公司动态 - 格芯将于2026年3月10日美国东部时间下午4:30为投资者和分析师举办网络研讨会 [1] - 研讨会将包含演讲环节及随后的问答环节 [3] - 网络直播可通过格芯投资者关系网站获取 感兴趣方可通过指定链接注册参加电话会议 [3] 战略与业务更新 - 公司高管将在活动中提供业务、技术和战略更新 展示其如何处于硅光子和先进封装革命的前沿 [2] - 研讨会将展示格芯差异化的平台和高性能互连技术 [2] - 这些技术旨在满足下一代数据和连接应用对更高速度、效率和可扩展性日益增长的需求 [2] 公司概况 - 格芯是全球重要的半导体制造商 产品对人们的生活、工作和连接至关重要 [4] - 公司通过与客户合作创新 提供更节能、高性能的产品 服务于汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施等高增长市场 [4] - 公司在全球拥有制造足迹 覆盖美国、欧洲和亚洲 是全球客户值得信赖的可靠供应商 [4] - 公司团队专注于安全、长期性和可持续性 [4]

2025年第四季度及全年财务业绩 - 第四季度营收为18.3亿美元，环比增长8%，同比持平[2]；全年营收约为67.91亿美元，同比增长1%[8] - 第四季度毛利率约为29%，环比提升300个基点，同比提升360个基点[1]；全年毛利率为26.1%，同比提升80个基点[9] - 第四季度营业利润为3.35亿美元，营业利润率为18.3%[1]；全年营业利润为10.66亿美元，营业利润率为15.7%[9] - 第四季度净利润约为3.1亿美元，稀释后每股收益为0.55美元[1]；全年净利润约为9.65亿美元，稀释后每股收益为1.72美元，同比增长10%[9] - 业绩达到或超过此前指引范围的高端[4][7] 运营与出货数据 - 第四季度出货约61.93万片300mm等效晶圆，环比增长3%，同比增长4%[2]；全年出货约230万片300mm等效晶圆，同比增长10%[8] - 2025年产能利用率约为85%[8] - 晶圆收入占总收入约88%，非晶圆收入（包括掩模版、NRE、加急费及其他）约占12%[2] 终端市场表现与结构转型 - 智能移动设备：第四季度收入占比36%，全年占比39%[9]；第四季度收入环比下降13%，同比下降11%[9]；全年收入同比下降12%，主要归因于公司主动对少数双源移动客户进行的一次性价格调整[9]；预计价格已趋稳，2026年该业务将大致跟随整体智能手机市场走势[9] - 汽车：第四季度收入占比23%，全年占比21%[9]；第四季度收入环比增长40%，同比增长3%[9]；全年汽车收入同比增长17%，达到创纪录的14亿美元[9][10]；预计2026年将保持增长势头[10] - 通信基础设施与数据中心：第四季度收入占比12%，全年占比11%[19]；第四季度收入环比增长29%，同比增长32%[19]；全年收入同比增长29%，超出公司此前20%出头的增长预期[19] - 家庭与工业物联网：第四季度收入占比17%，全年占比18%[19]；第四季度收入环比增长17%，但同比下降15%[19]；全年收入同比下降6%，受部分航空航天及国防产品生命周期结束影响[19]；预计增长将在2026年恢复，下半年随着新项目上量而更明显[19] - 收入结构显著转变：2025年超过60%的总收入来自非智能移动设备市场[6][11]；汽车与通信基础设施/数据中心合计贡献了创纪录的占总收入三分之一的比例[6][11] 战略重点与增长举措 - 硅光子学：2025年在该领域收入翻倍，超过2亿美元[6][13]；预计2026年将再次接近翻倍[13]；目标是在2028年底实现10亿美元的年化收入规模[13] - 物理AI：通过收购MIPS及待收购Synopsys的处理器IP解决方案业务（Arc产品组合）来扩展能力，服务于全球超过300家活跃客户，长期有望成为一项增量达数十亿美元的业务[15] - 地理布局与产能扩张：2025年6月承诺在美国投资160亿美元，以扩大纽约和佛蒙特州的制造与先进封装能力[16]；计划投资11亿欧元扩建德累斯顿工厂，目标在2028年底前实现年产能超过100万片晶圆[16] - 设计订单：2025年获得超过500个设计订单，创历史纪录，其中超过95%为“独家供应”给公司[12]；由其地理布局驱动的设计订单预计在其生命周期内将带来合计超过30亿美元的收入[16] 现金流、资本配置与2026年展望 - 现金流表现：第四季度运营现金流为3.74亿美元，全年为17.31亿美元[17]；第四季度调整后自由现金流为2.64亿美元，全年为12亿美元，全年自由现金流利润率达17%，创公司纪录[17] - 资本配置：季度末持有约40亿美元现金、现金等价物及有价证券，总债务12亿美元，另有未提取的10亿美元循环信贷额度[17]；董事会批准了一项高达5亿美元的股票回购计划，预计在本季度开始执行[18] - 2026年第一季度指引：营收预计为16.25亿美元±2500万美元，毛利率约为27%±100个基点，稀释后每股收益预计为0.35美元±0.05美元[20]；非晶圆收入预计占总收入的10%至12%[20] - 2026年全年展望：预计非IFRS净资本支出占营收的15%至20%，投资于硅光子学、FDX、SiGe等需求“供不应求”的领域以及建立先进封装能力[21]；预计全年自由现金流利润率约为10%[21]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收为4.4亿美元，环比增长11%，同比增长14% [6] - 第四季度净利润为8000万美元，净利润率为18%，较第一季度11%、第二季度13%、第三季度14%持续提升 [6] - 2025年全年营收为15.66亿美元，较2024年增加1.3亿美元，增长9% [7] - 2025年全年净利润为2.2亿美元，基本每股收益1.97美元，稀释后每股收益1.94美元 [39] - 第四季度毛利润为1.18亿美元，环比增长26% [37] - 第四季度营业利润为7100万美元，环比增长40% [37] - 第四季度每股收益为0.71美元（基本）和0.70美元（稀释后），上一季度为0.48美元（基本）和0.47美元（稀释后） [38] - 第四季度所得税费用包含一次性税收优惠，导致有效税率仅为2%，预计2026年起所有制造点的有效税率将至少为15% [38][39] - 截至2025年12月，总资产超过30亿美元，其中固定资产净额15亿美元，流动资产17亿美元，股东权益达到创纪录的29亿美元 [40][42] - 公司更新了长期财务模型，目标是在2028日历年实现年营收28.4亿美元，毛利率39.4%，营业利润率31.7%，净利润7.5亿美元（净利润率26.4%） [33][34][50][52] - 新模型意味着从2025年实际业绩到目标，营收复合年增长率为22%，净利润复合年增长率为50.5% [131] 各条业务线数据和关键指标变化 - **硅光子学与硅锗平台**：2025年合计营收4.21亿美元，占公司总营收27%，高于2024年的2.41亿美元（占比17%） [10] - **硅光子学**：2025年营收2.28亿美元，较2024年的1.06亿美元大幅增长 [10] - **射频基础设施**：2025年营收同比增长75%，是增长最快的应用领域，受超大规模数据中心快速采用800G和1.6T可插拔光模块中的硅光子学技术驱动 [9] - **射频移动**：占2025年总营收23%，第四季度占24% [19] - **300毫米射频SOI**：2025年增长5.5%，但射频移动整体同比下降15%，主要因公司主动减少低利润率控制器产品，转向更高价值的光学和射频产品组合，以及前端模块市场从200毫米向300毫米迁移 [19] - **电源管理**：2025年同比增长20%，占公司总营收16%，第四季度占15% [22] - **传感器与显示器**：2025年同比增长10%，占公司总营收16%，第四季度占15% [24] - **混合信号CMOS与分立器件**：分别占2025年总营收7%和11%，同比分别下降18%和14%，这是公司价值驱动增长战略的一部分，旨在为更高利润率平台释放产能 [26] 各个市场数据和关键指标变化 - **数据中心/光学**：硅光子学需求强劲，第四季度硅光子学营收达9500万美元，相当于3.8亿美元的年化运行率 [10] - **人工智能**：硅光子学平台是物理AI应用（特别是调频连续波激光雷达）的首选技术，公司与Aeva和LightIC等合作伙伴合作 [15][16] - **移动通信**：300毫米射频SOI平台获得重大设计胜利，包括前四大射频前端模块提供商中的三家，预计2027年开始强劲上量，2028年实现可观营收 [21][22] - **汽车与机器人**：硅光子学在激光雷达市场的份额不断增长，为汽车和机器人领域带来新机遇 [16] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦于**价值驱动增长**，通过丰富技术组合（尤其是高价值的硅光子学和硅锗）来提升利润率 [6][26] - 在**硅光子学**领域，公司是1.6T硅光子集成电路的主要供应商，并与英伟达等客户深化合作，以满足对计算带宽的强劲需求 [11][12] - 公司正在积极扩大产能，将2026年资本支出计划增加2.7亿美元，总额达到9.2亿美元，目标是到2026年底将硅光子学晶圆月出货产能提升至2025年第四季度实际水平的5倍以上 [27][45] - 超过70%的硅光子学产能已通过客户预付款方式，被预订或正在预订至2028年 [27] - 公司正在为下一代技术（如每通道400G、3.2T、共封装光学）进行研发，并与领先客户合作定义材料系统和工艺流程 [14][15] - 公司正在将硅光子学和硅锗生产从纽波特海滩的Fab 3扩展到圣安东尼奥的Fab 9、日本鱼津的Fab 7以及以色列米格达尔哈埃梅克的Fab 2 [12][18] - 关于与英特尔就Fab 11X协议的纠纷，目前正在进行调解，相关客户已转由日本Fab 