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SOP等封装形式
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气派科技股价上涨7.31% 公司布局FC先进封装项目
金融界· 2025-08-14 01:17
股价表现 - 最新股价27.45元 较前一交易日上涨1.87元 涨幅7.31% [1] - 盘中最高触及29.88元 最低25.65元 单日振幅达16.54% [1] - 当日成交量73343手 成交金额2.06亿元 [1] 资金流向 - 主力资金单日净流入1401.74万元 [2] - 近五日累计资金净流入1470.99万元 [2] 业务与技术进展 - 公司属于半导体行业 主营业务为集成电路封装测试 [1] - 主要产品包括QFN、DFN、SOP等封装形式 [1] - 上半年立项FCQFN先进封装项目 目前处于工艺开发阶段 [1]