股权与融资 - 公司拟公开发售4000万股普通股[9] - 公司注册转售最多4000万股转换股和认股权证股份[11] - 1000万美元本金的票据按最低转换价格可转换为1963.6364万股普通股[12] - 2024年1月9日和3月1日出售股东分别获发可购买最多228.8678万和153.7358万股普通股的认股权证[13][14] - 第二批和第三批认股权证若全部行使，公司将分别获约915.4712万和845.5469万美元收益[16] - 2023年7月11日、2024年1月9日和3月1日分别完成1000万美元可转换债券和认股权证首轮、第二轮、第三轮私募[87][89][90] - 第三轮债券本金1000万美元，转换价格为每股5.5美元或最低每日可变加权平均价格的93%[94] - 第二轮认股权证可购买2288678股普通股，第三轮可购买1537358股[95] - 截至招股说明书日期，WISeKey持有100%的公司F类股份和21.35%的普通股[47] - 目前0.36%的流通普通股由SEALSQ关联方持有，不包括WISeKey[114] - 截至招股说明书日期，公司已发行和流通的普通股为2811.3227万股[128] 业绩数据 - 2023年净销售额3005.8万美元，2022年为2319.8万美元[133] - 2023年毛利润1404.9万美元，2022年为979.9万美元[133] - 2023年研发费用394.6万美元，2022年为230.8万美元[133] - 2023年总运营费用1819万美元，2022年为721.6万美元[133] - 2023年运营亏损414.1万美元，2022年运营利润258.3万美元[133] - 2023年净亏损326.8万美元，2022年净利润577万美元[133] - 截至2023年12月31日，现金及现金等价物为689.5万美元，2022年为405.7万美元[135] - 2023年总资产2793.5万美元，2022年为2165.9万美元[135] - 截至2023年12月31日，总流动负债871.7万美元，2022年为1062.8万美元[135] - 2023年总非流动负债1418.7万美元，2022年为1081.9万美元[135] - 2023年十大客户占公司收入的90%[164] 市场与行业 - 2021年超120亿台物联网设备连接，预计2025年达270亿台，复合年增长率22%[76] - 认证集成电路全球市场规模预计从2022年的3亿增长到2026年的10亿，复合年增长率57.1%[78] - 半导体行业高度周期性和竞争性，历史上出现过多次重大衰退[139] 产品与技术 - 公司拥有40个专利家族，涵盖超110项基础个人专利，另有12项专利正在审核中[56] - 公司半导体保护数百万个物体，包括奢侈品、高端手表等[56] - 公司使用人工智能辅助芯片设计和软件开发[171] 公司运营与战略 - 公司计划利用超16亿半导体安装基数获取经常性收入[80] - 2024年6月27日，SEALCOIN项目开发责任转至母公司WISeKey[98] - 2024年8月6日SEALCOIN AG在瑞士楚格商业登记处完成注册，是WISeKey的子公司[100] - 2023年1月1日WISeKey进行内部重组，将部分子公司所有权转移给SEALSQ[109] - 2023年5月23日，WISeKey向相关股东按实物股息形式分配SEALSQ 20%的流通普通股[109] 公司身份与规定 - 公司为新兴成长型公司，可享受特定的减少报告和其他要求[119] - 公司作为外国私人发行人，可豁免遵守SEC的某些法律法规和纳斯达克的某些规定[120] - 公司是“受控公司”，可豁免纳斯达克股票市场的一些公司治理要求[125] 风险因素 - 2024年是过渡年，客户需求将转向下一代产品，可能影响公司核心业务增长[152] - 公司研发投入大且耗时，结果不确定，明年研发计划将更复杂[150] - 公司业务增长依赖吸引新客户和留住现有客户，部分竞争对手已开发安全元件，使公司处于竞争劣势[151] - 公司依赖保护知识产权，保护措施有限，专利申请可能不获批或被无效化，维权可能成本高[154] - 公司面临来自大公司和小区域供应商的竞争，竞争对手可能通过合作、收购增强资源，对公司产品造成定价压力[161] - 公司依赖WISeKey和SEALCOIN AG成功推出SEALCOIN平台，以实现合作收益[167] - 公司依赖第三方供应商，若供应商无法满足需求或增加成本，可能导致公司无法满足客户需求和毛利率下降[183] - 公司与主要第三方供应商无书面协议，存在供应商终止合作的风险[184] - 公司作为无晶圆IC设计公司，依赖第三方代工厂，若代工厂无法满足制造要求，会影响产品发货和业务财务状况[186] - 公司依赖有限的第三方进行IC封装和测试服务，若出现问题会影响生产交付、产品质量和成本[191] - 隐私法规变化或未能遵守相关法律，可能导致公司服务价值下降、失去客户和收入[194] - 公司依赖高素质关键人员，若无法吸引、保留和激励他们，会影响业务发展和战略目标实现[198] - 公司研发投入可能无法产生成功产品或增强安全解决方案，且新收购知识自动化资产的整合会使研发计划更复杂[179]

股权与发售 - 公司拟公开发售4000万股普通股[8] - 可转换票据总本金1000万美元，最低转换价可转换为19636364股普通股[11] - 认股权证持有人可购买1537358股普通股[12] - 认股权证全部行使且每股5.5美元现金行权公司获约8455469美元总收益[14] - 出售股东拟发售最多4000万股公司普通股[128] 财务数据 - 2023年净销售额3.0058亿美元，2022年为2.3198亿美元[133] - 2023年毛利润1.4049亿美元，2022年为0.9799亿美元[133] - 2023年净亏损326.8万美元，2022年净利润577万美元[133] - 截至2023年12月31日现金及现金等价物为689.5万美元，2022年为405.7万美元[135] - 2023年公司前十大客户占总营收的90%[164] 市场数据 - 2021年超120亿台物联网设备连接，预计2025年达270亿台，复合年增长率22%[75] - 认证集成电路全球市场规模将从2022年的3亿增长到2026年的10亿，复合年增长率57.1%[77] 未来展望 - 公司预计2024年是转型年，核心业务增长可能受损[151] 产品与技术 - 公司拥有40个专利家族，涵盖超110项基础专利，另有12项专利正在审核中[55] - 公司在芯片设计和软件服务中使用人工智能[171] 股权结构 - 截至招股书日期，WISeKey持有100%的公司F类股和25.67%的普通股[46] - WISeKey持有100%的F类股（受F类股期权授予和行使影响）和约26%的普通股[111] - SEALSQ预留高达5%的F类股用于向特定人员发行F类股期权[111] - 