9月25日，小米集团创始人雷军以"改变"为题完成第六次年度演讲。雷军说，小米在过去五年经历了包 括自研芯片与汽车量产等一系列跨越，完成改写自身轨迹的巨大蜕变。 而今年小米旗舰系列手机的"数字"命名，跳过"16"直升"17"，序号跨代代表着产品力的越级提升。除小 米17系列手机，外界同样清晰看见的是，在自研玄戒O1芯片落地装机、造车业务连战连捷后，摆在人 们面前的毫无疑问也是史上最强小米。 不过，眼下竞逐"最强"二字的，恐怕不止小米。赛道另一侧，苹果iPhone 17系列携近几年最大规模更新 打破质疑，华为在Mate XTS非凡大师发布会上让麒麟芯片时隔多年再度公开，OPPO携ColorOS 16从流 畅性维度斜刺杀出……饱受"挤牙膏"诟病的手机圈子终于迎来一个全员倾力的"金九银十"。决战的硝 烟，久违了。 巨头，巨变 对小米而言，2025年是当之无愧的巨变之年。 科方得智库研究负责人张新原向北京商报记者分析称，相比介绍芯片的具体参数与型号，更值得关注的 是华为公开自研芯片这件事背后透露出的态度：面对外部环境不确定性带来的种种挑战，2025年的华为 已无需遮盖锋芒，芯片自主研发能力与供应链稳定性，为其注入足够的 ...

技术授权合作 - 公司与平头哥公司签署技术授权协议 仅获得E801/E802/E803技术使用权[1] - 授权技术将用于公司自主研发MCU芯片 应用于传统电力和安全领域产品[1] - 技术应用范围明确限定于电表及安防产品 与AI智能推理算力芯片无任何关联[1] 业务合作范围 - 除上述特定技术授权外 公司与平头哥公司不存在任何其他业务合作关系[1]

公司核心业务 - 专注于电力线载波通信和智能电网设备的研发、生产和销售 [1] - 核心业务围绕智能电表数据传输、电力安全防护和消防业务展开 [1] - 核心业务未发生重大变化 [1] 市场准入状况 - 目前处于国家电网有限公司和南方电网有限责任公司市场禁入期间 [1] 技术合作与授权 - 与平头哥公司签署授权协议获得E801/E802/E803技术使用权 [1] - 授权技术仅用于自主研发MCU芯片 [1] - 技术应用领域限于传统电力、安全领域产品 [1] - 技术仅涉及公司电表、安防产品 [1] - 与AI智能推理算力芯片无任何关联 [1] - 除技术授权外与平头哥公司不存在任何其他业务合作 [1]

中国芯片产业发展现状 - 中国芯片产业在西方打压下被迫走上自主研发道路 [1] - 6英寸碳化硅晶圆价格从1500美元降至500美元 美企股价三年跌96% [3] - 中国大陆成熟芯片产能达75万片/月 超越台积电45万片/月 [11] 产业发展历程 - 2000年国家出台18号文件重点扶持集成电路产业 [7] - 中芯国际等企业建立90nm产线 2011-2018年突破28nm制程 [7] - 梁孟松团队实现14nm本土化突破 7nm/N+1研发取得进展 [7] 国际竞争格局 - 2019年起美国对华为/中芯国际实施芯片断供和光刻机禁运 [9] - 国产成熟芯片出口均价仅为国际同类产品60% [17] - 台积电前CEO预警大陆企业技术闭环后将颠覆行业格局 [13] 技术突破与市场影响 - 碳化硅晶圆价格战导致美国企业巨额亏损 [3] - 成熟制程领域已实现产能和价格双重优势 [11][17] - 先进制程仍需持续投入 与国际领先水平存在差距 [19]

