发展与市场地位 - **后道先进封装**：公司目标以35%至40%的TCB市场份额，巩固行业龙头地位 [7] - **HBM领域进展**：公司已获得应用于HBM4-12Hi的多家客户订单，在行业内率先实现突破，同时稳步推进HBM4-16Hi技术开发 [7] 公司战略与业务调整 - **业务聚焦**：公司已完成AAMI业务出售，并拟出售NEXX业务，以全面聚焦后道封装 [7] - **战略评估**：公司已启动对SMT业务的战略评估，未来可能采取出售、合资、分拆或上市等方案 [7]