台积电CoPoS封装技术延期 - 台积电CoPoS封装技术量产时间可能从原计划的2027年推迟至2029-2030年，主要由于技术不成熟，包括面板与晶圆差异处理、更大面积翘曲控制及更多重分布层（RDL）等挑战 [1] - 该技术旨在通过更大面板尺寸（310x310mm）提升面积利用率，支持英伟达等客户的AI GPU需求 [1] 英伟达潜在技术路线调整 - 技术延期可能促使英伟达在2027年计划推出的Rubin Ultra GPU上采用多芯片模块（MCM）架构，类似亚马逊Trainium 2设计，以规避单一模块封装限制 [1] 台积电资本支出与技术布局 - 台积电可能将2026年芯片后段资本支出转向其他技术如WMCM和SoIC，以应对CoPoS延期 [1] - CoWoS产能分配成为AI产业链关键监测点 [1] 行业影响 - 野村产业调研显示台积电CoPoS技术发展进度明显放缓，原计划2027年量产推迟至2029年下半年 [1]

台积电CoPoS技术延期影响 - 台积电CoPoS封装技术量产时间可能从原计划的2027年推迟至2029-2030年，主要因技术不成熟，包括面板与晶圆差异处理、大面积翘曲控制及多重分布层（RDL）等挑战 [2][3][4] - 该技术旨在通过更大面板尺寸（如310x310mm）提升面积利用率，支持AI GPU需求，但进度明显放缓 [4] 英伟达产品路线调整 - CoPoS延期可能迫使英伟达在2027年推出的Rubin Ultra GPU转向多芯片模块（MCM）架构，类似亚马逊Trainium 2设计，通过基板连接分散的GPU模块 [2][3][5] - 原计划需8个CoWoS-L互连器整合芯片堆栈，现可能改为两个模块各含4个GPU [5] - 架构调整或增加设计复杂性和成本，但可规避技术延误风险 [6] 台积电资本支出与技术布局 - 台积电CoWoS产能预计2025年底达7万片/月，2026年底达9-10万片/月，后续增长或依赖效率提升而非设备采购 [7] - CoPoS延期或促使2026年后段资本支出（占总量10%）转向晶圆级多芯片模块（WMCM）和系统集成芯片（SoIC）技术 [7] - 市场对WMCM预期可能过度乐观，而SoIC预期较保守 [8] 设备供应商潜在影响 - CoPoS相关设备供应商（如至圣工业、天虹科技、友威科技）可能因技术延期推迟需求，但仍有望受益于长期投资 [8]

台积电美国投资计划 - 公司计划增加1,000亿美元投资于美国先进半导体制造，包括3座新建晶圆厂、2座先进封装设施及1间主要研发中心 [1] - 已加快亚利桑那州凤凰城Fab 21的兴建进度，第三座晶圆厂已开工 [1] - 将在Fab 21附近建造两座先进封装设施：AP1计划2028年兴建，与Fab 21第三阶段同步，支持N2及A16制程；AP2与第四/五阶段同步但无具体动工日期 [1] 先进封装技术布局 - 两座封装设施专注于CoPoS和SoIC技术：CoPoS采用310×310 mm矩形面板取代圆形晶圆，通过"面板化"提升面积利用率与产能；SoIC技术已在AMD Ryzen X3D处理器验证 [2] - CoPoS测试生产计划2026年启动，目标2027年末完成客户验证以争取辉达、AMD、苹果等订单 [2] - AP1预计2029年末或2030年初投入运营，符合公司交货时间惯例 [2]