7工厂支持 [29][30][31] - 公司强调**运营效率**和**决策与执行速度**是其可持续的差异化优势 [34] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对需求前景非常乐观，特别是硅光子学领域，客户需求甚至比上一季度发布时已知的更为强劲 [13] - 2026年第一季度营收指引中值为4.12亿美元，上下浮动5%，较2025年年初增长15%，并目标在2026年全年实现季度环比营收和利润增长 [31] - 公司更新的财务模型基于现有产能（不包括Fab 11X）在85%利用率水平下的运行，且无需额外资本支出、洁净室空间或资金 [32][49] - 管理层承认对移动业务中潜在的**内存短缺**和价格上涨存在担忧，这可能影响手机市场的出货量，但表示有能力用其他产品填补产能以吸收固定成本 [90][92] - 公司强调其**企业文化**致力于员工成长、多元化意见（以共同目标为导向）以及与客户的紧密协作，认为这是驱动公司增长的关键 [123][124][126] 其他重要信息 - 2025年第四季度，公司支付了1.05亿美元现金，用于延长纽波特海滩工厂租约至2030年底，该款项在现金流量表中体现，并作为预付租金计入长期资产 [41][107][108] - 各工厂第四季度利用率：Fab 2约60%，Fab 3维持85%的模型利用率，Fab 5为75%，Fab 7远高于85%的模型利用率，Fab 9为65% [28][29] - 公司拥有强大的资产负债表，流动比率约为6.5倍 [42] - 公司采用零成本区间交易等对冲策略，以减轻日元和以色列谢克尔汇率波动对利润率的影响 [43][44] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 与英伟达的合作关系具体内容是什么？公司是否为英伟达制造光模块？ [55] - 回答：合作涉及与英伟达及其模块客户在需求和技术路线图上的协调，但公司不直接向英伟达发货硅光子学芯片，也不制造完整的光模块，公司提供的是光模块内的硅光子集成电路、跨阻放大器或驱动器等关键部件 [56][64][66] 问题: 硅光子学/硅锗产能提升5倍的计划是否包含了英伟达及其合作伙伴带来的增量需求？ [57] - 回答：是的，该产能扩张计划是针对总体市场需求（包括英伟达相关需求）的回应，目标是在2026年第四季度实现相比2025年第四季度实际晶圆出货量5倍的产能 [57][60] 问题: 公司的电源管理业务能否支持AI服务器机架所需的高压（如800V DC）解决方案？ [61] - 回答：公司目前没有集成的800V IC平台，但在分立器件组合中有800V能力，并且拥有带或不带SOI的更高电压IC能力 [61] 问题: 在共封装光学领域，公司是否进行与CPU集成的研发，以提供端到端解决方案？ [67] - 回答：公司正在研究多种共封装光学架构，并与XPU制造商在共封装光学战略上进行合作，XPU可能被集成到共封装光学设计中，但公司不直接封装CPU [67] 问题: 额外的资本支出计划是否有可能在2026年底前提前完成？ [68] - 回答：大部分9.2亿美元资本支出的设备预计将在2026年第三季度中之前到位并完成认证，目标是到2026年12月所有设备均具备客户投产资格，但个别工具延迟一两个月是可能的 [69][70][71][83] 问题: 基于70%的产能已被预订，对2026和2027年硅光子学业务的贡献有何预期？ [76] - 回答：需求非常明确且已获承诺，增长曲线主要取决于运营和技术执行，包括在不同工厂完成流程认证，公司对实现2028年财务模型目标充满信心 [77][78][84][85] 问题: 内存短缺和价格上涨是否会对移动业务和手机市场单位销量产生负面影响？ [90] - 回答：确实存在担忧，因为这是不可控的市场因素，公司正与客户密切合作规划产能，并保留用其他产品（可能利润率较低）回填产能的灵活性，以吸收固定成本 [90][92] 问题: 2028年28.4亿美元的营收目标是年度运行率还是全年收入？ [98] - 回答：目标是在2028日历年实现这一模型，可能是以运行率达成，也可能实现全年收入，公司目标是年内达成 [98] 问题: 新增的资本支出是否会使工厂利用率达到模型假设的85%？ [99][103] - 回答：如果其他产品线也按计划使用分配的产能，那么整体可以达到85%的利用率，仅靠硅光子学本身无法达到此利用率水平，但工厂内不同技术平台（如射频SOI、电源管理、硅光子学与硅锗）之间的产能具有一定可替代性 [103] 问题: 第四季度一次性税收优惠的具体金额是多少？ [106] - 回答：一次性税收优惠金额约为1000万美元，基于约8100万美元的税前收入，按正常15%-17%税率计算应纳税额约为1200-1300万美元，而实际税负为150万美元 [106] 问题: 美国折旧规则的变化是否影响了公司的财务模型？ [112] - 回答：没有，折旧规则的变化对公司没有影响 [112]

财务数据和关键指标变化 - **第四季度业绩**：公司第四季度营收为4.4亿美元，环比增长11%，同比增长14% [6] 第四季度净利润为8000万美元，净利润率为18%，较第一季度（11%）、第二季度（13%）和第三季度（14%）持续提升 [6] 第四季度每股收益为0.71美元（基本）和0.70美元（稀释）[39] - **全年业绩**：2025年全年营收为15.66亿美元，较2024年的14.4亿美元增长9% [7] 全年净利润为2.2亿美元，每股收益为1.97美元（基本）和1.94美元（稀释）[40] 全年毛利率为23.2%，营业利润率为12.4% [40] - **盈利能力提升**：从第一季度到第四季度，营收增长8200万美元，其中净利润增长约4000万美元，占营收增长的48.78% [7] - **资产负债表**：截至2025年12月，公司总资产超过30亿美元，其中固定资产净额约15亿美元，流动资产约17亿美元 [41] 流动比率非常健康，约为6.5倍，股东权益达到创纪录的29亿美元 [43] - **税务影响**：第四季度包含一次性税收优惠，导致有效税率仅为2% [39] 预计从2026年起，根据支柱二规定，所有制造点的有效税率将至少为15% [40] - **第一季度指引**：公司预计2026年第一季度营收中值为4.12亿美元，上下浮动5%，较2025年初增长15% [32] 公司目标是在2026年全年实现营收和利润的环比持续增长 [32] 各条业务线数据和关键指标变化 - **硅光子与硅锗平台**：硅光子和硅锗平台收入占2025年公司总收入的27%，达到4.21亿美元，高于2024年的2.41亿美元（占比17%）[10] 其中，硅光子收入在2025年达到2.28亿美元，较2024年的1.06亿美元大幅增长 [10] 第四季度，硅光子收入达到9500万美元（年化收入达3.8亿美元）[10] 硅锗平台在2025年同比增长43% [18] - **射频业务**：射频基础设施是2025年增长最快的应用领域，收入较2024年增长75% [9] 第四季度，射频基础设施收入占公司总收入的32% [10] 射频移动业务占2025年公司总收入的23%，占第四季度收入的24% [20] 其中，300毫米RF-SOI收入增长5.5%，但整体射频移动业务同比下降15%，主要原因是公司主动调整产品组合，减少低利润率控制器产品，增加高价值光学和射频产品，同时前端模块市场从200毫米向更高数字含量的300毫米节点迁移 [20] - **电源管理**：电源管理业务在2025年同比增长20%，占公司总收入的16%和第四季度收入的15% [23] 300毫米电源管理业务的收入增长显著超过整个电源市场和手机市场的增速 [24] - **传感器与显示**：传感器和显示业务在2025年同比增长10%，占公司总收入的16%和第四季度收入的15% [25] 公司在机器视觉市场表现强劲，并已开始生产用于硅基OLED的硅背板，进入AR显示领域 [26] - **混合信号CMOS与分立器件**：混合信号CMOS和分立器件分别占2025年公司总收入的7%和11%，同比分别下降18%和14% [26] 这是公司价值驱动增长战略的一部分，旨在为更高利润率平台腾出产能 [26] 各个市场数据和关键指标变化 - **数据中心与AI**：超大规模数据中心对800G和1.6T可插拔光模块中硅光子技术的快速采用，推动了射频基础设施的强劲增长 [9] 公司与NVIDIA的合作突显了其在满足计算带宽需求方面的能力，1.6T硅光子节点是行业增长最快的节点，公司是1.6T硅光子集成电路的主要供应商 [11] - **汽车与激光雷达**：公司的硅光子平台是物理AI应用（特别是调频连续波激光雷达）的首选技术 [16] 已与Aeva和LightIC等合作伙伴合作，将产品推向市场，硅光子技术正在激光雷达市场获得更多份额，为汽车和机器人领域带来新机遇 [17] - **共封装光学**：公司视共封装光学为未来几年重要的增量机会，包括用于扩展互连以及XPU与高带宽存储器之间的互连 [15] 公司正在与多个客户合作开发密集波分复用激光源，这是许多共封装光学实现的关键组件 [16] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **产能扩张与资本支出**：由于需求强劲，公司将2026年资本支出计划增加了2.7亿美元，总额达到9.2亿美元 [28] 该计划旨在将硅光子月产能提升至2025年第四季度实际出货量的5倍以上，高于此前宣布的3倍目标 [28] 超过70%的硅光子产能已通过客户预付款锁定至2028年 [28] - **技术路线图**：公司正在下一代400G/通道技术上取得进展，涉及磷化铟异质集成等材料系统，为3.2T市场引入做准备 [14] 公司还扩展了成熟的300毫米晶圆键合技术，以实现硅光子集成电路与硅锗电子集成电路的晶圆间集成 [15] - **制造布局**：除了Fab 3（纽波特海滩），公司已在Fab 9（圣安东尼奥）、Fab 