台积电美国扩张进展 - 台积电第三座亚利桑那州晶圆厂(F21 P3)已于第二季度破土动工[1] - 亚利桑那州工厂目前仅能满足美国7%的芯片需求[1] - 第二座采用3nm制程的晶圆厂已竣工 公司正计划提前量产以满足客户需求[2] - 第四座晶圆厂将采用2nm和A16工艺 第五座和第六座将采用更先进技术[2] 客户合作与技术布局 - 台积电锁定NVIDIA、AMD和特斯拉等大客户 借助"美国制造"势头[1] - AMD下一代Venice处理器计划在Fab 21工厂进行2纳米生产[1] - 特斯拉AI5芯片最初在中国台湾生产 之后将逐步在亚利桑那州投产[1] - 三星德克萨斯州新建的2纳米晶圆厂将专门生产特斯拉下一代AI6芯片[2] 先进封装领域投入 - 台积电加快在美国建设第一家先进封装工厂 预计2026年开始建设[3] - AP1工厂将连接P3晶圆厂 成为美国首个采用SoIC技术的工厂[3] - 工厂专注于SoIC和CoW工艺 基板上(oS)步骤外包给Amkor[3] - SoIC技术应用于AMD MI350及未来Apple M系列芯片[3] 客户产品技术应用 - AMD下一代EPYC Venice处理器将采用台积电2nm工艺和SoIC封装技术[4] - NVIDIA计划明年发布的Rubin将采用台积电SoIC技术 在N3P上集成两个GPU 在N5B上集成一个I/O Die[4] 扩张面临的挑战 - 过度监管和当地检查是阻碍台积电美国扩张的主要障碍[2]