Silicon Photonics
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GlobalFoundries Acquires Advanced Micro Foundry, Accelerating Silicon Photonics Global Leadership and Expanding AI Infrastructure Portfolio
Globenewswire· 2025-11-18 09:30
SINGAPORE, Nov. 17, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- GlobalFoundries (NASDAQ: GFS) (GF) today announced the acquisition of Advanced Micro Foundry (AMF), a silicon photonics foundry based in Singapore, marking a pivotal step in GF’s strategy to advance innovation and its leadership in silicon photonics. This acquisition will expand GF’s silicon photonics technology portfolio, production capacity and research and development in Singapore, complementing its existing technology capabilities in the U.S. and unlocking ne ...
GLOBALFOUNDRIES(GFS) - 2025 Q3 - Earnings Call Transcript
2025-11-12 22:32
GLOBALFOUNDRIES (NasdaqGS:GFS) Q3 2025 Earnings Call November 12, 2025 08:30 AM ET Company ParticipantsEric Chow - Director of Investor RelationsNiels Anderskouv - President and COOChris Caso - Managing DirectorCJ Muse - Senior Managing DirectorHarlan Sur - Executive Director of Equity ResearchKrish Sankar - Managing DirectorTim Breen - CEOJoseph Moore - Managing DirectorSam Franklin - Interim CFOConference Call ParticipantsDavid O'Connor - Security AnalystRoss Seymour - Research AnalystOperatorThank you fo ...
GLOBALFOUNDRIES(GFS) - 2025 Q3 - Earnings Call Transcript
2025-11-12 22:32
GLOBALFOUNDRIES (NasdaqGS:GFS) Q3 2025 Earnings Call November 12, 2025 08:30 AM ET Company ParticipantsEric Chow - Director of Investor RelationsNiels Anderskouv - President and COOChris Caso - Managing DirectorCJ Muse - Senior Managing DirectorHarlan Sur - Executive Director of Equity ResearchKrish Sankar - Managing DirectorTim Breen - CEOJoseph Moore - Managing DirectorSam Franklin - Interim CFOConference Call ParticipantsDavid O'Connor - Security AnalystRoss Seymour - Research AnalystOperatorThank you fo ...
STMicroelectronics (NYSE:STM) Conference Transcript
2025-11-12 19:02
