定增募资计划 - 气派科技拟定增募资不超过1.59亿元，发行对象为实控人梁大钟、白瑛及他们的儿子梁华特[2][4] - 发行价格为20.11元/股，发行股票数量不超过790万股[5] - 募集资金净额将全部用于补充流动资金[5] - 发行完成后公司实控人将由梁大钟、白瑛夫妇变更为梁大钟、白瑛和梁华特[5] 发行对象背景 - 梁大钟直接持股42.78%，担任公司董事长、总经理[6] - 白瑛直接持股10.09%，担任公司董事[6] - 梁华特为"90后"，曾在中芯国际担任设备工程师，现任公司总经理助理[7] - 梁华特直接持有气派芯竞科技38.75%股份[6] 公司经营状况 - 2022-2024年连续亏损，归母净利润分别为-5856.27万元、-1.31亿元、-1.02亿元[10] - 2025年上半年营收3.26亿元（同比+4.09%），归母净利润-5866.86万元（亏损同比增加1807.29万元）[11] - 亏损原因包括：二期基建转固导致折旧增加、贷款利息费用化、融资租赁费用增加、增值税抵减减少[11] 行业与业务 - 公司为华南地区规模最大的内资半导体封测企业之一[10] - 已掌握5G基站GaN射频功放封装、高密度大矩阵IC封装、FC封装、MEMS封装等核心技术[10] - 正在拓展晶圆测试业务以完善产业布局[10] - 半导体封测行业属于资金密集型和技术密集型行业[8] 股价表现 - 2025年初至8月14日股价上涨21.12%，报收26.38元/股[2][11] - 4月以来反弹强劲，8月13日盘中一度涨至29.88元/股[11] - 最新总市值28亿元[11]

核心观点 - 公司拟向特定对象发行A股股票 预计短期内每股收益将受到股本摊薄影响 并已就填补回报措施作出安排 [1] 发行方案 - 发行数量上限为790万股 占发行前总股本30% 募集资金总额不超过1.59亿元 [2] - 假设发行790万股 募集资金1.59亿元 暂不考虑发行费用影响 [2] 财务影响测算 - 2024年归属于母公司股东净利润为-1.02亿元 扣非净利润为-1.21亿元 [2] - 2025年设三种盈利情景：净利润持平/增亏20%/减亏20% [2] - 增亏20%情景下 基本每股收益从-0.96元降至-1.15元 扣非每股收益从-1.13元降至-1.36元 [3] - 减亏20%情景下 基本每股收益从-0.96元改善至-0.76元 扣非每股收益从-1.13元改善至-0.91元 [3] 业务定位 - 公司是华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一 [5] - 属于具备较强质量管理体系和工艺创新能力的技术应用型企业 [5] 募集资金运用 - 将加强募集资金专户管理 确保专款专用 [4] - 资金将用于推进主营业务发展 提高竞争优势和资产质量 [5] - 计划提高核心技术产品研发投入 扩大市场竞争优势 [5] 管理措施 - 将优化经营管理制度 提高资金使用效率并控制成本 [5] - 完善人才发展体系和激励机制 提升运营效率 [5] - 已制定利润分配政策 明确现金分红条件和比例 [6] 承诺事项 - 控股股东及实际控制人承诺不干预公司经营 不侵占公司利益 [6] - 董事及高管承诺不进行利益输送 确保薪酬与填补措施挂钩 [7] - 相关责任主体承诺若违反约定将依法承担补偿责任 [6][7]

股价表现 - 最新股价27.45元 较前一交易日上涨1.87元 涨幅7.31% [1] - 盘中最高触及29.88元 最低25.65元 单日振幅达16.54% [1] - 当日成交量73343手 成交金额2.06亿元 [1] 资金流向 - 主力资金单日净流入1401.74万元 [2] - 近五日累计资金净流入1470.99万元 [2] 业务与技术进展 - 公司属于半导体行业 主营业务为集成电路封装测试 [1] - 主要产品包括QFN、DFN、SOP等封装形式 [1] - 上半年立项FCQFN先进封装项目 目前处于工艺开发阶段 [1]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入3.26亿元人民币，同比增长4.09% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为-5,866.86万元人民币，亏损同比扩大1,807.29万元 [3] - 经营活动产生的现金流量净额为1,410.73万元人民币，同比下降62.33% [3] - 研发投入2,602.12万元人民币，占营业收入比例7.98%，同比增长2.50% [3][4] 行业环境 - 全球半导体市场呈现复苏态势，2025年第二季度销售额达590亿美元，同比增长27% [5] - 2025年全球半导体市场规模预计达7,189亿美元，同比增长13.2% [5] - AI芯片需求推动封测行业增长8%，汽车电子和物联网对高可靠、小型化封装需求持续增长 [7] - 半导体封装测试行业正从传统工艺向先进封装快速转型 [7] 主营业务与技术发展 - 公司主要从事半导体封装测试业务，包括集成电路封装测试、功率器件封装测试和晶圆测试三大板块 [8] - 掌握5G基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术等核心技术 [13][18] - 报告期内完成SOP、TSSOP系列高密度大矩阵封装技术升级，转换率达85%以上 [16] - 功率器件封装测试业务持续扩大，TO252、TO220等产品大批量生产 [16] 研发创新与知识产权 - 截至2025年6月30日，公司拥有境内外专利技术306项，其中发明专利51项 [22] - 2025年上半年新增专利申请19项，获得专利14项 [29] - 重点研发项目包括多功能集成MCU封装、SiC芯片封装量产平台、系统级功率器件双面散热封装等9个项目，总投资9,845万元 [29] - 研发团队185人，其中本科及以上学历占比54.05% [30] 产能与运营管理 - 公司采用柔性化生产模式，具备多样化定制生产和快速切换能力 [12] - 通过导入MES、APS、EAP等系统，实现智能制造和全流程数字化管理 [22] - 二期基建转固导致房屋折旧增加，贷款利息费用化，融资租赁业务增加未确认融资费用 [3][15] - 实行"一企一策"客户管理策略，提升定制化解决方案能力和全生命周期服务响应 [16] 市场地位与竞争优势 - 公司为华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一 [13] - 全资子公司广东气派被评为国家级专精特新"小巨人"企业和广东省制造业单项冠军企业 [14][22] - 自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品适应电子产品小型化、集成化发展趋势 [25] - 地处粤港澳大湾区，具备地域优势便于客户开拓和服务响应 [21]