目前0.45%的已发行普通股由SEALSQ关联方持有（不包括WISeKey）[113] 私募配售 - 2023年7月11日完成1000万美元可转换债券和认股权证首轮私募配售[87] - 2024年1月9日完成1000万美元第二轮配售，发行2288678份认股权证[89] - 2024年3月1日完成1000万美元第三轮配售，发行1537358份认股权证[90] - 第四和第五轮配售各可达1000万美元本金，需双方同意[91] 其他 - 公司于2022年4月1日在英属维尔京群岛注册成立[46] - 2023年1月1日，WISeKey将子公司并入公司[46] - 公司的普通股在纳斯达克资本市场上市，股票代码为“LAES”[47] - 2023年5月23日，公司向WISeKey B类股等持有者按实物股息形式分配20%已发行普通股[46] - 2024年6月27日起，SEALCOIN项目开发责任转至母公司WISeKey[98] - 公司为新兴成长型公司，选择不使用延长过渡期来遵守新的或修订的财务会计准则[4] - 若年度总营收超10.7亿美元等条件，公司将不再是新兴成长公司[118] - 因WISeKey持有公司超50%表决权，公司是纳斯达克规则定义的“受控公司”[124] - 作为受控公司，公司可豁免多项纳斯达克公司治理要求[124] - 公司产品开发周期为18 - 24个月[168] - 产品保修三年，交付产品剩余保质期不少于八周，一般在两个工作日内更换缺陷产品[173] - 2021年下半年至2022年因半导体材料全球短缺需谨慎管理交付计划，2023年供应限制缓解[182] - 公司与第三方供应商Presto Engineering Inc.有协议[184] - 公司主要与一家外包半导体组装和测试（OSAT）提供商合作[191] - 公司业务运营依赖高技能关键人员[198] - 所有员工包括高级管理层可随时终止与公司的雇佣关系[198] - 公司业绩取决于与员工的良好劳动关系及遵守劳动法[199]

股权与发售 - 公司拟公开发售4000万股普通股[8] - 出售股东可转售普通股包括票据转换的1963.6364万股及153.7358万股认股权证股份[9][11][12] - 票据转换价格为固定转换价5.5美元/股或93%的10个交易日最低每日可变加权平均价格（最低0.55美元/股）[11] - 认股权证行使价为5.5美元/股，出售股东获发可购买153.7358万股的认股权证[12] - 若认股权证全部行使，公司将获约845.5469万美元收益[14] - 截至招股说明书日期，已发行和流通的普通股为2273.463万股[126] 财务业绩 - 2023年净销售额为30,058千美元，较2022年增长29.5%[131] - 2023年毛利润为14,049千美元，较2022年增长43.4%[131] - 2023年研发费用为3,946千美元，较2022年增长71%[131] - 2023年经营亏损为4,141千美元，2022年经营利润为2,583千美元[131] - 2023年净利润亏损为3,268千美元，2022年净利润为5,770千美元[131] - 截至2023年12月31日，现金及现金等价物为6,895千美元，较2022年增长70%[133] - 截至2023年12月31日，总资产为27,935千美元，较2022年增长29%[133] 市场数据 - 2021年超120亿台物联网设备连接，预计2025年达270亿台，复合年增长率22%[75] - 预计到2030年物联网将创造12.6万亿美元经济价值[75] - 认证集成电路市场规模将从2022年的3亿增长到2026年的10亿，复合年增长率57.1%[77] 公司业务 - 公司拥有40个专利家族，涵盖超110项基础专利，另有12项专利正在审核中[55] - 公司半导体为数百万物体提供安全保障，包括奢侈品、高端手表等[55] - 公司业务核心是将网络安全、半导体和后量子物联网创新整合[60] - 公司已售出超16亿个半导体，正转型以获取经常性收入[79] 融资情况 - 2023年7月11日完成1000万美元的可转换债券和认股权证首轮私募配售[87] - 2024年1月9日完成1000万美元的第二轮配售，发行可转换债券和可购买2288678股普通股的认股权证[89] - 2024年3月1日完成1000万美元的第三轮配售，发行可转换债券和可购买1537358股普通股的认股权证[90] - 第三轮可转换债券本金1000万美元，按当前最低转换价可转换为19636364股普通股[94] 未来展望 - 预计2024年7月初在瑞士完成SEALCOIN AG的注册，公司将向其出售芯片[100] - 2024年是过渡年，客户需求焦点将转向下一代产品，可能损害公司核心业务增长[149] 风险因素 - 公司面临半导体行业周期性、竞争、经济不稳定等风险[102] - 公司研发投入可能无法在近期产生成功产品或显著收益[147] - 公司面临来自NXP、英飞凌、意法半导体和微芯科技等大公司的竞争[158] - 公司服务依赖于获得半导体设计知识产权许可[156] - 公司使用人工智能进行芯片设计和软件开发，但存在多种风险[168][169][170][171] - 公司成功依赖于跟上密码学和半导体设计的技术进步[173] - 公司服务和产品依赖的公钥密码技术和算法可能会受损或过时[177] - 公司供应链依赖第三方供应商，供应商无法满足需求会影响业务[179][180] - 公司与主要第三方供应商无书面协议，存在供应商终止合作风险[181] - 公司与两家领先代工厂合作，无长期合同，按采购订单获取产能[182][183] - 代工厂若无法满足产能承诺，会影响产品发货和业务财务状况[183] - 依赖第三方代工厂存在交付、质量、产能、知识产权等风险[186] - 依赖有限第三方提供IC封装和测试服务，存在供应风险[188] - 芯片流片失败或最终测试良率低会影响运营结果[189][190] - 隐私法规变化或合规问题会导致公司失去客户和收入[191] - 公司依赖高技能关键人员，人才流失会影响业务发展[195] - 网络安全事件会破坏服务交付、损害声誉或使公司承担责任[198]

