茂硅明确定位走利基型应用市场，锁定需高弹性与定制化的订单，强化与车用及工控客户的粘性。 联电通过结盟英特尔，在美国携手开发12nm技术，外媒更进一步披露，面对中国大陆成熟制程产能大 战，联电评估进军进先进制程，锁定以6nm技术生产更先进的WiFi、无线射频、蓝牙元件、AI加速器， 汽车使用的核心处理芯片。联电强调，将寻求合作伙伴关係，仍持续探索更先进的制造技术。 世界开拓特殊制程应用，耕耘碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）多年。氮化镓已量产，世界并参与汉磊 私募案，目标2026下半年开始量产8英寸碳化硅（SiC）晶圆制造，初期锁定工控与消费用产品，未来扩 展包括电动车、AI数据中心、绿能等应用。 力积电逐步脱离低毛利制程，寻求高附加价值的产品线。力积电董事长黄崇仁先前表示，2019年起即布 局Wafer-on-Wafer（WoW）3D堆叠技术，特别适用于边缘AI、车用电子与高性能计算（HPC）领域。 中国大陆晶圆代工厂大举新建产能，但中国台湾厂不跟着拼量。龙头台积电以先进制程独霸全球，通吃 苹果、AMD、英伟达、高通等国际大厂最先进芯片代工订单；联电、世界、力积电、茂硅等成熟制程 晶圆代工厂则与国际大厂联盟或 ...

公司概况 - 公司为芯片设计公司，专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发，并在BLDC电机主控及驱动芯片行业建立强大市场地位 [1] - 公司产品组合涵盖典型电机驱动控制系统的全部核心器件，包括电机主控芯片、电机驱动芯片、智能功率模块IPM及功率器件 [1] - 公司是中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的芯片设计厂商 [2] - 截至2023年12月31日，公司在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场份额达4.8%（按收入计），排名第六，且为前十大企业中唯一的中国企业 [2] 财务表现 - 公司收入由2022年的人民币3.23亿元增加27.4%至2023年的人民币4.11亿元，进一步增加45.9%至2024年人民币6亿元 [2] - 公司毛利由2022年的人民币1.85亿元增加18.1%至2023年的人民币2.19亿元，并进一步增加44.5%至2024年人民币3.16亿元 [2] - 公司2024年实现毛利率52.6%，高于中国市场同业平均水平 [2] - 公司2024年实现净利率37.0% [2] 招股信息 - 公司拟全球发售1629.95万股H股，其中香港发售占10%，国际发售占90% [1] - 发售价将不超过每股120.50港元，每手100股H股，预期H股将于2025年7月9日在联交所开始买卖 [1] - 假设发售价为每股120.50港元，公司估计将收取全球发售所得款项净额约18.46亿港元 [3] - 公司已与泰康人寿、保银及3WFund等基石投资者订立基石投资协议，基石投资者总认购金额为1.12亿美元 [3] 资金用途 - 所得款项净额约34%预计将用于增强研发和创新能力 [3] - 所得款项净额约10%预计将用于丰富产品组合及扩展下游应用 [3] - 所得款项净额约16%预计将用于扩展海外销售网络及海外市场推广 [3] - 所得款项净额约30%预计将用于战略性投资及收购 [3] - 所得款项净额约10%预计将用于营运资金及一般企业用途 [3] 行业背景 - BLDC电机采用电子换向方式驱动，具有效率高、功耗低、控制精度高、噪音低等优点 [1] - BLDC电机在各类应用领域得到广泛使用 [1] - 公司产品旨在帮助最大发挥BLDC电机的性能优势，实现高效率、低噪音、高精度的运行表现 [1]

