文章核心观点 - 公司通过20余年发展，在全球CMOS图像传感器市场出货量达到前二，并正加速向高端市场突破 [5][22][24] - 公司创始人受父亲“吃饱饭了，怎么能不拿第一”精神影响，带领公司从中低端市场起步，经历九死一生的竞争后实现全球领先 [6][17][21] - 公司通过科创板上市募资及向Fab-Lite模式转型，自建晶圆厂以掌握高端产品制造能力，高端转型已初见成效 [25][26][27] 公司发展历程与市场地位 - 2005年成功投片中国第一款具有商业价值的30万像素CIS产品，量产当年卖出1600万颗，销售额突破500万美元 [18] - 2014年CMOS传感器出货量超过9.4亿颗，销售额突破3.5亿美元，成为国内出货量第一 [22] - 2020年CMOS图像传感器出货量突破20亿颗，位列全球出货量第一，年营收接近65亿元人民币 [22] - 当前公司CMOS图像传感器出货量位居全球第二 [5][22] 技术突破与产品进展 - 创业初期通过40多次试板，率先实现“三晶体管”关键工艺的国产化 [18] - 在研发200万像素产品时，将晶圆良率从0.05%提升至95%以上，并通过创新使成本降低35%-50%，性能提升40% [20] - 自主研发的GalaxyCell™ 0.7μm工艺取得突破，推出3200万像素和5000万像素等高端产品 [26] - 2025年前三季度，1300万像素以上产品收入达到10亿元人民币，3200万及以上像素产品出货量超过4000万颗 [26] 市场竞争与战略转型 - 曾遭遇国际巨头价格战打压，公司账上最低仅剩200元人民币，后凭借低成本优势几乎统治中低端市场 [21] - 2021年在科创板上市，募集资金35.93亿元人民币，投入12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目 [25][26] - 从Fabless模式转型为Fab-Lite模式，在上海临港自建晶圆工厂，以更主动掌握高端产品制造能力 [25][26] - 2025年第二季度起，高像素产品收入占比超过40%，临港工厂基本满产，产能持续向高像素产品切换 [27] 未来增长规划 - 公司目标实现30亿美元营收，并展望成为世界Top 5的半导体公司 [25][27] - 下一步将打造汽车CMOS图像传感器业务作为新的增长曲线，已突破车规级产品的封装工艺 [27]

市场格局转变 - 日本对华半导体设备出口在2024年第一季度达到5212亿日元，同比飙升82% [2] - 日本光刻机厂商尼康和佳能抓住机遇，填补了ASML因出口管制留下的市场空白 [2][8] - 2024年日本对中国芯片工具出口达96.3亿美元，同比增长28.23%，连续第五年创纪录 [16] ASML业绩与管制影响 - 2023年ASML向中国交付225台光刻机，收入超64亿欧元，中国市场占公司总销售的29% [4] - 2023年第三季度，中国订单占ASML全球收入的46% [4] - 2024年1月新管制生效后，ASML预计2024年中国销售将受影响10%到15% [6] - 2024年前两个月，ASML仅向中国交付32台设备，较去年同期显著减少 [6] - ASML预计2026年中国需求将大幅下滑，并因此将2025年销售目标从30-40亿欧元下调至30-35亿欧元 [8][22] 日本厂商竞争策略 - 尼康和佳能专注于深紫外光和i-line等成熟制程技术，契合中国多数芯片厂生产28纳米以上芯片的需求 [8][12] - 2024年尼康推出25年来首款i-line光刻机，价格比佳能同类产品便宜20%到30% [12] - 佳能于2024年10月发布FPA-1200NZ2C纳米压印光刻系统，并在中国扩充服务网络，技术人员增加50% [14] - 尼康计划在新财年推出ArF光刻系统，目标到2028年缩小与ASML的差距 [18] 市场数据与趋势 - 2024年佳能半导体光刻设备销量为233台，比前一年增加46台 [18] - 全球半导体设备销售2024年增长25.4%，2025年预计增长7.7%至54亿美元 [20] - 中国半导体制造设备市场预计将从2024年的238.9亿美元增长至2035年的432.3亿美元 [20] - 中国光刻设备市场预计从2024年的207.9亿美元增长至2025年的222.5亿美元，年复合增长率为7.1% [20] - 2024年1月至7月，日本整体芯片设备销售总计2.48万亿日元，增长16.7% [24]

