新产品发布 - 思科发布新款网络芯片Silicon One G300，其交换芯片硅片性能达102.4 Terabit每秒 [1] - 该芯片旨在为千兆瓦规模的AI集群提供动力，支持训练、推理和实时智能体工作负载，可将图形处理器利用率最大化，并将任务完成时间提升28% [1] - 该芯片将用于驱动全新的思科N9000和8000系统，这些系统专为超大规模云厂商、新兴云服务商、主权云、服务提供商及企业客户设计 [1] - 新产品（包括芯片、系统和配套光学器件）将于2025年开始发货 [1] 产品性能与设计 - 新系统提供100%液冷设计方案，结合新的光学技术，可帮助客户将能效提升近70% [1] - 公司高管表示，新芯片提供了高性能、可编程且确定性的网络体验，使客户能充分利用计算资源，在生产环境中安全可靠地扩展AI [2] 市场竞争格局 - 思科的新产品或将与博通及英伟达的相关产品展开直接竞争 [1] - 博通已于2025年6月开始发货其Tomahawk 6系列交换芯片 [2] - 英伟达于上月发布了其下一代AI计算平台Vera Rubin，该平台包含多项关键的网络和基础设施组件 [2] 行业趋势与公司观点 - 随着AI训练和推理的持续规模化，数据移动成为高效AI计算的关键，网络本身已成为计算的一部分 [2] - 行业需求不仅限于更快的GPU，网络必须提供可扩展的带宽以及可靠、无拥塞的数据传输 [2] 配套软件与安全功能 - 思科增强了其名为Nexus One的数据中心网络架构，旨在让企业更轻松地在本地或云端运营其AI网络 [1] - 公司宣布了一系列功能以帮助企业安全地采用AI技术，同时保持智能体的完整性及对智能体交互的控制 [2] - 具体功能包括：AI物料清单，为AI软件资产提供集中的可视性和治理以保障供应链安全 [3]；MCP目录，用于发现、清点并帮助管理跨平台MCP服务器的风险以加强AI治理 [3]；高级算法红队测试以扩展AI安全评估范围 [4]；实时智能体防护栏以保障智能体和应用程序的安全 [4]