STMicroelectronics (NYSE:STM) Conference November 12, 2025 05:00 AM ET Company ParticipantsJean-Marc Chery - President and CEOConference Call ParticipantsNone - AnalystNoneInto Q4.Jean-Marc CheryOkay. Q3, our revenue has been mainly driven by the usual seasonality of personal electronics, where we have benefited of both our increasing content with our main customer and the usual seasonality of the start of the new device. Personal electronics grew 40% sequentially in Q3. Except automotive, I will come back ...
GLOBALFOUNDRIES (GFS) 2025 Conference Transcript
2025-08-28 00:47
涉及的行业或公司 * 公司为GlobalFoundries (格芯) 一家半导体晶圆代工厂 [1] * 行业为半导体制造业 特别是专注于成熟和特色工艺节点的晶圆代工领域 [3][4] 核心观点和论据 **1 公司战略与竞争优势** * 公司战略建立在三大支柱上 提供12/14纳米及以上的差异化技术解决方案 与客户及生态伙伴建立深度战略合作 拥有覆盖北美 欧洲 新加坡及东南亚的独特地理布局 [4] * 公司是唯一一家在北美和欧洲拥有重要制造布局的大型代工厂 并通过中国合作伙伴服务本地市场 [4] * 其地理布局能很好地满足客户在中国和台湾之外寻求稳健半导体供应的需求 地缘政治变化带来了大量客户兴趣 [5] * 约90%的设计订单是独家供应 约三分之二的收入来自这些独家设计订单 [22][32] * 主要传统竞争对手包括台积电(TSMC) 联电(UMC) 三星(Samsung)和TowerJazz 但凭借技术差异化 客户合作和地理布局的独特组合 公司认为没有完全相同的竞争对手 [40] **2 地缘政治影响与政府支持** * 关税对公司投入成本的影响有限 预计下半年影响约2000万美元 占销售成本(COGS)比例不到1% [3] * 更重要的是关税促使客户更倾向于利用公司作为晶圆制造来源 [3] * 公司的CHIPS法案资金框架进展顺利 已开始根据里程碑达成情况接收资金 这是一个长期计划 [11] * 公司宣布了一项160亿美元的北美投资计划 覆盖未来十年以上 用于扩大和现代化其制造能力 [12] * 投资税收抵免(ITC)从25%提升至35%近期对公司产生更实质性的影响 有助于资本支出(CapEx)和运营支出(OpEx) [13][14] * 在中国市场 公司通过现有业务服务中国汽车和智能手机客户 并与一家中国代工厂建立合作框架 提供本地化晶圆制造来源 公司控制工艺设计套件(PDK) 掩模版和前段工序 [16][17] * 公司认为其当前在中国提供的解决方案足以满足当地化需求 [18] **3 技术与增长动力** * 公司专注于差异化 模拟/混合信号中心的技术方案 提供CMOS之外的多项制造技术 如SiGe GaN和硅光子学 [7][8] * 目标市场规模(SAM)约为800亿美元 预计未来几年将增长至1200亿美元 公司目前在此市场占有高个位数份额 有巨大增长空间 [28] * 硅光子学业务今年有望达到2亿美元规模 卫星通信业务有望达到1亿美元规模 两者均以中高双位数的年增长率增长 [30] * 这些业务与人工智能(AI)市场紧密相关 硅光子学用于数据中心机架间通信 未来有机会提供共封装光学(CPO)和先进电源解决方案 [30][31] * 公司致力于氮化镓(GaN)技术 专注于为汽车 工业和数据中心提供100V至650V应用的先进电源解决方案 去年收购了一家公司以提供系统级方案 [35][36] * 公司在纽约马尔塔和新加坡工厂开发先进封装技术 涉及晶圆加工后的制造服务 如芯片到芯片键合或中介层使用 [38] **4 终端市场表现与展望** * **智能移动设备(约占收入40%)** 尽管面临库存和消费者情绪阻力 但公司对其长期前景持乐观态度 产品组合多样化 涵盖射频前端 无线收发器 触觉 音频和成像领域 [42][43] 在某些应用中通过价格让步主动争取市场份额以提升利用率 [44][45] * **汽车(约占收入20%)** 表现 phenomenal 今年预计再次实现mid-teens(约15%)增长 从五六年前的约1亿美元增长到超过10亿美元 [46] 增长动力来自40纳米车规级微控制器市场份额提升 并多元化至22FDX平台的先进雷达解决方案和55纳米BCD平台的电源解决方案 汽车硅含量从每车约500美元增至1000美元 [46][47] 与芯片供应商 一级供应商和整车厂均有合作 [48][50] * **家居与物联网(IoT)** 库存消化已接近尾声 第二季度获得200个设计订单 几乎是去年同期两倍 [53] 设计订单增长动力来自22FDX和12LP+平台在低功耗 优异射频性能和Wi-Fi应用的优势 边缘AI(Edge AI)将是推动力 [54] 存在强劲的长期趋势(secular dynamic) [55] * **通信基础设施与数据中心(约占收入10%)** 增长非常快 其中增长最快的部分现已占该终端市场总暴露约一半 预计将继续发展 [56] 增长驱动是铜连接达到极限 需转向光学通信(硅光子学)和卫星通信 [57][58] **5 财务与运营指标** * 全球工厂利用率在low 80s(低80%区间) [19] 当利用率达到mid-90s(中90%区间)时需要考虑增加产能 [24] * 定价在同类基础上基本保持稳定 [22][23] 长期来看定价策略总体中性 但可通过更盈利的产品线驱动组合改善和毛利率提升 [63] * 预计第四季度毛利率将扩大 因产品组合改善 折旧继续减少 利用率略有提升以及持续的成本管理 [60] * 毛利率从中高20%区间提升至30%并最终达到40%目标的主要驱动是利用率提升 产品组合优化以及折旧平台稳定甚至略有减少 [62] * 今年资本支出(CapEx)指导约为7亿美元 资本密集度约10% [65] 近期预计保持在该水平附近 长期可能升至mid-teens(约15%)乃至20% [66][67] 当需要增加新洁净室空间时 资本支出可能从7亿美元阶跃至10亿美元及以上 [69] * 公司预计今年调整后自由现金流将达约10亿美元 [70] 资本配置将评估并购(如之前的MEMS收购) 未来可能考虑股息或股票回购 [70] **6 周期与长期展望** * 公司认为正在摆脱多数周期性细分市场的底部 库存开始清理 长期趋势(secular outlook)非常积极 [72][73][74] * 客户关系期限正在延长 例如第二季度与智能手机领域主要客户延长并扩大了合作关系 [10] 其他重要内容 * 公司过去几年投资了约70亿美元用于提升其全球产能 这使得去年和今年资本效率很高 [24] * 公司有能力在现有厂房内(增加设备)扩大产能 然后才需要增加新的洁净室空间 [25][26] * 公司预计第四季度业绩将环比改善 部分原因是一个客户将部分交付从第三季度重新安排至第四季度 [60] * 公司需要关注更广泛的宏观经济状况和政策角度的影响 [75]
Tower Semiconductor Launches 2025 Technical Global Symposium Series
Globenewswire· 2025-08-13 18:00
核心观点 - 公司宣布举办2025年度全球技术研讨会系列 重点展示其在模拟半导体领域的技术平台和创新解决方案 聚焦人工智能 高速连接等关键市场趋势[1][2] 活动安排 - 研讨会将于2025年9月16日在中国上海举行 2025年11月18日在美国圣克拉拉举行[1] - 活动现已开放注册[4] 技术聚焦领域 - 活动将探讨人工智能 高速连接等快速发展的关键市场大趋势[2] - 重点展示硅光子学 锗硅 射频绝缘体上硅 电源管理 图像传感器和先进显示技术等行业领先解决方案[7] - 涵盖可定制工艺平台 包括锗硅 双极互补金属氧化物半导体 混合信号/互补金属氧化物半导体 射频互补金属氧化物半导体 互补金属氧化物半导体图像传感器 非成像传感器 显示器 集成电源管理以及微机电系统[5] 活动内容 - 首席执行官将发表主题演讲 分享公司未来愿景及客户合作承诺[7] - 专家主导的技术深度探讨 涵盖公司全面设计支持生态系统[7] - 全球技术领袖特邀会议 提供人工智能创新和光通信突破的内部视角[7] - 高级管理人员 领域专家和行业同行的高价值交流机会[7] 公司业务概览 - 公司是领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂[5] - 为消费 工业 汽车 移动 基础设施 医疗及航空航天和国防等增长市场提供技术开发和工艺平台[5] - 拥有以色列1座200毫米晶圆厂 美国2座200毫米晶圆厂 通过51%持股的TPSCo在日本运营2座晶圆厂(200毫米和300毫米) 与意法半导体在意大利共享1座300毫米晶圆厂 并可使用英特尔新墨西哥工厂的300毫米产能通道[5]
Tower Semiconductor(TSEM) - 2025 Q2 - Earnings Call Transcript
2025-08-04 23:02
财务数据和关键指标变化 - 2025年第二季度营收为3.72亿美元,同比增长6%(同比增加2100万美元),环比增长4%(环比增加1400万美元)[4][15] - 净利润为4660万美元,环比增加700万美元,基本每股收益0.42美元,稀释后每股收益0.41美元 [4][15] - 第三季度营收指引为3.95亿美元±5%,并预计第四季度营收将比第三季度增加4000万美元 [4] - 2025年全年目标为季度环比持续增长,下半年增速加快 [4] 各条业务线数据和关键指标变化 - RF基础设施业务(硅锗和硅光子技术)占公司营收的25%(超过9000万美元),较2024年同期的14%显著增长,预计未来将进一步增加 [6] - 硅锗业务已开始在San Antonio Fab 9和以色列Fab 2进行量产,并计划在日本Fab 7推出300毫米硅锗设计套件 [6] - 硅光子业务在1.6Tbps速度上加速发展,原型数量同比增长40%,并成功开发了300毫米硅光子技术原型,预计第四季度投入生产 [7][8] - RF移动业务(RF SOI)第二季度环比增长超过20%,预计第三季度环比增长接近30%,第四季度将进一步增长 [9] - 传感器和显示业务预计2025年营收同比增长约20%,主要得益于机器视觉市场的增长 [11] 各个市场数据和关键指标变化 - 数据中心和AI扩展推动了RF基础设施业务的增长,尤其是硅光子和硅锗技术在光纤通信中的应用 [6] - 北美和韩国市场在RF移动业务中表现强劲,公司获得了韩国主要RF前端模块供应商的最佳供应商奖 [9][10] - 日本和意大利的300毫米工厂在RF SOI和功率管理业务中需求旺盛 [9][12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正在将多个工厂重新配置为RF基础设施(硅锗和硅光子)的高容量生产线,预计2025年下半年开始显现成效 [4][5] - 公司计划在2025年和2026年持续投资于产能和研发,以应对客户需求的增长 [5] - 硅光子技术因其成本和性能优势,正在逐步取代传统的EML解决方案,尤其是在1.6Tbps及更高速度的市场 [6][49] - 公司目标是在现有工厂(包括意大利和新墨西哥工厂)满负荷运转时,实现年营收27亿美元,年运营利润5.6亿美元,年净利润5亿美元 [20] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对硅锗和硅光子技术的需求增长表示乐观,并预计2026年硅锗产能将比2025年第四季度目标高33%,硅光子产能将高2.2倍 [85] - RF移动业务的复苏主要源于库存消耗和客户市场份额增长,而非纯粹的周期性因素 [42][63] - 公司预计2028-2029年实现27亿美元的年营收目标 [69][70] 其他重要信息 - 公司第二季度工厂利用率:以色列Fab 2和德州Fab 9利用率为60%,Fab 3利用率为85%,Fab 5利用率为75%,日本Fab 7(300毫米)利用率超过85% [12][13] - 公司已承诺支付3亿美元用于新墨西哥12英寸工厂的设备采购,5亿美元用于意大利12英寸工厂的设备采购,3.5亿美元用于以色列和德克萨斯8英寸工厂及日本12英寸工厂的产能扩张 [18][19] - 公司通过零成本外汇对冲工具管理日元、以色列新谢克尔和欧元的汇率风险,第二季度金融和其他净收入为1440万美元,环比增加380万美元 [16][17] 问答环节所有的提问和回答 问题:哪些业务板块将在下半年贡献增长? - RF基础设施(硅锗和硅光子)将是增长的主要驱动力,其次是RF移动(RF SOI)、功率管理和传感器业务 [24][26] 问题:公司是否已完全预订了2025年剩余时间的产能? - 以色列Fab 2和德州Fab 9仍有剩余产能,但主要专注于硅锗和硅光子技术的客户认证和产能提升 [27][28] 问题:硅光子技术在接收功能上的进展如何? - 公司开发了新的300毫米硅光子技术原型,预计将扩大20%的市场覆盖范围,并计划在第四季度投入生产 [38][54] 问题:RF移动业务的增长是周期性还是市场份额增长? - 增长主要源于库存消耗和客户市场份额增长,而非纯粹的周期性因素 [42][63] 问题:硅光子技术是否会在未来取代铜和可插拔解决方案? - 可插拔解决方案仍将是主流,硅光子技术因其成本和性能优势正在逐步取代EML解决方案,尤其是在1.6Tbps及更高速度市场 [49][51] 问题:公司如何跟踪长期财务目标? - 公司在利润率方面表现良好,预计2028-2029年实现27亿美元的年营收目标 [69][70] 问题:折旧和自由现金流展望如何? - 折旧预计维持在每季度6500万至7000万美元,自由现金流将随着营收增长而改善,但资本支出将保持在每季度1亿至1.2亿美元 [73][74] 问题:运营费用是否会增加? - 运营费用预计保持稳定,每季度约4000万美元 [78] 问题:公司是否有其他现金使用计划? - 公司计划将现金主要用于资本支出,以支持营收增长 [80]
Tower Semiconductor(TSEM) - 2025 Q2 - Earnings Call Transcript
2025-08-04 23:00
财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收达3 72亿美元 同比增长6% 环比增长4% [4][16] - 净利润4660万美元 环比增加700万美元 基本每股收益0 42美元 [4][16] - 第三季度营收指引为3 95亿美元±5% 第四季度目标环比再增4000万美元 [4] - 毛利率21 5% 营业利润率10 8% 均环比提升 [16] - 金融及其他净收入1440万美元 主要来自外汇对冲收益 [16][17] 各条业务线数据和关键指标变化 RF基础设施 - 营收占比从14%提升至25% 达9000万美元 主要受益于硅光子和硅锗技术 [6] - 硅锗业务新增两家Tier1客户 分别在美国和以色列工厂量产 [6] - 硅光子产品从预生产转入量产数量同比增加5倍 覆盖400G-1 6T速率 [8][9] RF移动 - RF SOI业务Q2环比增长20% Q3预计再增30% [10] - 获得韩国Wysol最佳供应商奖 新增北美Tier1客户原型订单 [10] 电源管理 - 因AI处理器需求增长 高压电源管理产品线利用率达75% [12] - 推出高频开关优化器件 获头部客户采用 [11] 传感器与显示 - 营收预计全年增长20% 主要来自机器视觉市场 [12] - 