公司概况 - 全球最大半导体封装设备企业ASMPT面临国外资本收购威胁，其热压键合（TCB）技术被业内称为"光刻机之后第二重要技术"[1] - 公司1975年成立于中国香港，是半导体设备行业主流阵营中唯一的中国公司，也是全球半导体20强中唯一的中国企业[1] - 2024年中期销售收入达65.3亿港元，同比增长0.7%[1] - 半导体解决方案分部（SEMI业务）2024年销售收入同比增长6.9%，占集团总营收51%[6] - 表面贴装设备（SMT业务）占营收49%，主要客户包括苹果、三星、华为、小米等[6] 财务表现 - 2024年总营收132.29亿港元，其中中国大陆占比38.4%（50.78亿港元），美国占比12.3%（16.28亿港元）[6] - 美国地区收入同比下降1.74%，较2023年减少4.37亿港元[8] - 前五大客户仅占集团总销售收入的14%，客户集中度低[7] - SEMI业务2026年预测净利15.83亿港元，营收191.53亿港元[11] - SMT业务2024年销售收入下滑22.9%，与SEMI业务形成鲜明对比[11] 技术优势 - TCB技术满足AI芯片制造关键需求，已获得头部客户大量订单[12] - 在存储领域完成12层HBM3E解决方案批量付运，逻辑领域获得Chip-to-Substrate新订单[15] - 先进封装市场预计从2024年17.8亿美元增长至2029年40.4亿美元，年均复合增长率18%[14] 收购分析 - 市场传闻50亿美元（392亿港元）私有化报价[9] - 分拆SMT业务可回收13亿美元，美国SEMI业务估值2-3亿美元[10] - 核心SEMI业务（不含美国）在A股上市估值约40-50亿美元[12] - 潜在总价值55-66亿美元，超额收益空间5-16亿美元[17] - 完全剥离美国业务影响可控，利润损失不超过10%[12] 业务分布 - 2024年地区营收占比：中国大陆38%（同比增长）、欧洲19%、美洲16%、其他地区27%[5] - 美国SEMI业务可能不足总营收6%，净利不足800万美元[7] - 先进封装核心客户集中在亚洲（台积电、三星/SK海力士）[7] 市场前景 - 花旗认为公司最困难时期已过，2026-27年将迎来TCB增长机会[1] - 大华继显指出订单势头改善可能意味新一轮资本支出周期开始[1] - 华泰证券基于2026年30xPE维持"买入"评级，看好AI先进封装领域优势[14] - 光大证券、华金证券、中银证券等均给出"买入/增持"评级[1] 战略价值 - 公司是解决中国半导体"卡脖子"难题的关键环节[2] - 上海临港已布局研发中心与生产基地，加速技术整合与产能转移[19] - 可与国内封测龙头形成深度合作，强化产业协同[19] - 采用"国资引导基金+产业资本+市场化募资"架构可分散风险[20]