三星电子签订大额半导体代工合同 - 公司与一家国际巨头签订半导体代工生产合同，金额达22.7648万亿韩元（约合人民币1183亿元），合同期截至2033年12月31日 [2] 三星晶圆代工业务表现 - 2025年第一季度营收为28.9亿美元，环比下降11.3%，市场份额从8.1%降至7.7% [3] - 业务下滑原因包括对中国消费者补贴计划敞口有限、美国对先进节点的限制 [6] - 台积电以255亿美元营收和67.6%市场份额领跑市场，中芯国际营收增长1.8%至22.5亿美元，市场份额从5.5%增至6% [6] 三星晶圆代工市场竞争态势 - 中芯国际可能超越三星成为市场第二名 [7] - 三星计划通过2nm制程技术（如Exynos 2600芯片）重拾高通和英伟达等客户信任 [7] 三星芯片制造技术进展 - 采用10纳米1c级工艺生产DRAM，计划用于HBM4核心芯片 [8] - 1c工艺相当于11纳米，提供更强计算能力和更高能效 [8] - 与SK海力士和美光竞争，三星计划通过1c工艺差异化其HBM4产品 [9] 三星代工业务反弹策略 - 采用8纳米工艺生产英伟达T239芯片组，预计为任天堂Switch 2带来超12亿美元销售额 [10] - 采用3纳米工艺量产Exynos 2500应用处理器，良率已提升 [10] - 计划下半年为Galaxy S26系列生产2纳米工艺Exynos 2600 [11] - 争取高通和英伟达订单，采用2纳米级和Gate-All-Around技术 [12] 三星DS部门盈利前景 - 分析师预计第三季度营业利润达4.61万亿韩元，同比增长19.43% [12] - 1b DDR5已开始全面生产，1c工艺良率正在提升 [12]