事件背景与核心冲突 - 荷兰政府以“维护国家安全”为由强行接管中资企业闻泰科技旗下的安世半导体[5] 此举部分基于美国商务部于9月29日发布的“50%股权穿透”规则 该规则导致被列入美国实体清单公司的子公司也自动受制裁[5] - 作为回应 中国商务部在10月4日发布出口管制公告 禁止安世半导体中国公司及其分包商出口在中国生产的特定成品部件和子组件[7] 约70%的安世晶圆需运至中国东莞工厂完成封装测试后再向全球分销[7] - 中美经贸团队通过磋商达成共识 美方暂停实施“50%穿透性规则”一年 中方相应暂停实施相关出口管制措施一年[15] 此举削弱了荷兰政府行动的正当性[15] 安世母公司闻泰科技已启动法律程序并考虑提请国际仲裁[15][16] 安世半导体的市场地位与影响 - 安世半导体是全球领先的分立与功率芯片IDM厂商 其小信号MOSFET和ESD保护器件出货量全球第一 车规级Power MOS全球市占率第二[7] 在全球车规级功率半导体市场占有率超过30%[8] - 安世生产的组件功能至关重要且遍布全车 负责基本的车辆功能 如车身控制模块 电源管理等 缺少任何一颗成本可能仅为0.1-1美元的分立器件 整车都无法下线[7] - 安世半导体并非主流车企的一级供应商 但其芯片被大陆 德尔福 日本电装等全球顶级Tier 1供应商采用 再为宝马 大众等主机厂配套[8] 其供应停摆造成的巨大缺口难以被其他中小厂商快速弥补[8] 对全球汽车产业的冲击 - 大众汽车五年来首次出现季度亏损 其首席财务官警告芯片短缺或使年度利润目标面临更大风险[2] 本田位于墨西哥和加拿大的工厂因缺芯已宣布停产或减产[2] - 欧洲汽车制造商协会警告 若安世供应无法短期恢复 欧洲汽车制造商将在数周内遭遇生产中断[3] 日本汽车工业协会确认收到安世可能无法保证交货的通知 称将对丰田 本田 日产等造成“严重影响”[9] - 影响可能超出汽车行业 波及发电机 工程机械和农业机械等其他产品制造商[9] 福特 大众 宝马 奔驰等车企均表示 几周内不解决缺芯问题 减产和停工将难以避免[9] 供应链的替代挑战与应对 - 各大车企立即开启芯片抢购潮 奔驰坦言正在“搜刮全球寻找替代品” 福特表示已尽最大努力从其他来源采购[11] 但欧盟汽车制造商协会指出 切换供应商所需时间估计赶不上库存消耗速度[11] - 车规级芯片认证流程严格且漫长 通常需18到24个月[12] 技术上存在替代方案 但监管和认证流程的僵化严重阻碍短期供应[11] 安世在关键汽车分立元件市场中拥有约40%的市场份额 短期需求井喷远超现有厂商供应能力[12] - 替代方案面临成本上涨问题 采购成本预计会涨两到三成[12] 芯片厂扩建产能周期通常要三到五年[12] 此次危机与全球芯片产能利用率无关 主要风险已转向不可预测的政治干预[13] 对行业未来的启示 - 长期来看 从成熟制程到先进制程的芯片自主研发进程或会加快 国内在功率半导体等基本器件上已有候选供应商[17] 中国汽车电子芯片本土化速度会更快[17] - 中国需加快攻坚芯片IDM 建立从设计 制造到封测的一体化模式 以实现战略自主[17] 安世半导体的晶圆制造仍由德国人主导[17] - 面对“泛政治化”倾向 厂商需提升风险防范 包括加快接入人民币跨境支付系统以规避美元清算风险 以及加快海外封装产能回迁国内以降低物理断链风险[17]