7（日本鱼津）成功提升硅光子产量，并计划于2026年从Fab 2（以色列米格达尔哈埃梅克）开始大规模生产 [12] - **财务模型更新**：基于强大的客户合作关系和需求，公司更新了财务模型，目标是在2028日历年实现年营收28.4亿美元，毛利率39.4%，营业利润率31.7%，净利润7.5亿美元（净利润率26.4%）[34][35] 该模型基于公司自有产能85%的利用率，且不包括Fab 11X [33][50] 与2025年实际业绩相比，该模型意味着营收年复合增长率为22%，净利润年复合增长率高达50.5% [133] - **与英特尔Fab 11X纠纷**：英特尔已表示不打算履行2023年9月的Fab 11X协议，公司目前正处于调解过程中 [30] 原计划转移至Fab 11X的工艺流程已重新定向至日本的Fab 7工厂 [31] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - **需求前景**：管理层对硅光子和硅锗的需求非常乐观，客户需求甚至比上一季度财报发布时更为强劲，多个客户要求签订至2028年的产能预留协议 [13] - **执行信心**：管理层对公司实现新财务模型的能力充满信心，认为这主要取决于运营执行，技术工作已基本完成 [79] 虽然设备交付和资格认证可能存在一两个月的延迟，但需求是确定且已承诺的，因此对2028年实现模型目标感到非常放心 [85][86][87] - **风险意识**：管理层承认对手机市场潜在的内存短缺和价格上涨存在担忧，这可能会影响终端需求 [92] 但公司通过产品组合的灵活性（用其他产品填补产能）来管理此类风险 [94] - **企业文化与愿景**：CEO强调了公司“大胆增长、无限影响、无限触及”的主题，以及致力于打造一个让员工能够在能力、热情和品德上共同成长的环境 [118][124][125] 他认为这种文化是吸引客户和实现公司增长的关键催化剂 [128] 其他重要信息 - **工厂利用率**：第四季度各工厂利用率如下：Fab 2约为60%（正在进行硅锗和硅光子产能资格认证），Fab 3维持在85%的模型满负荷利用率，Fab 5为75%，Fab 7利用率超过85%的模型，Fab 9为65%（正处于硅光子和硅光子爬坡阶段）[29] - **外汇对冲**：公司通过零成本领口交易对冲日元和以色列谢克尔的大部分汇率风险，以限制汇率波动对利润率的影响 [44][45] - **纽波特海滩工厂租约**：公司支付了1.05亿美元预付款，将纽波特海滩工厂的租期延长了三年半，至2030年底 [42][109] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 与NVIDIA的合作具体内容是什么？公司是否为NVIDIA制造光模块？[56] - 回答：公司不直接为NVIDIA制造光模块，也不直接向NVIDIA发货硅光子芯片 [57][66] 合作关系涉及与NVIDIA及其模块客户的供需协调和承诺，公司提供的是光模块中的光子集成电路、跨阻放大器或驱动器等组件 [57][68] 问题: 硅光子/硅锗5倍产能扩张是否包含NVIDIA带来的增量需求？[58] - 回答：产能扩张是为了响应包括NVIDIA在内的总需求 [58] 具体目标是，到2026年第四季度，使硅光子月产能达到2025年第四季度实际硅光子晶圆出货量的5倍 [62] 问题: 在电源管理业务上，公司能否支持AI服务器机架所需的高压（如800V DC）解决方案？[63] - 回答：公司目前没有集成的800V IC平台，但在某些组件上具备800V能力，并且拥有带或不带SOI的高压IC能力 [63] 问题: 关于共封装光学，公司是否在研究涉及CPU的端到端方案？[69] - 回答：公司正在研究多种共封装光学架构，XPU（包括CPU）可能被集成到共封装光学中，并且公司正与XPU制造商就共封装光学策略进行合作 [69] 问题: 新增的资本支出计划是否能在2026年底前全部投入使用？有没有可能提前？[70] - 回答：大部分设备预计在2026年第三季度或之前完成资格认证并投入使用，部分设备将在第二季度到位 [71] 目标是到2026年12月所有设备完成资格认证并具备投产能力，为此设备需要在第三季度中之前到达 [72] 工具到达时间有分布，部分已到达，大部分将在当前到第三季度中之间到达 [73] 问题: 基于70%的产能已被预订，对2026和2027年硅光子业务的贡献有何预期？[78] - 回答：需求非常明确，当前的爬坡曲线主要取决于运营执行和技术流程在多个工厂的资格认证 [79] 虽然存在设备交付或资格认证延迟一两个月的可能性，但需求已获承诺，公司对实现财务模型目标充满信心 [85][86][87] 问题: 对手机业务中内存短缺和价格上涨的潜在影响有何看法？[92] - 回答：公司对此存在担忧，并正与客户密切合作以了解库存情况 [92] 公司通过产品组合的灵活性来管理风险，如果高利润率产品需求出现缺口，可以用其他仍有需求的产品（即使利润率较低）来填补产能，以吸收固定成本 [94] 问题: 新的财务模型目标（2028年28.4亿美元营收等）是指2028年的年度数据还是运行率？[100] - 回答：公司目标是在2028日历年实现该模型，可能是以运行率实现，也可能以全年业绩实现，但目标是在该年内达成 [100] 问题: 新增的资本支出是否会使工厂利用率达到模型假设的85%？[105] - 回答：如果其他产品线也达到计划产能，那么整体产能利用率将达到85% [105] 硅光子本身不会使任何工厂达到满负荷，但硅光子产能与硅锗产能具有较高的互换性，其他平台（如RF-SOI、电源管理、图像传感器）之间的产能也具有一定灵活性 [105] 问题: 第四季度一次性税收优惠的具体金额是多少？[108] - 回答：金额大约为1000万美元，是基于约8100万美元的税前利润，按15%-17%的正常税率计算应缴税款约1200-1300万美元，而实际税款约为150万美元的差额 [108] 问题: 支付1.05亿美元获得的纽波特海滩工厂租约延长具体内容是什么？[109] - 回答：这笔预付款将租期从原定2027年初结束延长至2030年底，即延长了三年半 [109] 该款项已在第四季度以现金支付，并反映在运营现金流中 [110] 问题: 美国折旧规则的变化是否影响了公司的模型或折旧预期？[114] - 回答：没有影响 [114]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收为4.4亿美元，环比增长11%，同比增长14% [3] - 第四季度净利润为8000万美元，净利润率为18%，较第一季度（11%）、第二季度（13%）和第三季度（14%）持续提升 [4] - 2025年全年营收为15.66亿美元，较2024年的14.4亿美元增长1.3亿美元，增幅为9% [4] - 2025年第四季度毛利润为1.18亿美元，环比增长2500万美元，增幅26%；营业利润为7100万美元，环比增长40%；净利润为8000万美元，环比增长2600万美元，增幅49% [22] - 2025年全年毛利润为3.64亿美元，营业利润为1.94亿美元，净利润为2.2亿美元 [23] - 2025年第四季度每股收益为0.71美元（基本）和0.70美元（稀释），上一季度为0.48美元（基本）和0.47美元（稀释） [22] - 2025年第四季度包含约1000万美元的一次性税收优惠，导致有效税率仅为2% [22][80] - 2026年第一季度营收指引中值为4.12亿美元，上下浮动5%，较2025年第一季度增长15% [19] - 公司更新了长期财务模型，目标是在2028日历年实现年营收28.4亿美元，毛利率39.4%，营业利润率31.7%，净利润7.5亿美元，净利润率26.4% [20][28][29] - 更新后的模型意味着营收较2025年实际水平增长12.7亿美元（81%），净利润增长超过两倍，营收三年复合年增长率为22%，净利润三年复合年增长率为50.5% [28][99] - 截至2025年12月，总资产超过30亿美元，其中固定资产净额15亿美元，流动资产17亿美元，股东权益达到创纪录的29亿美元，流动比率约为6.5倍 [24] 各条业务线数据和关键指标变化 - **硅光子学与硅锗平台**：2025年合计营收4.21亿美元，占公司总营收的27%，高于2024年的2.41亿美元（占比17%）[6] - 硅光子学营收从2024年的1.06亿美元增长至2025年的2.28亿美元 [6] - 第四季度硅光子学营收达到9500万美元，相当于3.8亿美元的年化运行率 [6] - 硅锗平台2025年营收同比增长43% [11] - **射频基础设施**：2025年营收同比增长75%，是增长最快的应用领域，主要由超大规模数据中心对800G和1.6T可插拔光模块中硅光子学的快速采用驱动 [5] - 第四季度射频基础设施营收占公司总营收的32% [6] - **射频移动**：占2025年总营收的23%，第四季度占24% [12] - 300mm RF SOI营收同比增长5.5%，但射频移动整体营收同比下降15% [12] - 下降原因是公司主动与客户合作，减少低利润率控制器产品的投入，转向更高价值的光学和射频产品组合，同时前端模块市场从200mm向更高数字含量、更先进节点的300mm转移 [12] - **电源管理**：2025年营收同比增长20%，占公司总营收的16%，第四季度占15% [13] - 300mm电源管理营收增速显著超过整体电源市场和移动手机市场的增速 [14] - **传感器与显示器**：2025年营收同比增长10%，占公司总营收的16%，第四季度占15% [15] - 机器视觉市场表现强劲，新产品正在量产 [15] - 用于硅基OLED的硅背板已于上季度开始生产，是公司在AR显示领域的首次量产 [16] - **混合信号CMOS与分立器件**：2025年分别占公司总营收的7%和11%，营收同比分别下降18%和14% [16] 各个市场数据和关键指标变化 - **数据中心/光学互联**：硅光子学需求强劲，特别是1.6T硅光子集成电路节点是行业增长最快的，公司是该节点的主要供应商 [7][8] - 与NVIDIA的合作强调了公司满足异常需求轨迹的能力 [7] - **汽车与机器人**：硅光子学平台在物理AI应用（特别是调频连续波激光雷达）中成为首选技术，已与Aeva和LightIC等合作伙伴合作推出颠覆性产品 [10][11] - **移动通信**：300mm RF SOI平台获得强劲设计订单，赢得了前四大射频前端模块供应商中的三家，其中一家已开始生产，预计2027年大幅放量，2028年实现可观营收 [13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **产能扩张**：为支持硅光子学和5G需求，将资本支出计划增加2.7亿美元，使总投资达到9.2亿美元 [17][26] - 目标是将硅光子学产能提升至2025年第四季度实际月晶圆出货量的5倍以上（此前第三季度公布的目标为3倍）[17] - 超过70%的硅光子学产能已通过客户预付款锁定至2028年 [17] - 产能扩张涉及以色列、纽波特海滩、德克萨斯州的8英寸晶圆厂以及日本鱼津的12英寸晶圆厂 [26] - **技术领先**：公司在硅光子学领域处于明显领先地位，拥有数万片高质量、高良率晶圆的出货记录 [11] - 正在为下一代400G/通道技术取得进展，涉及磷化铟异质集成等材料系统，并与领先客户合作定义未来技术路线 [9] - **封装与集成**：将成熟的300mm晶圆键合技术扩展至硅光子学IC和硅锗电学IC的晶圆级集成 [10] - 将共封装光学视为未来几年重要的增量机会，并致力于密集波分复用激光源等关键组件 [10] - **运营效率**：新的财务模型基于85%的产能利用率，展示了高效的业务运营，毛利率与营业利润率之间仅相差7.7个百分点 [20] - **法务与产能**：英特尔已表示不打算履行2023年9月的Fab 11X协议，目前正在进行调解，相关生产流程已转回日本鱼津的Fab 7工厂 [18][19] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司对实现2028年财务模型目标充满信心，需求明确且客户已做出承诺，执行是关键 [56][62] - 承认移动业务可能受到内存短缺和价格上涨的潜在影响，但表示有能力用其他产品填补产能以吸收固定成本 [66][67][68] - 强调与客户和供应商建立深厚、信任的合作伙伴关系是公司增长的基础 [3][19] - 公司文化注重人才成长、多元化意见（目标一致的前提下）以及与客户共享成功的喜悦，这被认为是吸引客户和驱动增长的关键 [94][95][96] - 公司将自己定位为兼具经验与活力的企业，以22%的营收复合年增长率和50.5%的净利润复合年增长率目标，展示了强劲的增长势头 [99][100] 其他重要信息 - 公司进行了货币对冲操作，通过零成本区间交易对冲日元和以色列谢克尔的汇率波动，以限制对利润率的影响 [25] - 2025年第四季度支付了1.05亿美元，用于将纽波特海滩工厂的租期延长三年半至2030年底，该款项计入当期运营现金流 [24][81][82][84] - 各晶圆厂第四季度利用率：Fab 2约60%，Fab 3为模型满负荷85%，Fab 5为75%，Fab 7远高于85%的模型，Fab 9为65% [18] 问答环节所有的提问和回答 问题: 与NVIDIA的合作细节，公司是否为NVIDIA制造光模块 [32] - 回答: 公司不直接为NVIDIA制造光模块，角色是提供光模块中的光子集成电路、跨阻放大器或驱动器等组件，合作涉及与NVIDIA及其模块客户在需求和供应承诺方面的协调 [33] 问题: 5倍的硅光子学/硅锗产能增加是否包含来自NVIDIA及其合作伙伴的增量需求 [34] - 回答: 产能扩张是对总需求的回应，目标是在2026年第四季度使硅光子学晶圆产能达到2025年第四季度实际出货量的5倍 [36][38] 问题: 电源管理业务线是否能支持AI服务器机架所需的高压（如800V DC）技术 [39] - 回答: 公司目前没有800V的集成电路平台，但在组件级别有800V能力，并且拥有带或不带SOI的更高电压集成电路能力 [39] 问题: 澄清公司是否直接向NVIDIA发货 [42] - 回答: 确认不直接向NVIDIA发货硅光子学产品，所有产品均通过其他模块制造商或集成商设计和发货 [42][44] 问题: 公司在共封装光学领域的研发活动，是否涉及CPU封装以提供端到端解决方案 [47] - 回答: 公司正在研究多种共封装光学架构，XPU（包括CPU）可能被集成到共封装光学中，并且正与XPU制造商就共封装光学策略进行合作 [48] 问题: 新增资本支出产能是否可能在2026年底前提前上线 [49] - 回答: 产能认证和爬坡将在全年进行，大部分9.2亿美元投资的相关设备预计在第三季度中之前到位，目标是在12月前完成全部认证以实现客户投片，但可能存在一两个月的波动 [50][51] 问题: 对2026年和2027年硅光子学贡献的预期，以及基于70%预定的可见性 [55] - 回答: 需求明确，爬坡曲线主要取决于运营和技术执行，包括将流程从纽波特海滩工厂认证到其他工厂，以及客户完成自身认证测试，公司对实现模型目标充满信心 [56][57] 问题: 对移动业务中内存短缺和价格上涨可能影响手机销量的担忧 [65] - 回答: 承认存在担忧，公司通过与客户紧密合作管理库存和计划来应对，并保留用其他产品填补产能的灵活性以吸收固定成本 [66][67][68] 问题: 2028年财务模型目标是年度运行率还是全年业绩 [74] - 回答: 目标是在2028年内实现该模型，可能是以运行率的形式，并力争达到全年业绩 [74] 问题: 资本支出投资是否会使晶圆厂达到85%的利用率 [75][77] - 回答: 仅靠硅光子学不会使工厂达到85%利用率，该利用率目标需要其他产品线（如RF SOI、电源管理、图像传感器等）按计划使用分配的产能，这些产能之间具有一定可替代性 [76][77] 问题: 第四季度一次性税收优惠的具体金额 [80] - 回答: 一次性税收优惠金额约为1000万美元，是基于约8100万美元的税前收入，按正常15%-17%税率计算应缴税款约1200-1300万美元，与实际150万美元税款的差额 [80] 问题: 1.05亿美元租赁延期付款的具体内容和支付方式 [81][82] - 回答: 该款项是预付的现金，用于将纽波特海滩设施的租期从2027年初延长至2030年底，已计入第四季度运营现金流 [81][82][84] 问题: 美国折旧规则变更是否影响公司模型或折旧预期 [87] - 回答: 没有任何影响 [87]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收为18.3亿美元，环比增长8%，同比持平 [28] - 第四季度毛利率为29%，环比提升300个基点，同比提升360个基点 [34] - 第四季度运营利润为3.35亿美元，运营利润率为18.3%，同比提升270个基点 [34] - 第四季度摊薄后每股收益为0.55美元 [35] - 2025财年全年营收为67.91亿美元，同比增长1% [28] - 2025财年全年毛利率为26.1%，同比提升80个基点 [34] - 2025财年全年运营利润为10.66亿美元，运营利润率为15.7%，同比提升210个基点 [34] - 2025财年全年摊薄后每股收益为1.72美元，同比增长10% [35] - 2025财年全年运营现金流为17.31亿美元，调整后自由现金流为12亿美元，自由现金流利润率约为17% [35][36] - 2025财年净资本支出约为5.74亿美元，占营收的8% [36] - 第四季度末现金、现金等价物及有价证券总额约为40亿美元，总债务为12亿美元 [36] - 董事会授权了高达5亿美元的股票回购计划 [37] - 2026年第一季度营收指引为16.25亿美元（±2500万美元） [38] - 2026年第一季度毛利率指引约为27%（±100个基点） [39] - 2026年第一季度摊薄后每股收益指引为0.35美元（±0.05美元） [40] - 2026年全年净资本支出指引为营收的15%-20% [40] - 2026年全年自由现金流利润率指引约为营收的10% [41] 各条业务线数据和关键指标变化 - **智能移动设备**：第四季度营收占总营收约36%，环比下降约13%，同比下降约11% [29]；2025财年营收占总营收39%，同比下降12%，主要因公司与少数双源采购的移动客户进行了一次性价格调整 [29] - **汽车**：第四季度营收占总营收约23%，环比增长约40%，同比增长约3% [30]；2025财年营收占总营收21%（约14亿美元），同比增长约17% [30][31] - **家庭与工业物联网**：第四季度营收占总营收约17%，环比增长约17%，同比下降15% [31]；2025财年营收占总营收18%，同比下降6%，主要受部分航空航天与国防产品生命周期结束影响 [31] - **通信基础设施与数据中心**：第四季度营收占总营收约12%，环比增长约29%，同比增长32% [32]；2025财年营收占总营收11%，同比增长29% [32] - **硅光子**：2025年营收翻倍，超过2亿美元 [14]；预计2026年营收将再次接近翻倍 [14]；目标在2028年底前达到10亿美元年化营收水平 [15] - **卫星通信**：2025年营收超过1亿美元 [32] 各个市场数据和关键指标变化 - **汽车市场**：2025年汽车智能传感器和网络营收较2024年增长超过两倍 [20]；2025年设计获胜数量同比增长超过50% [20] - **通信基础设施与数据中心市场**：连续第五个季度实现同比两位数增长 [6]；预计2026年该市场营收将同比增长超过30% [25] - **设计获胜**：2025年获得超过500个设计获胜，创公司纪录，其中超过95%为独家供应 [8]；由制造足迹驱动的新设计获胜预计将带来超过30亿美元的终身收入 [18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **三大战略支柱**：技术差异化、深化客户与生态系统合作、利用多元化地理足迹 [7] - **技术差异化**：通过收购AMF和InfiniLink加强硅光子技术 [7]；通过收购MIPS进军物理AI领域 [8]；与台积电签署GaN技术许可协议加速GaN路线图 [8]；收购Synopsys处理器IP业务以增强物理AI能力 [15] - **深化客户合作**：与所有四家美国超大规模云厂商、前五名汽车OEM、前六名移动无晶圆厂和OEM、以及前八名工业IDM中的七家积极合作 [9]；深化与苹果、Cirrus Logic、Navitas和安森美的合作 [9][10] - **地理足迹扩张**：承诺在美国投资160亿美元，扩大纽约和佛蒙特州的制造与先进封装能力 [10]；计划投资11亿欧元扩建德累斯顿工厂，到2028年底将其晶圆年产能提升至超过100万片 [10] - **把握三大行业趋势**：AI数据中心快速扩张、AI向物理世界渗透、对弹性多元化全球半导体供应链的迫切需求 [11] - **数据中心机会**：在第四季度获得GaN和VCD平台的首个设计获胜，预计今年开始量产 [13]；硅光子是业务的重要加速机遇 [13] - **物理AI机会**：MIPS和Synopsys Arc IP的整合将助力公司成为全谱系RISC-V处理器IP提供商，服务全球超过300家活跃客户 [16][17] - **供应链多元化**：地缘政治紧张局势正推动企业将半导体供应链回流或近岸化，公司凭借横跨美国、欧洲和亚洲的灵活规模化足迹处于有利地位 [17][18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 对长期潜力感到前所未有的乐观 [26] - 2026年智能移动设备业务预计将基本与整体智能手机市场同步 [29] - 随着物联网、汽车、通信基础设施和数据中心等增长更快的SAM机会受益，预计来自非智能移动设备市场的营收占比超过60%的趋势将持续 [30] - 预计2026年汽车业务将保持增长势头 [31] - 预计2026年物联网市场将恢复全年营收增长，但下半年增长更强劲 [31] - 2026年定价环境预计将更加强劲 [95] - 2026年盈利能力增长的主要驱动力将是产品组合的优化，而非单纯的晶圆销量增长 [96] - 公司的长期目标仍是实现40%的毛利率 [109] - 对2026年达到30%的毛利率目标表示肯定 [110] 其他重要信息 - 2025年晶圆出货量约为230万片300毫米等效晶圆，同比增长10%，产能利用率约为85% [29] - 第四季度非晶圆营收（包括掩模版、非经常性工程、加急费等）占总营收约12% [28] - 2026年第一季度非晶圆营收指引为总营收的10%-12% [38] - 2026年第一季度运营费用（不含股权激励）指引为2.25亿美元（±1000万美元） [39] - 预计2026年全年有效税率在百分之十几的高位区间 [40] - 公司将于3月10日举办关于硅光子和先进封装的投资者网络研讨会 [4][113] - 总裁兼首席运营官Niels Anderskouv将离职 [42] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于硅光子业务的战略和差异化，以及近期收购AMF和InfiniLink的作用 [47] - 公司的目标是凭借最强的工艺技术（包括当前200G/通道及向400G/通道发展的路线图）、最强的支持能力（如PDK、仿真模型）以及全球制造足迹（在新加坡和美国扩张，包括300毫米平台）成为行业最佳 [49][50] - 收购AMF和InfiniLink旨在加速技术路线图、扩大客户群并带来协同效应 [49] - 基于2025年营收翻倍的表现，公司有信心在2026年及以后持续增长，并加速实现到2028年底达到10亿美元年化营收的目标 [51] 问题: 关于公司在量子计算领域的战略 [52] - 公司对量子计算的长期发展轨迹感到兴奋，并为不同的量子模式（如光子学、自旋量子比特、离子阱、拓扑量子）提供特定解决方案 [54] - 公司拥有良好的合作伙伴关系，并预计未来几个月将宣布更多合作，其深厚的技术储备将在该领域发挥关键作用 [55] 问题: 关于供应紧张状况、差异化技术以及持续资本支出的展望 [58] - 在硅光子、FDX、硅锗等差异化技术领域需求强劲，相关产能走廊运行火热 [59] - 投资具有高度增值性、可在现有工厂内快速投产且资本效率高的特点，并符合获得政府支持的条件 [60] - 2025年总资本支出同比增长约15%，但净资本支出同比下降约7%，主要得益于政府补助大幅增加（从2024年的约1000万美元增至2025年的约1.5亿美元），预计2026年政府补助将进一步增长 [61][62] 问题: 关于向整体技术解决方案提供商转型对毛利率和运营费用结构的影响 [63] - 毛利率提升得益于生产力提升、成本控制、产能利用率改善以及产品组合优化，特别是高附加值的硅光子和汽车业务增长 [64][65] - 随着产品组合和终端市场的持续多元化，以及工厂规模化运营，预计未来利润率将继续提升 [66] - 运营费用方面，2025年受益于部分遗留设备销售和AMITC的贡献，这些因素在2026年可能不会重现；战略上，对MIPS和Synopsys处理器IP业务等无机增长的投资将增加研发费用，以支持未来增长 [67][68] 问题: 关于近期处理器IP和连接性IP收购之间的协同效应，以及是否在向价值链上游移动 [72] - 光子学相关收购（AMF、InfiniLink）带来了新技术、新客户，并加速了数据中心AI建设相关的产能和解决方案开发，与现有有机光子业务高度协同 [74] - MIPS和Synopsys收购为物理AI转型奠定了基础，使公司能够更早、更战略性地与客户合作，不仅带来增值收入，也与现有制造业务产生协同 [75][76] - 这些收购共同服务于公司所关注的AI和供应链回流两大宏观趋势 [76] 问题: 关于2026年的能见度与一年前相比如何，以及客户是否提供了更长的交货时间和更高的能见度 [77] - 所有终端市场的能见度都比一年前显著提高 [78] - 数据中心相关领域能见度极高，部分客户已规划至2027年 [78] - 汽车业务基于过往设计获胜，能见度良好，新增长领域（如智能传感器）正在加速 [79] - 物联网业务今年处于产品过渡期，预计下半年增长更强劲，医疗和工业等领域开始复苏 [79] - 智能移动设备业务预计与整体市场同步，公司产品组合更偏向高端手机，通常更具韧性 [80] 问题: 关于2026年硅光子业务营收翻倍带来的客户组合变化，以及通信基础设施与数据中心整体业务的增长轨迹 [84] - 收购AMF带来了新客户，扩大了硅光子产品组合 [84] - 目前大部分光子收入来自可插拔领域，同时共封装光学开始起步，预计2027年将规模化上量 [85] - 2025年通信基础设施与数据中心业务增长约30%，预计2026年将保持类似增长率，增长动力包括硅光子、光网络以及卫星通信 [87][88] 问题: 关于2025年多项收购对营收、毛利率和运营费用的增量影响框架 [89] - InfiniLink收购主要聚焦高能力设计团队，以支持未来几年（特别是在光子和封装领域）的收入增长 [89] - AMF和MIPS从第一天起就产生收入，但主要在下半年上量 [89] - 预计MIPS在2026年将带来6000万至1亿美元收入，AMF至少带来7500万美元收入，合计约1.5亿美元 [90] - 这些收购在2026年将带来约1个百分点的增量毛利率贡献 [90] - 长期来看，硅光子业务和定制设计/IP业务（MIPS及Synopsys）均有潜力成为超过10亿美元的业务 [91] 问题: 关于2026年晶圆销量和平均售价的展望，以及定价环境 [95] - 预计2026年定价环境将更加强劲，公司及同行均有提价迹象，客户也愿意为增长领域支付更高价格 [95] - 2026年晶圆销量将增长，但盈利能力增长的主要驱动力是产品组合的优化，因为高价值晶圆和低价值晶圆之间的利润差异显著 [96] - 第一季度指引（营收同比增长约3%，毛利率中点提升超过3个百分点）反映了组合优化带来的积极影响 [97] 问题: 关于通过收购MIPS和Synopsys Arc IP，公司是否更多地进入ARM的竞争领域 [98] - 收购决策基于客户需求，客户需要可选性和选择，特别是在RISC-V成为许多半导体公司战略重点的背景下 [100] - 客户希望有供应商能投资于RISC-V路线图、提供多年支持结构并开发工具和软件，因此对这些收购反馈积极 [101] - 公司视之为填补客户当前所需的产品组合空白，而非直接竞争 [101] 问题: 关于非晶圆收入的增值程度以及其占营收10%-12%的比例是否会在2026年持续 [104] - 非晶圆收入（包括掩模版、IP、特许权使用费、非经常性工程等）是未来生产收入的关键领先指标，在2025年持续增长 [105] - MIPS的加入将进一步增强IP、处理器、软件、许可和特许权使用费收入框架 [106] - 第一季度10%-12%的占比是合适的参考范围，较去年同期提升了约2个百分点 [106] - 非晶圆收入历来并将继续以远高于公司整体目标的毛利率水平贡献利润 [106] 问题: 关于公司能否在2026年底达到或超过30%的毛利率目标 [107] - 毛利率扩张的驱动因素包括：MIPS带来的利润率提升、生产力和成本控制改善（可贡献几个百分点）、以及产能利用率（特别是下半年某些技术走廊的产能供不应求） [107][108] - 公司的长期目标仍然是驱动毛利率达到40%，近期的战略行动旨在确保实现并超越30%的目标 [109] - 管理层对2026年达到30%的毛利率目标表示肯定，但重点是在达到后继续向长期目标迈进 [110]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收为18.3亿美元，环比增长8%，同比持平 [28] - 第四季度出货约61.93万片300mm等效晶圆，环比增长3%，同比增长4% [28] - 第四季度毛利率为29%，环比提升300个基点，同比提升360个基点 [34] - 第四季度营业利润为3.35亿美元，营业利润率为18.3%，同比提升270个基点 [34] - 第四季度摊薄后每股收益为0.55美元 [35] - 2025财年全年营收为67.91亿美元，同比增长1% [28] - 2025财年全年毛利率为26.1%，同比提升80个基点 [34] - 2025财年全年营业利润为10.66亿美元，营业利润率为15.7%，同比提升210个基点 [34] - 2025财年全年摊薄后每股收益为1.72美元，同比增长10% [35] - 2025财年全年资本支出（净额）为5.74亿美元，占营收的8% [36] - 2025财年全年调整后自由现金流为12亿美元，自由现金流利润率为17% [36] - 2026年第一季度营收指引为16.25亿美元（±2500万美元） [38] - 2026年第一季度毛利率指引约为27%（±100个基点） [39] - 2026年第一季度摊薄后每股收益指引为0.35美元（±0.05美元） [40] - 2026年全年净资本支出指引为全年营收的15%-20% [40] - 2026年全年自由现金流利润率指引约为10% [41] 各条业务线数据和关键指标变化 - **智能移动设备**：第四季度营收占总营收约36%，环比下降约13%，同比下降约11% [29]。2025财年营收同比下降12%，主要原因是与少数移动客户进行了公司主动发起的一次性价格调整 [29] - **汽车**：第四季度营收占总营收约23%，环比增长约40%，同比增长约3% [30][31]。2025财年营收同比增长约17%，达到创纪录的14亿美元 [31]。汽车智能传感器和网络营收在2025年相比2024年增长超过两倍 [20] - **家庭和工业物联网**：第四季度营收占总营收约17%，环比增长约17%，同比下降15% [31]。2025财年营收同比下降6%，主要受部分航空航天和国防产品生命周期结束影响 [31] - **通信基础设施与数据中心**：第四季度营收占总营收约12%，环比增长约29%，同比增长32% [32]。2025财年营收同比增长29%，远超此前预期的低20%区间增长 [32]。该市场已连续五个季度实现两位数同比增长 [6] - **硅光子**：2025年硅光子业务营收在通信基础设施与数据中心市场内翻倍，超过2亿美元 [14]。预计2026年将再次接近翻倍 [14]。公司目标是在2028年底前实现硅光子业务年化营收达到10亿美元 [15] - **卫星通信**：2025年卫星通信业务营收超过1亿美元 [32] 各个市场数据和关键指标变化 - **智能移动设备市场**：预计2026年业务表现将与整体智能手机市场基本同步 [29]。公司产品更侧重于高端手机市场 [80] - **汽车市场**：2025年获得了超过50%的设计中标增长 [20]。公司预计将在2026年保持增长势头 [31] - **家庭和工业物联网市场**：预计2026年下半年表现将强于上半年，受AI微控制器、Wi-Fi连接和电源管理等新产品上量驱动 [23] - **通信基础设施与数据中心市场**：预计2026年将实现超过30%的同比增长 [25] - **全球市场**：2025年，超过60%的总营收来自智能移动设备以外的市场，这是公司历史上的首次 [30]。汽车和通信基础设施与数据中心合计占总营收的三分之一，创下纪录 [33] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略围绕三大核心支柱：技术差异化、深化客户与生态系统合作、利用多元化的地理布局 [7] - **技术差异化**：通过收购AMF和InfiniLink加强硅光子技术 [7]；通过收购MIPS进军物理AI领域，成为全面的技术解决方案提供商 [8]；通过与台积电的授权协议加速氮化镓技术路线图 [8] - **深化客户合作**：2025年获得超过500项设计中标，创公司纪录，其中超过95%为独家供应 [8][9]。客户包括所有四家美国超大规模云服务商、前五大汽车OEM、前六大移动无晶圆厂和OEM，以及前八大工业IDM中的七家 [9] - **地理布局**：承诺在美国投资160亿美元以扩大纽约和佛蒙特州的制造与先进封装能力 [10]；计划投资11亿欧元扩建德累斯顿工厂，到2028年底将其晶圆年产能提升至超过100万片 [10] - **行业趋势与定位**：公司认为三大趋势将驱动未来机会：AI数据中心快速扩张、AI向物理世界渗透、对弹性且多元化的全球半导体供应链的迫切需求 [11]。公司在解决AI数据中心的关键瓶颈（网络和电源）方面处于有利位置 [12][13] - **量子计算**：公司在多种量子模式（光子学、自旋量子比特、离子阱、拓扑量子等）上拥有特定解决方案和合作伙伴关系，并关注高产量制造 [54][55] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司对长期潜力持前所未有的乐观态度 [26] - **定价环境**：2026年的定价环境比一年前更强，客户愿意为增长领域支付更高价格 [95]。公司在2025年对智能移动设备领域的价格调整是审慎的，目前该市场价格已趋稳 [29][95] - **需求可见性**：与一年前相比，所有终端市场的可见性都显著提高 [78]。数据中心相关需求可见性极高，部分客户已规划至2027年 [78]。汽车市场基于数年前的设计中标，能见度良好 [79]。物联网市场呈现产品过渡特征，预计下半年增长更强劲 [79] - **产能与投资**：在硅光子、FDX、硅锗等差异化技术领域需求强劲，产能供不应求 [40][59]。相关投资具有高增值性、资本效率高且能获得政府支持 [60][61]。2025年政府补助从2024年的约1000万美元增至约1.5亿美元，预计2026年将进一步增长 [62] - **长期目标**：长期毛利率目标仍是40% [109]。公司对在2026年达到30%的毛利率目标持肯定态度，但重点在于超越该目标并持续向长期目标迈进 [110] 其他重要信息 - 公司宣布董事会已授权一项高达5亿美元的股票回购计划 [37] - 首席运营官Niels Anderskouv将离职 [42] - 公司将于3月10日举办关于硅光子和先进封装的投资者网络研讨会 [4][113] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于硅光子业务的战略和差异化 [47] - **回答**：公司的目标是成为行业最佳，基于三点：最强的工艺技术（支持200G/通道并规划至400G/通道以上）、最强的设计支持（PDK、模拟、建模等）和生态系统合作伙伴（如与康宁合作）、以及全球制造布局（在新加坡和美国扩产，包括300mm平台）[49][50]。2025年营收翻倍，预计2026年及以后将继续增长，并有信心在2028年底实现10亿美元的年化营收目标 [51] 问题: 关于量子计算领域的战略 [52] - **回答**：公司对量子计算的长期发展感到兴奋，并为多种量子模式（光子学、自旋量子比特、离子阱、拓扑量子等）提供特定解决方案和合作伙伴关系。关键在于规模化、容错量子系统的制造，而不仅仅是实验室规模。公司拥有良好的合作伙伴关系，并预计未来几个月会宣布更多合作 [54][55] 问题: 关于供应紧张、差异化技术及资本支出展望 [58] - **回答**：在硅光子、FDX、硅锗等差异化技术领域，需求驱动强劲，产能紧张。公司计划在这些领域进行投资，这些投资具有高增值性、资本效率高（在现有厂房内扩产），并能获得大量政府支持 [59][60][61]。2025年净资本支出同比下降7%，主要得益于政府补助大幅增加（从约1000万美元增至约1.5亿美元），预计2026年补助将进一步增长 [61][62] 问题: 关于业务模式转变对毛利率和运营费用的影响 [63] - **回答**：**毛利率方面**：第四季度毛利率同比大幅提升近400个基点，驱动力包括：持续的生产力提升和成本控制、产品组合改善（如高利润的硅光子和汽车业务增长）、以及规模效应。汽车和通信基础设施与数据中心合计占2025年营收的三分之一，成为重要的利润增长动力 [64][65][66]。**运营费用方面**：2026年运营费用将有所上升，原因包括：部分遗留工具销售收益不再重复、以及对MIPS和未来Synopsys处理器IP业务等无机增长的战略投资增加，特别是在研发方面，以支持新的IP核心和AI核心开发 [67][68] 问题: 关于近期收购（MIPS、ARC、AMF、InfiniLink）的协同效应及是否意味着向价值链上游移动 [72] - **回答**：**光子学相关收购（AMF、InfiniLink）**：旨在加速技术路线图、增加产能并带来新客户，具有高度协同效应 [74]。**处理器IP相关收购（MIPS、Synopsys Arc）**：为物理AI转型奠定基础，使公司能更早、更战略性地与客户合作，不仅带来增值收入，也与现有制造业务产生协同 [75][76]。这些收购使公司能够提供更全面的解决方案，回应客户对选择权的需求，特别是在RISC-V生态系统中 [100][101] 问题: 关于2026年的需求可见性及与一年前的对比 [77] - **回答**：所有终端市场的可见性均比一年前显著提高。数据中心相关需求可见性极高，部分客户已规划至2027年。汽车市场基于过去的设计中标，能见度良好。物联网市场呈现产品过渡，预计下半年增长更强劲。智能移动设备业务预计与整体市场同步，公司产品更侧重于更具韧性的高端手机市场 [78][79][80] 问题: 关于2026年硅光子业务增长细节及通信基础设施与数据中心整体增长前景 [84] - **回答**：硅光子业务在2026年预计再次接近翻倍，AMF的收购带来了新客户。