瑞萨电子战略调整 - 公司将2030年销售额和市值目标推迟至2035年 原计划销售额翻倍至200亿美元 市值增长六倍至10万亿日元(约700亿美元) [1] - 股价因战略调整单日下跌12%至1735 5日元 [1] 电力半导体业务重组 - 终止碳化硅(SiC)电力芯片及部分高压硅功率半导体开发 原计划2024年初量产 [2] - 电力半导体业务主管即将离职 [2] - 保留其他硅功率半导体和氮化镓(GaN)产品线 [3] 市场环境变化 - 欧美电动汽车需求不及预期 因补贴结束和车价上涨 [3] - 中国厂商扩大晶圆和芯片产量加剧竞争 内部人士称SiC市场已成"红海" [4] - 与Wolfspeed的10年SiC晶圆采购合同面临2500亿日元亏损计提 相当于公司年均净利润的93% [4] 新战略方向 - 重点转向微控制器业务 计划通过芯片+软件捆绑销售提升系统价值 [5] - 目标使微控制器占公司销售额10%-15% [6] - 参考德州仪器模式 专注GaN产品与模拟芯片组合销售 避开直接竞争 [6] 财务指标调整 - 运营利润率目标下限下调5个百分点至25% [6] - 计划增加研发投入寻求新增长点 [7] - 德州仪器近五年平均营业利润率44% 为瑞萨两倍 市值是瑞萨七倍 [6] 管理层表态 - 总裁柴田英利称需"回归基础" 承认与中国对手正面对抗困难 [2] - 将当前战略调整定义为"有意识的暂停" 强调投资必要性 [7]

公司概况 - 峰岹科技是一家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计与研发的芯片设计公司，在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场占据4.8%份额，排名第六，且为前十大企业中唯一的中国企业[2] - 公司产品组合涵盖电机驱动控制系统的全部核心器件，包括电机主控芯片(MCU/ASIC)、电机驱动芯片(HVIC)、智能功率模块(IPM)及功率器件(MOSFET)[9] - 2022-2024年收入分别为3.23亿元、4.11亿元、6.0亿元人民币，对应年内利润1.42亿元、1.75亿元、2.22亿元人民币[9] 市场地位 - 中国BLDC电机主控及驱动芯片市场前五名均为外资企业(德国公司A以18.5%份额居首)，公司以373百万元收入位列第六[5] - 全球BLDC电机市场规模从2019年1,217亿元增长至2023年2,749亿元(CAGR 22.6%)，预计2028年达6,869亿元(CAGR 20.5%)[6] 财务表现 - 毛利率从2024年Q1的53.8%降至2025年同期的52.0%，主因市场竞争加剧导致产品价格策略性下调[9] - 2024年研发开支达1.167亿元，占收入比例19.8%-20.6%(2022-2024年)[10] - 2024年销售成本占比47.3%，较2023年46.8%有所上升[10] 技术优势 - BLDC电机通过电子换向实现高效率(较传统电机节能30%-50%)、低噪音及高精度运行，广泛应用于家电、电动工具、智能机器人及电动汽车领域[2][6] - 公司产品能最大化发挥BLDC电机性能优势，满足下游行业节能减排需求[2]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 Chosun BIZ 。 Marvell 正在快速崛起，成为应用特定集成电路（ASIC）市场的一支强劲力量。该公司近日宣布 计划与台积公司（TSMC）在3nm以下的先进制程上展开合作。据报道，Marvell 还计划采用台积 电的硅光子技术，这项技术正作为下一代光学半导体方案受到业界关注。当前，台积电在晶圆代工 市场的份额超过60%，几乎在从传统节点到先进制程的各个层面确立了主导地位，如今正瞄准新兴 的应用特定半导体制造市场——这一市场正随着人工智能（AI）的迅猛发展，成为晶圆代工行业 的新战场。 所 谓 应 用 特 定 半 导 体 ， 是 为 特 定 功 能 定 制 设 计 的 芯 片 。 相 较 于 为 通 用 目 的 设 计 的 图 形 处 理 器 （GPU），这类芯片具有更低的成本、更小的功耗和更少的整体投入，因此在AI数据中心、汽 车、物联网（IoT）等多个市场中颇具吸引力。摩根大通数据显示，博通（Broadcom）以55%至 60%的市场份额位居该领域首位，Marvell 以约15%的份额紧随其后。 据产业界6月20日消息，Marvell 即 ...