业绩总结 - 2023年净销售额3.0058亿美元，2022年2.3198亿美元；2023年净亏损326.8万美元，2022年净利润577万美元[125] - 2022年净销售额23198千美元，较2021年16995千美元增长36.5%；2022年净利润5770千美元，2021年净亏损4827千美元[126] - 截至2023年12月31日，现金及现金等价物6895千美元，较2022年4057千美元增长70%[127] - 截至2023年12月31日，总资产27935千美元，较2022年21659千美元增长29%[127] - 2023年十大客户占公司收入的90%[157] 用户数据 - 公司客户包括订购数亿单位和数千定制单位的客户[71] - 公司拥有超16亿块半导体的庞大安装基础[79] 未来展望 - 2024年是过渡年，客户需求将转向下一代产品，可能损害公司核心业务增长[144] - 2021年超120亿台物联网设备连接，预计2025年达270亿台，复合年增长率22%[75] - 2022年认证集成电路全球市场规模0.3亿，预计2026年达10亿，复合年增长率57.1%[77] 新产品和新技术研发 - 公司拥有40个专利家族，涵盖超110项基础专利，另有12项专利正在审核中[55] - 公司研发项目“Project SEALCOIN”处于研发阶段，存在开发延迟、成本超支等多种风险[142][145] 市场扩张和并购 - 公司拟公开发售4000万股普通股[8] - 2023年7月11日完成1000万美元可转换债券和认股权证首轮私募融资[86] - 2024年1月9日完成1000万美元第二轮可转换债券和认股权证私募融资[88] - 2024年3月1日完成1000万美元第三轮可转换债券和认股权证私募融资[89] 其他新策略 - 公司为F类股票期权计划预留最多5%的F类股[103] 其他信息 - 公司成立于2022年4月1日，由WISeKey组建，作为其全球半导体业务的控股公司[46] - 公司普通股在纳斯达克资本市场上市，股票代码为“LAES”[47] - 公司使命是将数字信任融入物理世界[51] - 公司位于物理和网络信任的交叉点，提供网络安全、半导体和后量子物联网的创新集成解决方案[52] - 公司半导体为数百万物体提供安全保障，包括奢侈品、高端手表等[55] - 公司不参与NFT创建或分发管理，而是为客户提供安全增强型半导体的安全相关服务[57] - 2023年5月23日，WISeKey向其B类股、美国存托凭证代表的B类股以及A类股持有人按实物股息形式分配了SEALSQ已发行普通股的20%[27][46][100] - 截至招股说明书日期，WISeKey持有公司100%的F类股和26.40%的普通股；WISeKey和其他F类股东目前拥有超过49.99%的流通股投票权；目前，0.45%的流通普通股由SEALSQ关联方持有[46][101][103][105] - 出售股东可转售的普通股包括1亿美元本金票据的转换股和认股权证行使股，票据转换价为固定转换价5.5美元/股或可变转换价（93%的10个交易日最低每日可变加权平均价，底价0.55美元/股），按底价可转换为1963.6364万股普通股；认股权证行使价为5.5美元/股，发行时可购买153.7358万股普通股[9][11][12] - 认股权证若全部行使，公司将获得约845.5469万美元的总收益[14][120] - 2024年5月15日，公司普通股在纳斯达克资本市场的最后报告售价为1.12美元/股[17] - 第三轮可转换债券转换价格为固定转换价5.5美元/股或可变转换价（10个交易日最低每日成交量加权平均价格的93%），可变转换价下限0.55美元/股[93] - 正在注册转售最多4000万股普通股，包括第三轮可转换债券转换股和认股权证行权股[91] - 公司若在财年末总收入超过10.7亿美元，非关联方持有的普通股市值超过7亿美元，或三年发行超过10亿美元的非convertible债务，将不再是新兴成长型公司[110] - 外国私人发行人可在财年结束后120天提交20 - F年度报告，而美国国内加速申报公司需在75天内提交10 - K年度报告[112] - 半导体行业高度周期性，历史上曾在1997/1998、2001/2002和2008/2009年经历重大衰退[131] - 公司业务成功很大程度取决于开发新技术和新产品的能力，研发预算减少会损害竞争力[133] - 公司产品需求高度依赖客户终端产品需求，市场需求波动大影响业务管理和财务预测[134] - 半导体行业竞争激烈，若无法及时推出新产品，可能导致销售下滑和成本无法降低[133] - 产品开发周期为18到24个月[160] - 产品三包期限为三年，交付产品保质期不少于八周，一般在两个工作日内更换缺陷产品[167] - 产品在任何连续三个完整日历月内，单一故障模式超过1%或多种故障模式超过3%，将被认定为流行病故障[167] - 公司面临专利申请不被授予、知识产权权利失效等风险[148] - 公司面临来自NXP、英飞凌等大公司以及小区域供应商的竞争[153] - 公司依赖许可半导体设计知识产权权利提供服务，无法确保不侵犯第三方知识产权[151] - 公司使用人工智能可能面临知识产权、网络安全等风险，且无法保证其有益[163] - 公司需跟上密码学和半导体设计的技术进步，否则可能失去市场份额[168] - 公司研发工作可能无法产生成功产品或显著收益[171] - 2021下半年至2022年因半导体材料全球短缺，公司需谨慎管理交付计划[174] - 公司供应链依赖第三方供应商，供应商无法满足需求或增加成本，会影响业务机会和毛利润率[175] - 公司与主要第三方供应商大多无书面协议，存在供应商终止合作的风险[176] - 公司作为无晶圆IC设计公司，依赖第三方代工厂，若代工厂无法满足产能承诺，会影响产品发货[177] - 公司依赖有限数量第三方提供IC封装和测试服务，出现问题会影响生产和交付[183] - 芯片设计的流片或最终测试良率失败，会增加成本、延长产品开发周期和推迟产品发布[184] - 隐私法规变化或未遵守相关法律，会降低公司服务价值，导致客户和收入流失[186] - 公司业务成功依赖高素质关键人员，无法吸引和留住他们会损害公司业务[190] - 网络安全事件会破坏公司服务交付、损害声誉或使公司面临责任[193] - 公司执行董事会成员每周与总经理讨论运营和风险管理等事项[196] - 公司系统过去遭受过计算机恶意软件、病毒、黑客攻击和网络钓鱼攻击，但均未成功[198] - 公司虽开发保护数据和用户数据的系统和流程，但不能确保绝对安全，防范或补救网络攻击可能产生高额成本[198] - 公司系统或第三方平台发生实际或感知的安全漏洞，可能面临监管或民事责任，影响吸引和留住客户的能力[199] - 发生安全漏洞时，公司需投入大量资源缓解并处理相关事宜，还需在严格期限内通知监管机构和受影响个人[199] - 公司若未能维护客户数据安全、遵守隐私政策等，可能导致信心丧失、面临诉讼和财务损失，可能失去客户、广告商和收入[200] - 欧洲数据保护机构可对个人数据泄露处以最高达年度全球营业额4%或2000万欧元（以较高者为准）的罚款和处罚[200]