新增汽车图像传感器和OLED on silicon客户原型 [12] 各个市场数据和关键指标变化 - 数据中心/AI驱动硅光子需求 1 6T产品原型数量超400G/800G总和40% [9] - 日本300mm工厂利用率超85% 以色列和美国工厂处于60%转型期 [13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 投资11 5亿美元扩产 包括新墨西哥300mm厂和意大利合资厂 [19][20] - 目标满产年收入27亿美元 运营利润5 6亿美元 [21] - 硅光子技术替代EML方案 成本优势显著 预计2026年产能翻倍 [7][82] - 开发300mm硅光子接收端技术 预计Q4量产 可扩大20%目标市场 [8] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 预计2026年硅锗产能再增33% 硅光子达2 2倍 [82] - CPO技术预计2030年后才可能商用 不影响现有硅光子需求 [51] - 移动端库存修正已结束 需求恢复至正常水平 [61] 其他重要信息 - 外汇对冲覆盖日元、新谢克尔和欧元风险 [17][18] - 当前季度资本支出1-1 2亿美元 未来两年还需支付5亿美元 [72] 问答环节 增长驱动力 - 基础设施和RF移动是主要增长引擎 硅光子全年目标翻倍 [24][26] - 剩余产能可应对突发需求 全球工厂布局增强供应链韧性 [28][29] 技术细节 - 硅光子接收端技术针对特定应用 成本优势显著 [37][52] - 1 6T产品需求强劲 3 2T需新材料支持 预计2026年量产 [50] 财务规划 - 折旧维持6500-7000万美元/季度 自由现金流将随收入改善 [71][72] - 现金优先用于资本支出 暂无其他分配计划 [77] 市场展望 - 2028-2029年有望实现27亿美元收入目标 [67] - 移动市场复苏源于客户份额增长和库存消化 [40][60]
邀您参会 | Tower Semiconductor宣布举办2025年全球技术研讨会
半导体行业观察· 2025-07-31 09:20
会议概述 - 公司将于2025年9月16日在上海举办全球技术研讨会(TGS 2025),旨在为现有及潜在客户提供与管理层和技术专家直接交流的平台 [1] - 会议包含主题演讲、技术分论坛及行业趋势分析等环节,聚焦射频移动、基础设施、电源管理和传感器等领域 [1][2][3] 议程亮点 主题演讲 - CEO Russell Ellwanger将在开幕环节发表主题演讲,阐述公司战略方向 [1] - 光迅科技(Eoptolink)将作为特邀嘉宾进行专题分享 [1] 技术分论坛 - 公司总裁Marco Racanelli将分析射频移动、基础设施、电源和传感器领域的市场大趋势及技术解决方案 [1] - 全球客户设计支持服务负责人Naoki Okada将探讨如何快速准确地将创意转化为产品 [2] - 混合信号与电源管理联合总经理Mete Erturk将展示实现最高系统效率和集成度的电源管理技术 [2] 前沿技术展示 - 传感器与显示市场总监Benoit Dupont将介绍OLEDoS显示技术和下一代图像传感器 [3] - 射频业务部副总裁Ed Preisler将重点讲解硅光子学、硅锗BiCMOS和RF SOI等高速数据传输应用技术 [3] 会议配套 - 活动地点为上海张江海科雅乐轩酒店,提供线上注册通道 [5][6] - 包含午餐和茶歇安排,全天议程设计紧凑 [2][3]
邀您参会 | Tower Semiconductor宣布举办2025年全球技术研讨会
半导体芯闻· 2025-07-30 18:54
会议概述 - 公司将于2025年9月16日在上海举办全球技术研讨会(TGS 2025),旨在为现有及潜在客户提供与管理层和技术专家直接交流的平台 [1] - 会议包含主题演讲、技术专题讨论及行业趋势分析,涵盖射频移动、基础设施、电源管理和传感器等领域 [1][2][3] 议程亮点 主题演讲 - CEO主题演讲将由Tower Semiconductor首席执行官Russell Ellwanger主持,内容涉及公司战略方向 [1] - Eoptolink受邀进行专题演讲,可能涉及光通信领域合作或技术协同 [1] 技术专题 - 公司展示射频移动、基础设施、电源和传感器领域的市场大趋势及技术解决方案,由总裁Marco Racanelli博士主讲 [1] - 设计实现服务专题强调如何快速准确地将创意转化为产品,由全球客户设计实现服务负责人Naoki Okada讲解 [2] - 电源管理技术专题聚焦系统高效能与集成,由混合信号及电源管理联合总经理Mete Erturk博士分享 [2] 前沿技术展示 - OLEDoS显示及下一代图像传感器技术由传感器与显示营销总监Benoit Dupont博士介绍 [3] - 高速数据传输应用中的硅光子学、硅锗BiCMOS和RF SOI技术由射频业务部副总裁Ed Preisler博士详解 [3] 会议地点 - 活动选址上海张江海科雅乐轩酒店,位于浦东新区海科路550号,凸显张江作为中国半导体产业核心区的地位 [5] 参会方式 - 参会者需通过扫描二维码或点击原文链接完成注册 [3][6]