半导体代工行业现状 - 半导体代工行业面临复杂的自主或外购决策和国际依赖局面 集成设备制造商(IDM)在本地和海外生产半导体 而无晶圆厂公司严重依赖海外代工厂 这种依赖在美国和欧洲尤为严重 [1] - 大中华区及台湾地区、韩国、日本、新加坡和马来西亚是全球供应链的关键供应商 共同塑造着全球供应链 这条供应链错综复杂且相互依存 极易受到干扰 [3] - 美国半导体公司占全球晶圆需求的57% 但仅控制约10%的本土晶圆代工产能 严重依赖台湾、日本和中国大陆的代工厂 台湾控制全球23%的晶圆代工产能 但仅占晶圆需求的4% 韩国全球产能和晶圆需求份额均达到19% [3] 地缘政治与供应链安全 - 自2019年美国挑起贸易战并在2025年初因台湾地区争议重启贸易战以来 半导体行业面临严峻挑战 新冠疫情加剧地缘政治紧张局势 促使中国大陆加速推进替代计划 [6] - 政府补贴和"芯片法案"等举措是关键应对措施 旨在增强国内生产能力并减少对外国供应商的依赖 五年后可监测全球供应链平衡进展 [6] 行业增长与技术趋势 - 半导体行业预计复合年增长率为6.8% 主要驱动力来自服务器、计算和汽车行业的需求增长 [9] - 台积电、三星和英特尔主导先进节点制造 重点投资下一代工艺如2N和18 Å 以及未来的14 Å及以下 开放式代工模式日益受青睐 预计到2030年将占据69%的市场份额 [9] - 先进节点的高成本可能是摩尔定律的真正极限 半导体已变得如此具有战略意义 价格可能不再那么重要 [9] 中国大陆市场崛起 - 2024年中国大陆仅占全球晶圆需求的5% 却拥有21%的晶圆代工产能 过剩产能大部分为外资所有或提供开放代工服务 利用率低于全球平均水平 [12] - 预计到2030年中国大陆将主导全球晶圆代工市场 占全球装机容量的30% 超过台湾、韩国和日本 [12] - 欧洲和日本供需平衡稳定 大部分晶圆代工产能与国内市场相关 东南亚地区拥有全球6%的晶圆代工产能 完全依赖外资晶圆代工厂 [12] 产能扩张与市场格局 - 晶圆代工产能预计以4.3%的复合年增长率增长 不会导致严重产能过剩 预计到2030年全球产能利用率将徘徊在70%左右 [12] - 亚洲在地域上占比过高且趋势加剧 全球晶圆代工市场格局将更多取决于晶圆厂所有者而非所在地 [14] - 半导体代工行业进入关键十年 地缘政治紧张局势、区域产能扩张及所有权之争正在塑造其发展轨迹 未来发展方向将更多取决于需求侧动态 [14]

