英伟达新平台引爆机柜需求 - 英伟达最新Vera Rubin平台将从下半年开始出货 其设计导致机柜需求暴增二至三倍 较既有AI伺服器仅需搭载一个机柜暴增二至三倍[1] - 新增用于置放电源与散热交换器的“Sidecar（侧边柜）”从选配变为标配 AI伺服器机柜需求从过往一个增至至少二个甚至多达四个[1] - 机柜需求呈现数倍增幅 引爆AI界「抢机柜大战」 这是继抢AI芯片、存储、电力后的新一轮资源争夺[1] 需求激增的技术驱动因素 - Vera Rubin系列NVL 576单柜功耗直冲600kW 传统Sidecar无法应付高热密度 因此需要增加柜数[2] - 电力设计改用直流电供电系统 带动电源层与高效率汇流排需求增加 必须独立搭载一个Sidecar[2] - 散热设计采用全液冷散热并舍弃空冷备援 原先的空冷备援与冷热交换器也必须独立出一个Sidecar[2] - Sidecar不仅数量增加 其规格也比过往GB世代大幅提升 设计难度更高 对机壳厂毛利率有正面挹注[2] 供应链影响与订单状况 - 包括勤诚、jpp-KY、晟铭电等「机壳三雄」订单随终端需求呈现「倍数式爆发增长」 订单直达明年[1] - Sidecar因体积大、制程步骤多（需设计、验证、冲压、量产）导致产能有限且生产时间较长[3] - 下半年Vera Rubin系列即将出货 目前各大CSP或代工厂已展开抢柜 有望推升国内AI机壳供应链营运[3]