业绩总结 - 2023年12个月净销售额为3.0058亿美元，2022年为2.3198亿美元[126] - 2023年12个月净亏损为326.8万美元，2022年净利润为577万美元[126] - 2023年12月31日现金及现金等价物为6895千美元，2022年为4057千美元[128] - 2023年12月31日总资产为27935千美元，2022年为21659千美元[128] - 2023年12月31日总流动负债为8717千美元，2022年为10628千美元[128] 股权与融资 - 公司拟公开发售4000万股普通股，包括转换股和认股权证股[8][9][10] - 2023年7月11日完成1000万美元可转换债券和认股权证首轮私募融资[87] - 2024年1月9日完成1000万美元第二轮融资，发行可转换债券和认股权证[89] - 2024年3月1日完成1000万美元第三轮融资，发行可转换债券和认股权证[90] - 若认股权证全部行使，公司将获得约845.5469万美元的总收益[14] - 截至招股书日期，WISeKey持有100%的SEALSQ F类股和26.40%的SEALSQ普通股[47] - 目前，SEALSQ关联方（不包括WISeKey）持有0.45%的已发行普通股[106] - 截至招股说明书日期，已发行和流通的普通股为2273.463万股[121] 技术与业务 - 公司拥有40个专利家族，涵盖超110项基本单项专利，另有12项专利正在审查中[56] - 公司半导体保护数百万个物体，包括奢侈品、高端手表等[56] - 公司业务核心是将网络安全、半导体和后量子物联网创新融合[61] - 公司将转型业务模式，利用超16亿台半导体的安装基础获取经常性收入[80] 市场数据 - 2021年超120亿台物联网设备连接，预计2025年达270亿台，复合年增长率22%[76] - 预计2030年物联网每年创造经济价值12.6万亿美元[76] - 认证集成电路全球市场规模将从2022年的3亿增长到2026年的10亿，复合年增长率57.1%[78] 未来展望 - 2024年是过渡年，客户需求将转向下一代产品，可能影响公司核心业务增长[143] 风险因素 - 半导体行业高度周期性，历史上曾经历重大衰退[132] - 半导体行业竞争激烈，若未及时推出新技术和产品业务可能受影响[134] - 公司产品需求取决于客户终端产品需求，市场需求波动大[135] - 2023年财年公司十大客户占收入的90%[156] - 公司保护知识产权能力有限，可能面临侵权纠纷和法律风险[144][145][146][147] - 公司使用人工智能进行芯片设计和软件开发，存在技术、法律等多方面风险[161][162][163] - 研发投入大且耗时，不一定能产生显著收益[168] - 供应链依赖第三方供应商，若无法满足需求可能影响业务和利润[171][172] - 依赖第三方代工厂，可能影响产品出货和业务财务状况[176] - 依赖少数第三方进行IC封装和测试服务，可能导致生产交付延迟等问题[179] - 芯片流片失败或最终测试良率未达预期，会增加成本等[180] - 隐私法规变化或未遵守相关法律，可能导致服务价值下降等[182] - 依赖高技能关键人员，若无法吸引、留住和激励他们，可能影响业务发展[186] - 网络安全事件可能破坏服务交付等，虽采取措施但不能保证绝对安全[189] - 公司半导体和软件服务可能存在未检测到的漏洞，会损害声誉等[197] - 自有设施系统和第三方服务可能出现周期性服务中断和延迟等问题[200]

业绩数据 - 2023年上半年净销售额1475.1万美元，净亏损87.5万美元；2022年全年净销售额2319.8万美元，净利润577万美元[125][126] - 截至2023年6月30日现金及现金等价物为1860千美元，较2022年12月31日的4057千美元下降[127] - 截至2023年6月30日总资产为24077千美元，较2022年12月31日的21659千美元增长约11.17%[127] - 截至2023年6月30日总流动负债为9641千美元，较2022年12月31日的10628千美元下降约9.29%[127] 股权与发售 - 公司拟公开发售45,000,000股普通股[6] - 可转换票据总本金10,000,000美元，可转换为19,636,364股普通股，转换价格为每股4美元或可变价格（为转换前10个交易日最低每日可变加权平均价格的92%），下限为每股0.55美元[9] - 认股权证持有人可购买2,288,678股普通股，行使价格为每股4美元[10] - 若认股权证全部行使，公司将获约9,154,712美元总收益[12] - 2024年2月2日，公司普通股在纳斯达克资本市场最后报告销售价格为每股2.30美元[14] - 可转换票据年利率为4%[7] - 可转换票据和认股权证于2024年1月9日发行[7] - 注册权协议于2023年7月11日签订并修订[8] - 初步招股说明书日期为2024年2月5日[6] - 公司申请注册出售股东根据债券转换和/或认股权证行使而发行的普通股的转售[45] - 2023年7月11日完成1000万美元可转换债券和认股权证首轮私募配售[81] - 2024年1月9日完成1000万美元第二轮配售，发行可转换债券和认股权证可购买2288678股普通股[83] - 第三轮配售最多可发行1000万美元本金的债券[84] - 公司正注册转售最多4500万股普通股，包括转换和行使第二轮债券和认股权证所得股份[85] - 第二轮债券本金1000万美元，转换价格较低者为4美元或前10个交易日加权平均价格的92%，底价0.55美元[86] - 出售股东最多出售4500万股普通股，公司或从第二批认股权证现金行使中获约915.4712万美元[120] 股东情况 - 截至招股说明书日期，WISeKey持有公司100%的面值0.05美元的F类股份和34.84%的普通股[44] - 0.58%的流通普通股由SEALSQ关联方持有（不包括WISeKey）[99] - WISeKey持有超50%投票权，公司作为受控公司可豁免部分纳斯达克公司治理要求[116] 行业与市场 - 公司预计半导体行业在可预见的未来将保持3% - 4%的年均增长率[31] - 2021年超120亿台物联网设备连接，预计2025年达270亿台，复合年增长率22%，2030年经济价值达12.6万亿美元[70] - 认证集成电路市场规模将从2022年的3亿增长到2026年的10亿，复合年增长率57.1%[72] 业务与技术 - 公司作为原始设备制造商供应商，为物联网设备制造商等提供先进的网络安全解决方案和先进半导体[49] - 公司将安全硬件与密钥管理平台及物理/网络元素无缝集成，为设备提供数字护照[50][51] - 公司的解决方案融合了网络安全、后量子半导体、物联网和人工智能，通过AIoT实现技术变革[55] - 公司宣布实施基于新WISeKey安全RISC V平台的QUASARS项目，进入后量子密码学时代[61] - 公司的AIoT系统涵盖云基和边缘基解决方案，在多个行业产生重大影响[62] - 