公司管理层变更 - 珠海零边界集成电路有限公司发生工商变更 董明珠卸任法定代表人及董事长职务 李绍斌接任法定代表人并出任执行公司事务的董事 [1] - 李绍斌为硕士研究生学历 正高级工程师 历任商用空调设计与开发部部长助理、部长 总裁助理 2017年2月至今任总工程师助理 2025年4月至今任副总裁 [1] 公司业务发展 - 珠海零边界成立于2018年8月 是格力电器100%控股的公司 经营范围包括集成电路芯片设计及服务 集成电路芯片及产品销售 电子产品销售等 [1] - 珠海零边界由单一的定制化研发设计发展成为专注于工业级32位MCU、AloT Soc芯片和功率器件的设计研发、软件方案、系统应用、生产质量、市场销售为一体的综合性服务供应商 [1] - 2022年底 珠海零边界出货量累计逾越1亿颗 实现年均出货量达3600万颗 [1] 芯片产业布局 - 格力正在建设一座SiC芯片工厂 预计2024年6月投产 计划成为全球第二大、亚洲最大的全自动化化合物芯片工厂 [2] - 格力芯片从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成 [2] - 格力自2015年进入芯片领域 一期规划产能24万片/年 目前公司芯片产品主要有功率半导体产品以及集成电路芯片 已大规模应用在家用空调产品中 整体自研应用占比约30% 自研芯片也已应用在商用空调、智能装备、工业机器人等自营业务中 [2][3] 管理层调整动态 - 自2023年以来 格力钛、零边界等平台相继完成管理层调整 董明珠逐步退出其法定代表人职务 [3] - 截至目前 格力方面尚未披露此次管理层变更的具体原因 业务方向、产品路线与股权结构亦未发生实质调整 [3]

公司高层变动 - 珠海零边界集成电路公司发生工商变更 董明珠卸任法定代表人 由李斌接任法定代表人和执行公司事务董事一职 [1] - 变更记录显示2025年6月10日完成法人代表变更 原登记为董明珠(董事长) 变更为李斌(执行公司事务的重事) [3] 公司背景与业务 - 珠海零边界集成电路公司是格力电器旗下专注于半导体领域的核心子公司 主攻空调主控芯片、功率半导体(如IGBT、SiC)、AIoT芯片等 [4] - 业务覆盖家电、工业控制、新能源车及储能领域 经营范围包括半导体设计销售、通讯技术、物联网技术、嵌入式软件等 [3] - 截至2024年芯片累计出货量突破2亿颗 不良率低至百万分之十 达到国际水平 [5] 战略布局与投资 - 格力在芯片领域投资已超500亿元 董明珠强调这是国家需要和企业发展需求 体现中国制造企业的责任与担当 [7] - 公司坚持自主研发制造芯片 未使用国家资金 已实现自主封装等完整产业链环节 [9] - 家电芯片自主化率目标突破30% 以掌握产业链定价权 预计每颗芯片多投入10元可避免未来100亿级损失 [11] 行业意义 - 布局半导体是打破"进口芯片-组装获利-再采购"死循环的关键 属于中国制造业升级的必由之路 [11] - 格力年销售6500万台空调 芯片毛利率达45% 完全自足后可节省成本并实现芯片出口 [11] - 主要目的为突破中国在芯片领域受制于人的困境 [12]

小米玄戒O1芯片研发 - 玄戒O1是小米自主研发的3nm旗舰SoC，历时四年多完成，并非向Arm定制的芯片，也未采用Arm CSS服务 [1] - 芯片基于Arm最新CPU、GPU标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主完成 [1] - CPU超大核主频达3.9GHz，远超业界标准，通过重新设计480种标准单元库（占3nm标准库近三分之一）、边缘供电技术和自研高速寄存器等创新实现 [1] Arm与小米的合作关系 - Arm确认小米玄戒O1采用Arm架构，标志着双方15年技术合作的里程碑，覆盖智能手机、物联网及汽车等领域 [2] - 双方合作优化SoC性能与能效，小米通过自研芯片持续突破性能极限，Arm提供Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP等标准IP支持 [2][3] XRING O1芯片技术细节与应用 - 芯片采用3nm工艺，整合Arm最新CPU/GPU/IP集群，经小米后端设计实现高性能与高效率 [3] - 将首发搭载于小米15S Pro手机和小米Pad 7 Ultra平板，提升续航与多媒体/游戏体验 [3] 行业影响与战略布局 - 小米通过自研芯片强化技术领导地位，Arm称其合作推动智能手机、物联网及汽车领域的性能与效率边界 [2][3]