行情速递 - 主板领涨个股包括大为股份(+10.02%)、深华发A(+110.01%)、中京电子(+10.01%)、沪电股份(+10.00%)、楚天龙(+10.00%) [1] - 创业板领涨个股包括逸豪新材(+20.01%)、科翔股份(+19.98%)、联建光电(+19.90%) [1] - 科创板领涨个股包括清越科技(+20.05%)、生益电子(+16.31%)、源杰科技(+9.85%) [1] - 活跃子行业中SW印制电路板(+5.82%)和SW品牌消费电子(+3.94%)表现突出 [1] 国内新闻 - 中电化合物与甬江实验室签署战略合作协议，共同研发AR眼镜用光学碳化硅(SiC)晶片 [1] - 阿里巴巴Qwen团队完成Qwen3全系模型在苹果MLX框架的适配，涵盖6亿至2350亿参数的8个尺寸模型 [1] - 盛美上海预计炉管系列设备(LPCVD/氧化炉/ALD)将在2025年显著放量，电镀设备今年增长50% [1] - 2025年Q1中国大陆PC市场出货量达890万台(+12%)，平板市场出货870万台(+19%) [1] 公司公告 - 清溢光电2024年年度权益分派每股0.17元，总派发5322万元，占净利润30.94% [3] - 格尔软件2024年年度权益分派每股0.05元，总派发1170万元 [3] - 有研硅2024年年度权益分派每股0.06元，总派发7464万元 [3] - 奥比中光2025年1-5月营业收入3.63亿元(+117.18%) [3] 海外新闻 - 泰瑞达与昂科技术合作构建芯片测试全周期解决方案 [3] - Marvell推出业界首款2nm定制SRAM，提升云数据中心和AI集群设备性能 [3] - 渠道存储厂商强势拉涨DDR4 UDIMM报价，部分PC DDR4产品价格调涨超50% [3] - 星电子与韩松化学合作研发QLED TV量子点光学膜简化技术 [3]

行情速递 - 主板领涨个股包括捷荣技术(+1003%)、东信和平(+1002%)、恒宝股份(+1002%)、南京熊猫(+1002%)、深华发A(+998%) [1] - 创业板领涨个股包括创识科技(+2002%)、狄耐克(+1603%)、熵基科技(+1410%) [1] - 科创板领涨个股包括艾为电子(+658%)、福立旺(+555%)、神工股份(+527%) [1] - 活跃子行业中SW通信终端及配件(+129%)、SW面板(+077%)表现突出 [1] 国内半导体动态 - 上海芯波设计与云天半导体合作的3D Glass IPD项目2025Q2量产交付突破1000万颗 标志着全球首条3D Glass IPD生产线实现规模化稳定产出 [1] - 华为提交"四芯片"封装设计专利申请 该技术或应用于昇腾910D AI芯片 架构与NVIDIA Rubin Ultra相似但采用自主研发封装技术 [1] - 台积电亚利桑那州工厂已为苹果/NVIDIA/AMD生产首批芯片 采用N4制程技术 [1] - 理想汽车发布自研高压碳化硅功率模块LPM 历时三年半研发 下月随纯电车型i8首发 将应用于未来所有纯电车型 [1] 公司公告 - 京东方拟以4849亿元底价收购彩虹光电30%股权 对应注册资本4274亿元 [3] - 兰生股份授权处置不超过8亿元金融资产 占2024年总资产的30% [3] - 南亚新材实施2024年度权益分派 每10股派发现金红利1元 [3] - 联创光电A股每股现金红利0054元 实际派发根据不同股东类型为00486元或0054元 [3] 海外半导体动态 - 美国参议院税收法案草案拟将半导体制造商投资抵免从25%提高到30% 激励2026年前建厂投资 [3] - Nordic Semiconductor收购NeutonAI知识产权 将nRF54系列SoC与神经网络框架结合开发边缘设备AI方案 [3] - 索尼与西部数据合作HAMR HDD技术 西部数据成为激光二极管新供应商 [3] - LG Display投资6656亿元在韩国坡州建设OLED面板工厂 专注下一代高端OLED面板 [3]