公司拥有超16亿半导体安装基础，正转变商业模式以获取经常性收入[74] 风险因素 - 公司面临半导体行业竞争、经济环境不稳定、客户依赖等风险[91] - 纳斯达克规则要求公司维持最低公众持股市值1500万美元，公司在2023年8月9日至9月20日未达标[102] - 公司在2023年8月21日至10月2日未维持最低上市证券市值5000万美元，有180天宽限期至2024年4月1日[103] - 新兴成长公司身份在2028年5月23日后财年结束日或更早不再符合条件，标准为年总收入超10.7亿美元、非关联方持有的普通股市值超7亿美元或三年发行非可转换债券超10亿美元[110] - 外国私人发行人身份可豁免部分SEC和纳斯达克法规，年报提交时间比美国国内加速申报公司晚45天[111][112] - 2023年十大客户占公司收入的90%[155] - 产品从设计到交付首批成品的周期约为18至24个月[156] - 2021 - 2022年因半导体材料全球短缺需谨慎管理交付计划[166] - 公司知识产权保护有限且面临多种风险[144][145][146] - 公司面临来自大型和小型竞争对手的激烈竞争[151][152][153] - 公司业务依赖吸引新客户和维护现有客户[157] - 公司需跟上密码学和半导体设计的技术进步[160] - 密码学相关法规不利发展会影响公司[161] - 研发投入不一定能带来显著收益[163] - 公司供应链依赖第三方供应商，若供应商无法满足需求或增加成本，可能影响公司满足客户需求的能力和毛利率[167] - 公司与主要第三方供应商大多无书面协议，供应商可能终止合作，影响公司运营[168] - 公司IC产品依赖第三方代工厂，若代工厂无法提供足够产能，将影响产品发货和业务财务状况[169][171] - 公司依赖有限的第三方进行IC封装和测试服务，可能面临供应问题，影响生产交付和财务状况[174] - 芯片设计的流片失败或最终测试良率低，会增加成本、延长产品开发周期和延迟产品发布[175][176] - 隐私法规变化或合规问题可能导致公司失去客户和收入[177] - 公司业务依赖高素质关键人员，若无法吸引和留住人才，可能影响业务发展[182] - 网络安全事件可能破坏服务交付、损害声誉和导致责任问题[185] - 欧洲数据保护机构可对公司个人数据泄露处以高达全球年营业额4%或2000万欧元（取较高值）的罚款和处罚[192] - 公司系统或第三方平台安全出现实际或感知到的漏洞，会影响吸引和留住客户及合作伙伴的能力，还需投入大量资源缓解[191] - 公司半导体和软件服务可能存在未检测到的软件漏洞，会损害声誉和业务[193] - 产品交付后发现的错误、漏洞等会损害声誉、赶走客户[194] - 公司可能面临产品责任、侵权或违反保修的索赔，若保险不足会严重损害业务[195] - 公司自身系统或第三方服务的中断、延迟或停止会损害业务[196] - 第三方服务中断会对公司业务声誉、客户关系和经营成果产生重大不利影响[197] - 公司业务模式依赖品牌信任，负面媒体报道会损害品牌[198] - 多种因素会损害公司品牌，如未能保护客户数据、未跟上技术进步等[199] - 若无法维持客户基础的增长率，公司可能需投入更多资源进行品牌建设，影响经营成果[200] 其他 - 2023年5月23日，公司向WISeKey相关股份持有者进行实物股息分配，分发20%已发行的面值0.01美元的普通股[44] - 2023年1月1日WISeKey内部重组，将部分子公司所有权转让给公司，5月23日WISeKey向股东分配20%的公司普通股[94] - 2023年10月4日公司普通股从纳斯达克全球市场转至纳斯达克资本市场[101] - 管理层预计2024年是转型年，公司核心业务增长可能受影响[142] - 产品流行疫情故障定义为单一故障模式超过产品的1%或多种故障模式超过产品的3%[158]

业绩数据 - 2022年、2021年和2020年净销售额分别为2319.8万美元、1699.5万美元和1431.7万美元[121] - 2022年、2021年和2020年净利润分别为577万美元、 - 482.7万美元和 - 920.1万美元[121] - 2022年末、2021年末和2020年末现金及现金等价物分别为405.7万美元、206.4万美元和183万美元[122] - 2022年12月31日结束的年度，公司十大客户占收入的90%[148] 股权与融资 - 公司拟注册转售最多800万股普通股，包括转换股份和认股权证股份[10][11][12] - 转换股份涉及本金总额1000万美元的可转换本票及应计利息，按最低转换价格可转换432万股普通股[13] - 认股权证持有人可立即行使认股权证，行使价格为每股30美元，初始发行的认股权证可购买最多245,816股普通股[15] - 若认股权证被全部行使，公司将获得约737.448万美元的总收益[17] - 2023年7月11日完成1000万美元可转换债券和认股权证首轮私募配售[82] - 可转换债券年利率4%，本金总额1000万美元，2025年到期[85] - 首轮发行认股权证可购买245,816股普通股，行使价30美元/股[89] 市场情况 - 公司预计半导体行业在可预见的未来保持3%至4%的年均增长率[33] - 2021年超120亿台物联网设备连接，预计2025年达270亿台，年复合增长率22%，2030年经济价值达12.6万亿美元[74] - 认证集成电路市场规模预计从2022年的3亿美元增长到2026年的10亿美元，年复合增长率57.1%[78] 公司业务 - 公司产品为目标设备或对象提供识别认证和防复制克隆两大功能[60] - 公司为订购数亿单位和数千定制单位的客户提供服务[62] - 公司拥有超10年合作关系的长期忠实终端客户群[62] - 公司参与Wi - SUN联盟标准化工作，并与NIST的NCCoE合作进行IoT设备安全接入参考设计[62] - 公司是物联网设备、品牌家电和贵重物品制造商的网络安全原始设备供应商[54] - 公司业务依赖硬件一次性销售，并提供售后市场服务以增加收入和客户粘性[80] 公司架构与重组 - 公司成立于2022年4月1日，由WISeKey国际控股AG设立，作为其全球半导体业务的控股公司[49] - 2023年1月1日WISeKey内部重组，将部分子公司所有权转让给公司[97] - 2023年5月23日WISeKey向其股东派发公司20%已发行普通股[97] 风险因素 - 公司面临来自大型知名公司的竞争，可能缺乏资源维持或提升竞争力[69] - 半导体行业具有高度周期性，历史上曾在1997/1998年、2001/2002年和2008/2009年出现重大衰退[125] - 半导体行业竞争激烈，公司业务成功很大程度取决于及时推出新技术和新产品的能力[127] - 公司产品需求受客户终端产品需求影响，市场需求波动大，影响营收可预测性和财务预测准确性[128] - 