核心观点 - Arm公司确认玄戒O1芯片为小米自主研发，标志着双方15年合作关系的新里程碑 [1] - 小米公司澄清玄戒O1并非向Arm定制，研发过程中未采用Arm CSS服务，强调完全自主研发 [2] - 玄戒O1采用Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连IP，针对3nm工艺优化 [1] - 玄戒O1的CPU超大核心主频达3.9GHz，通过创新设计和数百次版图迭代实现 [2] 芯片研发细节 - 玄戒O1历时四年多研发，基于Arm标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全自主完成 [2] - 玄戒团队重新设计超过480种标准单元库，占3nm标准单元库近三分之一数量 [2] - 创新使用边缘供电技术和自研高速寄存器，实现3.9GHz设计目标 [2] 性能表现 - 专业测试显示玄戒O1的CPU和GPU性能与功耗达到第一梯队水平 [3] - 小米公司承认首次推出旗舰SoC存在不足，但承诺长期投入芯片研发 [3] 合作关系 - Arm与小米过去合作优化SoC性能、能效和工作负载，此次在SoC设计上开展更紧密合作 [1] - 玄戒O1的推出被视为双方合作的新里程碑 [1]

小米玄戒O1芯片研发情况 - 公司否认玄戒O1是向Arm定制的芯片，并澄清研发过程中未采用Arm CSS服务 [2] - 玄戒O1是公司玄戒团队历时四年多自主研发设计的3nm旗舰SoC，基于Arm最新的CPU、GPU标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由团队自主完成 [3] - 公司强调网传采用Arm完整解决方案及"向Arm定制芯片"的说法不实 [3] 玄戒O1芯片技术细节 - CPU超大核心最高主频达到3.9GHz，远超业界标准设计，通过数百次版图迭代优化实现 [3] - 在CPU部分重新设计了超过480种标准单元库，占3nm标准单元库数量的三分之一 [3] - 创新使用边缘供电技术及自研高速寄存器，推动3.9GHz设计目标达成 [3] - 测试结果显示CPU和GPU性能与功耗均达到第一梯队水平 [3] 公司芯片研发战略 - 玄戒O1是公司首次推出的旗舰SoC，承认存在不足，但承诺长期投入芯片研发 [3] - 公司表示基带研发仍需持续突破，目前玄戒T1芯片已集成独立研发的4G基带，并应用于多款智能手表 [3] Arm官方确认 - Arm官网修改此前"Custom Silicon"的描述，确认玄戒O1由公司自主研发 [3]

玄戒O1芯片研发 - 玄戒O1是小米玄戒团队历时四年多自主研发设计的3nm旗舰SoC，并非向Arm定制的芯片 [1] - 该芯片基于Arm最新CPU、GPU标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由团队自主完成 [1] - CPU超大核主频达3.9GHz，通过重新设计480种标准单元库（占3nm标准库近三分之一）及采用边缘供电技术等创新实现 [1] - 专业测试显示其CPU/GPU性能与功耗均达到第一梯队水平 [2] Xiaomi 15S Pro性能表现 - 外挂基带在现网环境下与其他旗舰机体验一致，支持5GA且DOU续航达1.47天，接近15 Pro的1.50天 [3] - 持续使用5G网络时外挂基带对续航有轻微影响 [3] - 玄戒T1芯片已集成自研4G基带，应用于Xiaomi Watch S4及Redmi Watch 5 eSIM版 [3] 产品功能特性 - 支持息屏显示（10秒默认时长）及UWB车钥匙功能，丢失后可远程失效旧钥匙 [4] - 新增晕车舒缓模式，通过屏幕动态圆点提示运动状态实现视觉补偿 [5] - 相机App精简计划将夜景模式改为自动触发，专业模式整合导演模式等多功能 [7] - 专业模式中红色条纹为过曝提示UI，可通过设置关闭曝光反馈功能 [8]