博通AI芯片业务崛起 - 公司凭借客制化AI芯片业务股价两个月内飙升70%，市值突破1兆美元，成为美国第7大上市公司 [1] - AI ASIC业务起源于早期为Google制造芯片的"副业"，现已成为核心增长引擎 [1][2] - 摩根士丹利预测ASIC芯片市场规模将从2023年120亿美元增至2027年300亿美元 [2] 核心客户与财务表现 - 公司锁定Alphabet、Meta、字节跳动三大客户，AI相关业务占营收三分之一 [2] - 2024年Q3财测显示AI处理与网路芯片营收将达51亿美元，同比增60% [2] - Q2财报营收150亿美元、EPS 1.58美元超预期，但股价仍跌3%，反映市场对财测指引幅度不满 [2] 技术挑战与竞争劣势 - 客制化芯片效能仅为Nvidia同类产品50%，处于商业可行性的临界点 [3] - Google计划将Nvidia采购额提升3-4倍，逆转早期依赖自研TPU的策略 [3] - 隐性成本问题突出：需配套昂贵的光纤网路技术和专属软体开发 [3] 市场竞争格局 - Marvell和联发科正在挑战公司的市场领导地位 [4] - 地缘政治风险加剧，字节跳动作为大客户使公司暴露于美中贸易战风险 [4] - 客制化芯片市场天花板明显，TechInsights预测2030年整体AI芯片市场达5000亿美元，但ASIC细分领域受限 [5] 估值争议 - 公司远期本益比达33.6倍，较费城半导体指数溢价23%，较Nvidia溢价13% [5] - 44位分析师平均目标价280美元，隐含13.4%上涨空间，但市场预期已趋谨慎 [5] - 当前估值处于近10年最高溢价水平，对业绩波动敏感度极高 [5]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自technews。 博通（Broadcom）凭借客制化AI 芯片（AI ASIC）业务异军突起，股价在过去两个月狂飙70%，市 值突破1 兆美元大关，超越沃尔玛和特斯拉，跃升美国第7 大最有价值的上市公司。 这间相对低调的半导体巨头，成功的故事始于几年前的一个「副业」。 帮Google制造芯片，无心插柳却迎来大爆发 当时，博通开始协助Google制造AI芯片，这项业务虽然有趣但并不特别赚钱。 然而，AI热潮彻底改变了游戏规则！ 分析师们普遍认为，博通现在已掌握了包含Google母公司Alphabet、Meta，以及TikTok母公司字节 跳动等3大客户。 根据摩根士丹利估计，ASIC芯片市场规模将从去年的120亿美元激增至2027年的约300亿美元。而博 通也释出乐观预期，最新财测显示，第3季来自AI处理与网路芯片的营收将达51亿美元，较去年同期 成长60%，占整体预估营收的三分之一。 然而，博通6月5日公布第2季财报，尽管营收150亿美元、每股盈余1.58美元均优于预期，股价却意 外下跌超过3%。 MarketWatch分析指出，投资人可能对公司 ...

中经记者 李玉洋 上海报道 据了解，虽然英飞凌成立于1999年，但其前身为西门子半导体部门，后者早在1995年就在无锡设立了工 厂。 财报显示，英飞凌2024财年（截至2024年9月30日）实现营收149.55亿欧元，其中大中华区营收占比达 34%，是全球占比最大的市场。 作为德国芯片大厂，英飞凌在汽车芯片、功率半导体和第三代半导体等领域都位于行业前列。据介绍， 继拿下全球汽车MCU（微处理器）市场份额第一之后，英飞凌在2024年整体MCU市场也首次跃居全球 首位；在全球车用半导体市场，该公司连续5年蝉联榜首；而在全球功率半导体市场，其也连续21年稳 居第一。 "2025财年，英飞凌AI相关业务的营收预计将达到6亿欧元；2026财年，这一数字预计将达到10亿欧 元。"在"2025英飞凌媒体日"上，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算 与通讯业务大中华区负责人潘大伟如此表示。 今年是英飞凌进入中国市场的第30年，从晶体管时代到人工智能时代，英飞凌见证并参与了中国半导体 产业的发展。《中国经营报》记者注意到，ChatGPT这些大模型掀起了这轮AI发展的用电焦虑，足可见 发展电能对于AI的重 ...