交易数据 - 华峰测控7月30日收盘价144 28元 下跌0 01% 换手率1 56% 成交量2 11万手 成交额3 1亿元 [1] - 当日主力资金净流出1801 16万元 占总成交额5 81% 游资净流出6 41万元 占比0 02% 散户净流入1807 58万元 占比5 84% [1][3] 可转债发行进展 - 公司收到上交所审核问询函后已完成回复文件及补充修订 尚需通过上交所审核及证监会注册 [1] - 大信会计师事务所核查内容显示公司符合"轻资产 高研发投入"标准 资产负债率较低 但存在未来四年货币资金缺口 [1] - 拟发行可转债募资不超过7 49亿元 用于自研ASIC芯片测试系统研发 分两阶段推进国产化测试系统开发 [2] - 前次募投项目"科研创新项目"已使用超募资金2 88亿元 截至2024年底累计投入2 54亿元 [2] 财务与经营数据 - 2024年营业收入9 05亿元 净利润3 34亿元 经营活动现金流净额1 88亿元 资产负债率6 24%低于行业水平 [2] - 应收账款坏账准备计提比例11 68% 存货跌价准备计提比例2 27% [2] - 2023年业绩下滑但2024年回升 毛利率高于同业 存在3000万元财务性投资及未决仲裁事项 [1] 股权激励 - 限制性股票激励计划首次归属完成登记5 97万股 涉及18人 高管黄颖获授0 6万股 居宁6000股延期归属 [2][3] - 归属股票不设禁售期 但董监高需遵守法定限售规定 [2] 业务布局 - 现有产品包括STS8200 STS8300系列测试系统 2023年推出STS8600 SoC测试系统 [2] - 募投项目不新增产能 原计划高端SoC制造中心将用自有资金建设 [2] - 产业基金投资聚焦半导体产业链上下游 被认定为财务性投资 [2]

前次募集资金使用情况 - 前次募投项目"集成电路先进测试设备产业化基地建设项目"增加超募资金15,000万元后承诺投资总额增至80,589.68万元 实际支出后节余募集资金11,759.75万元[2] - 前次募投项目非资本性支出原计划49,882.60万元 实际发生68,435.09万元 占前次募集资金总额比例从49.88%升至68.44% 超出原计划18,552.49万元[3][4] - 基于谨慎性考虑 将前次募投项目变更后非资本性支出超过原计划部分调减本次募集资金总额[4] 本次可转债募投项目调整 - 取消"高端SoC测试系统制造中心建设项目"作为募投项目 后续拟以自有或自筹资金投入[6] - 调整后募投项目仅保留"基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目" 拟投入募集资金74,947.51万元[6] - 该项目总投资75,888万元 其中研发费用占比最高达69,122万元[6][8] 研发创新项目投资构成 - 设备及软件购置费4,930.60万元 包括实验室设备2,069.03万元和设计软件2,300.60万元[7] - 研发人员费用29,424万元 芯片研发工程师人均薪酬参考行业平均水平78.04万元/年[8][9] - 流片费9,600万元 涉及模拟IP族流片20次和数字IP族流片2次等[10] - 设计服务费12,800万元 委托国内供应商完成辅助性设计工作[11][12] 研发投入同业对比 - 设备购置费占比3% 软件购置费占比3% 均低于同业均值7%和5%[15] - 研发人员工资占比39% 与同业均值38%基本一致[15] - 流片费占比13% 低于同业均值27% 因本项目为研发非产业化项目流片次数有限[15] - 设计服务费占比17% 与同业均值16%接近[15] 轻资产高研发特征 - 固定资产等实物资产合计占总资产比重11.98% 低于20%的轻资产认定标准[16] - 最近三年平均研发投入占营业收入比例15.83% 研发人员占比48.59% 符合高研发投入认定标准[17][18] - 募投项目非资本性支出占比92.90% 超出30%部分62.90%均用于主营业务相关研发投入[18][19] 融资必要性分析 - 货币资金余额208,964.94万元 但未来四年资金缺口达133,468.16万元[22] - 资产负债率6.24% 远低于同业平均值27.94%[20][21] - 资金缺口测算考虑战略性备货需求 存货占比将从2024年401%降至200%[26] - 未来四年预计新增最低现金保有量需求164,402.66万元[28][34] 毛利率变动分析 - 2022-2024年主营业务毛利率分别为76.50%、71.31%和73.39%[42] - 2023年毛利率下降主要因半导体行业景气度下行及产品结构变化[44] - 2024年毛利率回升因工业、通讯和消费电子市场复苏[44] - 毛利率高于同业因产品以高毛利的模拟及数模混合类为主[45][47] 应收账款与存货管理 - 应收账款坏账计提比例2022-2024年分别为9.33%、11.47%和11.68%[38] - 存货跌价准备2022-2024年分别为260.40万元、323.89万元和411.87万元[38] - 2025年1-5月存货周转期504.46天 较2024年243.16天大幅上升[33]