目前大部分光子学营收来自可插拔光模块领域，该领域需求旺盛。共封装光学预计在2027年开始规模上量，但目前设计中标和流片进展顺利 [84][85]。通信基础设施与数据中心业务在2025年增长约30%，预计2026年将保持类似的高增长率，驱动力包括硅光子/光网络以及卫星通信的增长 [87][88] 问题: 关于2025年收购带来的增量收入及对毛利率和运营费用的影响 [89] - **回答**：MIPS预计在2026年带来6000万至1亿美元收入（下半年上量），AMF预计带来至少7500万美元收入，合计约1.5亿美元 [90]。这两项收购都具有增值性，预计为2026年毛利率贡献约1个百分点 [90]。从多年期看，硅光子业务和定制设计/IP业务（MIPS及Synopsys）均有潜力成为超过10亿美元的业务 [91] 问题: 关于2026年晶圆出货量、平均售价及定价环境的展望 [95] - **回答**：2026年定价环境比一年前更强，行业出现涨价趋势，客户愿意为增长领域支付更高价格 [95]。公司2025年在智能移动设备领域的定价调整是审慎的，2026年预计不会出现类似的大幅调整 [95]。2026年晶圆出货量将增长，但产品组合的改善（高价值晶圆占比提升）将是盈利能力增长的主要驱动力 [96]。第一季度指引（营收同比增长约3%，毛利率中点提升超过3个百分点）体现了组合改善的影响 [97] 问题: 关于收购处理器IP业务是否意味着与ARM竞争 [98] - **回答**：收购的核心是满足客户对选择权的需求，特别是在RISC-V成为许多半导体公司战略重点的背景下。客户希望有供应商能投资于RISC-V路线图、工具和软件支持。因此，这更多是填补客户所需的产品组合空白，而非直接竞争 [100][101] 问题: 关于非晶圆收入（包括定制硅）的增值程度及在营收中的占比展望 [104] - **回答**：非晶圆收入（包括掩模版、IP、特许权使用费、非经常性工程费用等）是未来生产收入的关键领先指标，其占比在2025年持续上升 [105]。2026年第一季度指引中非晶圆收入占比为10%-12%，高于去年同期的8%-12%范围，这主要是由于MIPS的加入 [38][106]。非晶圆收入历来且将继续对公司整体毛利率目标产生高增值贡献 [106] 问题: 关于2026年能否达到或超过30%的毛利率目标 [107] - **回答**：毛利率增长驱动力包括：MIPS带来的利润增长、持续的生产力提升和成本控制。关键变量是产能利用率，特别是在下半年某些技术领域供不应求的情况下 [107][108]。长期目标仍是40%的毛利率，近期的战略行动旨在推动公司不仅达到30%，而且最终超越该目标 [109][110]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收为18.3亿美元，环比增长8%，同比持平[27]；全年营收约为67.91亿美元，同比增长1%[27] - 第四季度毛利率为29%，环比提升300个基点，同比提升360个基点[6][34]；全年毛利率为26.1%，同比提升80个基点[34] - 第四季度运营利润为3.35亿美元，运营利润率为18.3%[34]；全年运营利润为10.66亿美元，运营利润率为15.7%，同比提升210个基点[34] - 第四季度净利润为3.1亿美元，同比增长约5400万美元[35]；全年净利润为9.65亿美元[35] - 第四季度稀释后每股收益为0.55美元[35]；全年稀释后每股收益为1.72美元，同比增长10%[35] - 第四季度运营现金流为3.74亿美元[35]；全年运营现金流为17.31亿美元[35] - 第四季度调整后自由现金流为2.64亿美元，利润率为14%[36]；全年调整后自由现金流为12亿美元，利润率为17%[36] - 第四季度末现金、现金等价物及有价证券总额约为40亿美元，总债务为12亿美元[36] - 2026年第一季度营收指引为16.25亿美元（±2500万美元），毛利率指引为27%（±100个基点），运营利润率指引为13.2%（±180个基点），稀释后每股收益指引为0.35美元（±0.05美元）[38][39][40] - 2026全年非国际财务报告准则净资本支出指引为营收的15%-20%[40]，预计自由现金流利润率约为10%[41] 各条业务线数据和关键指标变化 - **智能移动设备**：第四季度营收占总营收约36%，环比下降约13%，同比下降11%[28]；全年营收占总营收39%，同比下降12%，主要因公司对少数双源采购的移动客户进行一次性价格调整[28]；预计2026年该业务将与整体智能手机市场走势基本一致[29] - **汽车**：第四季度营收占总营收约23%，环比增长约40%，同比增长3%[30][31]；全年营收占总营收21%，同比增长约17%至创纪录的14亿美元[31]；汽车智能传感器和网络营收在2025年相比2024年增长超过三倍[20] - **家庭与工业物联网**：第四季度营收占总营收约17%，环比增长约17%，同比下降15%[31]；全年营收占总营收18%，同比下降6%，主要受部分航空航天和国防产品生命周期结束影响[31]；预计2026年下半年新产品上量将推动该市场全年恢复增长[31] - **通信基础设施与数据中心**：第四季度营收占总营收约12%，环比增长约29%，同比增长32%[32]；全年营收占总营收11%，同比增长29%[32] - **硅光子学**：2025年在该终端市场内营收翻倍，超过2亿美元[14]；预计2026年将再次接近翻倍[14]；目标是在2028年底前达到10亿美元的年化营收水平[16] - **卫星通信**：2025年营收增长至超过1亿美元[32] 各个市场数据和关键指标变化 - 2025年，超过60%的总营收来自智能移动设备以外的市场，这是首次[30] - 汽车和通信基础设施与数据中心两大终端市场合计贡献了总营收的三分之一，创下纪录，高于前一年的约27%[33] - **设计赢取**：2025年获得超过500个设计赢取，创公司纪录，其中超过95%为独家供应[9]；由制造足迹驱动的新设计赢取预计将带来超过30亿美元的合计预期生命周期收入[19] - **晶圆出货与产能**：第四季度出货约61.93万片300毫米等效晶圆，环比增长3%，同比增长4%[27]；全年出货约230万片300毫米等效晶圆，同比增长10%，对应2025年产能利用率约为85%[28] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略围绕三大核心支柱：技术差异化、深化客户与生态系统合作、利用多元化的地理布局[7] - **技术差异化与收购**： - 收购AMF和InfiniLink以增强硅光子学技术路线图、知识产权和客户群[8][15] - 收购MIPS使公司成为物理人工智能领域更全面的技术解决方案提供商[9] - 与台积电签署氮化镓技术许可协议，加速下一代氮化镓平台开发[9] - 签署收购Synopsys处理器IP解决方案业务的协议，结合Arc高性能、超低功耗计算和AI核心，增强在物理人工智能应用领域的处理解决方案能力[16][17] - **地理布局与投资**： - 承诺在美国投资160亿美元，扩大纽约和佛蒙特州工厂的制造和先进封装能力[11] - 计划投资11亿欧元扩建德累斯顿工厂，目标到2028年底将晶圆年产能提升至超过100万片[11] - 公司在美国、欧洲和亚洲的灵活布局使其能够满足客户对供应链多元化和本土化的需求[18][19] - **聚焦关键行业大趋势**：公司定位是抓住三大趋势带来的机遇：AI数据中心的快速扩张、物理人工智能的普及、对弹性且多元化的全球半导体供应链的关键需求[12] - **量子计算**：公司在多种量子计算模式（光子学、自旋量子位、离子阱等）中拥有特定解决方案和合作伙伴关系，并看好高产量制造在该领域的重要性[48][49] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 对2025年第四季度业绩和战略进展表示满意，认为公司处于一个激动人心的拐点[6][25] - 在通信基础设施和数据中心终端市场，预计2026年将实现超过30%的同比增长[25] - 认为数据中心AI建设带来的网络和电源瓶颈是关键机遇，公司的氮化镓、VCD和硅光子学平台已取得初步设计赢取并开始量产[13] - 物理人工智能的新兴技术要求与公司的核心优势高度契合，预计其长期影响将超过当前的数据中心热潮[62] - 地缘政治紧张、关税和出口管制正在积极推动企业将半导体供应链回迁或本土化，公司的全球布局使其能够独特地满足这些要求[18] - 整体定价环境在2026年更为强劲，客户愿意为增长领域的增量产能支付更高费用[74] - 对2026年达到30%毛利率目标表示肯定，但长期目标是超越该水平，达到40%[82] 其他重要信息 - 公司宣布董事会授权一项最高5亿美元的股票回购计划[37] - 公司将于3月10日举办关于硅光子学和先进封装的投资者网络研讨会[4][83] - 首席运营官Niels Anderskouv将离职[42] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 关于硅光子学战略及差异化，以及量子计算战略[44][47] - **回答（硅光子学）**：战略目标是成为行业最佳，基于三点：最强的工艺技术（支持200G/通道并向400G+发展）、最强的设计支持（PDK、模拟、建模）和生态系统合作（如与康宁合作）、以及全球制造足迹（在新加坡和美国扩产，包括300毫米平台）[45][46]；2025年营收翻倍，预计2026年及以后将继续增长，目标在2028年底达到10亿美元年化营收[46][47] - **回答（量子计算）**：长期看好量子计算，公司为多种量子模式（光子学、自旋量子位、离子阱、拓扑量子等）提供解决方案，并与SiQuanTum等公司合作；关键是从实验室规模转向规模化、可容错的系统制造，公司的高产量制造能力至关重要，预计未来几个月将宣布更多合作[48][49] 