文章核心观点 SEALSQ、ColibriTD和Xdigit合作开发解决7nm及以下节点IR Drop问题的突破性解决方案，能提高晶圆良率、降低成本，增强安全性，推动半导体行业发展，商业部署目标为2026年 [1][2][6] 合作情况 - 合作方为SEALSQ、ColibriTD和Xdigit，将在SEALSQ量子实验室合作，制定了为期六个月的详细路线图 [1][2] - SEALSQ专注半导体、PKI和后量子技术软硬件产品开发销售；ColibriTD是量子即服务平台先驱；Xdigit擅长安全微控制器和IR Drop数学建模 [1][10][11] 行业挑战 - 随着半导体行业向7nm及以下节点发展，IR Drop成为重大瓶颈，传统方法在小节点上效果不佳 [4] - 7nm及以下节点因导线电阻增加和量子隧穿效应，良率损失超50%，增加芯片开发成本并延迟上市时间 [4] 解决方案 - 利用量子算法计算能力和Xdigit的IR Drop数学建模，精确建模和优化配电网络，解决PDEs以确保芯片性能和提高良率 [2][5] - 该方案可降低芯片成本，如单晶圆良率从50%提高到80%，每芯片成本可降低近一半 [1][6] 战略益处 - 增强量子抗性微控制器安全性，减少电磁辐射和功率波动，抵御侧信道攻击 [6][7] - 提高产量、降低成本，使先进芯片更易用于AI、汽车和消费电子领域 [6] - 优化设计，减少迭代次数，加快下一代技术上市时间 [6] - 具有可扩展性，适用于更小节点，保障半导体制造未来发展 [6] 未来展望 - SEALSQ量子实验室于2024年12月成立，此前计划投资达2000万美元于量子初创企业，并建立多个合作关系 [9] - 六个月开发期后将展示概念验证，商业部署目标为2026年 [9]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 。 据SNS Insider报道，半导体晶圆市场正经历强劲的增长势头，2023年市场价值为175.7亿美元， 预计到2032年将达到267.3亿美元。根据综合分析，在2025年至2032年的预测期内，市场将以 4.80%的复合年增长率（CAGR）扩张。这一增长得益于技术的快速创新、消费电子应用的不断扩 大以及对先进制造工艺的投资不断增加。 技术进步催化半导体晶圆市场的增长 半导体晶圆市场正受益于微电子和纳米技术的持续进步。随着对更快、更高效、更紧凑的电子设备 的需求不断增长，半导体晶圆在微芯片、集成电路和光子元件的生产中正变得越来越不可或缺。晶 圆制造技术的创新，例如极紫外 (EUV) 光刻技术和 3D 堆叠技术，正在提高生产效率并提升芯片 性能，从而促进市场的长期增长。 此外，从传统的200毫米晶圆向300毫米晶圆的过渡，以及目前450毫米晶圆的探索性发展，都体现 了行业对可扩展性和更高产量的追求。这些转变不仅有助于降低单颗芯片的制造成本，还能提高良 率，从而直接促进半导体晶圆市场的盈利能力和扩张。 消费电子应用不断扩展，支撑半导体晶圆市场 智能手机 ...

淡季效应减弱 一季度作为传统晶圆代工行业淡季，在今年出现一定回温。据集邦咨询分析，一方面是全球晶圆代工产 业受国际形势变化影响而提前备货，部分从业者接获客户急单，加上中国延续2024年推出的以旧换新补 贴政策，抵消部分淡季冲击。 受国际形势变化影响，下游备货需求旺盛，叠加中国以旧换新的补贴政策刺激市场，今年一季度晶圆代 工行业在传统淡季出现一定回温。根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季度，全球晶圆代工 厂营收比上一季度下降约5.4%，实现364亿美元，并预计第二季度前十大晶圆代工厂营收有望增长。 近期多家晶圆代工巨头回应了关税影响。 相比之下，去年第一季度由于下游客户补库存需求疲软，车用与工控应用需求受到通胀、地缘冲突、能 源等因素拖累，仅AI服务器在全球云服务厂商投资与企业建设大模型拉动下成为少数需求亮点。去年 第一季度全球前十大晶圆厂代工产值292亿美元，季减4.3%。 对于2025年第二季度，机构预计前十大晶圆代工厂营收将呈现季增。据预测，虽然整体增长动力可能逐 步放缓，但中国以旧换新的补贴政策拉货潮有望延续，加上下半年智能手机新品上市前备货陆续启动， 以及AI HPC(人工智能与 ...

今日盘后，国产晶圆代工领域的两大"明星企业"—— 中芯国际与华虹，其 2025 年第一季度财报正式亮相。 Q1中芯国际营业收入163.01亿元，同比增长29.4%，净利润13.56亿元，同比增长166.5%。净利润变动主要是由于晶圆销量上升、产品组合变化使营业收入 同比增加所致。 | 公司 | 数据类别 | 2024年01 | 2024年Q2 | 2024年03 | 2024年04 | 2025年01 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 中心国际 | 营业收入 | 17.50亿美元 | 19.01亿美元 | 21.7亿美元 | 22.07美元 | 22.47 亿美元 | | | 营业收入同比 | 19.70% | 21.8% | 33.9% | 31.5% | l | | | 营业收入环比 | 4.30% | 8.6% | 14.2% | 1.7% | 1.8% | | | 归母净利润 | 0.72亿美元 | 1.65亿美元 | 1.47亿美元 | 1.08亿美元 | I | | | 归母净利润同比 | -68.90% | -59.1% | - 13 ...