财务业绩表现 - 2025年前三季度营业收入为10.66亿元，同比下降52.71% [1] - 2025年前三季度归母净利润为-3.36亿元，同比下降1082.52% [1] - 2025年第三季度单季度营业收入为3.62亿元，同比下降55.8% [1] - 2025年第三季度单季度归母净利润亏损1.17亿元，同比下降679.4% [1] - 2025年前三季度毛利率为27.66%，同比下降11.38个百分点 [2] - 2025年前三季度净利率为-31.55%，较上年同期下降30.29个百分点 [2] - 2025年第三季度单季度毛利率为26.86%，同比下降10.19个百分点，环比下降2.74个百分点 [2] 资产与股东情况 - 截至三季度末公司总资产38.72亿元，较上年度末下降16.9% [2] - 截至三季度末归母净资产为28.01亿元，较上年度末下降10.7% [2] - 截至2025年三季度末公司股东总户数为3.38万户，较上半年末增加5361户，增幅18.85% [3] - 户均持股市值为15.44万元，较上半年末增幅为0.02% [3] 业绩下滑原因 - 业绩大幅下滑主要受外部环境不利影响，此前公司因被两大电网"拉黑"导致订单断崖 [1][5] - 公司电力业务被国家电网列入黑名单2年以及南方电网市场禁入处理措施15个月，导致中标订单量大幅萎缩 [5] - 公司业务模式向解决方案提供商转变过程中，盈利能力尚需时间培育，短期内难以实现盈利增长 [5] - 公司消防业务受房地产行业持续调整影响，营业收入降幅较大 [5] 监管与诉讼事件 - 公司因投资者诉讼二审维持原判及信息披露不准确遭上交所监管警示 [1] - 上交所查明公司在E互动平台回复投资者关于"平头哥与公司签订有全面技术授权协议"的表述不准确 [7] - 公司与平头哥的授权协议仅涉及E801/E802/E803技术使用权，用于芯片自主研发，合同金额人民币200万元，与AI智能推理算力芯片无关 [7] 其他财务指标 - 2025年前三季度公司期间费用为6.04亿元，较上年同期减少2.11亿元 [2] - 期间费用率为56.65%，较上年同期上升20.49个百分点 [2] - 销售费用同比减少34.16%，管理费用同比减少16.56%，研发费用同比减少22.32%，财务费用同比减少25.85% [2]

小米集团战略转型与核心成果 - 小米集团在过去五年完成从互联网公司向硬核科技公司的巨大蜕变，背后是五年投入1000亿元的坚定决心[3][4] - 2025年2月4日小米股价首次突破40港元，市值超万亿港元，2025年5月22日公司正式推出自研玄戒系列芯片，玄戒O1芯片落地装机标志着核心技术突破[3] - 小米旗舰手机跳过"16"直接命名"17"系列，序号跨代代表产品力越级提升，创始人雷军首次为数字旗舰正代产品带货[1][3] 智能手机行业竞争格局 - 2025年二季度全球手机市场份额：三星19.7%居首，苹果15.7%第二，小米14.4%第三，中国市场华为以18.1%份额重回头名，小米15.2%第四，苹果13.9%第五[5] - 苹果iPhone 17系列带来近几年最大规模更新，补足续航散热、充电速度等短板，华为在Mate XTS发布会上公开展示麒麟芯片，显示芯片自研能力与供应链稳定性[5][6] - OPPO以15.5%出货量占比排名中国市场第三，推出ColorOS 16系统，通过"极光引擎"使应用点击响应流畅度提升40%，三方应用滑动帧率稳定性提升52%[7] 行业创新趋势与竞争逻辑 - 手机行业陷入创新边际效益递减困境，芯片性能提升迭代放缓，传统卖点如镜头参数、待机时间迭代空间有限，激发换机潮成为行业共同难题[8] - OPPO等品牌选择从流畅度等用户体验维度切入，避开与小米、华为的直接硬件技术对抗，以软件护城河巩固中端市场基本盘[7] - 存量市场下厂商抢用户路径包括推出跨代级产品保持溢价或价格战牺牲利润换市场，温和升级无法刺激换机，跨越式创新成为唯一机会[8][9]

技术授权合作 - 公司与平头哥公司签署技术授权协议 仅获得E801/E802/E803技术使用权[1] - 授权技术将用于公司自主研发MCU芯片 应用于传统电力和安全领域产品[1] - 技术应用范围明确限定于电表及安防产品 与AI智能推理算力芯片无任何关联[1] 业务合作范围 - 除上述特定技术授权外 公司与平头哥公司不存在任何其他业务合作关系[1]

公司核心业务 - 专注于电力线载波通信和智能电网设备的研发、生产和销售 [1] - 核心业务围绕智能电表数据传输、电力安全防护和消防业务展开 [1] - 核心业务未发生重大变化 [1] 市场准入状况 - 目前处于国家电网有限公司和南方电网有限责任公司市场禁入期间 [1] 技术合作与授权 - 与平头哥公司签署授权协议获得E801/E802/E803技术使用权 [1] - 授权技术仅用于自主研发MCU芯片 [1] - 技术应用领域限于传统电力、安全领域产品 [1] - 技术仅涉及公司电表、安防产品 [1] - 与AI智能推理算力芯片无任何关联 [1] - 除技术授权外与平头哥公司不存在任何其他业务合作 [1]