半导体行业存在价格侵蚀问题，公司需降低生产成本以维持利润率，否则可能亏损[131][132] - 公司在市场、销售组织和市场策略方面有变化，影响未来运营结果预测和增长规划能力[133][134] - 公司吸引和留住客户的能力影响业务增长和营收，部分竞争对手已开发安全元件使公司处于竞争劣势[137] - 公司保护知识产权面临困难，可能遭受侵权指控，影响业务、运营结果和财务状况[138][142] - 公司面临来自大公司和小区域供应商的竞争，竞争对手有多种竞争优势，可能导致公司产品价格下降[145][146][147] - 公司依赖技术进步保持竞争力，若无法及时适应市场和客户需求，业务、财务状况和经营成果可能受损[155] - 加密技术受全球多种法律约束，不利的立法和监管变化可能对公司业务、经营成果和财务状况产生不利影响[156] - 公司研发投入大且耗时，不一定能产生显著收益，未来一年研发计划将更复杂[158] - 公司与第三方供应商合作，若供应商无法满足需求或增加成本，可能影响公司满足客户需求的能力和毛利率[163] - 公司与主要第三方供应商大多无书面协议，存在供应商终止合作的风险[164] - 公司依赖第三方代工厂，若代工厂无法满足制造要求，可能影响产品发货、销售和客户关系[167] - 公司依赖少数第三方进行IC封装和测试服务，若出现问题可能导致生产和交付延迟、质量控制不足或成本过高[170] - 隐私法规变化或未能遵守相关法律可能导致公司服务价值下降、客户流失和收入减少[173] - 公司依赖高技能关键人员，若无法吸引、保留和激励他们，可能影响公司业务发展和战略目标实现[177] - 公司面临网络安全风险，若发生客户信息泄露，欧洲数据保护机构可处以最高达年度全球营业额4%或2000万欧元的罚款[180][188] - 公司半导体和软件服务可能存在未检测到的漏洞，会损害声誉和业务[189] - 公司依赖自身和第三方系统提供服务，这些系统易受多种事件影响导致服务中断[193] - 公司业务模式依赖品牌信任，若无法保持客户增长，可能需增加品牌建设投入[195][197] - 公司客户销售产品的能力影响公司库存和销售预测，客户投标失败会影响公司业绩[198] - 俄乌冲突导致经济和资本市场不稳定，虽目前未对公司业务造成重大不利影响，但未来不确定[199][200]

业绩数据 - 2022 年上半年、2021 年上半年、2021 年和 2020 年净销售额分别为 1065.6 万美元、732.8 万美元、1699.5 万美元和 1431.7 万美元[180] - 2022 年上半年、2021 年上半年、2021 年和 2020 年毛利润分别为 476.6 万美元、285.1 万美元、714.7 万美元和 543.4 万美元[180] - 2022 年上半年、2021 年上半年、2021 年和 2020 年研发费用分别为 - 116.1 万美元、 - 164.7 万美元、 - 305 万美元和 - 352.6 万美元[180] - 截至 2022 年 6 月 30 日、2021 年 12 月 31 日和 2020 年 12 月 31 日，现金及现金等价物分别为 200.2 万美元、206.4 万美元和 183 万美元[181] - 截至 2022 年 6 月 30 日、2021 年 12 月 31 日和 2020 年 12 月 31 日，总资产分别为 1469.5 万美元、1184.4 万美元和 1343.3 万美元[181] - 截至 2022 年 6 月 30 日、2021 年 12 月 31 日和 2020 年 12 月 31 日，总流动负债分别为 817.8 万美元、775.9 万美元和 783.4 万美元[181] - 截至 2022 年 6 月 30 日、2021 年 12 月 31 日和 2020 年 12 月 31 日，总非流动负债分别为 2012.4 万美元、1764.8 万美元和 1497.2 万美元[181] 分拆信息 - 公司拟向 WISeKey 股东分配 1500300 股普通股作为部分分拆[10] - WISeKey 拟将 SEALSQ 20%的流通普通股作为实物股息进行分拆分配，初始保留 80%的普通股和 100%的 F 类股[11] - SEALSQ 预留最多 5%的 F 类股用于期权计划[11] - 截至 2023 年 3 月 22 日，WISeKey B 类股股东每持有 1 股将获得 0.010658642 股 SEALSQ 普通股，ADS 持有人每持有 1 份 ADS 将获得 0.10658642 股，A 类股股东每持有 1 股将获得 0.002131728 股[12] - WISeKey 预计分拆分配于 2023 年 5 月完成[12] - 分拆分配取决于公司普通股在纳斯达克全球市场或其他全国性证券交易所的上市情况[14] - 分拆完成后，WISeKey 将继续拥有 SEALSQ 多数有表决权股份，公司将成为“受控公司”[17] 市场与行业数据 - 目前有超过 120 亿台物联网设备连接，预计到 2025 年将增加一倍以上[47][150] - 物联网技术市场预计将从 2021 年的 3003 亿美元增长到 2026 年的 6505 亿美元，复合年增长率为 16.7%[49][153] - 认证 IC 全球市场规模将从 2022 年的 3 亿美元增长到 2026 年的 10 亿美元，复合年增长率为 57.1%[111] 未来展望 - 公司预计 2023 年实现正现金流[32] - 公司估计半导体行业在可预见的未来将保持 3% - 4%的年均增长率[32] 新产品与新技术研发 - 公司将实施 QUASARS 项目，基于新的 WISeKey 安全 RISC V 平台，获法国 SCS 集群支持[104][155] 风险与挑战 - 公司面临来自大型竞争对手的挑战，其半导体产品仅为安全元件，竞争对手可提供更广泛的微控制器组件[97] - 半导体行业高度周期性，过去在 1997/1998、2001/2002 和 2008/2009 年经历显著衰退[184] - 全球经济下滑可能对公司业务、财务状况和经营成果造成重大不利影响，如新冠疫情曾短期降低产品需求[185] - 半导体行业竞争激烈，若不能及时推出新技术和产品，可能对公司业务产生不利影响[186] - 公司大部分收入来自 IT 基础设施、公用事业配电边缘基础设施和访问控制模块制造商，客户订单不稳定影响业务管理和财务预测[187] - 半导体行业产品价格持续下降，公司需降低生产成本以维持利润，否则可能亏损[189][190] - 公司因市场、销售组织和市场策略变化，预测未来经营成果和规划增长的能力受限[192][193] - 若吸引和留住客户的努力不成功，公司增长前景和收入将受不利影响，部分竞争对手已开发安全元件使公司处于劣势[195] - 