募投项目调整与资金安排 - 公司调整可转债发行方案 将募集资金总额从100 000万元下调至74 947 51万元 并取消"高端SoC测试系统制造中心建设项目"作为募投项目 后续将以自有或自筹资金投入[4] - 调整后募集资金将全部用于"基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目" 该项目总投资75 888万元 其中拟投入募集资金74 947 51万元[4][47] 募投项目与现有业务关系 - 公司专注于半导体自动化测试系统领域 主要产品为STS8200 STS8300系列测试系统 2023年推出面向SoC测试的STS8600系统[5] - 本次研发创新项目包括ASIC芯片研发和基于该芯片的高端SoC测试系统开发 是向产业链上游的延伸 但芯片仅用于自产测试系统不对外销售[7][8] - 项目符合国家半导体产业自主可控战略 旨在打破国外厂商在高端测试设备领域的垄断[13][14] 市场空间与竞争格局 - 根据泰瑞达和爱德万预测 2024年全球SoC测试系统市场规模超过40亿美元(约280亿元人民币) 其中中国大陆市场规模约8-12亿美元(56-84亿元)[12] - 国际巨头爱德万和泰瑞达占据市场主导地位 公司STS8600产品技术指标对标爱德万93K和泰瑞达Ultraflex系列最新机型[12] - 国内高端SoC测试主要依赖进口设备 存在因地缘政治因素导致供应中断的风险[13] 技术必要性及可行性 - ASIC芯片是高端SoC测试系统的核心组件 具有高集成度 高测试精度 高速处理和多通道并行处理能力[6][13] - 国内尚无成熟国产ASIC测试芯片 主要依赖进口 受贸易摩擦和专利壁垒影响大[7] - 公司已具备芯片定制合作经验 2024年完成高压低温漂精密排阻芯片流片和功能验证[23][24] - 研发团队包含具备8年以上SoC芯片设计经验工程师 截至2024年底公司拥有授权专利210项(发明专利46项)[22][23] 研发项目具体安排 - 研发创新项目分为两个阶段10个子项目 第一阶段为ASIC芯片开发(5个并行子项目) 第二阶段为测试系统开发(5个串行子项目)[15] - 项目研发费用69 122万元 主要包括研发人员工资(29 424万元) 委外合作费 流片费和设计服务费[47] - 研发人员薪酬参考行业水平 计划招聘8年以上经验的资深芯片研发工程师[47] 前次募投项目情况 - 前次募投项目非资本性支出占比从原计划的49 88%提高到实际的68 44% 超出原计划18 552 49万元[43][44] - 基于谨慎性考虑 公司调减本次募集资金总额以反映前次项目非资本性支出的增加[44] - 使用超募资金28 796 14万元增加"科研创新项目"投资 截至2024年底原承诺投资24 410 32万元已使用完毕[34][40] 项目实施保障 - 项目用地主要通过租赁方式解决 计划新增租赁办公楼1 720平方米 目前已完成场地筛选和询价比价[29] - 新增租赁为科研办公用途 替代性较高 不存在重大不确定性[29] - 公司货币资金余额较高(208 964 94万元) 资产负债率较低(报告期末6 24%) 但本次融资仍被认为有必要性[46]