问题2: 关于供应紧张、差异化技术、定价环境及持续资本支出的看法[50] - **回答**：在硅光子学、FDX平台、硅锗等差异化技术领域需求强劲，产能紧张[51]；投资具有高增值性、资本效率高且上市时间短的特点，并能获得政府的大力支持[52]；2025年总资本支出同比增长约15%，但净资本支出同比下降约7%，主要得益于政府补助增加（从2024年的约1000万美元增至2025年的约1.5亿美元），预计2026年政府补助将进一步增长[53][54] 问题3: 关于收购带来的业务模式变化及其对毛利率和运营费用结构的影响[54] - **回答**：毛利率提升主要来自产品组合优化（如高利润的硅光子学业务翻倍）、生产力提升和成本管控[55]；汽车和通信基础设施与数据中心合计占营收三分之一，是重要的增长和利润驱动力[55]；未来毛利率驱动力还包括规模效应和现有厂区内的产能扩张[56][57]；运营费用方面，2026年将因部分旧工具销售收入不再重复以及为支持MIPS、Synopsys IP等收购进行的战略性研发投入而自然上升[58][59] 问题4: 关于近期处理器IP和连接IP收购之间的协同效应，以及这是否意味着公司向价值链上游移动[60] - **回答**：光子学相关收购（AMF、InfiniLink）旨在加速技术路线图、增加产能并带来新客户，与数据中心AI建设高度协同[61]；处理器IP收购（MIPS、Synopsys Arc）是为物理人工智能转型奠定基础，使公司能够更早、更战略性地参与客户路线图规划，从而带来更持久、更具协同性的业务，而不仅仅是增加收入[62]；这些收购使公司能够提供更全面的解决方案，满足客户对RISC-V等可选架构的需求[77][78] 问题5: 关于2026年客户能见度与一年前的对比[63] - **回答**：所有终端市场的能见度均显著高于一年前[64]；数据中心相关需求能见度极高，客户已规划至2027年[64]；汽车市场势头持续，特别是在智能传感器等新增长领域，基于数年前的设计赢取[65]；物联网市场呈现产品过渡特征，预计下半年增长更强，医疗等细分领域开始复苏[65][66]；智能移动设备业务预计与整体市场同步，且公司产品更多面向更具韧性的高端手机市场[66] 问题6: 关于2026年硅光子学收入翻倍的客户构成变化，以及通信基础设施与数据中心业务的整体增长轨迹[67] - **回答**：AMF的收购带来了新客户，扩大了硅光子学客户组合[67]；目前大部分光子学收入来自可插拔光模块领域，该领域需求旺盛[68]；共封装光学预计在2027年规模上量，但相关设计赢取和流片计划进展顺利[68]；2025年通信基础设施与数据中心业务增长约30%，预计2026年将保持类似增速，除硅光子学外，卫星通信也是重要增长动力[69][70] 问题7: 关于2025年各项收购对2026年收入、毛利率和运营费用的增量影响框架[70] - **回答**：InfiniLink收购主要侧重于设计能力，支持未来几年（特别是光子学和封装领域）的收入增长；AMF和MIPS从第一天起就能产生收入，但主要在下半年上量[71]；预计MIPS在2026年贡献6000万至1亿美元收入，AMF贡献至少7500万美元收入，合计约1.5亿美元[72]；这些收购对毛利率有增值作用，预计为2026年毛利率带来约1个百分点的增量贡献[72]；长期看，硅光子学和定制设计/IP业务（MIPS、Synopsys）各自都有潜力成为超过10亿美元的业务[73] 问题8: 关于2026年晶圆出货量、平均售价的展望，以及定价环境[74] - **回答**：2026年整体定价环境更强，行业出现涨价趋势，客户愿意为增长领域的产能支付更高费用[74]；公司2025年在智能移动设备领域的价格调整是主动行为，预计2026年不会出现类似大幅调整[74]；2026年晶圆出货量将增长，但利润增长的主要驱动力是产品组合向更高价值晶圆倾斜，而非单纯的量增[75]；第一季度指引（营收同比增长约3%，毛利率中点同比提升超过3个百分点）反映了这种组合变化的影响[76] 问题9: 关于处理器IP收购是否意味着公司将与ARM竞争[76] - **回答**：收购主要基于客户需求，旨在提供可选性；RISC-V是许多半导体公司的战略重点，客户希望有供应商能投资于其路线图、开发工具和软件支持[77]；因此，这更多是填补客户所需的产品组合空白，而非直接竞争[78] 问题10: 关于非晶圆收入（包括定制硅）的增值程度，以及其占营收10%-12%的比例是否会在2026年持续[79] - **回答**：掩膜版、知识产权、特许权使用费、非重复性工程等非晶圆收入是未来生产收入的关键领先指标[79]；10%-12%的范围适用于第一季度，长期来看，随着MIPS等收购带来的IP、处理器、软件、许可和特许权使用费收入框架的加入，该比例可能保持在该范围或更高[80]；非晶圆收入历来对公司的毛利率目标具有高度增值性[80] 问题11: 关于2026年底能否达到或超过30%毛利率目标[80] - **回答**：毛利率增长来自MIPS收购带来的利润提升、生产力改善和成本管控（贡献约几个百分点），以及产能利用率的变化[81]；长期目标仍是推动毛利率达到40%，近期的战略行动旨在实现并超越30%的目标[82]；管理层对2026年达到30%毛利率目标持肯定态度[82]

业绩总结 - 2025年第四季度收入为18.3亿美元，同比持平[13] - 2025年全年收入为67.9亿美元，同比增长1%[22] - 2025年第四季度净收入为2亿美元，较上年同期增长127%[83] - 2025年全年净收入为8.88亿美元，较2024年的亏损2.62亿美元显著增长[87] - 2025年第四季度每股收益（EPS）为0.36美元，较2024年同期的每股亏损1.32美元显著改善[85] 毛利率与现金流 - 非国际财务报告准则（Non-IFRS）毛利率为29.0%，同比上升360个基点[13] - 2025年全年非国际财务报告准则（Non-IFRS）毛利率为26.1%，同比上升80个基点[22] - 2025年第四季度毛利率为27.8%，较上季度提升330个基点[83] - 2025年非国际财务报告准则（Non-IFRS）调整后的自由现金流为11.57亿美元，非IFRS自由现金流率为17%[98] 研发与费用 - 2025年第四季度研发费用为1.33亿美元，较2024年同期的1.21亿美元增加9.92%[85] - 2025年全年研发费用为5.18亿美元，占总收入的15.7%[94] - 2025年第四季度销售、一般和行政费用为1.20亿美元，较2024年同期的9300万美元增加29.03%[85] - 2025年报告的销售、一般和行政费用为3.75亿美元，占总收入的11.7%[94] 市场表现与展望 - 2025年在汽车和CI&D市场的收入占总收入的约三分之一，较2024年的27%有所上升[27] - 2025年硅光子学收入超过2亿美元，预计2026年将几乎翻倍[29] - 2026年第一季度净收入指导为16.25亿美元，波动范围为±2500万美元[78] 股票回购与资产 - 董事会批准最高5亿美元的股票回购授权[21] - 截至2025年12月31日，现金及现金等价物为18.09亿美元，较2024年12月31日的22.92亿美元减少17.73%[86] - 截至2025年12月31日，总资产为171.41亿美元，较2024年的167.99亿美元增长0.25%[86] 其他财务指标 - 2025年全年非国际财务报告准则（Non-IFRS）每股收益为1.72美元，同比增长10%[22] - 2025年非国际财务报告准则（Non-IFRS）调整后的EBITDA为23.57亿美元，EBITDA率为34.7%[99] - 2025年全年折旧和摊销费用为13.14亿美元，较2024年的15.68亿美元减少15.73%[87]

公司技术进展 - Tower Semiconductor宣布其先进的硅光子平台正在扩展AI基础设施部署 该平台为采用NVIDIA网络协议的1.6T数据中心光模块提供高性能硅光子解决方案 [1] - 该公司的硅光子技术使数据速率相比之前的硅光子解决方案提升高达一倍 为光连接提供更高的带宽和吞吐量 从而加速AI基础设施上的应用性能 [1] - Tower Semiconductor的硅光子平台针对高速光互连进行了优化 使其成为AI基础设施、数据中心网络和先进电信领域市场领先公司的理想代工厂 [2] 公司战略与行业合作 - 公司首席执行官表示 Tower Semiconductor持续在其SiGe和硅光子平台上进行重大投资 以提供行业领先的性能、可扩展性和可制造性来支持生态系统 帮助客户推进下一代数据中心架构 [2] - NVIDIA高级副总裁指出 AI的指数级增长正驱动对新型高速、可扩展网络的需求 以连接AI基础设施 NVIDIA正与Tower Semiconductor合作推进生态系统 通过下一代硅光子技术实现更高效的AI基础设施并大规模加速AI应用 [2] 公司业务概览 - Tower Semiconductor是领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂 为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等增长型市场的客户提供技术、开发和工艺平台 [4] - 公司提供广泛的可定制工艺平台 包括SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、RF CMOS、CMOS图像传感器、非成像传感器、显示器、集成电源管理以及光子和MEMS [4] - 为提供多晶圆厂采购和扩展产能 Tower Semiconductor在以色列拥有一座200mm运营工厂 在美国拥有两座200mm工厂 并通过持有51%股份的TPSCo在日本拥有两座200mm和300mm工厂 此外 在意大利阿格拉特与意法半导体共享一座300mm工厂 并可使用英特尔新墨西哥州工厂的300mm产能通道 [4]