中国芯片产业发展现状 - 中国芯片产业在西方打压下被迫走上自主研发道路 [1] - 6英寸碳化硅晶圆价格从1500美元降至500美元 美企股价三年跌96% [3] - 中国大陆成熟芯片产能达75万片/月 超越台积电45万片/月 [11] 产业发展历程 - 2000年国家出台18号文件重点扶持集成电路产业 [7] - 中芯国际等企业建立90nm产线 2011-2018年突破28nm制程 [7] - 梁孟松团队实现14nm本土化突破 7nm/N+1研发取得进展 [7] 国际竞争格局 - 2019年起美国对华为/中芯国际实施芯片断供和光刻机禁运 [9] - 国产成熟芯片出口均价仅为国际同类产品60% [17] - 台积电前CEO预警大陆企业技术闭环后将颠覆行业格局 [13] 技术突破与市场影响 - 碳化硅晶圆价格战导致美国企业巨额亏损 [3] - 成熟制程领域已实现产能和价格双重优势 [11][17] - 先进制程仍需持续投入 与国际领先水平存在差距 [19]

公司管理层变更 - 珠海零边界集成电路有限公司发生工商变更 董明珠卸任法定代表人及董事长职务 李绍斌接任法定代表人并出任执行公司事务的董事 [1] - 李绍斌为硕士研究生学历 正高级工程师 历任商用空调设计与开发部部长助理、部长 总裁助理 2017年2月至今任总工程师助理 2025年4月至今任副总裁 [1] 公司业务发展 - 珠海零边界成立于2018年8月 是格力电器100%控股的公司 经营范围包括集成电路芯片设计及服务 集成电路芯片及产品销售 电子产品销售等 [1] - 珠海零边界由单一的定制化研发设计发展成为专注于工业级32位MCU、AloT Soc芯片和功率器件的设计研发、软件方案、系统应用、生产质量、市场销售为一体的综合性服务供应商 [1] - 2022年底 珠海零边界出货量累计逾越1亿颗 实现年均出货量达3600万颗 [1] 芯片产业布局 - 格力正在建设一座SiC芯片工厂 预计2024年6月投产 计划成为全球第二大、亚洲最大的全自动化化合物芯片工厂 [2] - 格力芯片从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成 [2] - 格力自2015年进入芯片领域 一期规划产能24万片/年 目前公司芯片产品主要有功率半导体产品以及集成电路芯片 已大规模应用在家用空调产品中 整体自研应用占比约30% 自研芯片也已应用在商用空调、智能装备、工业机器人等自营业务中 [2][3] 管理层调整动态 - 自2023年以来 格力钛、零边界等平台相继完成管理层调整 董明珠逐步退出其法定代表人职务 [3] - 截至目前 格力方面尚未披露此次管理层变更的具体原因 业务方向、产品路线与股权结构亦未发生实质调整 [3]

公司高层变动 - 珠海零边界集成电路公司发生工商变更 董明珠卸任法定代表人 由李斌接任法定代表人和执行公司事务董事一职 [1] - 变更记录显示2025年6月10日完成法人代表变更 原登记为董明珠(董事长) 变更为李斌(执行公司事务的重事) [3] 公司背景与业务 - 珠海零边界集成电路公司是格力电器旗下专注于半导体领域的核心子公司 主攻空调主控芯片、功率半导体(如IGBT、SiC)、AIoT芯片等 [4] - 业务覆盖家电、工业控制、新能源车及储能领域 经营范围包括半导体设计销售、通讯技术、物联网技术、嵌入式软件等 [3] - 截至2024年芯片累计出货量突破2亿颗 不良率低至百万分之十 达到国际水平 [5] 战略布局与投资 - 格力在芯片领域投资已超500亿元 董明珠强调这是国家需要和企业发展需求 体现中国制造企业的责任与担当 [7] - 公司坚持自主研发制造芯片 未使用国家资金 已实现自主封装等完整产业链环节 [9] - 家电芯片自主化率目标突破30% 以掌握产业链定价权 预计每颗芯片多投入10元可避免未来100亿级损失 [11] 行业意义 - 布局半导体是打破"进口芯片-组装获利-再采购"死循环的关键 属于中国制造业升级的必由之路 [11] - 格力年销售6500万台空调 芯片毛利率达45% 完全自足后可节省成本并实现芯片出口 [11] - 主要目的为突破中国在芯片领域受制于人的困境 [12]