保护知识产权失败可能严重损害公司业务、经营成果和财务状况，公司保护措施有限且面临诸多风险[196][197][198] - 第三方可能断言公司侵犯其知识产权，随着竞争加剧，此类索赔可能性增加[200] - 为执行知识产权权利可能进行诉讼或程序，这可能无效并导致成本增加和资源转移[199] 其他信息 - 公司已申请将普通股在纳斯达克全球市场上市，股票代码为“LAES”[14][54] - 公司既是“新兴成长型公司”，也是“外国私人发行人”，适用减少的公开公司披露要求[17] - 投资公司普通股存在风险[18] - 若 WISeKey 发生控制权变更，WISeKey 持有的 F 类股将被赎回，剩余 F 类股东将保留 49.99%的投票权[59][83] - WISeKey 的 B 类股将继续在瑞士证券交易所上市，美国存托股票（ADS）将继续在纳斯达克全球市场交易，股东持股数量和比例不变[62] - 分拆分配对美国联邦所得税而言预计需纳税，瑞士税收情况因股东情况而异，英属维尔京群岛无相关税收影响[69][70][71] - WISeKey 预计 2023 年初向股东交付 SEALSQ 普通股，需满足或放弃分拆分配条件[72] - 分拆分配中，SEALSQ 普通股将由分配代理交付，股东需提供 W - 8 或 W - 9 表格以避免美国税收预扣[73] - 分拆分配中不分配 SEALSQ 普通股的零碎股权，将汇总出售后按比例分配净现金收益[76] - WISeKey 股东在分拆分配中无评估权，对分拆决议投反对票或弃权的股东有权质疑股息决议[77] - 公司为物联网设备、品牌家电和贵重物品制造商提供网络安全产品，产品结合防篡改半导体和管理密码学[88][89] - 公司提供安全元件、配置与个性化平台和根证书颁发机构服务，产品和基础设施获行业最高等级认证[93][94] - 2021 年超 120 亿台物联网设备连接，预计 2025 年将增长至 270 亿台，复合年增长率为 22%，2030 年经济价值预计达 12.6 万亿美元[108] - 公司计划通过推出新产品、扩大全球客户群、利用合作伙伴生态系统等策略实现增长[115] - 公司是 WISeKey 的全资子公司，内部重组后拥有 WISeKey 半导体相关子公司[119][120] - 分拆分配完成后，WISeKey 国际控股 AG 将持有 100%的 F 类股份和 80%的普通股（受 F 类股份期权授予和行使影响）[126] - 分拆分配后，1.3%的已发行普通股将由公司附属公司持有[128] - 若公司年度总收入超过 10.7 亿美元、非关联方持有的普通股市值超过 7 亿美元或三年发行超过 10 亿美元的非可转换债务，将不再是新兴成长型公司[135] - 外国私人发行人无需在每个财年结束后 120 天内提交 20 - F 表格的年度报告，而美国国内加速申报公司需在 75 天内提交 10 - K 表格的年度报告[137] - 公司作为受控公司，可豁免部分纳斯达克股票市场公司治理要求[140] - 分拆前 WISeKey 将交付 20% SEALSQ 已发行和流通普通股给分配代理[146] - Computershare Inc. 将担任分配代理和过户登记处[146] - BNY Mellon 将担任 WISeKey ADS 持有人的分配代理[146] - SEALSQ 普通股股东拥有公司 50.01%的投票权，SEALSQ F 类股股东拥有 49.99%的投票权[147] - 预计分拆分配日期将在分配记录日期后约 1 至 2 个工作日[150] - 分配代理将把 WISeKey 股东有权获得的所有零碎 SEALSQ 股份权益汇总成普通股并在公开市场出售，净现金收益将按比例分配给有权获得零碎股份的股东[149] - BNY Mellon 将把 WISeKey 美国存托股票（ADS）持有人有权获得的零碎 SEALSQ 普通股权益汇总成普通股并在公开市场出售，净现金收益将按比例分配给有权获得零碎股份的 ADS 持有人[150] - WISeKey 股东或 ADS 持有人无需支付任何款项或交换股份即可获得分拆分配中的 SEALSQ 普通股，ADS 持有人需支付给存托银行的费用除外[150] - 分拆分配预计不符合美国税法第 355 条的所有要求，向 WISeKey B 类股和 ADS 美国持有人分配 SEALSQ 普通股预计将作为应税分配[150] - WISeKey 董事会认为部分分拆其全球半导体业务对投资者而言是重大市场机会[150] - SEALSQ 在纳斯达克全球市场上市，其 2023 年 1 月估值约为 2.17 亿美元[32][52][159] - WISeKey 董事会认为分拆符合公司及股东最佳利益，虽考虑到交易成本和风险[160] - 分拆和业务转移需满足股东批准、SEC 声明有效等条件[161] - WISeKey 需完成股份分配程序并与代理商达成协议[162] - 除 SEC 规则和注册声明生效外，无其他重大监管要求[163] - WISeKey 董事会有权在条件不满足时不完成分拆[163] - Mr. Moreira 持有 WISeKey 约 25%投票权[164] - Mr. Moreira 和 Mr. Ward 将在交易后获得 SEALSQ 普通股[164] - 完成分拆后，WISeKey 将持有 SEALSQ 80%的普通股和最初 100%的 F 类股，莫雷拉先生和沃德先生分别持有约 1.56%和可忽略不计的普通股[167] - F 类股期权计划中，莫雷拉先生获授 51 股 F 类股的期权，沃德先生获授 26 股 F 类股的期权[167] - 所有 F 类股总投票权占 SEALSQ 所有股份投票权的 49.99%，若适用投票标准为“亲自出席或由代理人代表出席并有权就该事项投票的股份多数”，则为 49.999999%[167]

业绩总结 - 2022年上半年净销售额为10,656千美元，2021年上半年为7,328千美元，2021年全年为16,995千美元，2020年全年为14,317千美元[180] - 2022年上半年毛利润为4,766千美元，2021年上半年为2,851千美元，2021年全年为7,147千美元，2020年全年为5,434千美元[180] - 2022年上半年净亏损为183千美元，2021年上半年为3,825千美元，2021年全年为4,827千美元，2020年全年为9,201千美元[180] - 2022年6月30日现金及现金等价物为2,002千美元，2021年12月31日为2,064千美元，2020年12月31日为1,830千美元[181] - 2022年6月30日总资产为14,695千美元，2021年12月31日为11,844千美元，2020年12月31日为13,433千美元[181] - 2022年6月30日总流动负债为8,178千美元，2021年12月31日为7,759千美元，2020年12月31日为7,834千美元[181] 