台积电美国投资计划 - 公司计划增加1,000亿美元投资于美国先进半导体制造，包括3座新建晶圆厂、2座先进封装设施及1间主要研发中心 [1] - 已加快亚利桑那州凤凰城Fab 21的兴建进度，第三座晶圆厂已开工 [1] - 将在Fab 21附近建造两座先进封装设施：AP1计划2028年兴建，与Fab 21第三阶段同步，支持N2及A16制程；AP2与第四/五阶段同步但无具体动工日期 [1] 先进封装技术布局 - 两座封装设施专注于CoPoS和SoIC技术：CoPoS采用310×310 mm矩形面板取代圆形晶圆，通过"面板化"提升面积利用率与产能；SoIC技术已在AMD Ryzen X3D处理器验证 [2] - CoPoS测试生产计划2026年启动，目标2027年末完成客户验证以争取辉达、AMD、苹果等订单 [2] - AP1预计2029年末或2030年初投入运营，符合公司交货时间惯例 [2]