公司股价表现 - 根据Benzinga Edge股票排名报告，公司股价动能百分位数得分攀升至86.98，进入排名前五分之一[1] - 股价在短期、中期和长期价格趋势上均显示绿色对勾，确认了多个时间框架内持续的上升动能[3] - 年初至今股价上涨31.72%，受人工智能相关芯片封装需求强劲推动[4] - 周三盘前交易中股价上涨2.16%[4] 公司业务与战略定位 - 公司是英伟达在先进封装技术方面的关键合作伙伴，涉及CoWoS和HBM等技术[2] - 作为美国本土的外包半导体封装与测试提供商，在供应链回流努力中战略角色可能增强[3] - 此类芯片的完全本土化生产预计需两年时间，凸显公司当前重要性[3] - 人工智能芯片需求持续加速，公司作为英伟达供应链中的一环成为直接受益者[6] 公司财务指标 - 公司价值得分为70.33，相对于盈利、资产和现金流等基本面指标显示相对低估[4] - 公司质量得分为29.35，增长得分为41.74，均低于平均水平至中等水平，反映其盈利能力和历史扩张相对于同行的情况[4]

公司业绩表现 - 2025年第二季度GAAP营收达15 1亿美元 超出市场预期8800万美元 同比增长3 4% [1][2][5] - GAAP每股收益0 22美元 超预期0 06美元 但同比下滑18 5% [2][6] - 毛利率12 0% 同比下降250个基点 环比持平 [2][6] - 运营收入9200万美元 同比增长12 2% 其中包含收购Nanium带来的3200万美元一次性收益 [2][7] - 先进封装产品销售额达12 28亿美元 环比增长15% 同比增长4% [8] 业务结构与战略重点 - 主营业务为半导体封装测试服务 聚焦先进封装技术 应用于AI 汽车和高性能计算领域 [3][4] - 前十大客户贡献72%营收 包括苹果和高通等知名企业 [12] - 研发投入持续增加 2025年上半年达8766万美元 同比增加12 8% [10] - 全球产能布局加速 越南 韩国 葡萄牙现有基地外 计划在亚利桑那州新建先进封装厂 [11] 财务与运营动态 - 库存增至3 75亿美元 总债务上升至15 7亿美元 [13] - 2025年资本支出计划维持8 5亿美元 其中5-10%用于亚利桑那新厂 [14] - 韩国新测试设施首期工程预计2025年底投产 [10] 未来展望 - 2025年第三季度营收指引18 8-19 8亿美元 中值环比增长27% [14] - 预计毛利率回升至13 0-14 5%区间 GAAP净利润指引0 85-1 2亿美元 [14] - 通信与计算领域新客户项目将成为下半年主要增长动力 [15]