分拆计划 - 公司拟向WISeKey股东分配1500300股普通股作为部分分拆[10] - WISeKey拟将SEALSQ 20%的流通普通股作为实物股息分配给股东，初始保留80%的普通股和100%的F类股[11] - SEALSQ预留最多5%的F类股用于F类股期权计划[11] - 截至2023年3月7日，WISeKey B类股股东每持有1股将获0.010658642股SEALSQ普通股，ADS持有者每持有1份将获0.10658642股，A类股股东每持有1股将获0.002131728股[12] - WISeKey预计分拆将于2023年5月完成[12] - 公司已申请将普通股在纳斯达克全球市场以“LAES”为代码上市，WISeKey ADS将继续以“WKEY”为代码交易[14] - 分拆需以公司普通股在纳斯达克全球市场或其他国家证券交易所上市为前提[14] - 分拆完成后，WISeKey将继续拥有SEALSQ大部分有表决权股份，公司将成为“受控公司”[17] - 分拆分配预计2023年初向WISeKey股东交付SEALSQ普通股[72] 市场数据 - 目前有超120亿台物联网设备连接，预计到2025年将增加一倍以上[47][150] - 物联网技术市场预计将从2021年的3003亿美元增长到2026年的6505亿美元，复合年增长率为16.7%[49][153] - 认证集成电路全球市场规模将从2022年的3亿美元增长到2026年的10亿美元，复合年增长率为57.1%[111] - 公司预计半导体行业在可预见的未来将保持3%至4%的年均增长率[32] 未来展望 - 公司预计2023年实现正现金流[32] - 公司将继续在美国市场投资，增加产品部署，减少对亚洲市场的依赖[155] - 公司被NIST选为NCCoE项目的合作者，参与定义物联网设备可信网络层接入的推荐实践[155] - 公司将实施QUASARS项目，基于新的WISeKey安全RISC V平台，为后量子密码学时代做准备[155] 其他信息 - 公司是“新兴成长型公司”和“外国私人发行人”，受美国联邦证券法规定的信息披露要求较少[17] - 投资公司普通股存在风险，美国证券交易委员会等监管机构未对证券进行批准或否定[18] - 公司是物联网设备、品牌家电和贵重物品制造商的网络安全原始设备制造商供应商[88] - 公司提供安全元件、配置和个性化平台以及根证书颁发机构服务[93] - 公司产品和基础设施获得行业最高等级第三方认证[94] - Mr. Moreira持有WISeKey约25%的投票权[164] - 普通股的股息宣告和支付将取决于董事会的决定、公司章程和英属维尔京群岛法律以及其他可能的限制，普通股股息是F类股股息的五分之一[174] - 半导体行业高度周期性，过去在1997/1998、2001/2002和2008/2009年经历显著衰退[184] - 新冠疫情使全球经济不稳定，短期内公司产品需求减少，虽之后因IT网络基础设施需求增加受益，但情况不一定会持续[185] - 半导体行业竞争激烈，公司需及时推出新技术和产品，否则业务可能受影响[186] - 公司大部分收入来自IT基础设施、公用事业配电边缘基础设施和访问控制模块制造商，但这些市场需求波动大[187] - 若客户不购买定制产品，公司可能无法转售或收取取消费用，影响业务和财务状况[188] - 半导体行业产品上市后价格持续下降，公司需降低生产成本以维持利润[189][190] - 公司因市场、销售组织和市场策略变化，预测未来运营结果和规划增长的能力有限[192][193] - 公司吸引和留住客户的努力不成功，增长前景和收入将受不利影响[195] - 公司保护知识产权能力有限，可能面临侵权纠纷，影响业务和财务状况[196][197][198][199][200] - 第三方可能指控公司侵犯其知识产权，随着竞争加剧，此类风险增加[200]

分拆计划 - SEALSQ拟向WISeKey股东分拆，将150.03万股普通股作为实物股息分配[10] - WISeKey拟将SEALSQ 20%流通普通股分配给股东，初始保留80%普通股和100% F类股[11] - SEALSQ预留最多5% F类股用于期权计划[11] - 2022年12月31日，WISeKey B类股股东每股获0.011206165股SEALSQ普通股，ADS持有人每份ADS获0.11206165股，A类股股东每股获0.002241233股[12] - 分拆分配预计2023年初完成，取决于SEALSQ在纳斯达克上市情况[12][14] - 分拆后WISeKey将保留SEALSQ有表决权股份多数投票权[17] 市场与行业数据 - 2021年超120亿台物联网设备连接，预计2025年增至270亿台，复合年增长率22%[105] - 物联网技术市场预计从2021年3003亿美元增长到2026年6505亿美元，复合年增长率16.7%[49] - 认证集成电路全球市场规模将从2022年3亿美元增长到2026年10亿美元，复合年增长率57.1%[108] 财务业绩 - 2022年上半年净销售额10656千美元，2021年为7328千美元，2021年全年16995千美元，2020年14317千美元[175] - 2022年上半年毛利润4766千美元，2021年为2851千美元，2021年全年7147千美元，2020年5434千美元[175] - 2022年6月30日现金及现金等价物2002千美元，2021年2064千美元，2020年1830千美元[176] 未来展望 - 公司预计2023年实现正现金流[32] - 物联网设备将推动半导体行业未来保持3% - 4%年均增长率[32] 上市相关 - SEALSQ已申请将普通股在纳斯达克全球市场上市，股票代码“LAES”[14] - WISeKey B类股继续在瑞士证券交易所上市，美国存托股票继续在纳斯达克全球市场交易[62] 风险因素 - 半导体行业高度周期性，经历多次重大衰退[179] - 全球经济下降可能对公司业务、财务和经营成果产生重大不利影响[180] - 公司未能及时推出新技术和产品、削减研发预算，可能影响竞争力和营收[181] - 公司大部分收入来自需求波动大的市场，影响营收可预测性[182] - 半导体行业存在价格侵蚀，生产成本降幅跟不上将影响业务和财务状况[184][185] - 公司市场、销售组织和策略变化，限制未来运营预测和增长规划能力[187][188] - 吸引和留住客户不成功，将影响增长前景和营收[190] - 知识产权保护不力或被指控侵权，将损害公司业务和财务状况[191][195] - 公司服务依赖半导体设计知识产权许可，无法保证不侵权[196] - 公司面临来自大型和小型供应商竞争，对手可能有更多资源和优势[198][199] - 竞争对手建立合作或被收购，将带来更大定价压力[200] - 公司在开发市场面临风险，运营和财务结果可能与计划不符[189]