募投项目规划与融资规模 - 本次募投项目包括高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目，总投资分别为41,945.30万元和43,166.12万元，其中软硬件购置费占比分别为79.54%和91.26% [1][3][5] - 软硬件购置涵盖生产线机器设备（如溅镀机、电镀机、测试机等）、智能制造设备及IT系统，主要用于凸块制造、晶圆测试、封装制程等核心环节 [3][5][6] - 非资本性支出（预备费及铺底流动资金）占比仅4.05%，融资规模合理性基于资金缺口测算：未来1年资金缺口94,153.35万元，考虑可自由支配资金109,934.43万元及经营现金流65,909.94万元，但需覆盖最低现金保有量85,470.90万元及重大投资需求154,572.42万元 [7][8] 效益测算依据 - 高脚数项目达产后预计年收入35,587.54万元，单价假设Bumping产品价格不变，CP/COG/COF产品前四年年降5%；产能规划为铜镍金凸块18万片/年、CP 9万片/年、COG 3.96亿颗/年、COF 2.40亿颗/年 [9][10][11] - 先进功率项目达产后预计年收入34,583.81万元，单价假设前三年年降5%；产能规划为BGBM/FSM 24万片/年、CP 2.4万片/年、Cu Clip 6亿颗/年、FC 3.6亿颗/年 [11] - 毛利率参考历史水平：高脚数项目中Bumping/CP/COG/COF毛利率分别为47.11%/29.50%/37.00%/29.00%，先进功率项目毛利率假设为31.00%，与公司非显示类业务历史均值（29.96%-31.65%）一致 [11][12] 经营与财务表现 - 2024年及2025年一季度净利润下滑主要因毛利率下降（2025Q1毛利率23.67% vs 2024Q1 33.77%）及期间费用增加；毛利率下降系行业降价、合肥工厂产能爬坡固定成本摊薄不足，期间费用增长主因研发投入增加及股权激励股份支付费用 [12][13][14][15] - 外销收入持续上升，2024年达70,044.23万元，主要客户为联咏科技、敦泰电子等中国台湾/香港企业，增长动力来自大陆面板产业链转移及OLED渗透率提升；境外收入与海关数据差异率低于1%，主要因确认时点差异 [16][17][18][19] - 固定资产持续增加系合肥工厂建设转固，2024年末账面价值339,337.27万元；在建工程2024年转固32,994.84万元，转固比例58.27%；资产减值计提符合会计准则，应收账款坏账准备按账龄组合计提 [19][20]

业绩总结 - 报告期内公司营业收入分别为57,136.49万元、73,587.41万元和75,163.36万元，扣非净利润分别为4,324.51万元、7,209.04万元和6,540.05万元[33] - 2023年1 - 3月营业收入17,477.02万元，较2022年同期增长11.83%；净利润1,576.29万元，较2022年同期增长33.10%[67] - 预计2023年1 - 6月营业收入37,800 - 40,000万元，同比增长2.16% - 8.11%[70][71] - 预计2023年1 - 6月扣非后归母净利润3,550 - 3,700万元，较上年同期增长5.61% - 10.07%[71] 股权结构 - 共同实际控制人王成名、陈湛伦、张顺分别持股21.11%、13.14%、10.07%，本次发行前三人合计可支配股份表决权比例为44.32%，发行后为33.24%[40] - 发行前王成名等股东持股比例发行后均下降，发行后社会公众股占比25.00%[169] 发行情况 - 本次公开发行股票总量为5000万股，每股发行价格为18.08元，发行市盈率为55.29倍，发行市净率为2.40倍[48] - 募集资金总额为90400万元，募集资金净额为78400.56万元[48][49] 市场规模 - 预计2021 - 2025年中国半导体封测市场规模从2,900亿元增长至4,900亿元，年复合增长率达14.01%[34][106] 未来展望 - 公司将聚焦新兴领域，加大研发创新，拓宽封测技术和产品覆盖范围[77] 募集资金用途 - 募集资金拟投入半导体封装测试扩建项目54,385.11万元、研发中心建设项目5,765.62万元[75] 风险提示 - 公司与行业龙头厂商在先进封装技术领域存在较大差距，产品结构较为单一[81] - 若芯片市场供应紧张，主要芯片供应商无法保证稳定供应，将对公司生产经营产生重大不利影响[85]