募投项目调整与资金安排 - 公司调整可转债发行方案 将募集资金总额从100 000万元下调至74 947 51万元 并取消"高端SoC测试系统制造中心建设项目"作为募投项目 后续将以自有或自筹资金投入[4] - 调整后募集资金将全部用于"基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目" 该项目总投资75 888万元 其中拟投入募集资金74 947 51万元[4][47] 募投项目与现有业务关系 - 公司专注于半导体自动化测试系统领域 主要产品为STS8200 STS8300系列测试系统 2023年推出面向SoC测试的STS8600系统[5] - 本次研发创新项目包括ASIC芯片研发和基于该芯片的高端SoC测试系统开发 是向产业链上游的延伸 但芯片仅用于自产测试系统不对外销售[7][8] - 项目符合国家半导体产业自主可控战略 旨在打破国外厂商在高端测试设备领域的垄断[13][14] 市场空间与竞争格局 - 根据泰瑞达和爱德万预测 2024年全球SoC测试系统市场规模超过40亿美元(约280亿元人民币) 其中中国大陆市场规模约8-12亿美元(56-84亿元)[12] - 国际巨头爱德万和泰瑞达占据市场主导地位 公司STS8600产品技术指标对标爱德万93K和泰瑞达Ultraflex系列最新机型[12] - 国内高端SoC测试主要依赖进口设备 存在因地缘政治因素导致供应中断的风险[13] 技术必要性及可行性 - ASIC芯片是高端SoC测试系统的核心组件 具有高集成度 高测试精度 高速处理和多通道并行处理能力[6][13] - 国内尚无成熟国产ASIC测试芯片 主要依赖进口 受贸易摩擦和专利壁垒影响大[7] - 公司已具备芯片定制合作经验 2024年完成高压低温漂精密排阻芯片流片和功能验证[23][24] - 研发团队包含具备8年以上SoC芯片设计经验工程师 截至2024年底公司拥有授权专利210项(发明专利46项)[22][23] 研发项目具体安排 - 研发创新项目分为两个阶段10个子项目 第一阶段为ASIC芯片开发(5个并行子项目) 第二阶段为测试系统开发(5个串行子项目)[15] - 项目研发费用69 122万元 主要包括研发人员工资(29 424万元) 委外合作费 流片费和设计服务费[47] - 研发人员薪酬参考行业水平 计划招聘8年以上经验的资深芯片研发工程师[47] 前次募投项目情况 - 前次募投项目非资本性支出占比从原计划的49 88%提高到实际的68 44% 超出原计划18 552 49万元[43][44] - 基于谨慎性考虑 公司调减本次募集资金总额以反映前次项目非资本性支出的增加[44] - 使用超募资金28 796 14万元增加"科研创新项目"投资 截至2024年底原承诺投资24 410 32万元已使用完毕[34][40] 项目实施保障 - 项目用地主要通过租赁方式解决 计划新增租赁办公楼1 720平方米 目前已完成场地筛选和询价比价[29] - 新增租赁为科研办公用途 替代性较高 不存在重大不确定性[29] - 公司货币资金余额较高(208 964 94万元) 资产负债率较低(报告期末6 24%) 但本次融资仍被认为有必要性[46]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价 166.42 元 [1][4][7] 报告的核心观点 - 公司 1Q25 营收同比增长源于市场需求提升带动核心产品放量，环比下滑是季节性因素，归母净利润同比大幅增长得益于收入增长和毛利率提升，看好下游客户需求修复持续性和新品拓展打开长期成长空间 [1] - 考虑 1Q25 研发投入增长略超预期，下调 2025/2026/2027 年归母净利润预期，但因行业竞争格局优且公司处龙头地位、新产品推进有望提升竞争力，给予 53.0x 2025 年 PE，目标价 166.42 元 [4] 根据相关目录分别进行总结 1Q25 回顾 - 1Q25 营收 1.98 亿元，同比增长 44.46%，环比下降 30.44%；归母净利润 0.62 亿元，同比增长 164.23%，环比下降 48.74% [1] - 1Q25 整体毛利率 75.29%，同比增长 0.20pcts，环比增长 9.11pcts，主要源于产品结构变化和成本结构优化 [2] - 1Q25 研发费率 25.96%，同比增长 0.54pcts，环比增长 7.84pcts，费用同比增长 47.51%，源于研发人员数量和薪酬增加 [2] 2025 展望 - SEMI 预计 2025 年半导体测试设备市场将从 2023 年的 62.5 亿美元增长至 80 亿美元 [3] - 核心产品 STS8300 2024 年出货量同比大幅增长，海外市场布局持续推进，新工厂产品已装机 [3] - 新一代产品 STS8600 如期推进，在客户端验证，未来放量有望助力业绩增长 [3] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入 (人民币百万)|690.86|905.35|1,120|1,324|1,585| |+/-%|(35.47)|31.05|23.73|18.23|19.66| |归属母公司净利润 (人民币百万)|251.65|333.91|425.27|514.49|595.84| |+/-%|(52.18)|32.69|27.36|20.98|15.81| |EPS (人民币，最新摊薄)|1.86|2.47|3.14|3.80|4.40| |ROE (%)|7.55|9.35|10.64|11.41|11.67| |PE (倍)|82.64|62.28|48.90|40.42|34.90| |PB (倍)|6.24|5.82|5.20|4.61|4.07| |EV EBITDA (倍)|76.43|54.10|43.68|35.11|29.41|[6] 盈利预测 - 资产负债表、利润表、现金流量表等多方面对 2023 - 2027 年进行预测，涵盖流动资产、营业收入、经营活动现金等多项指标 [16] - 成长能力方面，营业收入、营业利润、归属母公司净利润等有不同程度增长 [16] - 获利能力方面，毛利率、净利率、ROE、ROIC 等指标呈现一定变化趋势 [16] - 偿债能力方面，资产负债率、净负债比率、流动比率等指标有相应表现 [16] - 营运能力方面，总资产周转率、应收账款周转率、应付账款周转率等指标有数据体现 [16] - 每股指标方面，每股收益、每股经营现金流、每股净资产等有预测数据 [16] - 估值比率方面，PE、PB、EV EBITDA 等指标有对应数值 [16]

公司概况 - 公司是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，深耕行业近三十年，是国内领先、全球知名的半导体测试系统供应商 [1] - 公司近年来营收规模整体向上，销售毛利率始终维持在70%以上 [1] - 核心产品STS8300进入持续放量阶段，出货量同比大幅增长，客户生态圈建设初见成效 [1] 行业趋势 - 2024年全球半导体销售额达6210亿美元，创历史新高，半导体设备行业需求随芯片需求增长而增长 [2] - AI驱动高性能计算用半导体器件的复杂性增加，后端半导体设备细分市场有望在2025年实现加速 [2] - 我国半导体设计公司持续高速增长，带动测试需求持续提升，增速有望显著高于全球市场增速 [2] 产品布局 - STS8200测试系统经过多年技术积累和迭代，获得诸多海内外优质客户，将在功率测试领域占据重要地位 [2] - STS8300瞄准分立器件及功率类芯片，随生态圈建设不断完善，近两年开始批量装机，进入放量周期 [2] - STS8600产品打破国外垄断，拓展了公司的测试范围，为公司长期发展提供强大助力 [3] 市场格局 - 中国半导体测试设备市场国产替代率较低，2022年测试机整体国产化率约为19% [3] - 2022年SoC测试机国产化率仅为4%，市场规模约为71.5亿人民币，占比超过60% [3] - AI推动SoC芯片需求增长，本土SoC相关IC设计公司崛起，SoC测试机国产替代紧迫性提升 [3] 财务预测 - 预计公司2025-2027年实现营收12.02、15.18、18.75亿元 [3] - 预计公司2025-2027年实现归母净利润5.03、6.48、8.66亿元 [3] - 对应PE 41.75、32.40、24.25 [3]